节能及使用寿命长的插脚式射灯的制作方法

文档序号:2841220阅读:259来源:国知局
专利名称:节能及使用寿命长的插脚式射灯的制作方法
技术领域
本实用新型属于照明灯具,具体涉及照明射灯。
背景技术
现有插脚式射灯的光源一般采用卤钨灯,其使用能耗高,发热量大。由于射灯杯体小,散热性能差,导致射灯的发光管易于烧损、工作寿命短。
(三)实用新型内容本发明的目的在于针对上述缺点,设计一种新结构的插脚式射灯,其耗能低、工作寿命长、使用安全。
本实用新型通过如下技术方案实现发明目的本实用新型包括连接的灯头、灯杯,灯杯内装置反光罩,灯杯的上部装置发光器,发光器与电源连接,所述发光器包括一基板,基板上装置半导体发光二极管的芯片,所述芯片的电极与电源导电连接;发光器的基板顺序由金属衬底板、绝缘材料层、铜箔板层构成,铜箔板层上开有电绝缘的隔离槽,所述半导体发光二极管的芯片装置于铜箔板层上,半导体发光二极管芯片上的电极分别与所述电绝缘隔离槽两侧的铜箔板层导电连接,电绝缘隔离槽两侧的铜箔板层分别通过导线与直流低压电源连接。在灯杯内壁的上部安装卡座,所述发光器的基板装置于卡座中;或者发光器的基板由粘胶层与灯杯内壁的上部粘结连接;在与灯杯连接的灯头内装置整流器,整流器的输入端与安装于灯头的插脚连接,插脚外接36伏的交流电压,整流器的输出端通过导线与所述发光器基板上电绝缘隔离槽两侧的铜箔板层导电连接,作为其直流低压电源。
本实用新型以半导体发光二极管芯片作为光源,直流低压供电,能耗低,灯杯内发热温升小,光源机械强度高,使得本射灯使用寿命长,而且发光效率高,响应速度快,安全性能好。为给半导体发光器提供直流低压工作电源,在灯头内设置低压整流器,由此本射灯使用十分方便。


图1为本实用新型的结构示意图;图2为本实用新型中发光器芯片安装结构的正视图;图3为图2的A-A剖视图。
具体实施方式
见图1,本实用新型包括螺纹连接的分别为金属材质的灯头8及灯杯1,灯杯1的内壁面紧贴装置反光罩2,灯杯的上部装置作为发光源的发光器5。
见图2及图3,发光器5包括一表面为铜箔板层的基板,基板表面用腐蚀工艺开有电绝缘的隔槽13,将基板表面的铜箔层分为相互绝缘的11及15两部分,半导体发光二极管的芯片3用已有技术的导电胶(银浆)粘接(或者用绝缘胶粘结)于隔离槽一侧的铜箔板层11上,作为发光器的发光源。半导体发光二极管芯片3上的电极分别用导电丝10及16(金丝或铝丝)焊接(热压焊或超声焊)于铜箔板层11及15上,铜箔板层11及15分别与正、负电源连接线12及14焊接。见图3,上述基板由金属(如铝质)衬底板19、绝缘材料层18、铜箔板层11、15构成,实施例采用市售产品。
见图1,在与灯杯1连接的灯头8内装置整流器,整流器7的输入端与绝缘安装于灯头8的插脚9连接,插脚9外连接线12及14连接。整流器7采用已有技术制作。
图2中安装的半导体发光二极管芯片的数量可以根据本实用新型的输出功率要求及半导体发光二极管芯片的额定输出功率选取。半导体发光二极管芯片采用市售产品,可以有白光、红光、蓝光等多种颜色。如选用美国惠普公司产发蓝色光半导体二极管芯片。
本实用新型中,发光器5的基板与灯杯1上部的装置或连接方式可以如图1所示,在灯杯内壁的上部粘结安装卡座4,将发光器5的基板置于卡座4中。或者,发光器5的基板由粘胶层与灯杯内壁的上部粘结连接。
权利要求1.节能及使用寿命长的插脚式射灯,包括连接的灯头、灯杯,灯杯内装置反光罩,灯杯的上部装置发光器,发光器与电源连接,其特征在于所述发光器包括一基板,基板上装置半导体发光二极管的芯片,所述芯片的电极与电源导电连接。
2.按权利要求1所述节能及使用寿命长的插脚式射灯,其特征在于所述发光器的基板顺序由金属衬底板、绝缘材料层、铜箔板层构成,铜箔板层上开有电绝缘的隔离槽,所述半导体发光二极管的芯片装置于铜箔板层上,半导体发光二极管芯片上的电极分别与所述电绝缘隔离槽两侧的铜箔板层导电连接,电绝缘隔隔离槽两侧的铜箔板层分别通过导线与直流低压电源连接。
3.按权利要求1所述节能及使用寿命长的插脚式射灯,其特征在于在灯杯内壁的上部安装卡座,所述发光器的基板装置于卡座中。
4.按权利要求1所述节能及使用寿命长的插脚式射灯,其特征在于所述发光器的基板由粘胶层与灯杯内壁的上部粘结连接。
5.按权利要求1或2所述节能及使用寿命长的插脚式射灯,其特征在于在与灯杯连接的灯头内装置整流器,整流器的输入端与安装于灯头的插脚连接,整流器的输出端通过导线与所述电绝缘隔离槽两侧的铜箔板层导电连接,作为其直流低压电源。
专利摘要节能及使用寿命长的插脚式射灯,包括灯头、灯杯。灯杯内装置反光罩,灯杯的上部装置发光器,发光器与电源连接。特征在于所述发光器包括一基板,基板上装置半导体发光二极管的芯片,作为发光器的发光源。灯头内装置整流器,将输入的交流低电压整流为直流低电压,所述半导体发光二极管芯片的电极与整流器的输出端导电连接。所述基板为带有金属衬底板及绝缘材料层的铜箔板,基板可以装置于与灯杯上部连接的卡座中,或通过粘接等方式与灯杯上部连接。本实用新型具有节能效果好、使用寿命长以及安全性能好等优点。
文档编号F21V19/00GK2755412SQ200420080840
公开日2006年2月1日 申请日期2004年10月31日 优先权日2004年10月31日
发明者柯永清 申请人:无锡市明锐科技有限公司
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