专利名称：一种交流气体放电显示屏的上下介质基板的制备方法
技术领域：
本发明属于彩色显像管(显示器件)制作领域，涉及交流气体放电显示屏的制备方法，特别涉及一种交流气体放电显示屏的上下介质基板的制备方法。
背景技术：
交流气体放电显示屏由上、下两块玻璃基板组成，在上玻璃基板上形成透明电极ITO，BUS汇流电极，黑条，透明介质和氧化镁保护层。在下玻璃基板上形成Add电极，下介质层，障壁，荧光粉和低熔点玻璃封接框(参见图1)。而在现有的低熔点玻璃封接框的制作工艺过程中，下基板的长边涂敷在下介质层上，而短边则被涂敷在光玻璃基片的表面。由于基底不一致，这就导致在相同的条件下涂敷的线条宽度不一致，经烧结后短边的线条边沿如锯齿状，而非直线，结果容易导致上下基板在封接排气时漏气的不良产品，给大批量生产带来损失。
发明内容
为了减少在封接排气时由于低熔点玻璃线造成漏气不良的发生，提高封排工序的良品率，本发明的目的在于，提供一种改进的交流气体放电显示屏的上下介质基板的制备方法，该方法制备的上下介质基板的线条宽度一致，边沿整齐，能够减少漏气。
为了实现上述任务，本发明采取如下的技术方案一种交流气体放电显示屏的上下介质基板的制备方法，其特征在于，按下列步骤进行1)首先分别制作上下介质漏印板，该上下介质漏印板的图形在原上下介质漏印板的图形上增加宽度为3～8mm，厚度8～50um的介质线条；
2)在上基板的玻璃基片上依次制作完成透明电极ITO，BUS汇流电极，黑条后，用上介质漏印板制作透明介质层，最后形成MgO保护膜；3)在下基板的玻璃基片上形成Add电极后，用下介质漏印板制作透明介质层，然后按正常工艺形成障壁，红、绿、蓝三色荧光粉，最后再用下介质漏印板制形成低熔点玻璃封接框，使低熔点玻璃涂敷在透明介质表面上。
本发明由于在原上下介质漏印板的图形上增加宽度为3～8mm，厚度8～50um的介质线条，制作透明介质层，确保了涂敷的线条宽度一致，使低熔点玻璃封接框线完全在透明介质表面上，在予烧结后线条边缘整齐一致，有效的防止了在封接排气时低熔点玻璃封接框不漏气。
图1是PDP的结构示意图；图2是本发明的上介质板图形，其中(a)是现有技术的上介质板图形，(b)是改进的上介质板图形；图3是本发明的下介质板图形，其中(a)是现有技术的下介质板图形，(b)是改进的下介质板图形；图4是改进后的PDP的结构示意图。
上述图中的符号分别为1、上玻璃基板；2、黑条；3、透明电极ITO；4、BUS汇流电极；5、透明介质；6、MgO保护层；7、下玻璃基板；8、ADD寻址电极；9、下介质层；10、障壁；11、荧光粉，12、低熔点玻璃封接框图。
以下结合附图对本发明作进一步说明。
具体实施例方式
本发明的交流气体放电显示屏的上下介质基板的制备方法，按下列步骤进行
1)首先对上下基板介质图形进行重新设计，分别制作上下介质漏印板，使用丝网印刷的方法，该上下介质漏印板的图形在原上下介质漏印板的图形上增加宽度为3～8mm，厚度8～50um的介质线条；2)在上基板的玻璃基板1上依次制作完成ITO透明电极3，BUS汇流电极4和黑条2后，用上介质漏印板制作透明介质层5，最后形成MgO保护膜6；3)在下基板的玻璃基板7上形成Add电极8后，用下介质漏印板制作下介质层9，然后按形成障壁10，红、绿、蓝三色荧光粉11，最后再用下介质漏印板制形成低熔点玻璃封接框12，使低熔点玻璃涂敷在透明介质表面上。
图2～3中，现有技术的下介质板图形见图(a)，改进的下介质板图形见图(b)。
通过改变上下基板介质的图形，提高了低熔点玻璃封接线的宽度一致行和边沿整齐性，确保低熔点玻璃线在予烧结后线条边缘整齐一致，封接时，低熔点玻璃框12夹在上下基板介质(5、9)中，确保在排气时低熔点玻璃封接框不漏气。
权利要求
1.一种交流气体放电显示屏的上下介质基板的制备方法，其特征在于，按下列步骤进行1)首先分别制作上下介质漏印板，该上下介质漏印板的图形在原上下介质漏印板的图形上增加宽度为3～8mm，厚度8～50um的介质线条；2)在上基板的玻璃基片上依次制作完成ITO、BUS电极后，用上介质漏印板制作透明介质层，最后形成MgO保护膜；3)在下基板的玻璃基片上形成Add电极后，用下介质漏印板制作透明介质层，然后按正常工艺形成障壁，红、绿、蓝三色荧光粉，最后再用下介质漏印板制形成低熔点玻璃封接框，使低熔点玻璃涂敷在透明介质表面上。
全文摘要
本发明公开了一种交流气体放电显示屏的上下介质基板的制备方法，该方法首先分别制作上下介质漏印板，该上下介质漏印板的图形在原上下介质漏印板的图形上增加宽度为3～8mm，厚度8～50um的介质线条；在上基板的玻璃基板上依次制作完成透明电极ITO、BUS汇流电极和黑条后，用上介质漏印板制作透明介质层，最后形成MgO保护层；在下基板的玻璃基板上形成Add电极后，用下介质漏印板制作下介质层，然后按正常工艺形成障壁，红、绿、蓝三色荧光粉，最后在下介质层上形成低熔点玻璃封接框，使低熔点玻璃涂敷在介质表面上，确保低熔点玻璃线在予烧结后线条边缘整齐一致。在上下基板封接时，低熔点玻璃框夹在上下基板介质中，确保在排气时低熔点玻璃封接框不漏气。
文档编号H01J9/00GK1801426SQ20051009615
公开日2006年7月12日 申请日期2005年10月14日 优先权日2005年10月14日
发明者张新庄 申请人:彩虹集团电子股份有限公司