Led车灯的制作方法
【专利摘要】一种LED车灯，包括LED光源、遮光部及投射透镜，所述遮光部位于LED光源与投射透镜之间，LED光源包括一出光面，所述遮光部包含有荧光粉，所述LED光源自出光面出射的光传导至所述遮光部，并激发所述遮光部中的荧光粉混合后形成白光。与现有技术相比，本发明将原本包含在LED光源中的荧光粉转移至遮光部中，避免将荧光粉填充在LED光源中而受到LED光源散发热量的冲击，故该荧光粉的稳定性更佳，所述LED光源出射的光传导至该遮光部调整为预设光型，并同时激发遮光部中的荧光粉混合形成白光，使LED车灯的出射光线色度均匀。
【专利说明】LED车灯
【技术领域】
[0001]本发明是涉及一种LED灯具，特别是涉及一种LED汽车灯头结构。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件，凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中。
[0003]利用LED作为发光体的车灯结构一般包括一 LED光源、反射罩体、遮光部及投射透镜。LED光源包括LED芯片及覆盖该LED芯片并含有荧光粉的封装层，该LED芯片发出的蓝光经封装层中黄色荧光粉的激发转换成白光，白光经反射罩体反射后汇聚经遮光部调整为一预设光型，进而通过投射透镜修正散发至外界。由于LED光源出射的蓝光沿角度分布，且位于不同角度对应出射光线的强度不同，同时封装层中的荧光粉受到LED光源散发热量的冲击，稳定性不佳，导致转换后的白光色度不均匀，进而使得自投射透镜散发至外界的光线局部偏黄，影响车灯的出光效果。故，需进一步改进。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种出射光线色度均匀的LED车灯。
[0005]一种LED车灯，包括LED光源、遮光部及投射透镜，所述遮光部位于LED光源与投射透镜之间，LED光源包括一出光面，所述遮光部包含有荧光粉，所述LED光源自出光面出射的光传导至所述遮光部，并激发所述遮光部中的荧光粉混合后形成白光。
[0006]与现有技术相比，本发明将原本包含在LED光源中的荧光粉转移至遮光部中，避免将荧光粉填充在LED光源中而受到LED光源散发热量的冲击，故该荧光粉的稳定性更佳，所述LED光源出射的光传导至该遮光部调整为预设光型，并同时激发遮光部中的荧光粉混合形成白光，使LED车灯的出射光线色度均匀。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明一实施例中LED车灯的剖面示意图，所述LED车灯包括一 LED光源和一遮光部。
[0008]图2为图1所示LED车灯中LED光源的剖面示意图。
[0009]图3为图1所示LED车灯中遮光部的结构示意图。
[0010]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种LED车灯，包括LED光源、遮光部及投射透镜，所述遮光部位于LED光源与投射透镜之间，LED光源包括一出光面，其特征在于:所述遮光部包含有荧光粉，所述LED光源自出光面出射的光传导至所述遮光部，并激发所述遮光部中的荧光粉混合后形成白光。
2.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于:所述遮光部包括遮光片和透光片，所述荧光粉包含在所述透光片中。
3.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于:所述LED光源包括一LED芯片及覆盖所述LED芯片的封装层，所述封装层由透明材料制成，所述封装层中不包含荧光粉。
4.如权利要求3所述的LED车灯，其特征在于:所述封装层的表面形成所述出光面，所述LED芯片自所述出光面出射蓝光。
5.如权利要求4所述的LED车灯，其特征在于:所述荧光粉包含黄色荧光粉。
6.如权利要求4所述的LED车灯，其特征在于:所述荧光粉包含红色荧光粉和绿色荧光粉。
7.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于:还包括一反射罩体，所述反射罩体为凹曲面，所述LED光源位于遮光部与所述反射罩体之间，所述LED光源的出光面朝向所述反射罩体。
8.如权利要求1所述的LED车灯，其特征在于:所述投射透镜为凸透镜，其包括光入射面及与该光入射面相对的光出射面，经遮光部转换形成的白光自所述光入射面进入所述透镜，并由所述光出射面散发至外界。
9.如权利要求8所述的LED车灯，其特征在于:所述光出射面为一球面。
10.如权利要求8所述的LED车灯，其特征在于:所述投射透镜为非球面透镜。
【文档编号】F21V9/10GK103883955SQ201210561782
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月22日 优先权日:2012年12月22日
【发明者】赖志成 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司