大功率led灯具散热组件的制作方法
【专利摘要】一种大功率LED灯具散热组件，包括外壳、电源接口、LED驱动电源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接。所述LED芯片和LED芯片基板用固态蜡包裹，或将所述的LED芯片和LED芯片基板浸泡在液态油中，所述的固态蜡或液态油由外壳封装。本发明采用上述技术后，可以使LED芯片的使用寿命延长几倍。用固态蜡或液体油作为散热材料，使大功率LED灯的散热性能大幅度的提高，可使温度比常规散热方式下降10-30度，提高了大功率LED灯的使用寿命。
【专利说明】大功率LED灯具散热组件
【技术领域】:
[0001]本发明涉及一种LED灯具，特别是一种大功率LED灯具散热组件。
【背景技术】:
[0002]近年来，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比较，在发光效率上有长足的进步。例如，Edison公司前几年的20W白光LED，其光通量为7001m，发光效率为351m/W。2007年开发的100W白光LED，其光通量为60001m，发光效率为601m/W。Cree公司新推出的XLamp XR?E冷白光LED，其最高亮度挡QS在350mA时光通量可达107?1141m。这些性能良好的大功率LED给开发LED白光照明灯具创造了条件。
[0003]LED是个光电器件，其工作过程中只有15%?25 %的电能转换成光能，其余的电能几乎都转换成热能，使LED的温度升高。在大功率LED中，散热是个大问题。例如，I个IOW白光LED若其光电转换效率为20%，则有8W的电能转换成热能，若不加散热措施，则大功率LED的器芯温度会急速上升，当其结温(TJ)上升超过最大允许温度时(一般是150°C )，大功率LED会因过热而损坏。因此在大功率LED灯具设计中，最主要的设计工作就是散热设计。
[0004]现有的大功率LED灯的散热方案如下:LED芯片铝基板连结组合成设计需要的功率时，按常规的封装的方式进行封装保护LED芯片的导线焊接点。在LED芯片工作时会产生高温，在不工作时温度下降，这时保护LED芯片焊点的胶会产生物理现象热胀冷缩，胶在胀缩循环时不断的拉动LED芯片导线的焊接点，经过长时间的作用就会把LED芯片的导线焊点拉断或拉松结束LED芯片的寿命。并且，传统的大功率LED灯的散热方法是用导热方式通过铝材的方式散热，这种方式散热性能差而且体积庞大价格昂贵。
【发明内容】
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[0005]为了解决上述问题，本发明提供了一种大功率LED灯具的散热组件。
[0006]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案:
[0007]一种大功率LED灯具散热组件，包括外壳、电源接口、LED驱动电源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接。所述LED芯片和LED芯片基板用固态蜡包裹，或将所述的LED芯片和LED芯片基板浸泡在液态油中，所述的固态蜡或液态油由外壳封装。
[0008]本发明采用上述技术后，可以使LED芯片的使用寿命延长几倍。用固态蜡或液体油作为散热材料，使大功率LED灯的散热性能大幅度的提高，可使温度比常规散热方式下降10-30度，提高了大功率LED灯的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】:
[0009]图1是本发明的一个最佳实施方式的结构示意图；
[0010]图2是本发明的另一个最佳实施方式的结构示意图。[0011]图中的附图标记:1.螺口灯头电源正极；2.螺口灯头电源负极；3.LED驱动电源；
4.固态蜡；5.LED芯片基板；6.液态油；7.内灯罩；8.灯罩
【具体实施方式】:
[0012]在图1中示出了一种大功率LED灯具及其散热组件，螺口灯头电源正极I和螺口灯头电源负极2组成灯具的电源接口，LED驱动电路3设置在所述的电源接口内部。LED芯片和LED芯片基板5固接在一起，在LED芯片和LED芯片基板5外用固态蜡4包裹，所述的固态蜡4通过内灯罩7封装。固态蜡4用于给LED芯片和LED芯片基板5散热。灯罩8构成灯体外壳。
[0013]在图2中示出的一种大功率LED灯具及其散热组件螺口灯头电源正极I和螺口灯头电源负极2组成灯具的电源接口，LED驱动电路3设置在所述的电源接口内部。LED芯片和LED芯片基板5固接在一起，LED芯片和LED芯片基板5浸泡在液态油6中，所述的液态油6通过内灯罩7封装。液态油6在接收LED芯片和LED芯片基板传到过来的热量是，液态油6在外壳内部空间中产生对流，将来自LED芯片和LED芯片基板的热量散发到外部环境中。灯罩8构成灯体外壳。
[0014]虽然，上面已描述了本发明的优选的【具体实施方式】，但是，各种举例说明不对发明的实质内容构成限制，所属【技术领域】的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改和变形，而不背离发明的实质和范围。因此本发明并不是由上面的具体描述限定，而是由权利要求书限定。
【权利要求】
1.一种大功率LED灯具散热组件，包括外壳、电源接口、LED驱动电源、LED芯片和LED芯片基板，LED芯片和LED芯片基板固接，其特征在于，所述LED芯片和LED芯片基板用固态蜡包裹，或将所述的LED芯片和LED芯片基板浸泡在液态油中，所述的固态蜡或液态油由外壳封 装。
【文档编号】F21V29/00GK103900057SQ201210596364
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2012年12月24日 优先权日:2012年12月24日
【发明者】范文昌 申请人:范文昌