专利名称：一种模块化的led封装结构的制作方法
技术领域：
本发明属于LED芯片封装技术领域，具体涉及一种大功率模块化LED的封装结构。
背景技术：
现有大功率LED芯片封装大都是在一个很小(约5mm)的铜基板上，封装一瓦或3瓦的芯片做成灯头，当需要大功率LED照明光源时，再将多个一瓦(3瓦)的灯头用螺丝或导热胶固定在铝板上进行散热。这样由于灯头与铝基板之间存在热阻，铝基板的散热面积有限，造成LED工作热量无法导出，使得LED芯片温度急剧上升，铝基板的温度(即芯片的工作环境温度)大大超过了芯片的允许工作温度，这样长时间工作就导致LED灯的光衰加剧，亮度降低，大大缩短了使用寿命。
发明内容
本发明的目的是设计一种模块化的LED封装结构，以便解决传统LED封装结构的散热问题，并可根据照明需要拼装成适合大功率照明场合的各种功率的LED灯具，并可方便地根据需要通过光学设计任意调节整个灯具的出光角度。
本发明提出的模块化LED封装结构，是由多颗白光LED芯片(六角形、正方形或三角形)铝基板和透镜构成。LED芯片均匀绑定在铝基板开槽内(一般为二次曲面反光碗)，以便能很好的散热，开槽表面涂上反射材料，形成每颗LED的一个光学小反射镜，使得每颗LED出射光角度很小，接近平行光，便于后面配光设计，整个灯具外面加一大的光学透镜，根据照明需要设计出射角度。
一块铝基板上可以有3-20个开槽，可以装3-20个LED芯片。
本发明有以下一些特点1把多颗LED均匀绑定在一块铝基板开槽内，开槽表面涂反射材料形成小透镜；2基板做成六角形、正方形或三角形便于多个铝基板拼装成大功率照明灯具；3大功率LED照明灯具可以由上述小模块拼成所需功率，并在外面经过光学设计加上一个大透镜，获得需要的发散角。
图1是模块化六角形铝板LED封装结构的正视图。
图2是六角形铝板化LED封装结构的侧视图。
图3是正方形铝板模块的正视图。
图4为采用三个三角形模块拼装成一个LED照明灯具的示意图。
图5为采用3个六角形模块拼装成一个LED照明灯具的示意图。
式图中标号1为铝基板，2为LED芯片，3为开槽，4为胶封，5为大透镜。
具体实施例方式
本发明所用元件如下LED芯片多颗白光LED芯片加上荧光粉。
铝基板六角形、正方形或三角形。
铝基板开槽表面镀反光膜。
大透镜经过光学设计的光学玻璃镜片。
如图1或图3所示，六角形或正方形基板上封装9颗1W的LED芯片，整个模块可以构成一个9W的照明灯具，用作台灯等室内照明；如图4和图5所示，由三块9W的模块拼装成27W照明灯具，可以用于室外照明。
仪器组装过程按照图1，图2进行组装，白光LED芯片绑定在铝基板开槽内，开槽两侧内表面涂反射材料形成小透镜，使出射光角度接近平行光，外面加胶封固定，并在整个灯具外加大透镜使得满足照明角度的要求。
权利要求
1.一种模块化LED封装结构，其特征是由多颗白光LED芯片(2)绑定在铝基板(1)开槽(3)内，开槽表面涂有反射材料，形成LED的一个小反射镜，使得LED光输出角度接近平行光，外面再加胶封(4)，整个模块外面加大透镜(5)，使输出光角度满足照明需要。
2.根据权利要求1所属的模块化LED封装结构，其特征是铝基板(1)为做成六角形、正方形或三角形。
3.根据权利要求1所述的模块化LED封装结构，其特征是铝基板上的开槽为二次曲面反光碗。
4.一种大功率灯具，由权利要求1所述的绑定有LED芯片(2)的铝基板(1)构成的模块拼接而成，整个模块外面加大透镜(5)，使输出光角度达到所需角度。
全文摘要
本发明属于LED封装技术领域，涉及采用模块化的LED封装结构及方法。本发明的模块化的LED封装结构包括六角形、正方形或三角形铝基板(铝基板表面开多个槽，并在槽表面镀膜)、LED芯片、大透镜几个部分构成。LED芯片封装在开槽内，开槽两侧表面涂上反射材料作为反射镜，使LED输出光接近平行光。如做大功率LED照明灯具，可由多个这样的模块拼装成大功率LED灯具，灯具外加光学透镜，使输出光角度达到应用要求。本发明采用模块化结构，便于组装成大功率的LED照明灯具，作为普通照明如路灯照明灯具，利用光学设计透镜使灯具输出角度满足照明要求。
文档编号F21V13/04GK101047168SQ20071003940
公开日2007年10月3日 申请日期2007年4月12日 优先权日2007年4月12日
发明者刘木清, 周小丽, 李文宜, 张万路, 袁川 申请人:复旦大学