专利名称：集成led单颗大功率灯体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及大功率灯体技术领域，特别涉及集成LED单颗大 功率灯体。
技术背景
LED发光二极管作为一种新光源，已在道路照明、交通灯等灯饰 中得到了广泛的应用。目前，随着生产生活的需要，大功率灯体的需 要越来越大，人们也正尝试将LED用在大功率灯体上，但是，如果在 大功率高强度照明上采用LED做为光源，则需要多个LED晶粒组合配 对。实际生产过程中，如果将LED直接简单的连接，在面积很小的 支架上，容易造成工作时灯体散热不良、电气性能均衡性差等不良结 果，影响了 LED的效能和寿命。 实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供集成LED单颗 大功率灯体，它具有散热效果、电气性能都比较良好的优点。 为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案
它包括支架、金属基板，支架与金属基板组合成一基座，金属基
板上成型有基座孔，基座孔内固定安装有LED晶粒。
3所述的LED晶粒有多个，各LED晶粒之间电连接。 本实用新型的有益效果在于，将LED晶粒置于金属基板的基座孔
内，组成单颗大功率LED灯体，具有散热效果好、电气性能均衡、提
高LED的使用效能和使用寿命的优点，整体结构紧凑、简洁。
图1是本实用新型的结构示意图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。
以下所述仅为本实用新型的较佳实施方式，并不因此而限定本实 用新型的保护范围。
见附图1，本实用新型包括支架1、金属基板2，支架1与金 属基板2组合成一基座，金属基板2上成型有基座孔3，基座孔3内 固定安装有LED晶粒4，可采用直接粘贴的方式将LED晶粒4固定于 基座孔3内。
所述的LED晶粒4有多个，且各LED晶粒4的电气性能相近，各 LED晶粒4之间电连接； 一般的，可以采用同一块LED晶片加工LED 晶粒4，这样就可以使得所选用的各LED晶粒4的电气性能相近。
本实用新型的金属基板2上成型有多个基座孔3，每个基座孔3 内固定放置一个LED晶粒4。
当然，在生产完成之后，还需要对本实用新型进行封装，以保证 产品稳定性。所述的金属基板2为铝材或铜材，LED晶粒4直接与金属基板2 固定连接形成一整体，组成单颗大功率灯体。
与现有的技术相比，对于LED来说，本实用新型解决了大功率 LED晶粒4的散热问题，改善了多个发光晶粒串并联电压、电流均衡 问题，提高了LED晶粒4的使用效能和延长寿命，另外，单颗大功率 灯体结构紧凑、简洁，根据使用需要，安装的LED晶粒4的数量和尺 寸可随之改变，增强了本实用新型灯体在使用上的适应性。
权利要求1、集成LED单颗大功率灯体，其特征在于它包括支架(1)、金属基板(2)，支架(1)与金属基板(2)组合成一基座，金属基板(2)上成型有基座孔(3)，基座孔(3)内固定安装有LED晶粒(4)。
2、 根据权利要求1所述的集成LED单颗大功率灯体，其特征在 于所述的LED晶粒(4)有多个，各LED晶粒(4)之间电连接。
专利摘要本实用新型涉及大功率灯体技术领域，特别涉及集成LED单颗大功率灯体，它包括支架、金属基板，支架与金属基板组合成一基座，金属基板上成型有基座孔，基座孔内固定安装有LED晶粒；将LED晶粒置于金属基板的基座孔内，组成单颗大功率LED灯体，具有散热效果好、电气性能均衡、提高LED的使用效能和使用寿命的优点，整体结构紧凑、简洁，根据使用需要，LED晶粒的数量和尺寸可随之改变，增强了LED灯具的使用适应性。
文档编号F21V19/00GK201277516SQ200820201978
公开日2009年7月22日 申请日期2008年10月17日 优先权日2008年10月17日
发明者刘祥龙 申请人:东莞市翔龙能源科技有限公司