X射线发射器的制造方法
【专利摘要】本发明描述了一种适于在短时间内对大体积的材料均匀消毒的X射线发射器，该发射器具有长形的X射线靶窗口（22）和安装在真空室（1）中的相应的长形的电子源（5）。来自电子源的电子朝向X射线靶窗口（22）加速，该X射线靶窗口（22）当受到来自真空室（1）内的电子照射时生成从真空室（1）向外指向的X射线。电子源（5）的长形形式确保在电子源（5）的长度上具有基本上恒定的线性分布的均匀分布的电子束到达长形X射线靶窗口（2），使得从X射线靶窗口（2）生成的X射线相应地均匀分布。X射线靶窗口（2）包括支撑基底（23，24），并且在其内表面上承载由诸如钽或钨之类的靶材料制成的X射线靶层。还描述了用于制造X射线发射器的过程。
【专利说明】X射线发射器
[0001]本发明涉及到还被称作为X射线发射器或X射线管的X射线发射装置。特别地，本发明涉及能够例如用于通过使用强剂量的X射线照射对象来为对象消毒的高能量X射线发射器。
[0002]X射线照射通常用于对例如包装、医疗器械、医用植入物、用于输血的血液之类的物品、或者诸如水果之类的食物产品进行消毒。X射线辐射特别适于对对象进行消毒或巴氏杀菌，不仅因为X射线是高度电离的，还因为X射线能够深入地穿透到正在进行处理的对象中。
[0003]例如，用于输血的人体血浆能够通过暴露于近似为25Gy的X射线辐射剂量下而进行处理(I戈瑞(gray (Gy))被定义为每千克的被照射物质吸收I焦耳的电离辐射能量)。这大约为对人体致命的辐射量的5倍。这样的辐射剂量能够通过使用诸如铯137或钴60之类的同位素来生成、或者通过使用X射线管来生成。然而，同位素源难以管理和调节(同位素源不能够关闭)并且同位素源趋向于产生不均匀散布的辐射，因而被照射的材料的不同区域接收不同剂量的福射。当X射线穿透被照射的材料时，X射线福射还会衰减，这进一步导致在被照射的体积的不同部分中照射量的不同。在理想的情形下，这种不同应当完全消除，其中最大/最小比(max/min ratio)为1.0:1,但是现有技术的系统迫使操作人员满足于最大/最小比约为1.5:1 (或当被照射体使得辐射必须通过特定深度进入材料中时会更高)。
[0004]X射线管已经被使用，但是迄今还不能够生成满意的量的均匀的X射线辐射，除非以多个大的X射线管的阵列的方式使用。这种阵列结构笨重，仍留下以下未解决的问题:a)增加被照射的材料的产出量，并且b)产生均匀分布的照射能量。
[0005]例如，通常的现有技术照射过程能够涉及使用两个3kW的X射线管来照射体积为
1.5升的液体。这种设置将提供大约为4Gy/分钟的照射剂量(在体积中的最少被照射的点处进行测量)。因此在这种设置中通常需要6分钟或7分钟的照射时间以实现对体积的完全照射。使用同位素源需要类似的照射时间。这些是慢的照射率(irradiation rate),并且通常代表了照射过程中的关键瓶颈。本发明的目的是提供一种下述X射线发射器，该X射线发射器能够通过使用数量显著减少的X射线发射器单元来提供体积的更大且更均匀的照射(增加的辐射强度和提高的辐射均匀度二者都使得照射时间能够缩短)。已知的是，与现有装置相比，本发明的X射线发射器能够用一半的照射时间和一半数目的管来照射两倍的体积。
[0006]X射线管通常包括阴极电子源和阳极，该阳极用于使得从阴极发射的电子朝向靶加速，该靶由当受到电子轰击时生成X射线的某种合适的材料制成。该管还包括X射线通过其从该管发射出的孔或窗口。由于从阴极发射的电子通过真空移动到靶，所以窗口被构造成承受真空室内部的真空与室外部的空间之间的压力差，同时还使X射线能够从真空室自由穿出。
[0007]在美国专利US6931095中描述了现有技术的X射线消毒系统的示例，该美国专利US6931095试图通过使用撞击转换板的扫描电子束来生成扫描(定向的)X射线输出以解决上述问题。能够对发射出的X射线进行调制(例如，通过占空比)以补偿X射线发射器的几何形状和/或被照射的对象的几何形状。在US6931095中提出的解决方案确实在一定程度上提高了照射的均匀度，但是该系统复杂且笨重，除了使得能够立刻照射更大的体积因此减少待照射的对象必须移动的次数外，仍然没有解决加速消毒过程的问题。US6931095的X射线发射器也很庞大，这对能够结合到一个照射系统中的装置的数量产生了物理限制。
[0008]因此，问题仍然是如何在不失去对整个被照射体积的照射分布的均匀度的情况下使用更紧凑的X射线发射器来生成更大剂量的X射线辐射。
[0009]本发明解决了现有技术中的这些和其他问题，本发明的目的是提供一种X射线发射器，该X射线发射器包括真空室中的电子源和电子加速器，电子加速器设置成使得电子从电子源加速通过真空室到达X射线靶窗口，该X射线靶窗口在受到来自真空室内的电子照射时生成从真空室向外指向的X射线；电子源具有长形的形式，并且设置成提供在靶窗口的长度上基本上有恒定的线性分布的电子；X射线靶窗口具有长形的形式；电子加速器设置成对在长形电子源的长度上基本上均匀分布的电子进行加速，使得由此加速的电子以在长形靶窗口的长度上基本上均匀分布的方式到达靶窗口 ；X射线靶窗口包括支撑基底，该支撑基底支承靶层，靶层由当受到来自电子源的入射电子的撞击时发射X射线的靶材料制成。通过使用长形的电子源和相应的长形的靶窗口，能够保持照射的均匀度。通过使用结合有窗口的X射线靶，能够使得X射线源接近被照射的体积。
[0010]根据本发明的X射线发射器的第一实施方式，支撑基底包括X射线基本上可透射的材料的平面基底片，该基底片具有足够的结构强度，以使得该基底片能够在仅靶窗口的边缘区域处被支撑的情况下抵抗真空室的内部与真空室的外部之间的压力差。靶材料被粘附、熔合或沉积到基底片的面向内的表面上。基底片包括铜片或主要包含铜的合金片，该铜片的厚度在0.7_与2_之间。例如，使用简单的用于窗口的铜片导致更简单且更可靠的构造。
[0011]根据本发明的X射线发射器的第二实施方式，支撑基底包括肋状结构，该肋状结构包括来自电子源的电子能够穿过其到达靶层的开口。在本实施方式中，靶层能够包括附接到支撑基底的靶材料的箔或者固定到肋状结构的X射线可透射材料的箔，该靶层被固定到X射线可透射的箔的面向内的表面。X射线可透射的箔能够为铜或者主要包括铜的合金，并且厚度在0.1mm与0.5mm之间。靶层被粘附、熔合或沉积到箔的面向内的表面上。
[0012]根据本发明的X射线发射器的第三实施方式，支撑基底包括至少一个冷却剂通道。能够使用多个冷却剂通道，该多个冷却剂通道至少横跨靶层的暴露于来自电子源的电子的轰击的区域而分布。
[0013]靶材料能够为下述材料中的一者或更多者:钽、钨、或者包含钽或钨的混成物(amalgam)或合金。
[0014]长形的电子源和X射线靶窗口各自的长度优选地以小于20%的长度彼此不同。这确保了从电子束到X射线束的能量传递均匀且能够容易地控制。
[0015]本发明的目的还在于提供一种生产如上文中描述的X射线发射器的靶窗口的方法，该方法包括:第一步骤，形成靶窗口支撑基底，该靶窗口支撑基底具有足够的结构强度使得该靶窗口支撑基底能够在仅靶窗口的边缘区域处被支撑的情况下抵抗真空室的内部与真空室的外部之间的压力差；以及第二步骤，在支撑基底上形成靶层，该靶层由当受到来自电子源的入射电子撞击时发射X射线的靶材料制成。第二步骤能够包括用于将靶材料沉积到支撑基底上的平版印制过程，或者替代性地，包括如下过程:制备靶材料与可熔合性粘合剂的粉末混合物，将该混合物涂布在支撑基底上，然后加热该混合物以将该混合物熔合到支撑基底。
[0016]参照附图描述了本发明的各种实施方式及其变型，在附图中:
[0017]图1示出了根据本发明第一实施方式的X射线发射器的立体图。
[0018]图2示出了根据本发明第一实施方式的X射线发射器的立体截面图。
[0019]图3示出了根据本发明第二实施方式的X射线发射器的立体图。
[0020]图4示出了根据本发明第二实施方式的X射线发射器的立体截面图。
[0021]图5示出了根据本发明第二实施方式的X射线发射器的立体分解截面图。
[0022]图6和图7分别示出了第二实施方式的横截面图和纵截面图。
[0023]图8示出了根据本发明第三实施方式的X射线发射器的立体分解截面图。
[0024]图9和图10示出在本发明第三实施方式中使用的X射线靶窗口的截面图和立体截面图。
[0025]图仅作为示例，并且被提供作为理解本发明的辅助手段。这些图不应当视为以任何方式限制要求保护的保护范围。
[0026]图1中示出的X射线发射器包括圆筒形真空室I和侧窗口组件2、4，X射线经由侧窗口组件发射。这种构型有时称为透射靶X射线管。在本发明的X射线发射器中，窗口2还用于对撞击窗口 2内表面的从电子源(图1中未示出)发射的电子进行转换。在圆筒形真空室的端部处设置有到X射线发射器的电气连接件，并且冷却剂能够被连接在冷却剂入口 /出口 3处。注意，大的长形的X射线靶窗口 2位于真空室的主体积外部的这样的构型意味着在靶窗口处生成的X射线能够被传送到非常接近的待照射的体积。
[0027]靶和出射窗口形成为一个元件，其意味着能够使得靶(X射线源)非常接近待照射的体积。这又意味着更大比例的可能的X射线通量能够用于照射体积。X射线的聚焦区域能够变得更大(例如，与用于现有技术的X射线管的仅仅几毫米相比，窗口的大小为27cmX 4cm)，使得使用一个X射线发射器能够均匀照射更大的体积(S卩，能够实现显著更高的照射水平，或者能够实现用更少的X射线发射器或用更短的照射时间却能够实现相同的照射水平)。
[0028]此外，与现有技术的发射器不同，本发明的X射线发射器的长形构型允许例如在X射线发射器的窗口距被照射的对象只有几毫米的情况下照射转盘上的对象。
[0029]图2示出了穿过根据本发明的X射线发射器的横截面。该图示出了电子源组件(其通常包括用于对电子源材料进行加热以将自由电子释放到真空中的加热的灯丝，该自由电子然后将朝向窗口 2被加速)。在图2示出的实施方式中，窗口包括安装在框架4中的例如铜或者铜基合金的简单平面板2。优选使用含有少量氧化铝陶瓷颗粒的铜合金，这是因为这种合金展现了更大的热稳定性，并且材料在更高的温度下不会软化或者成为粒状。如果材料的颗粒大小开始扩大，随着时间的推移这可能导致材料变得可渗透，从而失去其提供良好真空密封的能力。
[0030]铜片或者铜合金片2的面向内的表面(即面向电子源5的表面)承载有靶层(未示出)。靶层是当受到电子照射时通过窗口 2射出X射线的材料。靶材料通常能够是以例如几微米厚度沉积到或者印制在片上的钨或钽。
[0031]图2还示出了冷却剂通道6。当受到来自电子源5的大量电子轰击时，窗口 2不可避免地会变热。通道6用于使例如水绕着窗口板2的边缘循环以冷却窗口 2。即使在用如图2中所示的通道6对窗口周边施加冷却的情况下，以在150kV与300kV之间(通常约为180kV或200kV)的电源电压以及2kW与6kW之间的功耗运行X射线发射器，窗口温度也可能会达到150°C甚至200°C。
[0032]对于150kV至300kV的施加电压，窗口板2的厚度通常能够在0.5mm与3mm之间以提供足够的强度。板2越厚，散热越好，从而可能的工作功率越大，但是更厚的板也会使X射线衰减更多，从而减低了效率。因此，板2的厚度必须选择成使通过其发射的X射线的衰减最小，同时还能保持足够的强度来抵抗物理使用和在真空室I的内部与外部之间的压力差。在没有支撑结构的情况下，使用Imm至1.5mm厚度的简单平面铜合金板2导致下述简单而有效的构造，该简单而有效的构造对于160keV到200keV的能量提供在这些要求之间满意的平衡，同时仍能传送显著的照射强度和均匀度，这是现有技术的装置迄今尚未实现的。
[0033]图3至图7示出根据本发明第二实施方式的X射线发射器的各种视图。在本实施方式中，其内表面涂覆有生成X射线的靶材料的能够由例如铜合金制成的薄靶窗口片22被安装(例如，熔接或硬焊)到例如能够由不锈钢制成的框架27中。框架27又被安装到外保持件4中。在本实施方式中使用钢框架27是因为靶窗口 22本身几乎不具有自身结构强度，并且将一旦靶窗口 22安装到钢框架27中，则能够在不损坏靶窗口 22的情况下更加容易地对靶窗口 22进行操作。类似地，因为片22本身强度不够，其需要支撑以承受真空室I内部的真空与真空室I外部的空气之间的压力差。在图4至图7中示出了该支撑，图4至图7示出包括多个横向肋23的肋状支撑构件24如何支撑薄金属(例如，铜合金)箔或片22。生成X射线的材料的靶层在片22的内表面上。薄片的厚度能够在0.1mm与0.5mm之间，0.3mm的铜合金片特别合适。
[0034]窗口片22能够是平的，或者窗口片22能够特别地沿着其长度而间隔地设置有波浪状的皱褶或其他变形，从而允许在操作过程中片22的热膨胀或收缩。虽然这种可选方案能够用于本发明的实施方式中的任何实施方式，但是在本实施方式中其是特别有意义的，这是因为使用了薄片22，该薄片22提供了大大减少X射线衰减的优点，但也减少了散热并且降低了片22本身的结构强度。
[0035]支撑结构24的肋23通常能够相距3mm或4mm并且深度为5mm或6mm,并且成形为给片22提供最大结构支撑(和散热)同时提供对于从电子源5来的电子的最小阻碍。虽然示出了肋23作为合适的支撑结构，但还能够考虑使用支撑结构的其他形状，例如蜂巢状或者网格状。
[0036]支撑结构23、24设计为使得透射窗口基片22在窗口 22的整个区域上与支撑结构23、24接触。这确保了最大支撑和最大散热。
[0037]图4和图5示出了第二实施方式的示例窗口结构、特别地肋状支撑结构23、24的立体图。肋23示出为具有间隙桥接支撑件25，间隙桥接支撑件25通过防止肋在纵向方向上移动或变形而给予每个肋23和作为整体的肋结构24更高的稳定性和结构强度。所示出的桥接支撑件25为交替错开的以在作为整体的支撑结构24中提供额外的结构刚性。
[0038]图6和图7分别不出第二实施方式的横截面和纵截面。[0039]图7示出纵截面的一部分，其更详细地示出本发明第二实施方式的X射线发射器的截面。特别地，该图示出了薄的靶窗口 22如何被硬焊或熔接到不锈钢框架27(右侧标记26)以及不锈钢框架又如何被激光熔接到窗口保持件(在左侧标记26处)。窗口片22搁置在肋23的外表面上，并且该组件由流经通道6的冷却剂冷却。如其他实施方式一样，又一层防腐蚀材料(优选镍)能够被添加到外侧。该镍层的厚度能够大约为2.5 μ m以在不显著地使X射线输出衰减的情况下提供足够的防腐蚀保护。
[0040]图8至图10示出了本发明的第三实施方式。在该实施方式中，靶窗口构造为“夹层体”结构，该“夹层体”结构由两个平面片44和42以及在这两个平面片之间的冷却通道阵列43形成，X射线可透射的冷却剂(例如水或油)能够通过冷却通道阵列43进行泵送。因为对组件进行了冷却，所以片44和片42的热导率不再那么关键，并且能够使用比铜更强的材料，例如不锈钢。钢片42和钢片44能够是薄的(例如，0.25mm)，但是夹层体结构仍将具有足够的结构强度来起到所需的多个作用:密封真空室、承载X射线靶覆层、以及使得X射线能够在最小衰减的情况下通过。在窗口的夹层体内的冷却剂通道能够例如为Imm或2mm深和5mm宽。该通道能够由硬焊或熔接在一起和/或硬焊或熔接到片44和片42的多个单独的条带43预成型或者组装。借助于在侧冷却剂通道6中的阻隔部46，冷却剂的流动方向能够交替，该阻隔部46引导冷却剂在期望的并行和串行的通道组合中行进。例如，在具有54个通道的示例中，它们能够设置成九组并行的通道，而该九个组串行连接。这种并行和串行的流的组合能够进行选择而使得经过窗口的冷却剂流量最优并且冷却剂中的反压力最小。
[0041]实施方式中的每个实施方式中的靶层被安装、粘附、沉积、涂布、涂敷、或以其他方式施加到靶窗口片的内表面。该层能够是例如被熔接或粘附到靶窗口片的钨箔，或者该层能够通过将钽溅射到支撑片或箔上而产生。当与钨相比时，钽提供在生产过程中高温下的层中的显著地减少的应力。与钨相比，钽还能更好地粘附到支撑片或箔。替代性地，能够通过下述步骤产生靶层:将硬焊化合物与钨粉混合；将混合物作为糊状物涂布(或者以其他方式将混合物沉积到窗口基底上)；然后加热混合物以使硬焊材料熔化，从而当冷却时产生含有均匀分布的钨颗粒的固体靶层。例如，根据需要，糊状物能够含有30%至50% (以体积来计)的钨粉(例如颗粒大小小于15 μ m),以及硬焊粉(颗粒大小小于15 μ m)、粘合剂以及添加剂。钨粉能够由细钽粉(也小于15 μ m)补充或取代。硬焊粉能够包括真空适用的铜和/或镍的熔点在400°C与1000°C之间的基合金。替代性地，硬焊粉能够包括铜、锡、镍和/或具有的颗粒大小小于等于15 μ m、能够原位烧结或者硬焊在一起的其他金属粉末的合适的混合物。
[0042]混合物的各种成分结合成糊状物(钨粉/钽粉、硬焊粉、粘合剂、添加剂)并且直接施加到基底。该施加能够借助于平版印制过程进行，或者该施加能够通过在糊状物在真空烘箱中熔化之前直接将其涂布到基板上来进行，以产生最终的靶覆层。
[0043]替代性地，代替通过印制或涂布过程来进行施加，能够对浸溃有细粉末的预浸溃片进行制备、切成所需尺寸、并施加到基底。在这种情况下，金属粉(具有的颗粒大小小于15 μ m的钨和/或钽以及硬焊材料)均匀分布于(可选地在流化床上)覆有粘合剂的基底上。然后，粉末层(或多个粉末层)被压缩、预回火并机械地再压缩以形成预浸溃材料，然后该预浸溃片能够(优选地已预烧结)被粘到或者硬焊到靶基底并且在真空烘箱中熔化。
[0044]然后，能够例如通过抛光对熔化的靶层的表面进行机械地精加工，或者通过将最终的薄精加工层熔化到该表面上来对熔化的靶层的表面进行精加工。尽管也能够使用其他厚度的层，但理想情况下，靶层的厚度应当在5 μ m与30 μ m之间以生成所需量的X射线。
[0045]通过本发明的X射线发射器，能够实现电子源和靶窗口的长形形式(靶窗口的长宽比至少为3:1，优选地为5:1或更大)以及X射线输出沿靶窗口的纵轴的均匀性、更高的照射效率。例如，具有肋状支撑基底的变型(第二实施方式)能够用于对在转盘上旋转的、150mm高且直径为150mm、体积为2.7升的圆筒形容器进行照射，其中，X射线发射器的靶窗口位于距圆筒形容器的表面20mm处。X射线发射器生成180keV的X射线并且具有4kW的额定功率。本示例设置能够仅用一个X射线发射器以15Gy/min对圆筒形体积进行照射并且具有的最小/最大比(min/max ratio)接近于1.0:1。例如,对这种人体血液的容器进行照射会需要100秒的照射时间。这明显优于常规X射线管会具有的照射率，在常规的X射线管中具有类似总额定功率的管阵列会需要10分钟或更长的时间来实现相同体积的相同辐照量。
【权利要求】
1.一种X射线发射器，包括: 在真空室(I)中的电子源(5 )，所述电子源(5 )设置成使得来自所述电子源(5 )的电子能够朝向X射线靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)加速通过所述真空室(I), 所述X射线靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)设置成当所述X射线靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)受到来自所述真空室(I)内的电子的照射时生成从所述真空室(I)向外指向的X射线， 所述电子源(5)具有长形形式并且设置成提供在所述电子源(5)的长度上基本上均匀分布的电子， 所述X射线靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)具有长形形式， 所述电子源(5)和所述X射线靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)设置成使得来自所述电子源(5)的电子朝向长形的所述X射线靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)进行加速，使得到达所述X射线靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)的电子在所述长形X射线靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)的长度上基本上均匀分布， 所述 X 射线靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)包括支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)，所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)支承靶层，所述靶层由当受到来自所述电子源(5)的入射电子的照射时发射X射线的靶材料制成。
2.根据权利要求1所述的X射线发射器，其中，所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)包括X射线基本上能够透射的材料的平面基底片(2)，所述基底片(2)具有足够的结构强度以使得所述基底片能够在仅所述基底片的边缘区域处受到支撑的情况下抵抗所述真空室Cl)的内部与所述真空室(I)的外部之间的压力差。
3.根据权利要求2所述的X射线发射器`，其中，所述靶层被粘附、熔合或者沉积到所述基底片(2)的面向内的表面上。
4.根据权利要求2或3所述的X射线发射器，其中，所述基底片(2)包括铜片或者主要包括铜的合金片，所述铜片的厚度在0.7mm与2mm之间。
5.根据权利要求1所述的X射线发射器，其中，所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)包括肋状结构(23，24)，所述肋状结构(23，24)包括开口，来自所述电子源(5)的电子能够穿过所述开口到达所述靶层。
6.根据权利要求5所述的X射线发射器，其中，所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)包括X射线基本上可透射的材料的窗口片(22)，所述窗口片(22)由所述肋状结构(23，24)支撑，并且所述窗口片(22 )在其面向内的表面上具有所述靶层。
7.根据权利要求6所述的X射线发射器，其中，所述窗口片(22)是铜片或者主要包括铜的合金片，并且其中，所述窗口片(22)的厚度在0.1mm与0.5mm之间。
8.根据权利要求6或7所述的X射线发射器，其中，所述靶层被粘附、熔合或沉积到所述片(22)的所述面向内的表面上。
9.根据权利要求1所述的X射线发射器，其中，所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)包括至少一个冷却剂通道(6，43)。
10.根据权利要求9所述的X射线发射器，其中，所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)包括多个冷却剂通道(43)，并且其中，所述多个冷却剂通道(43)至少分布在所述X射线靶窗口(42，43，44)的暴露于来自所述电子源(5)的入射电子的区域中。
11.根据前述权利要求中的一项所述的X射线发射器，其中，所述靶材料选自以下的一者或更多者:钽、鹤、或者包含钽或鹤中的一者或更多者的混成物或合金。
12.—种生产用于具有权利要求1至11中的一个或更多个权利要求的特征的X射线发射器的靶窗口(2，22，23，24，42，43，44)的方法，所述方法包括: 第一步骤，形成靶窗口支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)，所述靶窗口支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)具有足够的结构强度使得所述靶窗口支撑基底能够在仅所述靶窗口支撑基底的边缘区域处被支撑的情况下抵抗真空室(I)的内部与所述真空室(I)的外部之间的压力差，以及 第二步骤，在所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)的面向内的表面上形成靶层，所述靶层包括当暴露于来自电子源(5)的入射电子时发射X射线的靶材料。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二步骤包括用于将所述靶材料均匀地沉积到所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)的所述面向内的表面上的印制过程或涂布过程。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述第二步骤包括制备靶材料与可熔合性粘合剂的粉末混合物；将 所述混合物施加到所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44);以及然后加热所述混合物以将所述混合物熔合到所述支撑基底(2，22，23，24，42，43，44)。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述粉末混合物包括至少30%的钨粉或钽粉。
【文档编号】H01J35/00GK103503110SQ201180070696
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2011年6月8日 优先权日:2011年6月8日
【发明者】维尔纳·哈格, 托尼·瓦贝尔, 汉斯-鲁道夫·埃尔泽纳, 本诺·齐格利格, 多米尼克·克洛塔, 乌尔斯·霍斯泰特勒尔 申请人:康姆艾德控股公司