专利名称：一种大功率led灯的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED灯照明器件领域，尤其是一种采用热管散热方式的大功率 LED灯。
背景技术：
城市照明亮化工程的推进，高性能大功率LED灯被广泛应用于道路、建筑、 广场等室内外的照明亮化场合上。随着这种LED灯功率的提高，发热量也随之 增加，灯壳内的大功率LED芯片发出的热量如果不能及时排出，将导致大功率 LED灯不能正常发光。上述现象的出现，主要是LED灯的芯片在工作时产生的 热量不能迅速传递到散热器表面，从而产生结温，当结温超过一定值时，就会 使芯片产生较大光衰甚至烧坏，严重影响LED灯寿命。大功率LED灯，当功率 达到100W以上时，如果采用自然对流方式散热，只能用热管散热器散热，而 且热管散热器是目前最好的传递热量的器件。目前使用的热管散热器与LED 芯片基板是分体部件，装配时用螺丝把封装LED芯片(a)的基板(b)与热管
散热器的冷媒板(c)连接，为增加导热效果， 一般在热管散热器的冷媒板(c) 与基板(b)之间涂上导热硅脂(d)，如图1所示。上述结构中，封装LED 芯片(a)的基板(b)与热管散热器的冷媒板(c)连接后，在金属连接界面 产生热阻，该连接界面的热阻拖慢了散热效率，使LED灯的功率局限于300W 以下，而且耗能多，致使成本增大。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种散热效率高、适用性强、 能促进产品向高功率发展、有效降低成本的大功率LED灯。
本发明的发明目的是这样实现的 一种大功率LED灯,包括LED芯片及热
3管散热器，热管散热器包括冷媒板和连接在冷媒板上的散热管，散热管内装有
冷媒介质，散热管上设有散热翅，其特征在于所述LED芯片直接封装在冷媒 板上，冷媒板内开有贮冷媒腔体，贮冷媒腔体与散热管连通，贮冷媒腔体内充 满冷媒介质流，散热管内的冷媒介质与贮冷媒腔体内的冷媒介质连通成一热量 传输媒介，构成LED芯片产生的热量向外传导的热散发通道。
上述结构的改进中，所述散热管通过焊接固定在冷媒板上、并与贮冷媒腔 体连通。
作为上述结构的进一步改进及细化，所述散热管插入到贮冷媒腔体内；或 者，所述散热管的端口平接在冷媒板的侧壁上、并贮冷媒腔体连通。
上述的任何一种结构中，所述冷媒板为铝基板；或者，所述冷媒板为铜基板。
本发明对现有技术中集中式封装、热管散热器(带散热翅)结构的大功率 LED灯进行改进，将LED芯片直接封装在冷媒板上，并在冷媒板内开有与散热 管连通的贮冷媒腔体，散热管与贮冷媒腔体共同构成一冷媒腔，构成LED芯片 产生的热量向外传导的热散发通道，LED芯片所产生的热量直接、及时地通 过冷媒板传输到冷媒介质上，进而通过散热管、散热翅实现向外散发热量，取 代了传统技术冷媒板与用于封装LEN芯片的基板之间的连接关系，避免了金属 连接截面的热阻，大大提高了大功率LED灯散的热效率。此外，本发明所述的 产品结构简单，可在热管散热器(带散热翅)结构的大功率LED灯广方推广， 适用性强；同时，由于本发明较好的解决了大功率LED灯的散热问题，能有效 促使LED产品往高功率发展，突破了传统产品集中式封装大功率LED灯芯片只 能做到达300W以下的瓶颈，大地拓展了大功率LED灯的应用领域；而且，本 发明所述的LED灯，减免了传统产品在冷媒板与基板之间涂导热硅脂的工序， 有效降低产品的生产成本，产品一体化结构，增加了整体性，也大大避免产品 在运输或使用过程中出现松脱或损坏现象。
附图1为背景技术所述传统LED灯的结构示意图 附图2为本发明最佳实施例的结构示意图；附图3为本发明最佳实施例中，冷媒板与散热管连接的结构示意图； 附图4为本发明最佳实施例中，冷媒板与散热管连接的另一种结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
根据附图2所示，本发明所述的大功率LED灯，主要是针对集中式封装、 热管散热器(带散热翅)结构的大功率LED灯进行，它包括LED芯片1及热管 散热器，热管散热器作为一个独立的散热机构，可对LED芯片1产生的热量向 外传导，避免LED芯片1过热。本发明所涉及的集中式结构的LED灯，它的热 管散热器包括冷媒板2和散热管3，散热管3连接在冷媒板2上，散热管3可 为铝管、铜管或不锈钢管，同时，为了增强LED灯的散热效果，散热管3可设 置为多管结构。散热管3内装有冷媒介质，冷媒介质一般均充满散热管3的内 腔，散热管3上设有散热翅4，散热翅4为太阳花翅片结构，可由铝板片或铜 板片压制而成。LED灯工作时，散热管3内的冷媒介质吸收了 LED芯片1产生 的热量，然后将热量传输到散热翅4上，实现LED灯的散热效果。
在图2所示结构中，本发明为了克服现有技术中集中式封装、热管散热器 (带散热翅)结构的大功率LED灯的不足之处，将所述LED芯片1直接封装在 冷媒板2上，冷媒板2既作为LED芯片1的安装基板，也作为热管散热器的冷 媒基板。同时，冷媒板2内开有贮冷媒腔体5。贮冷媒腔体5与散热管3连通， 贮冷媒腔体5内充满冷媒介质流，散热管3内的冷媒介质与贮冷媒腔体5内的 冷媒介质连通成一热量传输媒介，构成LED芯片1产生的热量向外传导的热散 发通道。期间，贮冷媒腔体5可为可在冷媒板2内一个大腔体，也可为多个相 互间隔开的小腔体。在该结构的改进中，所述散热管3通过焊接固定在冷媒板 2上、并与贮冷媒腔体5连通。LED灯工作时，LED芯片1所产生的热量直接、 及时地通过冷媒板2传输到冷媒介质上，进而通过散热管3、散热翅4实现向 外散发热量，取代了传统技术冷媒板2与用于封装LED芯片1的基板之间的连 接关系，避免了金属连接截面的热阻，大大提高了大功率LED灯散的热效率。在本发明所述的大功率LED灯结构中，所述散热管3插入到贮冷媒腔体5 内，在冷媒板2的侧面接触处通过焊接结构将其与散热管3固定，如图2、图 3所示；或者采用平座式来将散热管3固定在冷媒板2,具体是将散热管3的 端口平接在冷媒板2的侧壁上、并贮冷媒腔体5连通，期间散热管3与冷媒板 2之间同样通过焊接结构固定，如图4所示。此外，在本发明所述的LED灯的 具体制造过程中，所述冷媒板2为铝基板；或者，所述冷媒板2为铜基板。
采用本发明结构的大功率LED灯,它的产品结构简单，可在热管散热器(带 散热翅4)结构的大功率LED灯广方推广，适用性强；它较好的解决了大功率 LED灯的散热问题，能有效促使LED产品往高功率发展，突破了传统产品集中 式封装大功率LED灯芯片只能做到达300W以下的瓶颈，极大地拓展了大功率 LED灯的应用领域；而且，本发明所述的LED灯，减免了传统产品在冷媒板2 与基板之间涂导热硅脂的工序，有效降低产品的生产成本；并且在今后的使用 过程中避免了因导热硅脂挥发而需进行的定期维护工作；产品一体化结构，增 加了整体性，也大大避免产品在运输或使用过程中出现松脱或损坏现象。
权利要求
1、一种大功率LED灯，包括LED芯片(1)及热管散热器，热管散热器包括冷媒板(2)和连接在冷媒板(2)上的散热管(3)，散热管(3)内装有冷媒介质，散热管(3)上设有散热翅(4)，其特征在于所述LED芯片(1)直接封装在冷媒板(2)上，冷媒板(2)内开有贮冷媒腔体(5)，贮冷媒腔体(5)与散热管(3)连通，贮冷媒腔体(5)内充满冷媒介质流，散热管(3)内的冷媒介质与贮冷媒腔体(5)内的冷媒介质连通成一热量传输媒介，构成LED芯片(1)产生的热量向外传导的热散发通道。
2、 根据权利要求1所述的，其特征在于所述散热管(3)通过焊接固定 在冷媒板(2)上、并与贮冷媒腔体(5)连通。
3、 根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于所述散热管(3) 插入到贮冷媒腔体(5)内。
4、 根据权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于所述散热管(3) 的端口平接在冷媒板(2)的侧壁上、并与贮冷媒腔体(5)连通。
5、 根据权利要求1至4中任何一项所述的大功率LED灯，其特征在于所 述冷媒板(2)为铝基板。
6、 根据权利要求1至4中任何一项所述的大功率LED灯，其特征在于所 述冷媒板(2)为铜基板。
全文摘要
本发明公开一种大功率LED灯，包括LED芯片及热管散热器，热管散热器包括冷媒板和连接在冷媒板上的散热管，散热管内装有冷媒介质，散热管上设有散热翅，LED芯片直接封装在冷媒板上，冷媒板内开有贮冷媒腔体，贮冷媒腔体与散热管连通，贮冷媒腔体内充满冷媒介质流，散热管内的冷媒介质与贮冷媒腔体内的冷媒介质连通成一热量传输媒介，构成LED芯片产生的热量向外传导的热散发通道。LED芯片所产生的热量直接、及时地通过热散发通道向外散发，取代了传统技术冷媒板与基板之间的连接关系，避免了金属连接截面的热阻，提高了大功率LED灯散的热效率；而且，产品还具有适用性强、能促进产品向高功率发展、有效降低成本的优点。
文档编号F21S2/00GK101666440SQ20091019276
公开日2010年3月10日 申请日期2009年9月24日 优先权日2009年9月24日
发明者汪纯燕 申请人:汪纯燕