专利名称：一种集成驱动的led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯具，具体是提供一种集成驱动的LED灯。
背景技术：
现有技术下的LED灯，其多采用LED配合驱动芯片，进而实现照明的目的，而驱动芯片往往与LED分开设置，这种结构不但占用更大的空间，而且需要多次焊接，既增加了生产成本，又不利于LED灯本身的散热及工作稳定性。
发明内容本实用新型是针对以上问题，提供一种集成驱动的LED灯，其将LED与驱动芯片共同集成在铝基线路散热片上，不但降低了生产成本，而且使LED灯更容易散热，增加其工作稳定性。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种集成驱动的LED灯，包括铝基线路散热片，铝基线路散热片上嵌设有驱动芯片和LED，所述LED通过铝基线路散热片内的线路连接所述驱动芯片。本实用新型的一种集成驱动的LED灯，其与现有技术相比，具有以下特点1)产品更加集成，占用空间小；2)节约成本，减少了不必要的连接线及焊接；3)使LED与驱动(带功能)芯片更近，控制及反应速度更快；4)减少了人工焊接带来的失误，稳定性更加突出；5) LED、带功能的驱动芯片、其他元器件工作时产生的热量均可通过铝基线路散热片散热，使用寿命会更长；6)性价比更高。
图1是一种集成驱动的LED灯的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型的一种集成驱动的LED灯作进一步的描述。如附图1所示，一种集成驱动的LED灯，包括铝基线路散热片1，铝基线路散热片上 1嵌设有驱动芯片2和LED3，所述LED3通过铝基线路散热片1内的线路4连接所述驱动芯片2。本实用新型的一种集成驱动的LED灯，其生产工艺过程如下1、自行封装LED3(包括直插式、贴片、大功率等)；2、自行布线路，外协加工铝基线路散热片1 ；[0019]3、用锡膏或红胶把LED3、带功能的驱动芯片2、其他元器件贴在铝基线路散热片1 上；4、用热炉或回流焊调节一定的温度使LED3、带功能的驱动芯片2、其他元器件固定；5、用专用测试机检测合格与否。以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式
的一种，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1. 一种集成驱动的LED灯，包括铝基线路散热片，其特征在于，所述铝基线路散热片上嵌设有驱动芯片和LED，所述LED通过铝基线路散热片内的线路连接所述驱动芯片。
专利摘要本实用新型涉及一种LED灯具，具体是提供一种集成驱动的LED灯。其结构包括铝基线路散热片，所述铝基线路散热片上嵌设有驱动芯片和LED，所述LED通过铝基线路散热片内的线路连接所述驱动芯片。与现有技术相比，其不但降低了生产成本，而且使LED灯更容易散热，增加其工作稳定性。
文档编号F21S2/00GK202252935SQ201120092389
公开日2012年5月30日 申请日期2011年4月1日 优先权日2011年4月1日
发明者周智明 申请人:周智明