专利名称：一种led顶灯装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种顶灯装置，尤其涉及的是一种LED顶灯装置。
背景技术：
现有技术的顶灯装置，一般装配天花板上，用来照射下方的空间。目前随着LED照明技术的发展，大量的LED灯具被推广应用到照明行业，目前常见的LED顶灯装置主要问题在于散热，大量的LED集中设置在一灯板上，本身会产生大量的热量，在较高温度的情况下，LED的使用寿命和发光效率会下降。而现有的LED顶灯装置的灯罩是塑胶件，并且散热结构是另外设置的，因此无法适应LED散热特点，导致无法大量应用到实际使用中。因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED顶灯装置，保证LED灯板散热的同时，能够形成一完整的产品，方便推广使用。本实用新型的技术方案如下一种LED顶灯装置，其中，设置包括一设置有至少一 LED芯片的电路板，以及在所述电路板后设置一一体冲压成型的金属后罩。所述的LED顶灯装置，其中，所述电路板前还设置有一透明前罩。所述的LED顶灯装置，其中，所述金属后罩设置有一容纳腔，并在前侧设置有与所述透明前罩配合的台阶部。所述的LED顶灯装置，其中，所述金属后罩的背侧还设置有一 LED驱动电源模块。所述的LED顶灯装置，其中，所述LED驱动电源模块上还设置有向两侧延伸、用于装配到天花板上的弹性夹。本实用新型所提供的一种LED顶灯装置，由于采用了一体冲压成型的金属后罩， 方便了整灯的散热，并且使整灯的装配更简单，方便了工业化生产。
图1为本实用新型LED顶灯装置的立体示意图。图2为本实用新型LED顶灯装置的另一角度立体示意图。图3为本实用新型LED顶灯装置的剖面示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的较佳实施例加以详细说明。本实用新型所公开的LED顶灯装置，如图3所示，其设置包括一设置有至少一 LED 芯片110的电路板120，在该电路板120上设置有数个LED芯片110，用来进行发光照明，在所述电路板120后设置有一体冲压成型的金属后罩130，在该金属后罩130的前侧设置为容纳腔131，用来纳置所述电路板120，该金属后罩130可以采用散热能力强的金属及其合金制成，例如铝及其合金等。所述金属后罩130在冲压时可以冲压成各种形状，例如盘状或球形或椭球形等。在所述金属后罩130的前侧设置有一台阶部132，可以用来装配一透明前罩140， 如图1和图2所示，从而可以将所述电路板120封闭在所述容纳腔131内。如图1所示，在所述金属后罩130的背侧还设置有一 LED驱动电源模块150，采用现有的电源模块，用来驱动各LED芯片的发光。同时在所述LED驱动电源模块两侧，附设在所述金属后罩上，还设置有向两侧延伸的弹性夹151，可以用于将本实用新型LED顶灯装置装配到天花板上。本实用新型LED顶灯装置方便了装配，在整灯装配过程中将电路板放入所述金属后罩130中，进行装配固定，特别适合于采用自动化生产的工艺中。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换， 而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种LED顶灯装置，其特征在于，设置包括一设置有至少一 LED芯片的电路板，以及在所述电路板后设置一一体冲压成型的金属后罩。
2.根据权利要求1所述的LED顶灯装置，其特征在于，所述电路板前还设置有一透明前罩。
3.根据权利要求2所述的LED顶灯装置，其特征在于，所述金属后罩设置有一容纳腔， 并在前侧设置有与所述透明前罩配合的台阶部。
4.根据权利要求1所述的LED顶灯装置，其特征在于，所述金属后罩的背侧还设置有一 LED驱动电源模块。
5.根据权利要求4所述的LED顶灯装置，其特征在于，所述LED驱动电源模块上还设置有向两侧延伸、用于装配到天花板上的弹性夹。
专利摘要本实用新型公开了一种LED顶灯装置，其中，设置包括一设置有至少一LED芯片的电路板，以及在所述电路板后设置一一体冲压成型的金属后罩。本实用新型LED顶灯装置由于采用了一体冲压成型的金属后罩，方便了整灯的散热，并且使整灯的装配更简单，方便了工业化生产。
文档编号F21V29/00GK201983144SQ20112009161
公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月30日 优先权日2011年3月30日
发明者陈俊龙 申请人:深圳市精欣隆光电科技有限公司