具有发光指示灯的适配卡的制作方法

文档序号:2935453阅读:218来源:国知局
专利名称:具有发光指示灯的适配卡的制作方法
技术领域
本发明为一种适配卡,应用于电脑等电子装置,特別是一种具有发 光指示灯的适配卡。
背景技术
显卡为电脑系统中不可或缺的重要装置,电脑系统利用显卡的绘图 芯片,将讯号呈现于显卡所连接的显示屏幕。而随着科技日新月异的进 步,使用者对于显卡的要求也越来越高,尤其是应用于游戏或是多媒体、 高阶绘图等,需求更是大为增加。为了迎合这些需求,厂商除了推出更 新的绘图芯片外,也同步于散热部分着手进行改良,同时,为了因应大量数据的传输效率,显卡的插槽也从早期的PCI演变至AGP、 PCI-E等。 除了上述改变外,显卡的连接器也配合演变,从早期的D-SUB至目 前的DVI等,若是对于电脑较不熟稔、或是一段时间没有接触新知识的 使用者,相当容易被混淆,甚至有装错、或是买到不兼容产品的可能性。 前案如中国台湾专利公告第M240706号专利,揭露一种具发光效果 的连接器,或是如中国台湾专利公告第M323736号所揭露的具有发光组 件的电连接器及发光装置;其不约而同揭露可以将连接器采用透明的设 计,配合发光组件的设置,而使得连接器得以发出各种颜色的光亮,若 是应用于显卡上,将可有效解决上述问题。然而,前述两篇专利却没有 考虑到实际生产的问题, 一般来说,连接器大多得利用接脚装设于电路 板上,然后采用焊接的方式将其固定,但是一般透明材料的耐热温度不 够, 一旦焊接之后,势必使透明材料融化或是变形,实际量产相当困难。发明内容针对上述问题,本发明提出一种具有发光指示灯的适配卡,可利用 各种颜色的光源,有效作为譬如适配卡等的连接器的指示灯光,使得使 用者更容易辨别其不同的规格与功能。为实现上述目的,本发明的解决方案是 一种具有发光指示灯的适 配卡,可用以插设于一电脑系统的插槽内,其包含电i^板;连接器, 设置于上述电路板,该连接器具有透明本体与耐温部,该透明本体连接于耐温部,该耐温部设置于上述电路板;以及灯源,装设于上述电路板, 该灯源的光线穿透上述透明本体以照明上述连接器。其中上述透明材料无色或具有颜色。其中上述灯源为发光二极管。其中上述发光二极管为插件组件。其中上述发光二极管为表面教着组件。其中上述耐温部为非透明或半透明材料。其中上述耐温部的耐热温度大于200°C。所述的具有发光指示灯的适配卡,更包含有壳体,包覆于上述灯源 以及上述连接器邻近上述电路板的后方,防止上述灯源的光线散溢。其中上述壳体内部表面具有使上述灯源的亮度集中的反射面。根据本发明所揭露的一种具有发光指示灯的适配卡,适配卡的连接 器具有透明本体与耐温部,透明本体连接于耐温部,耐温部设置于适配 卡的电路板。耐温部可承受焊接的工作温度,藉此耐温部而可确保显卡 于过锡炉等焊接动作时不会受到影响,且连接器后方设置有灯源,而可 藉由灯源使连接器发光作为功能指示之用。另一方面,本发明亦揭露一种具有发光指示灯的连接器,同样的, 连接器也具有透明本体与耐温部,透过耐温部的设置,而可使连接器焊 接于各种需要的电子组件上,而不会因焊接的高温而损坏。


图1为本发明具有发光指示灯的连接器的示意图;图2为本发明具有发光指示灯的连接器的侧视图;图3A为本发明具有发光指示灯的连接器装设于电路板的示意图;图3B, 3C为本发明具有发光指示灯的连接器装设于电路板的过锡炉焊接的动作示意图;图4为本发明具有发光指示灯的连接器应用于显卡的示意图;图5为本发明具有发光指示灯的连接器装设于电路板的另一实施例的示意图。
具体实施方式
有关本发明的详细内容及技术,兹就配合图式说明如下 根据本发明所揭露的具有发光指示灯的连接器,请参阅图l、图2 所示,连接器10包含有透明本体16、后方的灯源12、以及位于透明本 体16下方与灯源12前方的耐温部13。连接端11位于连接器10的前端,用来供所欲连接的电子装置连接,譬如应用于显卡时,则供电脑的显示 屏幕的连接缆线连接,因此,根据其规格、用途、属性不同,则会有不同的态样,如图中所示为显卡的DVI接头的态样,但并非限制为仅能使 用此态样。灯源12装设于连接器10后方, 一般来说,因为连接器10尺寸都不 大,要提供足够的亮度并具备有小尺寸的特点,以发光二极管(LED)为 佳。而连接器10的透明本体16采用透明材质所构成,因为要让灯源12 的光线照射出去,故连接器IO连接于灯源12处至连接端11的整个透明 本体16皆采用透明材料构成。因此,灯源12的光线即可透过连接器10 而向外照射,然而,因为灯源12的光线一般来说,乃是向四周围发散, 故,请参考图2,可于连接器10上增设有壳体15,壳体15包覆于灯源 12以及整个连接器IO后方,除了可以提供灯源12以及连接器IO保护、 防尘、防止光线散溢外,壳体15表面具有反射面,可以将灯源12的光 线更加集中,而由连接端ll向外发射。 一般来说,壳体15利用金属组 成,故仅需于内侧表面稍微抛光即可具有反射的效果,当然,也可以于 内侧表面电镀有特殊的反射材质或是涂层等,效果更佳。而一般说来,透明材料的耐热温度不高,譬如以聚碳酸酯树脂 (polycarbonate resin)为例,其具备有高透明度的特性,而其成型温 度大约为260°C-32(TC,但是负荷曲翘温度仅为124°C,而一般来说, 焊接的工作温度大约会4吏得周围工作区域温度到达200。C以上,因此, 以目前来说,并无任何透明材料能够耐此高温而不损坏变形。因此,本 发明设计底部具有耐温部13,耐温部13采用耐高温的材料构成,设置 于连接器10底部,也就是位于连接器10接脚111的前端,因此,过锡 炉焊接时(容后详述),会由耐温部13底部的接脚131先行与焊锡接触, 因此,后方的透明材料就不会受到影响;因此,耐温部13采用可以承受 焊接工作温度的非透明或半透明材质构成,甚至也可以为耐高温塑料、 金属等,且因为仅位于底部,并不会影响灯源12的光线透出。请参阅图3A,连接器10利用底部的固定柱112插设于电路板20, 且耐温部13的接脚131与连接器10的透明本体16底部的接脚111也插 设于电路板20相对应的插孔内,如图中所示,灯源12为插件(DIP)组 件的LED,故也需将接脚121要插设于相对应的孔洞内。接着,请参阅 图3,当过锡炉30焊接时,乃是由靠近连接端11 一侧朝前先行通过锡 炉30的融锡31,故,耐温部13底部的接脚131也会先通过锡炉30,因 为耐温部13可以承受融锡31的温度,故不会受到影响,而当透明材料 底部的接脚111接触到融锡31时,因为已经接触到前端的耐温部13的 接脚131,故局部温度会下降而到达透明材料所可以承受的温度,因此, 使得透明材料不会受到高温的影响而变形或是损坏,如图3C所示。因此,本连接器IO可以应用于各种电子装置的适配卡;当应用于显 卡上时,请参阅图4,显卡40上具有绘图芯片41,且具有两个连接器 10 (—般高阶的显卡可具有两个连接器来连接两个显示屏幕,当然,并 不限定于一定需要使用两个连接器),而连接器10透过连接端11两侧的 螺孔14来连接固定显示屏幕的连接缆线(见图1、 2),而显卡40插设 于主机板50的插槽51内。因此,可以藉由连接器IO上所发出的光来指 示各种功能、或是规格等,便于使用者参考。如图5所示,因为考虑灯源12若为插件(DIP)组件的LED,过锡 炉焊接时可能会使灯源12的位置些微改变,而使其贴合于透明材料的贴 合度,进而影响其亮度表现,同时,就连接器厂商来说,要增加其生产 困难度,同时,因为灯源12装设于透明本体16上,容易使得光线不均 匀;故可将灯源12改为表面黏着组件(SMD)的LED,配合壳体15内表 面具有高反射率的涂层,不仅可以克服前述问题,同时也使组件独立设 置(连接器IO、灯源12等),易于日后维护、更换。另外,可采用不同颜色灯源来指示各种不同的连接器,以及指示不 同的适配卡状态,以显卡连接器为例,可用来代表目前显卡核心的温度 范围。或者是,构成连接器的透明本体的透明材料可为无色或具有颜色, 藉此改变灯源所发出光线的颜色。虽然本发明以前述的较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发 明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许 的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1、一种具有发光指示灯的适配卡,可用以插设于一电脑系统的插槽内,其特征是,包含电路板;连接器,设置于上述电路板,该连接器具有透明本体与耐温部,该透明本体连接于耐温部,该耐温部设置于上述电路板;以及灯源,装设于上述电路板,该灯源的光线穿透上述透明本体以照明上述连接器。
2、 根据权利要求l所述的具有发光指示灯的适配卡,其特征是,其 中上述透明材料无色或具有颜色。
3、 根据权利要求1所述的具有发光指示灯的适配卡,其特征是,其 中上述灯源为发光二极管。
4、 根据权利要求3所述的具有发光指示灯的适配卡,其特征是,其 中上述发光二极管为插件组件。
5、 根据权利要求3所述的具有发光指示灯的适配卡,其特征是,其 中上述发光二极管为表面黏着组件。
6、 根据权利要求1所述的具有发光指示灯的适配卡,其特征是,其 中上述耐温部为非透明或半透明材料。
7、 根据权利要求6所述的具有发光指示灯的适配卡,其特征是,其 中上述耐温部的耐热温度大于200°C。
8、 根据权利要求l所述的具有发光指示灯的适配卡,其特征是,更 包含有壳体,包覆于上述灯源以及上述连接器邻近上述电路板的后方, 防止上述灯源的光线散溢。
9、 根据权利要求7所述的具有发光指示灯的适配卡,其特征是,其 中上述壳体内部表面具有使上述灯源的亮度集中的反射面。
全文摘要
本发明公开了一种具有发光指示灯的适配卡,适配卡的连接器具有透明材料所构成的透明本体,并于连接器下方增设有耐高温的耐温部,有效改善透明材料不耐高温而无法焊接的问题,而配合透明材料后方的灯源设置,使连接器可发亮,作为功能指示之用。
文档编号F21Y101/02GK101251761SQ200810082150
公开日2008年8月27日 申请日期2008年2月27日 优先权日2008年2月27日
发明者旭 汪, 泉 赵 申请人:华硕电脑股份有限公司
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