专利名称：液体散热的大功率led灯泡的制作方法
技术领域：
本实用新型专利公开了一种采用液体散热的大功率LED灯泡，属于大功率LED固态发光照明的技术领域。
背景技术：
作为新一代的绿色照明光源，大功率LED照明已经引起世界各国的重视，随着LED芯片制造技术的进步，大功率LED的实用化已经成为现实。但是，LED固态光源特有的发光机理芯片面积小，发光点集中，芯片的PN结在工作时温度较高等，使得LED的封装从LED照明进入实用化开始就成为制约大功率LED光源寿命和减缓LED光亮度快速衰减的瓶颈，这个瓶颈一直是业界的一块心病和全力解决的重点。
发明内容为了攻克大功率LED照明实用化的技术瓶颈，形形色色、各种各样的封装技术层出不穷，本专利公开的液体散热的大功率LED灯泡就是众多封装技术方案中的一种。[0004] 液体散热的大功率LED灯泡主要由灯泡外罩，透明冷却液和发光组件三部分构成；发光组件包含金丝、大功率LED芯片或涂覆有荧光粉的大功率LED芯片、金属支架和环氧树脂。 所述的灯泡外罩，从材料上来说可以是透明的单色玻璃、彩色玻璃，也可以是透光性能好的单色的或者彩色的亚克力塑料；从形状上来说可以是圆形的，也可以是方形的、椭圆形的或者是桃心形的。透明冷却液主要采用高纯度的工业乙醇或者半导体工业常用的去离子水。发光组件由金属支架、固定金属支架的环氧树脂、大功率LED芯片以及绑定LED芯片的金丝构成；如果是发白光的灯泡，大功率LED芯片上还要涂覆荧光粉。[0006] 从所述结构的液体散热的大功率LED灯泡可以看到，置于透明液体中的发光组件的大功率LED完全被液体所包围，大功率LED芯片在发光过程中产生的热量会立即被释放到液体中，通过冷热液体的交换和灯泡外罩与灯泡所处环境的热交流，让工作之中的LED芯片始终处于略高于环境温度的条件中，由此有效地延长了大功率LED的半衰期，使大功率LED的实际使用寿命向理论值又迈进了一大步。
图1是液体散热的大功率LED灯泡的外形图，通过透明的灯泡外罩可以清楚的看到透明液体中的发光组件。 图2是液体散热的大功率LED灯泡的俯视图，透过透明的灯泡外罩和液体可以看到金属支架上的LED芯片和金丝。 图3是液体散热的大功率LED灯泡在图2A-A'处的结构剖面图。[0010] 图4是完整的独立的发光组件的结构剖面图。 图中，1是灯泡外罩，2是透明冷却液，3是金丝，4是大功率LED芯片，5是金属支架，6是环氧树脂。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本专利的具体实施方式
。 如图3所示，液体散热的大功率LED灯泡包含灯泡外罩1、透明冷却液2、金丝3、大 功率LED芯片4、金属支架5和环氧树脂6等几个主要部件。 将大功率LED芯片4通过焊料烧结工艺和金丝3绑定工艺固定在标准化生产的金 属支架5上，然后用相应的工装把环氧树脂6与金属支架5 —起塑造成设定的发光组件，形 状如图4所示；此时，把预制好的灯泡外罩1充满透明冷却液2与图4的发光组件密封粘接 在一起，就形成了如图1所示的液体散热的大功率LED灯泡。 对于发白光的液体散热的大功率LED灯泡，只需要在大功率LED芯片固定在金属 支架以后对LED芯片表面涂覆荧光粉，接着完成后续的工序就可以得到白光LED灯泡。
权利要求1. 一种液体散热的大功率LED灯泡，其特征在于包括灯泡外罩、透明冷却液、发光组件 三个部分；发光组件包含金丝、大功率LED芯片或涂覆有荧光粉的大功率LED芯片、金属支 架和环氧树脂。
2. 根据权利要求1所述的液体散热的大功率LED灯泡，其特征在于所述的灯泡外罩采 用的材料可以是透明的单色玻璃、彩色玻璃，或者是透光性能好的单色的亚克力塑料、彩色 的亚克力塑料。
3. 根据权利要求1所述的液体散热的大功率LED灯泡，其特征在于所述的灯泡外罩的 形状可以是圆形的，也可以是方形的、椭圆形的或者是桃心形的。
4. 根据权利要求1所述的液体散热的大功率LED灯泡，其特征在于所述的透明冷却液 为高纯度的工业乙醇，或者为半导体工业常用的去离子水。
5. 根据权利要求1所述的液体散热的大功率LED灯泡，其特征在于所述的发光组件包 含绑定LED芯片的金丝、大功率LED芯片或者涂覆有荧光粉的大功率LED芯片、金属支架以 及固定金属支架的环氧树脂。
专利摘要本专利公开了一种液体散热的大功率LED灯泡，该灯泡包含灯泡外罩、透明冷却液、金丝、大功率LED芯片、金属支架和环氧树脂等几个主要部件。大功率LED芯片通过焊料烧结工艺和金丝绑定工艺固定在金属支架上，然后用相应的工装把环氧树脂与金属支架一起塑造成设定的发光组件；最后，把预制好的灯泡外罩充满透明冷却液再与发光组件密封粘接在一起，就形成了液体散热的大功率LED灯泡。这种灯泡将发光组件中的大功率LED完全置于透明的液体中，使其在发光过程中产生的热量立即释放到冷却液里，通过冷热液体的交换和灯泡外罩与灯泡所处环境的热交流，让工作之中的LED芯片始终处于略高于环境温度的条件中，由此有效地延长了大功率LED的半衰期，使大功率LED的实际使用寿命向理论值又迈进了一大步。
文档编号F21S2/00GK201513743SQ200920128009
公开日2010年6月23日 申请日期2009年7月13日 优先权日2009年7月13日
发明者不公告发明人 申请人:丁雪梅