摄像头模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种摄像头模组。
【背景技术】
[0002]目前的摄像头模组，注塑件、玻璃件等零部件的表面和边角处会产生微小颗粒、粉尘等，外界环境中也会有微小颗粒、粉尘附着在所述零部件的表面，镜头旋入镜筒时螺纹之间的摩擦也会产生微小颗粒、粉尘，在封装和组装过程中，这些颗粒、粉尘一旦脱离所述零部件的表面，落在图像传感器芯片的感光区域上，遮挡进入像素中的光线，会导致摄像头模组成像时产生坏点，降低摄像头模组的封装和组装良率。
[0003]所以，为了提高摄像头模组的封装和组装良率，需要一种能够防尘的摄像头模组，使摄像头模组中注塑件、玻璃件等零部件表面的微小颗粒、粉尘无法脱离其表面，不会遮挡摄像头模组的光路，也就不会影响图像传感器芯片的成像。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组，防止杂质颗粒的污染，保证图像传感器芯片的成像质量，提高产品封装和组装良率，改善摄像头模组的整体性能。
[0005]本实用新型提供一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述镜筒的内壁部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
[0006]优选地，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。
[0007]优选地，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述胶水覆盖于镜筒主体的内壁以及镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面。
[0008]优选地，所述镜头旋入镜筒主体中，所述镜头与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
[0009]优选地，所述图像传感器芯片置于镜筒框架中，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。
[0010]优选地，所述摄像头模组还包括置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间的玻璃件，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。
[0011]优选地，所述胶水的厚度为不小于1微米。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的技术方案具有以下优势:
[0013]本实用新型的摄像头模组，通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
【附图说明】
[0014]通过说明书附图以及随后与说明书附图一起用于说明本实用新型某些原理的【具体实施方式】，本实用新型所具有的其它特征和优点将变得清楚或得以更为具体地阐明。
[0015]图1为本实用新型的摄像头模组的镜筒的正面示意图；
[0016]图2为本实用新型的摄像头模组的镜筒的反面示意图；
[0017]图3为本实用新型的摄像头模组的镜筒和图像传感器芯片组装后的立体图；
[0018]图4为本实用新型的摄像头模组的镜筒和图像传感器芯片组装后的剖视图。
【具体实施方式】
[0019]为了防止杂质颗粒的污染，保证图像传感器芯片的成像质量，提高产品封装和组装良率，改善摄像头模组的整体性能，本实用新型提供一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述镜筒的内壁部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
[0020]本实用新型通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
[0021]下面结合说明书附图，采用多个实施例对该实用新型进行具体说明。
[0022]参见图1-图4，本实用新型的摄像头模组包含镜头(未示出)、镜筒1和图像传感器芯片2，所述镜筒1的内壁111部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片2装配于镜筒1中；其中，所述镜头旋入镜筒1，所述镜头的下部对应的镜筒内壁111被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁111、图像传感器芯片2形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。
[0023]本实用新型的摄像头模组的装配方法包括以下步骤:在镜筒1的内壁111部分区域覆盖胶水；不分先后的将镜头和图像传感器芯片2装配到镜筒1中；其中，镜头旋入镜筒1，所述镜头的下部对应的镜筒内壁111被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁111、图像传感器芯片2形成腔体，以便将模组内部与外界环境密封隔离，以防止外界环境中的杂质颗粒进入并污染图像传感器芯片2的感光区域。
[0024]优选地，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，于是在镜头旋入镜筒的过程中，胶水会包裹住螺纹之间摩擦产生的微小颗粒、粉尘，以防止这些杂质颗粒脱落并污染图像传感器芯片的感光区域。
[0025]优选地，所述镜筒1包括镜筒主体11和镜筒框架12，所述胶水覆盖于镜筒主体11的内壁111以及镜筒框架12朝向图像传感器芯片的表面121。
[0026]优选地，采用喷涂(spray)或浸胶工艺覆盖胶水，以便控制所述胶水的均匀性和厚度，以使其既能满足粘接和密封的要求，同时又不会因胶水溢出而污染图像传感器芯片的感光区域。进一步优选地，控制所述胶水的厚度为不小于1微米。
[0027]在本实用新型的摄像头模组的装配方法中，将镜头和图像传感器芯片2装配到镜筒1中的步骤不分先后的进行。在本实用新型的一个实施例中，装配步骤包括:将镜头旋入镜筒主体11中，所述镜头与镜筒主体11的内壁111通过胶水粘接；将图像传感器芯片2置于镜筒框架12中，所述图像传感器芯片2与镜筒框架12朝向图像传感器芯片的表面121通过胶水粘接。在本实用新型的另一实施例中，所述装配步骤包括:将图像传感器芯片2置于镜筒框架12中，所述图像传感器芯片2与镜筒框架12朝向图像传感器芯片的表面121通过胶水粘接；将镜头旋入镜筒主体11中，所述镜头与镜筒主体11的内壁111通过胶水粘接。
[0028]在图3、图4所示的实施例中，所述摄像头模组还包括置于镜筒主体1中并且位于镜头与图像传感器芯片2之间的玻璃件3，所述玻璃件3与镜筒主体1的内壁111通过胶水粘接。
[0029]优选地，可以在装配步骤之前先将一玻璃件3集成于镜筒1中或者集成于图像传感器芯片2上，然后玻璃件3将随着镜筒1或者图像传感器芯片2 —起进行装配，并使装配完成之后玻璃件3位于镜头与图像传感器芯片2之间。
[0030]本实用新型的摄像头模组，通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
[0031]虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
【主权项】
1.一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，其特征在于: 所述镜筒的内壁部分区域覆盖有胶水； 所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中； 其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶水包裹镜筒螺纹下半部区域或全部区域，以防止杂质颗粒的污染。3.如权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜筒包括镜筒主体和镜筒框架，所述胶水覆盖于镜筒主体的内壁以及镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面。4.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头旋入镜筒主体中，所述镜头与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。5.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述图像传感器芯片置于镜筒框架中，所述图像传感器芯片与镜筒框架朝向图像传感器芯片的表面通过胶水粘接。6.如权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，还包括置于镜筒主体中并且位于镜头与图像传感器芯片之间的玻璃件，所述玻璃件与镜筒主体的内壁通过胶水粘接。7.如权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述胶水的厚度为不小于1微米。
【专利摘要】本实用新型提供一种摄像头模组，包含镜头、镜筒和图像传感器芯片，所述镜筒的内壁部分区域覆盖有胶水；所述镜头和图像传感器芯片装配于镜筒中；其中，所述镜头旋入镜筒，所述镜头的下部对应的镜筒内壁被胶水覆盖，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，以防止杂质颗粒的污染。本实用新型通过胶水包裹镜筒内壁以防止镜筒内壁上的颗粒、粉尘脱落，所述镜头下部、镜筒内壁、图像传感器芯片形成腔体，与外界环境隔离，避免外界环境中的颗粒、粉尘进入图像传感器芯片的感光区域，保证了图像传感器芯片的成像质量，提高了产品封装和组装良率，改善了摄像头模组的整体性能。
【IPC分类】H04N5/225, G03B17/08, G03B17/02
【公开号】CN204964963
【申请号】CN201520481044
【发明人】赵立新, 侯欣楠
【申请人】格科微电子（上海）有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年7月7日