一种超大功率led光源照明灯的制作方法

文档序号:2895747阅读:132来源:国知局
专利名称:一种超大功率led光源照明灯的制作方法
技术领域
本发明涉及一种超大功率LED光源照明灯
背景技术
发光二极管,简称LED具有体积小,能耗低,高亮度,长寿命,低压运行等优点。被广泛应用于各工业领域,采用LED半导体固态光源替代白炽灯及荧光灯等已成为趋势,但是LED因授于自身特性的限制,工作温度升高会导致光衰减严重影响工作寿命,而超大功率LED光源的照明灯,更加必须要具有散热性更好的散热结构散热措施,和散热装置来散发工作时所产生的热量,现有的大功率LED光源照明灯通常是用导电银胶,与多个LED芯片粘结在一个基座上,通过基板传导热量进行散热。由于LED芯片密集地排集在一起比较集中,集聚的热量很难以导出,长时间的工作会使LED芯片的温度超过其工作温度,荧光粉长时间高温工作而老化,从而影响了 LED光源的照明效果和寿命。

发明内容
本发明所要解决的技术问题在于克服技术上的上述缺陷,提供一种散热性好,配方好,结构合理便于维护和保养的一种超大功率LED光源照明灯。本发明所采用的技术方案是,一种用单色多芯片阵列的LED芯片,通过串并联组合,表面硅胶灌封单个热沉基座反光槽杯上装有涂有荧光粉,并可随要求而更换来调配光源的光通量与色温的透镜,通过热沉基座所制成的光源进若干个分布组合,在真空导热散热器上外加聚光透镜,金属基板作热沉的一种超大功率LED光源照明灯,利用高导热而绝缘的材料来做固晶线路板座,通过增大阵列串并联LED芯片之间的间距,若干个反光槽杯设在同一个基座热沉上,把LED串联在反光槽杯内,又分隔了并联的LED芯片,使灌硅胶的各反光槽杯起该有的功能,对LED焊接的金线有着极大的保护作用把若干个热沉基座组合光源分散布局在散热器上,利用热量的局部性和分散性来达到快速散热的目地。解决了上述种种缺陷。上述一种超大功率LED光源照明灯,其中热沉基座组合光源是个正方体形或长方体的金属基块,所述热沉基座组合光源自身热沉基座上开设有若干条上口大下口小的凹槽坑,部分凹槽,边体是LED芯片的反光杯壁,凹槽坑底平面装有固晶线路板座,再把LED芯片安装在固晶线路板座上。所述槽坑的两头把凸槽创去能装电路板宽度的位置,使电路板安装在基座热沉槽坑两头,成为LED芯片的正负极,所述电路板平面与固晶线路板座平面在成同一水平面上,这样利于LED串联时的金线焊连接,所述两边的电路板压顶在所述金属槽杯两头。上述一种超大功率LED光源照灯,其中整个超大功率LED光源是由若干个热沉基座所组成。所述若干个热沉基座组合在一个真空导热散热器上,外加聚光透镜形成了一种超大功率LED光源照明灯。所述单组的热沉基座组合光源是由,正方形或长方形的金属基板,在金属基板上设有若干条接装LED芯片槽杯,包括多个LED芯片,通过串并联组合,硅胶
4灌封线路板块,线路板上压顶,若干条固晶线路板座,若干条槽杯与线路板压顶上方配有涂有荧光粉可随时更换装配在一起所组成,并分别安装在一真空导热散热器上。上述一种超大功率LED单颗光源照明灯,其中正方形体或长方形体的金属基板, 是采用高导热的金属块,自身热沉基座上开设有若干条上口大下口小的凹槽坑,部份凸槽两边体是LED芯片的反光杯壁,再把槽坑两头凸部分创去能安装线路板宽度的部分成为 LED芯片线路板的正负极的安装之处。上述一种超大功率LED单颗光源照明灯,其中有线路板与线路板压顶,所述的电路板设在所述金属基板槽坑的两头,所述的线路板压顶设在所述线路板上方,通过螺丝把金属基块线路板线路板压项紧固,两头的线路板压顶刚好封住了热沉基座的凹槽坑,形成了若干个反光槽杯。上述一种超大功率LED光源照明灯,其中固晶线路板座所述固晶线路板座是用高导热而绝缘的材料做成,长度的大小与所述金属基板中间设有反光槽杯长宽相同,按要求并列焊接,排列在所述金属基板的反光杯中,固晶线路板座上有金属引线及固LED芯片用定位位置,按照灯光源的要求设计来增大陈列串,并联时与芯片之间距,使芯片与芯片有一定大的间距,金线可与LED芯片焊接,又可与引线焊接,这样LED芯片就不那么紧密的排列了,对热量的迅速导出起关键性的作用。上述一种超大功率LED光源照明灯,其中芯片与荧光转换白光时,由于荧光粉一般在超过65°C时的温度下工作,开始老化,为了改善以下缺陷,采用把荧光粉涂覆在透镜上,与反光杯壁上方紧贴,这样透镜上的热量通过反光杯壁传导到真空散热器上,使荧光粉有一个较低的温度。来防止荧光粉因为高温而老化的缺陷。所述透镜可随要求装拆更换, 而不影响LED芯片,通过更换透镜,可以恢复光源的光通量和色温。采用上述技术方案后,解决了一种超大功率LED光源照明灯热量集中,散热困难, 荧光粉易老化等难题;使超大功率LED光源持久地保持低温状态,对延长LED芯片的寿命, 减小光衰起到决定性的作用,发挥了单颗LED陈列模组平面出光,单灯光通亮大。灯具配光容易等优点。


图1是本发明一种超大功率LED光源照明灯中一组热沉基座组合光源的立体分解示意图。图2是本发明图1组合光源的剖视图。图3是本发明一种超大功率LED光源照明灯的外观示意图
具体实施例方式下面结合附图对本发明专利做进一步描述。参考图1本发明一种超大功率LED 光源照明灯中的一组热沉基座组合光源3从下至上包括聚光透镜的紧固螺丝102,聚光透镜固定圈螺丝孔101,聚光透镜固定圈1,聚光透镜密封圈201,聚光透镜2,转换白光的透镜309,线路板压顶308线路板307,热沉基座组合光源的按装连接散热器固定螺丝4,芯片及金线306,固晶线路板座305,光源与散热器安装连接的螺丝洞孔310,反光杯槽底平面 303,反光杯槽壁302,放置线路板的位置311,组合光源连接线路板,线路板压顶的螺丝洞孔304,热沉基座组合光源3,组合热沉基座组合光源的螺丝301,结合图1、图2、图3所示恒流源6装置在散热器5的上方与热沉基座组合光源中的线路板307电线穿过散热器相连接,散热器包括安装热沉基座组合光源的斜面506、507散热通风道502,散热器散热面503, 散热片504,安装灯具的洞孔505将若干个热沉基座组合光源分散布局在散热器的两斜面上,形成了一种超大功率LED光源照明灯,由图三所示。本发明的一种超大功率LED光源照明灯可具有30W-300W的功率,适用于道路灯隧道灯等领域的照明。
虽然本发明的描述结合了特定的实施例,但是本领域普通技术人员应该理解本发明并不限于在此描述的实施例,并可以进行各种修改和变化而不背离本发明的精神和范围。
权利要求
1. 一种超大功率LED光源照明灯,其特征在于,包括若干个LED芯片,通过串并联的组合而平面出光的光源,在基座反光槽杯上方装有一涂有制作白光时所需要的荧光粉,并可随要求装拆更换,而不影响基座上发蓝光LED芯片的透镜,再将所述所组成的单个热沉基座组合光源,用若干个热沉基座组合光源拼装安装在真空导热散热器上所设定梯形的三个边体面上,形成三个方向立体面出光,外再套装一个聚光透镜,散热器上方装上恒流源,制成了一种超大功率LED照明灯。热沉基座组合光源所述热沉基座组合光源是个正方体或长方体型高导热的金属块,所述在热沉基座的面上开设有若干个上大下小保持一定间距的槽坑,槽坑的两边突出部形成了 LED芯片的反光槽杯,所述热沉基座槽坑的两头刨去凸出部分用来安装电路板。所述LED 芯片串联安装在所述槽杯内,所述热沉基座光源设置在真空散热器上,若干个热沉基座组合光源分散布置在散热器的各斜面上,形成一种超大功率LED光源照明灯。线路板与固晶线路板座,所述线路板设在所述热沉基座槽坑的两头与固晶线路板座, 形成工字形的在同一水平面上,上盖有线路板压顶,用螺丝紧固在热沉基座上,所述固晶线板座,按光功率大小的要求多个并联焊接在所述热沉基座间部分凹设有的所述槽杯内,所述固晶线路板是用高导热高绝缘的材料自制而成,它的导热系数将接近金属纯铝合金的导热系数,所述的固晶线路板座,上面设有金属线路,及按光源功率的大小要求设置金属固晶位置,所述的固晶线路座与LED芯片,与热基座的接触面,都是用底温高导热材料焊接而成的。反光槽杯,所述的反光槽杯,设在热沉基座自身上是用创床创制而成,上大下小的凹凸不平的槽坑凹槽坑内焊接固晶线路板座将LED芯片串联在固晶线路板座上芯片与芯片之间金线焊接,凸部份形成了芯片的反光槽杯体壁。槽坑两头用线路板及线路板压顶封住。所述的透镜,设置安装在基座热沉反光槽杯的上方,四角有洞孔用扣子扣在热沉基座上,所述透镜上涂上荧光粉,用来LED配制白光的亮度及色温,所述透镜可灵活应用防止光衰老化可随时更换拆装。所述透镜是用2至3层超薄玻璃,玻璃间涂上荧光粉,制作而成。 所述的聚光透镜,按实际所需按量的不同形状来配制,设置在所述真空导热散热器上, 所述聚光透镜内套装有热沉基座光源。真空导热散热器,所述是真空导热散热器是灯具的重要组成部分,所述真空导热散热器分二个层次,一层是真空腔体部分,另一部份是真空体外的散热片散热通道形成空气左右对流。两部份整体制成。恒流源,所述恒流源设置在灯具的上方,与所述线路板的电线相连接。
2 如权利要求1所述一种超大功率的LED光源照明灯,其特征在于所述热沉基座组合光源自设有反光槽杯,电路板,固晶电路板座,电路板压顶及LED芯片,通过串并组合,各槽杯内灌封硅胶,热沉基座上方装上涂有荧光粉的透镜,形成单个LED光源,是所述一种超大功率LED光源照明灯的组成部分。
3 如权利要求1所述的一种超大功率LED光源照明灯,其特征在于所述的固晶线路板座,是用超导热绝缘材料制成,焊接在热沉基座上特设有凹槽杯内,凹底平面焊接上固晶线路板座及LED芯片,凸出部分成反光槽杯壁。所述的固晶线路板座上印有线路及固LED芯片座,供固LED芯片和焊接金线之用,这样扩大了芯片与芯片之间的间距,方便了焊接连接金线。
4 如权利要求1所述的一种超大功率LED光源照明灯其特征在于所述的反光槽杯是设置在热沉基座上的,这样在同一个基座中设有若干条反光凹槽杯将LED芯片按功率的要求串联在其中,每串并联的LED芯片相互由反光槽杯壁相隔离。
5 如权利要求1所述的一种超大功率LED光源照明灯,其特征在于所述透镜表面涂覆荧光粉,以防止荧光高温而老化,当色温不符合要求时也可以随时随地的更换透镜,而改变所需的色温及所需要的光通量,这样来提升LED照明灯的使用寿命。
6 如权利要求1所述的一种超大功率的LED光源照明灯,其特征在于所述若干个热沉基座光源,分散分布在散热器按光照度要求所设立的各斜面上,外再加套聚光透镜而形成一种超大功率LED光源照明灯。
7 如权利要求1所述的一种超大功率LED光源照明灯,其特征在于所述真空导热散热器是灯具的主题部分封密的真空腔体内加入一定量的工作液,利用真空导热理规则,把拼装 在集中点的若干个热沉基座上的热迅速传导到真空壁上,再而传导到散热片上散热。
8 如权利要求1所述的一种超大功率LED光源照明灯,其特征在于根据光源功率的增大来决定灯具的散热器,超大功率LED光源的照明灯功率的大小,可通过组合若干个热沉基座组合光源,来增加或减少定制灯具散热器的大小。所述的一种超大功率LED光源照明灯,是若干个热沉基座组合光源,分散分布在散热器上,可便利更换热沉基座组合光源,便利维护与保养。
全文摘要
本发明解决一种用单色多芯阵列的LED芯片,通过串并列的组合,表面硅胶灌封,金属基板反光杯上方加装涂覆荧光粉并可随要求所需而装拆更换,调色温转换白光的透镜。所述热沉基座组合光源总成包括多个LED芯片金属基板,反光槽杯,固晶线路板基座,线路板,线路板压顶,金属基板作热沉的组合LED光源,简称热沉基座组合光源,再将所述的热沉基座组合光源总成按所需要求,外各加套聚光透镜,分散布置安装在散热器按光照度要求所需所设立的各斜面上,散热器上方装配恒流源,这样配成了一种超大功率LED光源照明灯。
文档编号F21V5/04GK102235587SQ20101015360
公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月21日 优先权日2010年4月21日
发明者包建敏, 包绍林 申请人:包建敏
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