专利名称：直布式led大基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED照明用基板领域，具体地说是一种直布式LED大基板。
背景技术：
LED光源具有高寿命、低功耗的特点而受到了全社会的认知。近年来，LED照明设备已经在各种场合得到了广泛应用，而大型的LED照明设备的光源基板大都采用复合式基板，即通过运用高导热胶粘剂及螺丝，将多个小LED基板固定在铝制散热板的表面上，再通过外部电源线分别连接多个小LED基板上的芯片使其发光。该复合式的大基板一是使用的材料较多，二是制作安装过程复杂，费时费工，加大了安装成本。
发明内容发明目的本实用新型要解决的技术问题是，精减掉复合式基板上的小基板，简化制造过程，将绝缘层和若干条电路回路一起直接布置到高导热金属底板上，以减少制作安装成本。技术方案用高导热金属板作为LED大基板的底板，在底板上直接用无机材料做成绝缘涂层，在绝缘层内并排布置多条回路导线，在回路导线上安装多个LED芯片及恒流元器件，给LED芯片提供恒定的电流。有益效果本实用新型具有以下三个优点I、高导热金属板制成的底板，散热面积大，而且能结合灯具的外部设计共同散热， 因此具有更好的散热效果。2、在一块底板上直接并排布置安装多条电路回路，可节约制作安装时间，提高工效。3、直接在底板上布置电路回路和安装LED芯片，节省了小基板及闻导热I父粘剂等原材料，降低了生产成本。
图I为本实用新型正视图。图2为本实用新型仰视图。图中I.底板2.绝缘层3.回路导线4. LED芯片5.贴片电阻6.电源连接头7.恒流元器件8.安装孔。
具体实施方式
如图1、2所示，在高导热金属底板I的一表面上涂装一层由绝缘树脂、无机二氧化硅及氧化铝组成的绝缘层2，在绝缘层2内并排布置安装多条铜箔回路导线3 ；LED芯片4串联焊接安装在回路导线3上；在回路导线3的一端连接贴片电阻5和恒流元器件7，并通过电源连接头6将恒定的电流通过回路导线3供给LED芯片4。
权利要求1.直布式LED大基板,其特征在于在高导热金属底板(I)的一表面上涂装一层绝缘层(2)，在绝缘层(2)内并排布置安装多条铜箔回路导线(3) ;LED芯片(4)串联焊接安装在回路导线⑶上；在回路导线⑶的一端连接贴片电阻(5)和恒流元器件(7)，并通过电源连接头(6)将恒定电流通过回路导线(3)供给LED芯片(4)。
专利摘要本实用新型直布式LED大基板涉及LED照明用基板领域。该大基板用高导热金属板作为基板的底板，在底板上直接用无机材料做成绝缘涂层，在绝缘层内并排布置多条回路导线，在回路导线上串联安装多个LED芯片，在回路导线的一端连接恒流元器件，给LED芯片提供恒定的电流。该大基板采用直接在底板上布置绝缘层和多条回路导线的方式，节省了小基板及高导热胶粘剂等原材料，降低了生产成本，还可节约制作安装时间，提高工效。
文档编号F21V29/00GK202349946SQ20112044458
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月10日 优先权日2011年11月10日
发明者蒋秀华, 邓立 申请人:江苏爱科新能源科技有限公司