一种散热灯具的制作方法

文档序号:2975397阅读:123来源:国知局
专利名称:一种散热灯具的制作方法
技术领域
一种散热灯具技术领域[0001]本实用新型涉及灯具,特别是一种散热灯具。
技术背景[0002]目前,LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯具以不含有毒物质、环保、寿命 长、光电效率高等优势,在照明领域得到了越来越广泛的应用。而随着LED技术的发展,大 功率产品的LED灯具与日俱增,LED灯具的散热问题也随之越来越突出。通常,灯具的散热 性能越好,寿命也就越长。因此,如何高效地解决LED灯具的散热问题,对LED灯具的发展 起到了至关重要的作用。[0003]专利号为ZL200920130002. 7的中国实用新型公开了一种LED灯具的结构。其中, LED驱动器和LED基板同时集中在灯泡内,为了解决散热问题,灯体外设有散热片。散热片 设计成鳍片结构用以增加散热表面积。但是,为了使LED灯具工作在合理的温度,散热片的 体积往往很大,增加了整个LED灯具的重量和成本。[0004]现有技术中还有一种新型的散热灯具,请参阅图1,其为现有技术中一种散热灯具 的立体结构示意图。如图1所示,LED基板2直接贴合在一个爪型件3上,并通过爪型件3 的爪型脚与灯外壳4相连,从而保证LED基板2上的热量通过爪型件3传递到灯外壳4和位 于灯外壳内部的套筒(图1中未示出)上,利用灯外壳4和套筒的表面积进行散热,同时, 在灯外壳4与爪型件上开孔进一步实现空气对流,加快热量的散发。[0005]但是,发明人在研究中发现,当采用图1所示的散热结构时,由于接触问题,导致 爪型件不能充分地与灯外壳进行热传递,使整个散热灯具的散热效率较低。实用新型内容[0006]针对上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种散热灯具,以提高散热灯具 的散热效率。[0007]本申请实施例公开了如下技术方案[0008]一种散热灯具,包括LED基板、灯外壳和位于灯外壳内部的套筒,其中,所述LED 基板直接与所述灯外壳连接,所述灯外壳与所述套筒连接。[0009]优选的,所述散热灯具还包括内筒,所述内筒位于所述套筒的内部,并与所述灯外 壳和所述套筒连接。[0010]优选的,所述散热灯具还包括隔板,所述隔板位于驱动器与所述灯外壳之间,将所 述驱动器与所述灯外壳隔离。[0011]优选的,所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔,所述套筒的下端的周边开孔。[0012]优选的,所述灯外壳上端的周边和底面分别开孔,所述内筒和套筒下端的周边分 别开孔。[0013]优选的,所述LED基板与所述灯外壳之间设置有导热介质。[0014]优选的,所述导热介质为导热硅脂。[0015]由上述本实用新型的实施例可以看出,LED基板直接与灯外壳连接,灯外壳与套筒 连接。从而保证了 LED基板上的热量直接传递到灯外壳上,提高了整个散热灯具的散热效率。[0016]另外,当在LED基板与灯外壳之间设置有导热介质时,保证了 LED基板与灯外壳之 间具有更好的导热性能,使LED基板上的热量有效地传递到灯外壳上,进一步提高了 LED基 板与灯外壳之间的热传导性。[0017]另外,本实用新型还提供了 一种三层散热结构,进一步提高了散热灯具的散热性。[0018]另外,本实用新型中的隔板将驱动器与灯外壳隔离,使驱动器将其工作中散发出 来的热量有效地凭借自身所处的空间进行散发,而不传递到LED基板上,有效地降低了 LED 基板的温度。[0019]另外,对于双层散热结构,当在灯外壳上端的周边和底面分别开孔,内筒下端的周 边开孔时,或者,对于三层散热结构,当在灯外壳上端的周边和底面分别开孔,内筒和套筒 下端的周边分别开孔时,可以实现空气对流,进一步提高了散热效率。


[0020]图1为现有技术中一种散热灯具的立体结构示意图;[0021]图2为本实用新型中一种散热灯具的一个实施例的立体结构示意图;[0022]图3为本实用新型中一种散热灯具的一个实施例的主示图;[0023]图4为本实用新型中散热灯具实现空气对流的示意图。
具体实施方式
[0024]
以下结合附图对本实用新型的内容进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解 释性,不应对本实用新型的保护范围有任何限制作用。[0025]请参阅图2,其为本实用新型中一种散热灯具的一个实施例的立体结构示意图。如 图2所示,散热灯具包括灯头1、隔板2、套筒3、灯外壳4、灯罩5、灯头连接件6、内筒7、LED 基板8和驱动器9 (图2中未示出)。其中,LED基板8直接与灯外壳4连接,灯外壳4与套 筒3连接。[0026]例如,分别在LED基板8、灯外壳4和套筒3的底部打孔,通过螺钉连接使三者直接 紧密连接,并紧密接触。当然,上述三者之间还可以通过其它方式进行连接,本实用新型实 施例对此并不限定。[0027]通过以上结构,可以保证LED基板8上的热量直接传递到灯外壳4上,提高了整个 散热灯具的散热效率。[0028]为了保证LED基板8与灯外壳4之间具有更好的导热性能,使LED基板8上的热 量有效地传递到灯外壳4上,优选的,在LED基板8与灯外壳4之间设置有导热介质,通过 导热介质进一步提高了 LED基板8与灯外壳4之间的热传导性。例如,该导热介质为导热 硅脂。当然,在本实用新型实施例中,还可以利用其它类型的导热材料作为导热介质,本实 用新型实施例对此并不限定。[0029]除了利用灯外壳4和内筒7实现双层散热结构之外,本实用新型实施例还提供了 一种三层散热结构,以提高散热灯具的散热性。优选的,散热灯具还包括内筒7,所述内筒7位于套筒3的内部,并分别与灯外壳4与套筒3连接。[0030]例如,分别在LED基板8、灯外壳4、套筒3和内筒7的底部打孔,通过螺钉连接使 上述四者直接紧密连接,并紧密接触。当然,上述四者之间还可以通过螺栓等其它方式进行 连接,本实用新型实施例对此并不限定。[0031]另外,驱动器在工作过程中也会散发出一定的热量,该部分热量也会影响LED基 板8的温度,为了避免驱动器工作中散发出的热量影响LED基板8的温度,优选的,本实用 新型散热灯具还包括隔板2,隔板2位于驱动器9与灯外壳4之间,将驱动器9与灯外壳4 隔1 °[0032]例如,请参阅图3,其为本实用新型中一种散热灯具的一个实施例的主示图。如图 3所示,灯头连接件6与灯外壳通过螺纹进行连接,隔板2通过螺钉与灯头连接件6固定连 接,驱动器9位于隔板2的上面。隔板2将驱动器9与灯外壳4隔离,使驱动器9将其工作 中散发出来的热量有效地凭借自身所处的空间进行散发,而不传递到LED基板8上,有效地 降低了 LED基板8的温度。[0033]此外,为了提高灯外壳的散热效率,进一步,对于由灯外壳4和套筒3构成的双层 散热结构而言,优选的,灯外壳4上端的周边和底面分别开孔,套筒3下端的周边开孔。从 而使空气从灯外壳4底面的孔流入,通过套筒3下端的周边的孔,最后从灯外壳4上端的周 边的孔流出,将热量从灯具内带出,提高了热散效率。[0034]对于由灯外壳4、内筒7和套筒3构成的三层散热结构而言,优选的,灯外壳4上端 的周边和底面分别开孔,内筒7和套筒3下端的周边分别开孔。例如,请参阅图4,其为本实 用新型中散热灯具实现空气对流的示意图。如图4所示,箭头方向为空气的流动方向空气 从灯外壳4底面的孔流入,依次通过套筒3下端周边的孔和内筒7下端周边的孔,最后从灯 外壳4上端周边的孔流出,将热量从灯具内带出,提高了热散效率。[0035]由上述实施例可以看出,LED基板直接与灯外壳连接,灯外壳与内筒连接。从而保 证了 LED基板上的热量直接传递到灯外壳上,提高了整个散热灯具的散热效率。[0036]另外,当在LED基板与灯外壳之间设置有导热介质时,保证了 LED基板与灯外壳之 间具有更好的导热性能,使LED基板上的热量有效地传递到灯外壳上,进一步提高了 LED基 板与灯外壳之间的热传导性。[0037]另外,本实用新型还提供了 一种三层散热结构,进一步提高了散热灯具的散热性。[0038]另外,本实用新型中的隔板将驱动器与灯外壳隔离,使驱动器将其工作中散发出 来的热量有效地凭借自身所处的空间进行散发,而不传递到LED基板上,有效地降低了 LED 基板的温度。[0039]另外,对于双层散热结构,当在灯外壳上端的周边和底面分别开孔,内筒下端的周 边开孔时,或者,对于三层散热结构,当在灯外壳上端的周边和底面分别开孔,内筒和套筒 下端的周边分别开孔时,可以实现空气对流,进一步提高了散热效率。[0040]以上所述仅是实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术 人员来说,在不脱离本实用新型描述的原理前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进 和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种散热灯具,包括LED基板、灯外壳和位于灯外壳内部的套筒,其特征在于,所述 LED基板直接与所述灯外壳连接,所述灯外壳与所述套筒连接。
2.根据权利要求1所述的散热灯具,其特征在于,所述散热灯具还包括内筒,所述内筒 位于所述套筒的内部,并与所述灯外壳和所述套筒连接。
3.根据权利要求1所述的散热灯具,其特征在于,所述散热灯具还包括隔板,所述隔板 位于驱动器与所述灯外壳之间,将所述驱动器与所述灯外壳隔离。
4.根据权利要求1所述的散热灯具,其特征在于,所述灯外壳上端的周边和底面分别 开孔,所述套筒的下端的周边开孔。
5.根据权利要求2所述的散热灯具,其特征在于,所述灯外壳上端的周边和底面分别 开孔,所述内筒和套筒下端的周边分别开孔。
6.根据权利要求1所述的散热灯具,其特征在于,所述LED基板与所述灯外壳之间设置 有导热介质。
7.根据权利要求6所述的散热灯具,其特征在于,所述导热介质为导热硅脂。
专利摘要本实用新型公开了一种散热灯具。所述散热灯具包括LED基板、灯外壳和位于灯外壳内部的内筒,其中,所述LED基板直接与所述灯外壳连接,所述灯外壳与所述内筒连接。根据本实用新型实施例,可以提高散热灯具的散热效率。
文档编号F21Y101/02GK201819068SQ20102056609
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月12日 优先权日2010年10月12日
发明者吴江平, 姜熠 申请人:英飞特光电(杭州)有限公司
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