照明装置制造方法

照明装置制造方法
【专利摘要】本发明提供了一种照明装置，包括：光源模块，其包括在印刷电路板上的至少一个光源和其中埋设所述光源的树脂层；光反射构件，其与所述树脂层的一侧表面和另一侧表面的至少一个相邻；以及，光学板，其包括紧密地粘结到所述光反射构件的侧壁和覆盖所述光源模块的上部的上表面，其中，所述光学板的雾度小于30%。
【专利说明】照明装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求在2012年7月27日提交到韩国知识产权局的韩国专利申请N0.10-2012-0082825、N0.10-2012-0082826、N0.10-2012-0082829 和 N0.10-2012-0082830要求优先权，它们的全部内容通过引用的方式全部并入本申请中。
【技术领域】
[0003]本发明的实施例涉及照明装置的【技术领域】。
【背景技术】
[0004]LED (发光二极管)器件是利用合成物半导体性能将电信号转换为红外线或光的器件。与荧光灯不同，因为LED器件不使用诸如汞等的有害物质，所以与传统的光源相比，有益的是，LED器件引起环境污染的可能性低而且寿命长。另外，与传统的光源相比，其优点是，LED器件消耗少的电，且由于高色温而具有出色的可见度和低耀度。
[0005]因此，当前的照明装置已经从其中使用诸如传统白炽灯或荧光灯的传统光源的结构发展到使用上述的LED器件作为光源的结构。特别是，通过使用在韩国公开专利公报N0.10-2012-0009209中公开的导光学片，已经提供了执行表面发光功能的照明装置。
[0006]上述的照明装置具有这样的结构，其中在基片上布置平板式导光板，并且在导光板的一侧将多个侧视型LED布置成阵列形状。在本文中，该导光学片是一种塑料成型透镜，其用于均匀地供应从LED发射的光。因此，在传统的照明装置中，将导光学片用作必要部件。然而，由于导光板本身的厚度，使整个产品厚度变薄就会受到限制。此外，由于导光板的材料不是柔软的，其缺点是难以将导光板应用于有弯曲的部件中，并且因此不能轻易地改变产品方案和设计。
[0007]另外，由于光被部分地发射至导光板的侧面，所以产生了光损耗。因此，问题是光效率降低。此外，由于在发光时LED的温度增加，LED的特性(例如，发光强度和波长迁移)改变也是问题。
[0008]另外，在由面光源构成的现有照明装置的情况下，因为漫射板使用超过50%的雾度，所以不利的是，光的效率低，并且厚度增大。
[0009]【现有技术文件】
[0010]【专利文件】
[0011]韩国公开专利公报N0.10-2012-0009209
【发明内容】

[0012]考虑到现有技术中出现的上述问题，提出本发明的实施例。本发明的实施例的一个方面提供了一种照明装置，所述照明装置在厚度上更薄，并提高了产品设计的自由度和散热效率，且能控制波长偏移和发光强度的减小。
[0013]本发明的实施例的另一个方面提供了一种照明装置，该照明装置可以通过实施使用遗漏光的间接光发射单元来实现设计差异化而不用增加单独的光源，特别是，该照明装置可以通过实施其中在光源的上部中布置的光学片的雾度形成为小于30%的结构而在最大化光效率的同时使得光学片的厚度更薄。
[0014]根据本发明的实施例的一个方面，提供了一种照明装置，包括:光源模块，其包括在印刷电路板上的至少一个光源和其中埋设所述光源的树脂层；光反射构件，其与所述树脂层的一侧表面和另一侧表面的至少一个相邻；以及，光学板，其包括紧密地粘结到所述光反射构件的侧壁和覆盖所述光源模块的上部的上表面，其中，所述光学板的雾度小于30%。
[0015]根据本发明的所述实施例的有益效果是所述光反射模块被设置为可以使从树脂层的侧面产生的光损失最小化，从而改善照明装置的亮度和粗糙度。
[0016]特别是，根据本发明的实施例的另一有益效果是:可以通过实施其中在光源的上部中布置的光学片的雾度形成为小于30%的结构而最大化光效率，并且可以提供其中光学片的厚度变得更薄的照明装置。[0017]另外，根据本发明的实施例的又一有益效果是:去除了导光板，并且使用树脂层来引导光，使得可以减少发光装置封装的数量，并且照明装置的总厚度可以变得更薄。
[0018]另外，根据本发明的实施例的再一有益效果是:树脂层由耐高热树脂构成，使得虽然有从光源封装产生的热量，也可以实现稳定的亮度，并且可以提供具有高可靠性的照明
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[0019]另外，根据本发明的实施例的再一有益效果是:使用柔性印刷电路板和树脂层来形成照明装置，使得可以保证柔性，从而提高产品设计的自由度。
[0020]另外，根据本发明的实施例的再一有益效果是:漫射板本色包围光源模块，使得漫射板本身可以执行外壳的功能，并且因此，由于不使用单独的结构，所以可以实现制造处理效率，并且可以实现由于产品本身的集成度的提高而导致耐久性和可靠性的提高。另外，根据本发明的一些实施例，可以提高散热效率，并且可以控制波长位移以及光照强度的降低。
[0021]另外，根据本发明的实施例的再一有益效果是:设置了光反射构件，使得可以实现使用耀斑现象的各种照明效果，并且可以实现具有各种设计的照明。
[0022]另外，根据本发明的实施例的再一有益效果是:实现使用被发射到树脂层的一侧的光的照明效果，使得即使在不增加单独的光源的情况下，也可以实现双倍的照明效果。
【专利附图】

【附图说明】
[0023]附图用于进一步理解本发明，并且并入且构成本说明书的一部分。附图图示了本发明的示例性实施例，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
[0024]图1示出了根据本发明的示例性实施例的照明装置；
[0025]图2至图5是用于描述根据本发明的第一示例性实施例的视图；
[0026]图6至图26示出了图1所示的光源模块的第二至第二十二示例性实施例；
[0027]图27示出了图10所示的光反射图案的一个示例性实施例；
[0028]图28示出了图1所示的光源模块的第二十三示例性实施例的平面视图；
[0029]图29示出了沿着图28所示的光源模块的ΑΑ’线所截取的剖视图；
[0030]图30示出了沿着图28所示的光源模块的ΒΒ’线所截取的剖视图；
[0031]图31示出了沿着图28所示的光源模块的CC’线所截取的剖视图；[0032]图32示出了根据本发明的示例性实施例的车辆的前大灯；
[0033]图33示出了根据本发明的一个示例性实施例的发光装置封装的透视图；
[0034]图34示出了根据本发明的一个示例性实施例的发光装置封装的俯视图；
[0035]图35示出了根据本发明的一个示例性实施例的发光装置封装的前视图；
[0036]图36示出了根据本发明的一个示例性实施例的发光装置封装的侧视图；
[0037]图37示了出图33所示的第一引线框架和第二引线框架的透视图；
[0038]图38是用于说明图37所示的第一引线框架和第二引线框架的每一个部分的尺寸的视图；
[0039]图39示出了图38所示的连接部分的放大视图；
[0040]图40至图45示出了第一引线框架和第二引线框架的修改的示例性实施例；
[0041]图46示出了根据本发明的另一个示例性实施例的发光装置封装的透视图；
[0042]图47示出了图46所示的发光装置封装的俯视图；
[0043]图48示出了图46所示的发光装置封装的前视图；
[0044]图49示出了沿着图46所示的发光装置封装的Cd线所截取的剖视图；
[0045]图50示出了图46所示的第一引线框架和第二引线框架；
[0046]图51示出了根据本发明的一些示例性实施例的发光装置封装的实测温度；
[0047]图52示出了图33所示的发光芯片的一个示例性实施例；
[0048]图53示出了根据本发明的另一个示例性实施例的照明装置；
[0049]图54示出了用于车辆的一般的前大灯,这种前大灯是点光源；
[0050]图55示出了根据本发明的一些示例性实施例的车辆的尾灯；
[0051]图56示出了车辆的一般的尾灯；并且
[0052]图57和图58示出了根据本发明的一些示例性实施例在用于车辆的尾灯中使用的光源模块的发光装置封装之间的距离。
【具体实施方式】
[0053]以下参考附图更全面地描述根据本发明的示例性实施例，使得本领域的普通技术人员可以容易实施。然而，本发明可以实施为不同的形式，并且不应当被解释为限于在本文所述的示例性实施例。应当明白，本文中所示和描述的本发明的形式要被作为本发明的优选实施例，并且，在不偏离本发明的精神和范围的情况下可以对本发明进行各种改变和修改。本文中使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并非旨在限制示例实施例。
[0054]本发明的实施例涉及一种照明装置。其主旨是提供一种照明装置的结构，该照明装置被配置为去除了导光板，树脂层替代导光板，并且，在树脂层的侧表面上形成光反射构件，使得可以改善亮度和粗糙度，并且，可以创新地减小照明装置的厚度。另外，当通过处理光学片而将光学片用作光反射构件的支撑时，可以保证产品的集成性能、耐久性和可靠性，并且还可以保证照明装置本身的柔性。具体地说，其主旨是提供一种照明装置，所述照明装置能够通过实现应用于照明装置的光学片表现出小于30%的雾度的结构来最大化光的效率，并且能够使得光学片的厚度更薄。
[0055]另外，根据本发明的实施例的照明装置可以应用于需要照明的各种灯装置，诸如车辆的灯、家用的照明装置和工业照明装置。例如，当照明装置应用于车辆的灯时，它也可以应用于前大灯、车辆的室内照明、门围和后灯等。除此之外，根据本发明的一些实施例的照明装置也可以应用于液晶显示器中应用的背光单元的领域。除此之外，该照明装置可应用于与照明相关的目前已被开发且商业化的或根据未来的技术发展可以实现的所有领域。。
[0056]以下，光源模块表示除了光反射构件和诸如漫射板等的光学片之外的剩余的元件作为一个整体来指代。
[0057]图1图示了根据本发明的一个示例性实施例的照明装置I。参见图1，照明装置I包括作为面光源的光源模块100。另外，照明装置I可以进一步包括外壳150，用于容纳光源模块100。
[0058]光源模块100包括用于产生光的至少一个光源。光源模块100可以通过漫射和散射从光源产生的光而实现面光源，并且可以因为其柔性而被弯曲。
[0059]外壳150可以保护光源模块100以免冲击，并且可以是由光源模块100照射的光可以透射的材料(例如，丙烯酸树脂)构成。另外，因为外壳150可以包括在设计上的弯曲部分，并且光源模块100具有柔性，所以可以在弯曲的外壳150中容易地容纳光源模块。当然，因为外壳150本身具有规则的柔性，所以照明装置I本身的总装配结构也可以具有规则的柔性。
[0060]图2是用于描述应用于本发明的一些示例性实施例的光学片的结构的概念图。
[0061]应用于本发明的本实施例的光学板70用于引导和漫射从光源照射的光，并且具有如图2中所示的弯曲结构以及平坦结构的光学片可以应用于光学板70。具体地说，应用于本发明的所有示例性实施例的光学片的雾度小于30%。在本发明的示例性实施例中的雾度被定义为在入射光的总量(A)中散射光与透过光学板70的光的比率(b)。S卩，入射到光学片的光的总量(A)分为反射和吸收的光的量和透过光学片的光的量。透过光学片的光分为直射光和漫射光，并且漫射光与透射光的比率(b/(a+b))被定义为雾度。
[0062]应用于根据本发明的示例性实施例的照明装置的光学板70可以应用雾度小于30%的光学片。可以通过以下方式来实现光学板70:在光学板70的内部包含有机珠或无机珠，或者在光学板70的表面上形成光学图案。
[0063]图3至图5图示了根据本发明的第一示例性实施例100-1的照明装置的结构，其中，如图2中所述的光学片的雾度小于30%，更具体地，图3至图5示出沿着在图1所示的照明装置的AB线截取的剖视图。另外，图3至图5中应用的光学片的雾度的控制方法可以应用于在本发明的照明装置的所有示例性实施例的中应用的光学片。
[0064]图3示出了通过在光学板70中包括珠而雾度变得小于30%的结构。图4示出了通过在光学板70的表面上形成第一光学图案pi而雾度变得小于30%的结构。图5示出了在光学片中同时实施珠和第一光学图案Pl并且雾度小于30%的结构。
[0065]参考图3至图5来回顾本发明的光源模块的第一不例性实施例100-1,光源模块1001-1包括印刷电路板10、光源20和作为导光板的树脂层40。另外,在树脂层40的一侧表面和另一侧表面的至少一个表面上形成光反射构件90。在上述的光源模块100-1中，形成光学板70。光学板70可以是能够执行在透射光的同时漫射光或使得光均匀的功能的元件。在本示例性实施例中，将作为示例描述漫射板用作光学片的情况。
[0066]光学板70可以被配置为通过在光学板70的内部包括多个光珠而使雾度变得小于30%。光学板70可以一般由丙烯酸树脂构成，但不限于此。除此之外，光学板70可以由能够执行光漫射功能的高透射塑料材料制成的，该塑料材料例如是聚苯乙烯(PS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、环烯烃共聚物(COC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯和树脂。光珠可以由选自由各项组成的组的任意一种材料构成:CaC03、Ca3 (SO4)2、BaSO4, TiO2, SiO2和有机珠(甲基丙烯酸苯乙烯)。在这种情况下，基于形成光学片的树脂的总重，可以包括5%或更小的比率的光珠。所述光珠可以实施为两种光珠的组合以及一种光珠来实现该光珠。光珠可以具有50微米或更小的直径。
[0067]除此之外，如图4所示，光学板70可以被配置为通过在光学板70的表面上形成第一光学图案P而使雾度变得小于30%。在这种情况下，考虑到单位光学图案，第一光学图案P可以实施为压花图案，其中，单位图案的高度dl在I至150微米的范围内变化，并且直径d2在I至300微米的范围内变化。当然，单位图案的每一个可以实施为具有相同的大小和均匀的排列密度或不同的大小和不均匀的排列结构。图5图示了在光学片中同时实施珠和第一光学图案P且雾度小于30%的照明装置的结构。
[0068]光学板70可以布置在光源模块的上部，更具体地，布置在树脂层40上，并且可以在整个表面上均匀地漫射透过树脂层40的光。光学板70的厚度基本上可以在5至5mm的范围内形成，但不限于此。可以根据照明装置的规格来适当地设计并且改变光学片的厚度。具体地说，如图2中所示，根据本发明的本示例性实施例的光学板70形成为具有上表面71和与上表面71形成为一体的侧壁73的结构，如图3至图5所示。此时，侧壁73包围光源模块100-1的侧表面，并且上表面71与光源模块100-1的上部分接触，特别是，在本示例性实施例中与树脂层40的上部分接触。
[0069]光学板70的侧壁73包围光源模块的侧表面。如上所述，侧壁73可以执行用于支撑光反射构件90的支撑体的功能以及用于保护光源模块的外壳的功能。也就是说，根据本发明的示例性实施例的漫射板70可以根据需要执行如图1所示的外壳150的功能。因此，光学片本身包围光源模块的侧表面，使得光学片本身可以执行外壳的功能。因此，由于不使用单独的结构，有益的是，可以改善制造工艺效率以及产品本身的耐久性和可靠性。
[0070]图3至图5的结构彼此相同，不同之处在于实现光学片的方法。将参考多个结构来描述所述照明装置的其他配置。
[0071]印刷电路板10可以是其中使用具有柔性的绝缘基板，即，柔性印刷电路板的印刷电路板。
[0072]例如，印刷电路板10可以包括底座构件(例如，附图标记5)和在底座构件(例如，附图标记5 )的至少一个表面上布置的电路图案(例如，附图标记6和7 )。底座构件(例如，附图标记5)的材料可以是具有柔性和绝缘性能的膜，诸如聚酰亚胺或环氧树脂(例如，FR-4)。
[0073]更具体地，柔性印刷电路板10可以包括绝缘膜5(例如，聚酰亚胺或FR-4)、第一铜箔图案6、第二铜箔图案7和通路触点8。第一铜箔图案6形成在绝缘膜5的一个表面(例如，上表面)上，第二铜箔图案7形成在绝缘膜5的另一个表面(例如，下表面)上，并且，第一铜箔图案6和第二铜箔图案7可通过形成为穿过绝缘膜5的通路触点8来连接。
[0074]以下，由上述的柔性印刷电路板组成的印刷电路板10的情况将作为实例来描述，并且，将在彼此混和的状态中使用术语。然而，这仅是示例，并且除此之外，可以将各种类型的板用作根据本发明的示例性实施例的印刷电路板10。[0075]在柔性印刷电路板10上布置有一个或多个光源20，由此发光。例如，光源20可以是侧视型的发光装置封装，其被布置成发射的光在朝着树脂层40的侧面的方向3上传播。此时，安装到发光芯片上的发光装置封装可以是直下式(vertical type)发光芯片，例如，红色发光芯片。然而，该示例性实施例不限于此。
[0076]树脂层40可以被布置在印刷电路板10和光源20的上部分中，以便埋设光源20，并且可以漫射并且在朝着树脂层40的一个表面(例如，上表面)的方向上向树脂层40的侧表面方向3引导光源20发射的光。
[0077]树脂层40可以由能够漫射光的树脂材料构成的，并且，其折射率可以在1.4至1.8的范围内变化，但不限于此。
[0078]例如，树脂层40可以是由具有高耐热性并且包括低聚物的紫外线固化树脂制成的。此时，低聚物的含量可以在40至50重量份的范围内变化。另外，可以将聚氨酯丙烯酸酯用作紫外线固化树脂，但不限于此。除此之外，可以使用环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯、硅丙烯酸酯的至少一种材料。
[0079]具体地说，当将聚氨酯丙烯酸酯用作低聚物时，通过使用两种类型的聚氨酯丙烯酸酯的混合物来同时实现彼此不同的物理性能。
[0080]例如，当在合成聚氨酯丙烯酸酯期间使用异氰酸酯(isocyanate)时,通过异氰酸酯来确定聚氨酯丙烯酸酯的物理性能(黄化性、耐候性和耐化学性)。此时，当任意一种聚氨酯丙烯酸酯被实现为聚氨酯丙烯酸酯型异氰酸酯时，实现了 PDI (异佛尔酮二异氰酸酯)或IPDI (异佛尔酮二异氰酸酯)的NC0%变为37% (以下称为“第一低聚物”)。另外，当另一种聚氨酯丙烯酸酯被实现为聚氨酯丙烯酸酯型异氰酸盐时，实现了 PDI (异佛尔酮二异氰酸酯)或IPDI (异佛尔酮二异氰酸酯)的NC0%变为30%至50%或25%至35% (以下称为“第二低聚物”)。因此，可以形成根据本示例性实施例的低聚物。根据这一点，当调整NC0%时，可以获得具有彼此不同的物理性能的第一低聚物和第二低聚物，并且，可以通过第一和第二低聚物来实现形成树脂层40的低聚物。低聚物中的第一低聚物的重量比可以实施为在15至20的范围内，并且低聚物中的第二低聚物的重量比可以实施为在25至35的范围内。
[0081]同时，树脂层40可以进一步包括单体和光引发剂的任意一种。此时，该单体的含量可以形成为65至90重量份。更具体地，该单体可以由混合物制成，该混合物包括35至45重量份的IBOA (丙烯酸异冰片酯)、10至15重量份的2-HEMA (甲基丙烯酸2-羟乙酯)和15至20重量份的2-HBA (丙烯酸2-羟丁基酯)。另外，可以使用含量为0.5至I重量份的光引发剂(例如，1-轻基环己基苯基酮，二苯基)和苯基双(2，4, 6-三甲基苯甲酰基氧化膦
-rf* ) O
[0082]另外，树脂层40可以由具有高耐热性的热固树脂构成。具体地说，树脂层40可以由包括以下部分的至少一种的热固树脂构成:聚酯多元醇树脂、丙烯酸多元醇树脂和烃系或酯系溶剂。该热固树脂可以进一步包括热固剂，用于提高涂布强度。
[0083]在聚酯多元醇树脂的情况下，聚酯多元醇树脂的含量的范围可以是基于热固树脂的总重在9%至30%的范围内变化。另外，在丙烯酸多元醇树脂的情况下，丙烯酸多元醇树脂的含量可以基于热固树脂的总重在20%至40%的范围内变化。
[0084]在烃系溶剂或酯系溶剂的情况下，其含量范围可以基于热固树脂的总重在30%至70%的范围内变化。在热固剂中，其含量范围可以基于热固树脂的总重在1%到10%的范围内变化。当树脂层40由上述材料形成时，加强了树脂层的耐热性。因此，即使所述树脂层用于产生高温热量的照明装置时，也可以使由于热量导致亮度减小最小化，由此能够提供具有高可靠性的照明装置。
[0085]另外，根据本发明，当使用上述材料来实现面光源时，可以创新地减小树脂层40的厚度，并且因此，可以将整个产品实现得变薄。另外，根据本发明的本实施例，因为使用柔性印刷电路板和由柔性材料构成的树脂层来形成照明装置，所以该照明装置可以容易地应用于弯曲表面。因此，有利的是，可以提高设计自由度，并且照明装置可应用于其他柔性显示装置。
[0086]树脂层40可包括在其内部部分具有孔洞(或孔隙)的漫射材料41。漫射材料41可具有利用形成树脂层40的树脂混合的或扩散的形式，且可起到提高光反射和漫射性能的作用。
[0087]例如，当漫射材料41的孔洞反射和透射从光源20向树脂层40的内部发射的光时，光可以在树脂层40中漫射和会聚，并且，可以向树脂层40的一个表面(例如，上表面)发射该漫射和会聚的光。此时，因为由于漫射材料41而提高的光的反射率和漫射率，所以可以提高向树脂层40的上表面供应的发射光的量和均匀性，由此使得能够提高光源模块100-1的亮度。
[0088]可以适当地调整漫射材料41的含量以获得期望的光漫射效果。具体地说，可以在基于树脂层40的总重的0.01至0.3%的范围中调整该含量。然而，该含量不限于此。漫射材料41可以由选自由以下各项组成的组的任意一种构成:硅、二氧化硅、泡沫玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、尿烷、Zn、Zr、Al203、和丙烯酸树脂。漫射材料41的粒径可以是I微米至20微米。然而，该粒径不限于此。
[0089]光反射构件90形成在树脂层40的一侧表面和另一侧表面的至少一个上。光反射构件90引导使得从发光装置20照射的光被发射到树脂层的上部分，并且起到防止光透过树脂层40的侧表面照射到外部的引导功能。光反射构件90可以由诸如白色防染的具有出色的光反射率的材料构成。除此之外，光反射构件90可以是由其中扩散有白色颜料的合成树脂，或其中扩散有具备出色的光反射性能的金属微粒的合成树脂。此时，可以将二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、碳酸铅、硫酸钡和碳酸钙等用作白色颜料。当包括金属微粒时，可以包括具有出色的反射率的Ag粉末。另外，可以另外包括单独的荧光增白剂。也就是说，可以使用已经开发或可以根据未来的技术发展而实现的、具有出色的光反射率的所有材料来形成本发明的本实施例的光反射构件90。同时，光反射构件90可以被直接模制并连接到树脂层40的侧表面，或者可以通过单独的粘结材料(或胶带)而与其结合。
[0090]另外，光反射构件90可以被直接模制并连接到漫射板70的侧壁73的内侧，可以通过单独的粘结材料而与其结合，或者可以通过直接印刷在侧壁73的内侧而连接到漫射板70。
[0091]另外，附图图示了在漫射板79的侧壁73的整个内侧上形成光反射构件90。然而，这仅是一个示例。光反射构件90可以仅形成在树脂层40的一个侧面上，或者可以形成在树脂层40的多个侧面和印刷电路板10的一个侧面上。也就是说，如果所述范围包括树脂层40的侧面，则光反射构件90的形成范围不受限制。
[0092]因此，由于在树脂层40的侧面上形成光反射构件90上，所以可以防止树脂层40的侧面漏光，因此在相同的电气条件下可以减小光损失，可以改善光效率，并且改善照明装置的亮度和粗糙度。
[0093]图6至图8图示了第二示例性实施例100-2至第四示例性实施例100_4的结构，其中，在第一示例性实施例100-1中进一步包括间接发光分离部分或第一分离部分。
[0094]参见图6，根据本发明的本示例性实施例的照明装置100-2可以在上述光源模块和光反射构件之间具有间接发光分离部分，并且，该间接发光分离部分形成在树脂层40的一侧表面和另一侧表面的至少任意一个上的光反射构件90和间接光发射单元P。
[0095]具体地说，在根据本发明的本示例性实施例的照明装置的结构中，当树脂层40的侧面透射光时，光反射构件通过反射照射的光来形成反射光(或间接光)。因此，在照明装置中，遗漏的光被光反射构件90再一次反射,使得可以产生光柔和传播的耀斑现象。
[0096]为了最大化耀斑现象，可以在光反射构件90和树脂层40之间形成间接发光分离部分91。因此，因为在反射率上的差别导致在间接发光分离部分91中散射向树脂层40的侧面发射的光，并且，散射光被光反射构件90再一次反射，由此能够最大化耀斑现象。间接发光分离部分91的宽度可以在形成为在大于O但是小于20mm的范围内，但不限于此。可以根据照明装置的规格以及将要实现的间接发光水平来适当地设计并改变其宽度。
[0097]在根据图7的第三示例性实施例100-3中，可以在漫射板70的上表面和树脂层之间存在第一分离部分80。因为该第一分离部分的存在，可能产生与树脂层40在折射率上的差别，由此改善向漫射板70照射的光的均匀性。因此，可以改善通过漫射板70漫射和发射的光的均匀性。此时，为了使透过树脂层40的光的偏离最小化，第一分离部分80的厚度可以形成为在大于O但是小于30_的范围内。然而，该厚度不限于此。可以根据需要在设计进行变化。
[0098]参见图8，根据本发明的第四示例性实施例100-4可以具有以下结构，其中，在第一示例性实施例100-1中进一步包括在图6和图7中的间接发光分离部分和第一分离部分。即，可以在光源模块和光学片的上表面之间设置第一分离部分80和在光源模块和光反射构件之间形成的间接发光分离部分91。因此，如上所述，可以产生耀斑现象，并且可以改善光的均匀性。
[0099]图9示出图1所示的光源模块的第五示例性实施例100-5。与图2的相同的附图标记表示相同的元件,并且省略或简述与上述重复的内容。
[0100]参见图9，为了改善散热效率，第五示例性实施例可以具有其中向第一示例性实施例进一步增加散热构件110的结构。
[0101 ] 散热构件110被布置在柔性印刷电路板10的下表面中，并且用于向外部发散光源20产生的热量。也就是说，散热构件110可以改善向外部发射作为热源的光源20产生的光的效率。
[0102]例如，散热构件110可以被布置在柔性印刷电路板10的一部分下表面上。散热构件110可以包括彼此分开的多个散热层(例如，110-1和110-2)。为了改善散热效果，散热层110-1和110-2的至少一部分可以在垂直方向上与光源20重叠。这里，垂直方向可以是从柔性印刷电路板10朝着树脂层40的方向。
[0103]散热构件110可以是具有高导热率的材料，诸如A1、A1合金、Cu或Cu合金。可替代地，散热构件110可以是MCPCB (金属芯印刷电路板)。散热构件110可以通过丙烯酸类粘结剂(未示出)而结合到柔性印刷电路板10的下表面上。
[0104]通常，当发光装置的温度因为从发光装置产生的热量而增大时，该发光装置的发光强度可能减小，并且，可能产生所产生的光的波长位移。具体地说，当发光装置是红色发光二极管时，可能严重地产生波长位移和在发光强度上的减小。
[0105]然而，光源模块100-5可以通过以下方式来控制在光源温度的增加:在柔性印刷电路板10的下表面上设置散热构件110，以有效地发出从光源20产生的热量。因此，可以控制在光源模块100-4的发光强度上的减小或光源模块100-4的波长位移的产生。
[0106]图9图示了其中向图3的光源模块加上散热构件110的结构。然而，对于本领域内的普通技术人员显而易见的是，也可以向图4至图8的光源模块加上散热构件。
[0107]图10示出了图1所示的光源模块的第六示例性实施例100-6。与图9相同的附图标记表示相同的元件,并且省略或简述与上述重复的内容。
[0108]参见图10，光源模块可以具有其中向第五示例性实施例进一步增设反射片30、反射图案31和第一光学片52。
[0109]反射片30可以被布置在柔性印刷电路板10和树脂层40之间，并且可以具有其中光源20穿过该反射片的结构。例如，反射片30可以位于除光源20所处的柔性印刷电路板10的一个区域之外的剩余区域中。
[0110]反射片30可以由具有闻反射效率的材料构成。反射片30向树脂层40的一个表面(例如，上表面)反射从光源20照射的光，使得该光不遗漏到树脂层40的另一个表面(例如，下表面)，由此减小光损失。反射片30可以以单膜形式构成。为了实现用于促进光的反射和漫射的特性，反射片30可以是由其中分散地包含白色颜料的合成树脂形成的。
[0111]例如，二氧化钛、三氧化二铝、氧化锌、碳酸铅、硫酸钡和碳酸钙等可用作白色颜料。聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚烯烃、醋酸纤维素和耐气候性氯乙烯等可被用作合成树脂，但不限于此。
[0112]反射图案31可以被布置在反射片30的表面上，并且可以用于散射和漫射入射光。反射图案31可以通过以下方式来形成:使用包括Ti02、CaCO3> BaSO4, Al2O3、硅和PS (聚苯乙烯)的任意一种的反射墨水来印刷反射单元的表面。然而，本实施例不限于此。
[0113]此外，反射图案31的结构可以是多个突出图案且可以是规则的或不规则的。为了提高光的散射效果，反射图案31可形成为棱镜形状、晶状体形状、透镜形状或其形状的组合。然而，形状并不限于此。此外，在图4中，反射图案31的剖面形状可由各种形状诸如三角形的形状的多边形形状、四边形形状等、半圆形状、正弦曲线形状等组成。此外，当从上方向下观察反射图案31，其形状可以是多边形形状(例如，六边形)、圆形形状、椭圆形状或半圆形状。
[0114]另外，如图11至图13中所示，所述结构可以是这样一种结构:形成有间接发光分离部分91或第一分离部分80的图6至图8增设反射片30、反射图案31、第一光学片52。
[0115]图27示出在图10至图13中图示的反射图案的一个实施例。参见图27，反射图案31可以根据与光源20的分离距离而具有彼此不同的直径。
[0116]例如，当反射图案31逐渐接近光源20时，反射图案31的直径可以更大。具体地说，该直径可能以第一反射图案31-1、第二反射图案31-2、第三反射图案31-3和第四反射图案31-4的顺序变大。然而，该示例性实施例不限于此。[0117]第一光学片52被布置在树脂层40上，并且透射从树脂层40的一个表面(例如，上表面)发射的光。第一光学片52可以由诸如PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)的具有出色的光透射率的材料构成。
[0118]同时，当形成第一光学片52时,在图3中所述的光学板70的上表面可以形成为与第一光学片52接触。
[0119]另外，附图图示了在光学板70的侧壁73的整个内侧上形成光反射构件90。然而，这仅是一个示例，并且如果所述范围包括树脂层40的侧面，则不限制光反射构件90的形成范围，如图3中所述。
[0120]图14示出图1所示的光源模块的第十示例性实施例100-10。
[0121]参见图14,光源模块100-10可以具有向第六不例性实施例100-6增设第二光学片54、胶粘剂层56、第二光学图案60、第二光学片54的结构。第二光学片54被布置在第一光学片52上。第二光学片54可以由具有出色的透光率的材料构成。作为一个示例，PET可以用作这种材料。
[0122]胶粘剂层56被布置在第一光学片52和第二光学片54之间，并且将第一光学片52结合到第二光学片54。
[0123]第二光学图案60可以被布置在第一光学片52的上表面或第二光学片54的下表面的至少一个上。第二光学图案60可以经由胶粘剂层56结合到第一光学片52的上表面和第二光学片54的下表面的至少一个上。在另一个不例性实施例中，可以在第二光学片54上进一步包括一个或多个光学片(未示出)。此时，可以将包括第一光学片52、第二光学片54、胶粘剂层56和第二光学图案60的结构定义为光学图案层50。
[0124]第二光学图案60可以是用于防止从光源20发射的光会聚的遮光图案。第二光学图案60可以与光源20对齐，并且可以经由胶粘剂层56结合到第一光学片和第二光学片。
[0125]可以使用具有出色的透光率的材料来形成第一光学片52和第二光学片54。作为一个示例，可以将PET用作该材料。
[0126]第二光学图案60—般用于防止从光源20发射的光会聚。即，第二光学图案60以及上述的反射图案31可以用于实现均匀表面光发射。
[0127]第二光学图案60可以是用于部分屏蔽从光源20发射的光的遮光图案，并且可以防止由于光强度太大导致光学特性的降低或黄化现象。例如，光学图案60可以防止光会聚到与光源20相邻的区域，并且可以起到散射光的作用。
[0128]可以通过以下方式来形成第二光学图案60:使用遮光油墨在第一光学片52上表面或第二光学片54的下表面执行印刷工艺。第二光学图案60可以通过以下方式来调整遮光度或光漫射程度:调整光学图案的密度和大小的至少一个，使得光学图案60不会起到完全屏蔽光的作用，而是起到部分地屏蔽且漫射光的作用。作为一个示例，为了改善光效率，随着光学图案60与光源20之间的距离增大，光学图案的密度被调整为更低，但不限于此。
[0129]具体地说，光学图案60可以实现为复合图案的重叠印刷结构。该重叠印刷结构的意思是形成一个图案并且在其上部印刷另一个图案的结构。
[0130]作为一个示例，第二光学图案60可以包括漫射图案和遮光图案，并且可以具有漫射图案和遮光图案彼此重叠的结构。例如，可以使用遮光油墨来在发光方向上在聚合物膜(例如，第二光学片54)的下表面上形成漫射图案，该遮光油墨包括选自由以下各项组成的组的一种或多种材料:Ti02、CaC03、BaS04、Al2O3和硅。另外，可以使用包括Al或Al和TiO2的混合物的遮光油墨来在聚合物膜的表面上形成遮光图案。
[0131]也就是说，在聚合物膜的表面上白印刷漫射图案后，在其上形成遮光图案。在上述的逆序操作中，光学图案可以形成为双层图案。当然，显而易见的是，可以考虑到光的效率和强度以及光屏蔽率来多样化地修改该图案的构造设计。
[0132]可替代地，在另一个示例性实施例中，第二光学图案60可以具有三层结构:第一漫射图案、第二漫射图案和其间布置的遮光图案。在该三重结构中，可以使用上述材料来实现第二光学图案60。作为一个示例，第一漫射图案可以包括具有出色的折射率的TiO2，第二漫射图案可以包括具有出色的光稳定性和色感的CaCO3和TiO2，并且遮光图案可以包括具有出色的隐藏性能的Al。因为具有该三重结构的光学图案，本示例性实施例可以保证光的效率和均匀性。具体地说，CaCO3可以用于减少黄化现象。通过该功能，CaCO3可以用于最后实现白光，由此保证实现具有更稳定效率的光。除了 CaCO3之外,诸如BaS04、Al2O3、娃的具有大粒径并且具有与BaS04、Al2O3、硅类似的结构的无机材料也可以用作漫射图案中使用的漫射材料。
[0133]胶粘剂层56可以包围光学图案60的外围部分，并且可以将光学图案60固定到第一光学片52和第二光学片54的至少任意一个。此时，可以在胶粘剂层56中使用热固PSA、热固粘结剂或UV固化PSA类型的材料，但不限于此。
[0134]同时，当在第一光学片52上形成第二光学片54时,如图2中所述的光学板70的上表面71可以形成为与第二光学片54接触。
[0135]另外，如果光反射构件90的形成范围包括树脂层40的侧壁，则上述形成范围不受限制。
[0136]虽然图14图示了其中将第一光学片52、胶粘剂层56、第二光学图案60和第二光学片54加到图10的光源模块的结构，但是对于本领域内的普通技术人员显然，也可以向图11至图13的光源模块加上第一光学片52、胶粘剂层56、第二光学图案60和第二光学片54。
[0137]图15示出了图1所示的光源模块的第十一示例性实施例100-11。
[0138]参见图15，光源模块100-11可以具有在第四示例性实施例100_4中增设分离部分81的结构。第H^一示例性实施例100-10可以包括在第一光学片52和第二光学片54之间的第二分离部分81。
[0139]例如，可以在胶粘剂层56中形成第二分离部分81。胶粘剂层56可以在第二光学图案60周围形成分离部分(即，第二分离部分81 )。另外，通过在剩余部分涂覆胶粘剂材料，胶粘剂层56可以实施为第一光学片52和第二光学片54彼此结合的结构。
[0140]胶粘剂层56可以实施为第二分离部分81位于第二光学图案60的外围部分中的结构。可替代地，胶粘剂层56可以实施为以下结构:其中胶粘剂层56包围第二光学图案60的外围部分并且第二分离部分81位于除了外围部分之外的剩余部分中。第一光学片52和第二光学片54的粘结结构还可以实现用于固定印刷的第二光学图案60的功能。可以将其中包括第一光学片52、第二光学片54、第二分离部分81、胶粘剂层56和第二光学图案60的结构定义为光学图案层50。
[0141]因为第二分离部分81和胶粘剂层56具有彼此不同的折射率，所以第二分离部分81可以改善从第一光学片52在第二光学片56的方向上传播的光的漫射和散射。因为这一点，本示例性实施例可以实现均匀面光源。
[0142]图16示出图1所示的光源模块的第十二示例性实施例100-12。参见图16，光源模块100-12可以具有其中设置了用于改善第一示例性实施例的柔性印刷电路板10的散热功能的通孔212和214。
[0143]通孔212和214可以穿过柔性印刷电路板110，并且可以暴露光源20的一部分或树脂层40的一部分。例如，通孔212和214可以包括光源20的一部分被暴露到的第一通孔212和树脂层40的下表面的一部分被暴露到的第二通孔214。
[0144]可以通过第一通孔212向外部直接发出从作为热源的光源产生的热量。可以通过第二通孔214向外部直接地发出从光源20向树脂层40发出的热量。第六示例性实施例可以改善散热效率，因为通过通孔212和214向外部发出从光源20产生的热量。第一通孔212和第二通孔214可以具有各种形状，诸如多边形、圆形和椭圆形等。
[0145]另外，对于本领域的普通技术人员显而易见的是，在增设了第一分离部分的第二至第四示例性实施例中也可以包括通孔212、214，尽管这并未在附图中示出。
[0146]另外，在以下条件下:增设了间接发光分离部分或第一分离部分的结构可以应用于以下参考附图描述的本发明的示例性实施例，将省略其说明。
[0147]图17示出图1所示的光源模块的第十三示例性实施例100-13。参见图17，光源模块100-13可以具有其中第十二示例性实施例增设反射片30、反射图案31和第一光学片52的结构。第十三示例性实施例(100-13)由于第一和第二通孔212和214而可以提高散热效率。本示例性实施例增设的元件30、31和52与在图10中的相同，并且省略其说明。
[0148]图18示出图1所示的光源模块的第十四示例性实施例100-14。参见图18，光源模块100-14可以具有在第十三示例性实施例中增设第一光学片52、胶粘剂层56、遮光图案60和第二光学片54的结构。本示例性实施例增设的元件52、54、56和60与在图14中的相同，并且省略其说明。
[0149]图19示出图1所示的光源模块的第十五示例性实施例100-15。参见图19，光源模块100-15可以具有在第十三例性实施例中增设第一光学片52、胶粘剂层56、遮光图案60、第二光学片54和第二分离部分81的结构。第二分离部分81可以存在于第十五示例性实施例100-15的第一光学片52和第二光学片54之间，并且第二分离部分81可以与在图15中的相同。
[0150]图20示出了图1所示的光源模块的第十六示例性实施例100-16。与上述附图的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且，省略或简述与上述附图标记重复的内容。
[0151]参见图20，与第五示例性实施例100-5的散热构件110不同，光源模块100-10的散热构件310可以具有布置在柔性印刷电路板10的下表面的下散热层310-1，以及下散热层310-1的一部分通过穿过柔性印刷电路板10与光源20接触的通过部分310-2。
[0152]例如，通过部分310-2可以与以下的发光装置封装200-1和200-2的第一引线框架620和620’的第一侧面部分714接触。
[0153]根据第十六示例性实施例，因为通过部分310-1，由于从光源20产生的热量被直接地传输到散热构件310并且向外部发射所传输的光，所以可以提高散热效率。
[0154]图21示出了图1所示的光源模块的第十七示例性实施例100-17。参见图21，光源模块100-17可以具有以下结构:其中，向第十六示例性实施例加上反射片30、反射图案31和第一光学片52。所加上的元件30、31和52可以与在图10中所述的那些相同。
[0155]图22示出了图1所示的光源模块的第十八示例性实施例100-18。参见图22，光源模块100-18可以具有增设了第一光学片52、胶粘剂层56、遮光图案60、第二光学片54的结构。增设的元件52、54、56和60可以与图10所述的元件相同。
[0156]图23示出了图1所示的光源模块的第十九示例性实施例100-19。参见图23，光源模块100-19可以具有在第十八示例性实施例100-18中增设第二分离部分81的结构。也就是说，第二分离部分可以存在于第一光学片52与第二光学片54之间。第二分离部分81可以与图15所述的元件相同。
[0157]图24示出了图1所示的光源模块的第二十示例性实施例，图25示出了图1所示的光源模块的第二十一示例性实施例，并且图26示出了图1所示的光源模块的第二十二示例性实施例。
[0158]在图24至图26中所示的反射片30_1、第二光学片54_1和漫射板70_1可以是反射片30、第二光学片54和光学板70的修改不例。
[0159]可以在反射片30-1、第二光学片54-1和漫射板70_1的至少一个表面或两个表面上形成粗糙部分Rl、R2和R3。粗糙部分Rl、R2和R3反射并漫射入射光，由此使得向外部发射的光能够形成几何图案。
[0160]例如，可以在反射片30-1的一个表面(例如，上表面)上形成第一粗糙部分Rl，可以在第二光学片54-1的一个表面(例如，上表面)上形成第二粗糙部分R2，并且可以在漫射板70-1的一个表面(例如，下表面)上形成第三粗糙部分R3。粗糙部分R1、R2和R3可以形成为其中设置有多个规则或不规则图案的结构。为了改善光反射和漫射效果，粗糙部分可由棱镜形状、晶状体形状、凹透镜形状、凸透镜形状或它们的组合形状组成，但不限于此。
[0161]另外，凸起R1、R2、R3的每一个横截面形状可由具有各种形状诸如三角形形状、四边形形状、半圆形状、正弦曲线形状等的各种结构组成。此外，每一个图案大小和密度可根据与光源20的距离来改变。
[0162]可以通过直接地处理反射片30-1、第二光学片54-1和漫射板70_1来形成粗糙部分Rl、R2和R3，但是这不受限制。可以通过附接形成有规则图案的膜的方法，以及已经被开发和商业化或并且可以根据未来的技术发展而实现的所有其他方法来形成粗糙部分R1、R2 和 R3。
[0163]在本示例性实施例中，可以通过第一至第三粗糙部分Rl、R2和R3的图案的组合来容易地实现几何光学图案。在另一个示例性实施例中，可以在第二光学片54的一个表面或两个表面上形成粗糙部分。
[0164]然而，形成有粗糙部分R1、R2和R3的示例性实施例不限于图24至图26。为了改善光反射和漫射效果，也可以在其他示例性实施例中包括的反射片30、第一光学片52、第二光学片54和光学板70的一个表面或两个表面上形成粗糙部分Rl、R2和R3。
[0165]图28示出了图1所示的光源模块的第二十三示例性实施例100-23的平面图，图29示出沿着图28所示的光源模块100-23的AA’线所截取的剖视图，图30示出沿着图28所示的光源模块100-23的BB’线所截取的剖视图，并且图31示出沿着图28所示的光源模块100-23的CC’线所截取的剖视图。
[0166]参见图28至图31，光源模块100-23可以包括多个子光源模块101-1至101_η (η表示大于I的自然数，η>1)。多个子光源模块101-1至101-n可以彼此分离或连接。另外，多个子光源模块101-1至101-n可以彼此电形连接。此时，可以通过以下方式来形成光学板70和光反射构件90:将每一个子光源模块101-1至101-n彼此组合，并且其后，使用光反射构件90将在侧壁73的内侧中形成的光学板70连接到该整个组合结构。
[0167]各个子光源模块101-1至101-n包括可以连接到外部的至少一个连接器(例如，510、520或530)。例如，第一子光源模块101-1可以包括第一连接器510，该第一连接器包括至少一个端子(例如，SI或S2)。第二子光源101-2可以包括分别连接到外部的第一连接器520和第二连接器530。第一连接器520可以包括至少一个端子(例如，Pl或P2)，并且第二连接器可以包括至少一个端子(例如，Ql或Q2)。此时，第一端子(S1、P1或Ql)可以是正(+ )端子，并且第二端子(S2、P2或Q2)可以是负(_)端子。图21图示了各个连接器(例如，510、520或530)包括两个端子。然而，端子的数量不限于此。 [0168]图29至图31图示了在第十一示例性实施例100-11中增设连接器510、520或530的结构。然而，该结构不限于此。各个子光源模块101-1至101-n可以具有以下结构:在根据上述示例性实施例的任意一个的光源模块100-1至100-19或100-20中增设连接器510、520或530和连接固定单元(例如，410-1、420-1或420-2)。
[0169]参见图29和图30，各个子光源模块101-1至101_n包括:柔性印刷电路板10 ;光源20 ;反射片30 ;反射图案31 ;树脂层40 ;第一光学片52 ;第二光学片54 ;胶粘剂层56 ;第二光学图案60 ;散热构件110 ;至少一个连接器510、520或530 ;以及，至少一个连接固定单元410或420。与上述附图的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与上述那些重复的内容。将本示例性实施例与其他示例性实施例作比较，第二十三示例性实施例的各个子光源模块101-1至101-n可以在光源的大小或数量上存在差别，但是除了连接器和连接固定单元之外，其元件与其他示例性实施例的元件相同。
[0170]第一子光源模块101-1可以电性连接到光源20，并且可以包括被设置于柔性印刷电路板10中以便电性连接到外部的第一连接器51。例如，可以以在柔性印刷电路板10上以图案形成的形式来实现第一连接器510。
[0171]另外，第二子光源模块101-2可以包括电性连接到光源20的第一连接器520和第二连接器530。第一连接器520可以设置在柔性印刷电路板10的一侧，以电性连接到外部(例如，第一子光源模块101-1的第一连接器510)。第二连接器530可以设置在柔性印刷电路板10的另一侧，以电性连接到其他外部(例如，第三子光源模块101-3的连接器(未示出))。
[0172]连接固定单元(例如，410-1、420_1和420_2)连接到外部的其他子光源模块，并且用于将两个连接的子光源模块彼此固定。连接固定单元(例如，410-1、420-1和420-2)可以是:突出部分(P)，具有树脂层40的一部分侧面突出的形状；或者，凹槽部分，具有树脂层40的一部分侧面凹陷的形状。
[0173]第一子光源模块101-1的第一连接固定单元410-1和第二子光源模块101_2的第一连接固定单元420-1可以配对连接并且彼此固定。
[0174]参见图31，第一子光源模块101-1可以包括第一连接固定单元410-1，该第一连接固定单元具有树脂层40的一部分侧面的突出的结构。另外，第二子光源模块101-2可以包括:第一连接固定单元420-1，具有树脂层40的一部分侧面的突出的结构；以及第二连接固定单元410-2，具有树脂层40的一部分侧面的突出的结构。
[0175]第一子光源模块101-1的第一连接固定单元410-1和第二子光源模块101_2的第一连接固定单元420-1可以配对连接并且彼此固定。
[0176]本示例性实施例图示了将连接固定单元(例如，410-1、420_1和410_2)实现为树脂层40的一部分。然而，该示例性实施例不限于此。可以设置单独的连接固定单元，并且，可以将连接固定单元改变为可连接的其他形式。
[0177]子光源模块101-1至101-n (η表示大于I的自然数，η>1)可具有固定部分凸出的形状。然而，形状并不限于此。子光源模块可以实施为多种形状。例如，当从上往下观察子光源模块101-1至101-n (η表示大于I的自然数，η > I)时，其形状可以是圆形的形状、椭圆的形状、多边形的形状以及一部分在侧向凸出的形状。
[0178]例如，第一子光源模块101-1的一端可包括在其中心的伸出部540。可将第一连接器510设置在与伸出部540对应的柔性印刷电路板10上。除伸出部540之外，可将第一连接固定单元410-1设置在第一子光源模块101-1的一端的剩余部分的树脂层40上。
[0179]另外，第二子光源模块101-2的一端可在其中心具有凹槽部分545，可将第二连接器520设置在与凹槽部分545对应的柔性印刷电路板10中，且除凹槽部分545之外，可将第一连接固定单元420-1设置在第二子光来源101-2的一端的剩余部分的树脂层40上。此外，第二子光源模块101-2的另一个端部可包括在其中心的伸出部560，可将第三连接器530设置在与伸出部560对应的柔性印刷电路板10中，且除伸出部560之外，可将第二连接固定单元420-2设置在第二子光来源101-2的一端的剩余部分的树脂层40上。
[0180]各个子光源模块101-1至101-n可以是独立的光源，且其形状可多样地改变。由于两个或更多的子光源模块可通过连接固定单元互相装配到对方上，且因此可用作独立的光源，本示例性实施例可以提高产品设计的自由度。另外，在本示例性实施例中，在装配的子光源模块的一些配件被损坏或破损的情况下，只要替换且使用被损坏的子光源模块。
[0181]上述的光源模块可用于需要面光源的显示装置、指示器件和照明系统。特别地，有利的是，根据一些示例性实施例的光源模块可很容易地安装在需要被照明的地方(例如，吊顶或具有弯曲的底部)，但是因为用于安放照明的部分存在弯曲，所以不能很容易地安装照明。例如，照明系统可包括灯或路灯。灯可以是用于车辆的前大灯，但不限于此。
[0182]图32示出了根据示例性实施例的用于车辆的前大灯900-1，且图54示出了用于车辆的一般前大灯，其为点光源。参见图32，用于车辆的前大灯900-1包括光源模块910和灯外壳920。
[0183]光源模块910图示在上述的示例性实施例100-1至100-23中。灯外壳920可容纳光源模块910且可由透明材料制成。用于车辆的灯外壳920可包括取决于其安放的车辆的部分和设计的弯曲。同时，如上所述，漫射板自身可执行用于车辆的灯外壳920的功能。除漫射板之外，可以设置与先前的描述相同的用于车辆的单独的灯外壳920。光源模块910自身具有柔性是因为使用了柔性印刷电路板10和树脂层40，所以光源模块910可很容易地安装在具有弯曲的用于车辆的灯外壳920。另外，由于光源模块100-1至100-12具有散热效率被提高的结构，根据本示例性实施例的用于车辆的前大灯900-1可防止波长偏移和发光强度减少的产生。另外，如上所述，在树脂层的侧面上形成单独的灯反射构件，所以可以降低灯损耗并且与相同的电功率相比，可以实现提高亮度。[0184]由于用于车辆的如图54所图示的一般前大灯是点光源，所以当它发光时，从光发射表面可部分地产生光斑930。然而，由于根据本示例性实施例的用于车辆的前大灯900-1是面光源，所以不会产生光斑，并且可以在整个发光表面上实现均匀的亮度和均匀的粗糙度(roughness)。
[0185]图33示出了根据第一示例性实施例的发光装置封装200-1的透视图，图34示出了根据第一示例性实施例的发光装置封装200-1的俯视图，图35示出了根据第一示例性实施例的发光装置封装200-1的主视图，以及图36示出了根据第一示例性实施例的发光装置封装200-1的侧面图。
[0186]图33所示的发光装置封装200-1可以是根据上述的示例性实施例的光源模块(100-1至100-23)中包括的发光装置封装。然而，发光装置封装并不限于此。
[0187]参见图33至图36，发光装置封装200-1包括封装体610、第一引线框架620、第二引线框架630、发光芯片640、齐纳二极管645和电线650-1。
[0188]封装体610可由具有良好的绝缘性能或导热系数的基材形成的，诸如基于硅、硅衬底、碳化硅(SiC)、氮化铝(AlN)等晶圆级封装，并且且可以具有层压有多个基材的结构。然而,本示例性实施例并不局限于主体的上述的材料、结构和形状。
[0189]例如，封装体610的第一方向(例如，X轴方向)的长度(Xl)可以为5.95mm至
6.05mm，且第二方向(例如，Y轴方向)的长度(Yl)可以为1.35mm至1.45mm。封装体610的第三方向(例如，Z轴方向)的长度Y2可以为1.6mm至1.7mm。例如,第一方向可以是与封装体610的长边平行的方向。
[0190]封装体610可具有腔体601，其上部是开放的，且其由侧壁602和底部603组成。腔体601可形成为红酒杯形状、凹形容器形状等。腔体601的侧壁602可以与底部603垂直或倾斜。当从上往下观察腔体601时，其形状可以是圆形形状、椭圆形状、半圆形状和多边形形状(例如，四边形形状)。腔体601的角部分(多边形形状)可以是曲线。例如，腔体601的第一方向(例如,X轴方向)的长度X3可以为4.15mm至4.25mm,第二方向(例如,Y轴方向)的长度X4可以为0.64mm至0.9mm，以及腔体601的深度(Y3，Z轴方向的长度)可以为 0.33mm 至 0.53mm。
[0191]考虑到发光芯片640的散热或安装，第一引线框架620和第二引线框架630可布置在封装体610的表面上以便彼此电性分开。发光芯片640可电性连接至第一引线框架620和第二引线框架630。发光芯片640的数量可以为一个或多个。
[0192]将发光芯片640发出的光朝着预定方向反射的反射构件(未示出)设置在封装体610的腔体的侧壁上。
[0193]可将第一引线框架620和第二引线框架630布置在封装体610的上表面中以便彼此间隔开。封装体610的一部分(例如，腔体601的底部603)可位于在第一引线框架620和第二引线框架630之间，使得第一引线框架和第二引线框架彼此电性分开。
[0194]第一引线框架620可包括通过暴露到腔体601的一端(例如，712)，以及通过穿过封装体610而暴露到封装体610的一个表面的另一端(例如，714 )。另外，第二引线框架630可包括暴露到封装体610的一个表面的一侧的一端(例如，744-1)，暴露到封装体610的一个表面的另一侧的另一端(例如，744-2)以及暴露到腔体601的中间部分(例如，742-2)。
[0195]在第一引线框架620和第二引线框架630之间的分隔距离X2可以为0.1mm至0.2mm。第一引线框架620的上表面和第二引线框架630的上表面可位于与腔体601的底部603相同的平面上。
[0196]图37示出图33所示的第一引线框架620和第二引线框架630的透视图，图38是用于说明图37所示的第一引线框架620和第二引线框架的每一个部分的尺寸的视图，而图39是与图38所示的第一侧面部分714和第一上表面部分712之间的边界部分801相邻的第一引线框架620的连接部分732、734、736的放大视图。
[0197]参考图37至图39，第一引线框架620包括第一上表面部分712，以及从第一上表面部分712的第一侧面部分弯曲的第一侧面部分714。
[0198]第一上表面部分712可以位于与腔体601的底部相同的平面上,可以由腔体暴露，并且可以布置发光芯片642和644。
[0199]如图38所不,第一上表面部分712的两端可以有基于第一侧面部分714在第一方向(X轴方向)上伸出的部分S3。第一上表面部分712的伸出部S3可以是支撑引线框架阵列中的第一引线框架的部分。第一上表面部分712的伸出部S3在第一方向的长度可以是
0.4mm至0.5mm。第一上表面部分712在第一方向的长度K可以是3.45mm至3.55mm,而在第二方向的长度Jl可以是0.6mm至0.7mm。在xyz坐标系中，第一方向可以是X轴方向，第二方向可以Y轴方向。
[0200]第一上表面部分712的第二侧部可以有至少一个凹槽部分701。此时，第一上表面部分712的第二侧部可以与第一上表面部分712的第一侧部相对。例如，第一上表面部分712的第二侧部在其中间可以有一个凹槽部分701。然而，本发明并不限于此。在第二侧部中形成的凹槽部分的数量可以是两个或更多。凹槽部分701可以具有与设置在第二引线框架630 (稍后将描述)上的伸出部分702对应的形状。
[0201]图38所示凹槽部分701可以具有梯形形状，但不限于此。凹槽部分701可以被实现为各种形状，诸如圆形多边形椭圆形等。凹槽部分701在第一方向的长度S2可以是
1.15mm至1.25mm,而凹槽部分701在第二方向的长度SI可以是0.4mm至0.5_。
[0202]另外，凹槽部分701的底部701-1和侧面701_2之间的角度Θ I可以大于或等于90°并且可以小于180°。发光芯片642、644可以被布置在凹槽部分701的两侧的第一上表面部分712上。
[0203]第一侧面部分714可以从第一上表面部分712的第一侧部向下方向弯曲预定角度。第一侧面部分714可以从封装体610的一侧面暴露。例如,第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的角度可以大于或等于90°并且可以小于180°。
[0204]第一引线框架620在第一上表面部分712和第一侧面部分714的至少一个中具有至少一个或多个通孔720。例如，第一引线框架620可以具有邻近于第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的边界部分的一个或多个通孔720。图26示出了彼此间隔的邻近于第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的边界部分的两个通孔722、724。然而，本示例性实施例并不限于此。
[0205]在第一上表面部分712和第一侧面部分714的每一个区域(其邻近于第一上表面部分712和第一侧面部分714之间边界部分)都可形成一个或多个通孔720。此时，在第一上表面部分712的一个区域中形成的通孔(例如722-1)和在第一侧面部分714的一个区域中形成的通孔(例如722-2)可以相互连接。[0206]封装体610的一部分填充在通孔720中，从而能提高第一引线框架620和封装体的耦合程度。另外，通孔720可以起到更容易地在第一上表面部分712和第一侧面部分714之间形成弯曲的作用。然而，当通孔720的尺寸太大或通孔的数量太多时，在弯曲第一引线框架620的时候第一上表面部分712和第一侧面部分714会断开。因此，应当适当地调整通孔720的尺寸和数量。另外，由于通孔720的尺寸与连接部分732、734、736 (随后将描述)的每一个尺寸相关，它也与发光装置封装的散热相关。
[0207]考虑到耦合度以及弯曲的容易性，根据具有通孔的第一引线框架620和第二引线框架630的每个尺寸的示例性实施例(将在下文中陈述)具有最佳的散热效率。
[0208]为了提高与封装体610的耦合度，并且防止在弯曲时产生损坏，同时可容易地弯曲第一引线框架620，本示例性实施例可以具有第一通孔722和第二通孔724。第一通孔722在第一方向的长度D11，并且第二通孔724在第一方向的长度D12可以是0.58mm至0.68mm,而在第二方向的长度D2可以是0.19mm至0.29mm。第一通孔722的面积可以与第二通孔724的面积相同，但不限于此。它们的面积可以是彼此不同的。
[0209]参考图39，第一引线框架620可以位于与第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的边界部分801相邻，并且可以具有彼此被通孔720间隔开并且将第一上表面部分712和第一侧面部分714彼此连接的连接部分732、734、736。例如，各个连接部分732、734,736可以由与第一上表面部分712的一部分对应的第一部分732_1、734_1或736-1以及与第一侧面部分714的一部分对应的第二部分732-2、734-2或736-2构成的。通孔720可以位于各个连接部分732、734、736之间。
[0210]第一引线框架620可以具有至少一个连接部分，该连接部分的位置对应于或与发光芯片642或644对齐。
[0211 ] 具体地，第一引线框架620可以包括第一至第三连接部分732、734、736。第一连接部分732可以放置成与第一发光芯片642相对应或对齐，而第二连接部分734可以放置成与第二发光芯片644相对应或对齐。此外，第三连接部分736位于第一连接部分732和第二连接部分734之间，并且可以是不与第一发光芯片642或第二发光芯片644对齐的部分。例如，第三连接部分736可以放置成与第一引线框架620的凹槽部分701相对应或对齐，但不限于此。
[0212]第一连接部分731的第一方向的长度Cl I和第二连接部分734的第一方向的长度C2可以大于第三连接部分736的第一方向的长度E。例如，第一连接部分731的第一方向的长度Cll和第二连接部分734的第一方向的长度C2可以是0.45mm至0.55mm,并且第三连接部分736的第一方向的长度E可以是0.3mm至0.4mm。第三连接部分736位于第一通孔722和第二通孔724之间的原因是要防止在弯曲时第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的断开。
[0213]第三连接部分736的第一方向的长度E与第一连接部分731的第一方向的长度Cll的比率可以是I至1.2?1.8。通孔722的第一方向的长度Dll或D12与第一侧面部分714的上端部分714-1的第一方向的长度BI的比率可以是I至3.8?6.3。
[0214]由于第一连接部分732与第一发光芯片642对齐，并且第二连接部分734与第二发光芯片644对齐，所以从第一发光芯片642产生的热量主要地通过第一连接部分732发射到外部，并且从第二发光芯片644产生的热量主要通过第二连接部分734发射到外部。[0215]在本示例性实施例中，由于第一连接部分732和第二连接部分734的第一方向的每个长度C11、C2大于第三连接部分736的第一方向的长度E，第一连接部分732和第二连接部分734的每个面积大于第三连接部分736的面积。因此，在本示例性实施例中，通过增加布置在光源20附近的连接部分732、734的每个面积能提高将第一发光芯片642和第二发光芯片644产生的热量发射到外部的效率。
[0216]第一侧面部分714可以被分成连接至第一上表面部分712的上端部分714-1和连接至上端部分714-1的下端部分714-2。即，上端部分714-1可以包括第一至第三连接部分732、734、736的每一个部分，并且下端部分714-2可以位于上端部分714-1下面。
[0217]上端部分714-1的第三方向的长度Fl可以是0.6mm至0.7mm,并且下端部分714-2的第三方向的长度F2可以是0.4mm至0.5mm。第三方向可以是xyz坐标系中的Z轴方向。
[0218]为提高与封装体620的耦合程度和防止水渗透的密封性，上端部分714-1的侧面和下端部分714-2的侧面可以具有塔轮(step pulley)。例如，下端部分714_2的两个侧端可以具有基于上端部分714-1的侧面向侧向突出的形状。上端部分714-1的第一方向的长度BI可以是2.56mm至2.66mm,并且下端部分714-2的第一方向的长度B2可以是2.7mm至3.7_。第一引线框架620的厚度tl可以是0.1mm至0.2_。
[0219]第二引线框架630可以被布置成围绕在第一引线框架620的任意一侧部分。例如，第二引线框架630可以被布置围绕除第一引线框架630的第一侧面部分714之外的其余侧部。
[0220]第二引线框架630可以包括第二上表面部分742和第二侧面部分744。第二上表面部分742可以被布置成围绕在除第一上表面部分712的第一侧部之外的其余侧部的周围。如图24和图28所不,第二上表面部分742可以位于与腔体601的底部和第一上表面部分712相同的平面上，并且可以由腔体601暴露。第二引线框架630的厚度t2可以是0.1mm
至0.2臟。
[0221]第二上表面部分742可以依据围绕在第一上表面部分712周围的位置被分成第一部分742-1、第二部分742-2和第三部分742-3。第二上表面部分742的第二部分742-2可以是对应于或面向第一上表面部分712的第二侧部的部分。第二上表面部分742的第一部分742-1可以连接至第二部分742-2的一端并且可以对应于或面向第一上表面部分712的其余侧部的任意一个。第二上表面部分742的第三部分742-3可以连接至第二部分742-2的另一个端部并且可以对应于或面向第一上表面部分712的其余侧部的任意另一个。
[0222]第一部分742-1和第三部分742-3的第二方向的长度Hl可以是0.65mm至0.75mm,并且第一方向的长度H2可以是0.78mm至0.88mm。第二部分742-2的第一方向的长度I可以是 4.8mm 至 4.9_。
[0223]第二上表面部分742的第二部分742-2可以具有与上表面部分742_2的凹槽部分701对应的伸出部分702。例如，伸出部分702的形状可以与凹槽部分701的形状一致。伸出部分702可以被定位成与凹槽部分701对齐。另外，伸出部分702可以被定位成与凹槽部分701对齐。伸出部分702的数量可以与凹槽部分701的数量相同。伸出部分702和凹槽部分701可以彼此间隔开。封装体610的一部分可以位于这两者之间。伸出部分702是用于第一发光芯片642和第二发光芯片644的导线接合的区域并且其位置在第一发光芯片642和第二发光芯片644之间对齐，从而使得容易进行导线接合。[0224]伸出部分702的第一方向的长度S5可以在0.85mm至0.95mm的范围内，第二方向的长度S4可以在0.3mm至0.4mm的范围内。伸出部分702和第二部分742-2之间的角度9 2大于或等于90°，并且小于180°。
[0225]第二侧面部分744可以从第二上表面部分742的至少一侧部分弯曲。第二侧面部分744可以从第二上表面部分742向下方向弯曲预定角度(例如90° )。
[0226]例如，第二侧面部分744可以包括从第二上表面部分742的第一部分742_1的一侧部分弯曲的第一部分744-1，以及从第二上表面部分742的第三部分742-3的一侧部分弯曲的第二部分744-2。
[0227]第二侧面部分744的第一部分744-1和第二部分744_2可以被弯曲以位于在第二引线框架630中的相同的侧面内。第二侧面部分744的第一部分744-1可以与第一侧面部分714间隔开并且可以位于第一侧面部分714的一侧(例如左侧)。第二侧面部分744的第二部分744-2可以与第一侧面部分714间隔开并且可以位于第一侧面部分714的另一侧(例如右侧)。第一侧面部分714和第二侧面部分744可以位于一个平面内。总之，如图24所示，第一侧面部分714和第二侧面部分744可以暴露到封装体610的相同的侧面。第二侧面部分744的第一方向的长度A可以在0.4mm至0.5mm的范围内，并且第二侧面部分744的第三方向的长度G可以在1.05mm至1.15mm的范围内。
[0228]第二上表面部分742的第一部分742-1和第三部分742_3的一侧面可以具有弯曲的塔轮gl。例如，弯曲的塔轮gl可以被定位成邻近第二上表面部分742的第一部分742-1的一侧面接触第二侧面部分744的第一部分744-1的一侧面的部分。鉴于弯曲的塔轮gl，第一上表面部分712和第一侧面部分714在本文中相应的每个面积可以被宽泛地设计，由于增加了散热面积所以本示例性实施例能提高散热效率。这是因为第一引线框架620的面积与发光芯片642、644的散热相关。
[0229]第二上表面部分742的第一部分742-1和第三部分742_3的另一个侧面可以具有弯曲的塔轮g2。形成弯曲的塔轮g2的原因是用肉眼很容易地观察结合材料(例如焊料)。
[0230]第一引线框架620的第一侧面部分714和第二引线框架630的第二侧面部分744可以被安装成与根据示例性实施例的光源模块100-1至100-21的柔性印刷电路板接触。由此，发光芯片640可以在朝向树脂层40的侧面的方向3上照射光。即，发光装置封装200-1可以具有侧视型结构。
[0231]为提高发光装置封装200-1的耐压，齐纳二极管645可以被布置在第二引线框架630上。例如，齐纳二极管645可以被布置在第二引线框架630的第二上表面部分742上。
[0232]第一发光芯片642可以经由第一导线652电性连接至第二引线框架630。第二发光芯片644可以经由第二导线654电性连接至第二引线框架630。齐纳二极管645可以经由第三导线656电性连接至第一引线框架620。
[0233]例如，第一导线652的一端可以连接至第一发光芯片642并且另一端可以连接至伸出部分702。而且第二导线654的一端可以连接至第二发光芯片644并且另一端可以连接至伸出部分702。
[0234]发光装置封装200-1可以进一步包括填充在腔体601中从而包围发光芯片的树脂层(未示出)。树脂层可以由诸如环氧树脂或硅的无色透明的聚合树脂材料制成。
[0235]发光装置封装200-1可以只利用红色发光芯片而不利用荧光物质来实现红光。然而，本示例性实施例并不限于此。树脂层可以包括荧光物质，因此能改变从发光芯片640发射的光波长。例如，虽然使用具有其他颜色而不是红色的发光芯片，通过利用荧光物质改变光波长就可实现发射期望颜色光的发光装置封装。
[0236]图40示出根据又一个示例性实施例的第一引线框架620-1和第二引线框架630。与图37的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。
[0237]参考图40，第一引线框架620-1可以具有这样一种结构:第三连接部分736从图37所示的第一引线框架620被去除。即第一引线框架620-1可以具有邻近于第一上表面部分712和第一侧面部分714'之间的边界部分的通孔720-1。此外第一连接部分732可以位于通孔720-1的一侧，并且第二连接部分734可以位于通孔720-1的另一侧。
[0238]图41示出了根据又一个示例性实施例的第一引线框架620-2和第二引线框架630-1。与图37的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。
[0239]参考图41，第一引线框架620-2的第一上表面部分712'可以具有这样一种结构:从图40所示的第一引线框架620的第一上表面部分712省略了凹槽部分701。此外，第二引线框架630-1的第二上表面部分742'的第二部分742-2可以具有这样一种结构:从图40所示的第二引线框架的第二上表面部分742的第二部分742-2省略了伸出部分702。除了此之外的其余元件与图37中说明元件相同。
[0240]图42示出根据又一个示例性实施例的第一引线框架620-3和第二引线框架630。与图37的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。
[0241]参考图42，第一引线框架620-3可以具有这样一种结构:在图37所示的第一引线框架的连接部分732、734和736的至少一个中形成穿过第一引线框架620的微小通孔h1、h2 和 h3。
[0242]第一引线框架620-3的连接部分732_1、734_1和736_1的至少一个可以具有在第一上表面部分712和第一侧面部分714之间的边界部分形成的微小通孔h1、h2和h3。此时，微小通孔hl、h2和h3的每个直径可以小于通孔722、724的第一方向的长度D11、D12或第二方向的长度D2。另外，在第一连接部分732-1和第二连接部分734-1中形成的微小通孔h1、h2的数量可以大于在第三连接部分736-1中形成的微小通孔h3的数量。然而，本发明并不限于此。另外，每个微小通孔h1、h2和h3的形状可以是圆形、椭圆形或多边形。微小通孔h1、h2和h3使得很容易地弯曲第一引线框架620-3并且可以提高第一引线框架620-3和封装体610之间的结合力。
[0243]图43示出根据又一个示例性实施例的第一引线框架620-4和第二引线框架630。与图37的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。
[0244]参考图43，第一引线框架620-4可以包括第一上表面部分712"和第一侧面部分714"。第一上表面部分712"和第一侧面部分714"是图41所示的第一上表面部分712和第一侧面部分714的修改示例。即第一引线框架620-4，第一引线框架620-4可以具有这样一种结构:从图35所示的第一引线框架620的第一上表面部分712和第一侧面部分714省略了通孔722、724，并且在省略了通孔722、724的第一上表面部分712"和第一侧面部分714"之间的边界部分Q的一个区域Q2中设置了彼此间隔开的多个微小通孔h4。
[0245]第一上表面部分712"和第一侧面部分714"之间的边界部分Q可以被分成第一边界区Q1、第二边界区Q2和第三边界区Q3。第一边界区Ql可以是与第一发光芯片642相对应或对齐的区域。第二边界区Q2可以是与第一发光芯片642相对应或对齐的区域。第三边界区Q3可以是第一边界区Ql和第二边界区Q2之间的区域。例如，第一边界区Ql可以是第一连接部分732相对应的区域。第二边界区Q2可以是与图37所示的第二连接部分734相对应的区域。
[0246]第一边界区Ql和第二边界区Q2可以充当从第一发光芯片642和第二发光芯片644发射热量的路径，并且多个微小通孔h4可以使得很容易地在第一上表面部分712"和第一侧面部分714"之间进行弯曲。在图41中，多个微小通孔h4在直径和分开距离方面彼此相同。然而，本示例性实施例并不限于此。在又一个示例性实施例中，多个微小通孔h4的至少一个可以具有不同的直径或不同的分开距离
[0247]图44示出了根据又一个示例性实施例的第一引线框架620和第二引线框架630-2。图44的第二引线框架630-2可以是图35所示的第二引线框架630的修改示例。与图37的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。
[0248]参考图44，与图37所示的第二上表面部分742的第二部分742_2不同，图44所示的第二上表面部分742"的第二部分742-2"具有断开结构，并且不连接第一部分742-1和第三部分742-3。
[0249]第二引线框架630-2的第二上表面部分742 "可以包括第一部分742_1、第二部分742-2"和第三部分742-3。第一至第三部分742-1、742-2"、742-3的每个可以被定位在第一引线框架620的第一上表面部分712的侧部的相应一个周围。
[0250]第二上表面部分742"的第二部分742-2"可以由连接至第一部分742_1的第一区域704，以及连接至第三部分742-3且与第一区域704间隔开的第二区域705构成。由于封装体610被填充在第一区域704和第二区域705之间的分离部分706中，所以可以提高封装体610和第二引线框架630-2之间的结合力。图43所示的第二引线框架630-2可以被分成彼此电性地分离的第一子框架744-1、742-1、704以及第二子框架744_2、742_3、705。
[0251]图45示出了根据又一个示例性实施例的第一引线框架810和第二引线框架820。
[0252]参考图45，第一引线框架810可以包括第一上表面部分812、从第一上表面部分812弯曲的第一侧面部分814和第二侧面部分816。发光芯片642、644可以布置在第一上表面部分812中。
[0253]第一上表面部分812的第二侧部可以具有一个或多个第一凹槽部分803、804和第一伸出部分805。此时，第一上表面部分812的第二侧部可以是与第一上表面部分812的第一侧部相对的侧部。例如第一上表面部分812的第二侧部可以具有两个第一凹槽部分和位于第一凹槽部分803、804之间的一个第一伸出部分805。然而，本发明并不限于此。第一凹槽部分803、804可以具有对应于设置在第二引线框架中第二伸出部分813、814 (稍后描述)的形状，并且第一伸出部分805可以具有对应于设置在第二引线框架中第二凹槽部分815的形状。图43所示的第一凹槽部分803、804和第一伸出部分805可以具有四边形形状。然而，形状并不限于此。它们可以被实现为各种形状，诸如圆形多边形椭圆形等。发光芯片642、644可以被布置在第一凹槽部分803、804的两侧的第一上表面部分上。
[0254]第一侧面部分814可以连接至第一上表面部分712的第一侧部的一个区域，第二侧面部分816可以连接至第一上表面部分712的第一侧部的另一个区域，并且第一侧面部分814和第二侧面部分816可以彼此间隔开。第一侧面部分814和第二侧面部分816可以从封装体610的任意相同的一侧面暴露。
[0255]第一引线框架610在第一上表面部分812和第一侧面部分814的至少一个上具有一个或多个通孔820。例如，第一引线框架810可以具有与第一上表面部分812和第一侧面部分814之间的边界部分相邻的一个或多个通孔。通孔820可以具有与图37和图39中所述结构相同的结构，并且其功能也可与图37和图39中所述的功能相同。
[0256]第一引线框架810可以位于与第一上表面部分812和第一侧面部分814之间的边界部分801相邻，并且可以具有彼此被通孔720间隔开且将第一上表面部分712和第一侧面部分714彼此连接的连接部分852、854、856。连接部分852、854、856的结构和功能可以与图37和图39中所述的结构和功能相同。第一引线框架810可以具有至少一个连接部分，该连接部分对应于或定位成与发光芯片642或644相邻。
[0257]对应于或定位成与发光芯片642、644邻近的连接部分(例如852、854)的第一方向的长度可以大于不与发光芯片642、644相对应或相邻的连接部分(例如856)的第一方向的长度。
[0258]为提高与封装体620的结合力和防止水渗透的密封性，第二侧面部分814的侧面的下端部分可以在侧向突出。
[0259]第二引线框架820可以布置在第一引线框架810的至少一侧部分的周围。第二引线框架820可以包括第二上表面部分822和第三侧面部分824。第二上表面部分822可以依据布置在第一上表面部分812周围的位置被分成第一部分832和第二部分834。
[0260]第二上表面部分822的第二部分834可以是对应于或与第一上表面部分812的第二侧部相对的部分。第二上表面部分822的第一部分832可以连接至第二部分834的一端，并且可以对应于或与第一上表面部分712的第三侧部相对。第三侧部可以是垂直于第一侧部或第二侧部的侧部。
[0261]第二上表面部分822的第二部分834可以具有对应于第一上表面部分812的第一凹槽部分803、804的第二伸出部分813、814。第二伸出部分813、814 (其是用于第一发光芯片642和第二发光芯片644的导线接合的区域)可以位于第一发光芯片642和第二发光芯片644之间，从而使得导线接合很容易地进行。
[0262]第三侧面部分824可以从第二上表面部分822向下方向弯曲预定角度(例如90° )。例如，第三侧面部分824可以从第二上侧部分的第一部分的一侧部分弯曲。基于第一侧面部分814，第二侧面部分816和第三侧面部分可以具有双向对称的形状。为提高与封装体620的结合力并且防止水渗透的密封性，第三侧面部分824的下端部分可以在侧向突出。第一侧面部分814、第二侧面部分861和第三侧面部分824可以暴露到与封装体610相同的侧面。
[0263]图46示出根据本发明的另一个示例性实施例的发光装置封装200-2的透视图，图47示出图46所示的发光装置封装的俯视图，图48示出图46所示的发光装置封装的前视图，图48示出了沿图46所示的发光装置封装的Cd截取的剖视图，并且图50示出图46所示的第一引线框架620'和第二引线框架630'。与上述附图的附图标记相同的附图标记表示相同的元件，并且省略或简述与先前所述的内容重复的内容。
[0264]参考图46至图50，发光装置封装200-2的第一引线框架620'可以包括第一上表面部分932和第一侧面部分934。与图26所不的第一上表面部分712不同，图39所不的第一上表面部分932没有凹槽部分。第二引线框架630'的第二上表面部分942可以与图41所示的第二上表面部分的第二部分742-2被省略的结构相同。
[0265]第一侧面部分934可以具有与图41所示的第一侧面部分714的结构相同的结构。第一上表面部分932的第一方向的长度Pl可以小于图28所示的第一上表面部分712的长度。第一上表面部分932的第二方向的长度J2可以大于第一上表面部分712的第二方向的长度J1。例如，第一上表面部分932的第一方向的长度Pl的范围可以从4.8mm至4.9mm。第二方向的长度J2的范围可以从0.67mm至0.77mm。因此，由于图45所不的第一上表面部分932的面积大于图41所不的第一上表面部分712的面积，图46的不例性实施例可以安装较大尺寸的发光芯片。第一侧面部分944、通孔722、724和连接部分的每个尺寸可以与图38说明的尺寸相同。
[0266]第二引线框架630'可以包括第二上表面部分942和第二侧面部分944。第二上表面部分942可以包括布置围绕第一上表面部分932的第三侧部的第一部分942-1，以及布置在第四侧部周围的第二部分942-2。第一上表面部分932的第三侧部可以是垂直于第一上表面部分932的第一侧部的侧部，并且第一上表面部分932的第四侧部可以是与第一上表面部分932的第三侧部相对的侧部。
[0267]第二上表面部分942的第一部分942-1和第二部分942_2可以被定位成彼此间隔开并且可以彼此电性地分离。
[0268]第二侧面部分944可以包括连接至第二上表面部分942的第一部分942_1的第一部分944-1，以及连接至第二上表面部分942的第二部分942-2的第二部分944-2。然而，第二上表面部分的第一部分942-1和第二部分942-2的第一方向的长度P2可以大于图41所示的第二上表面部分742的第一部分742-1和第三部分742-3的第一方向的长度H2。
[0269]例如，第二上表面部分的第一部分942-1和第二部分942_2的第一方向的长度P2可以在从1.04mm至1.14mm范围内，并且第二方向的长度P3可以在从0.45mm至0.55mm的范围内。
[0270]在该引线框架阵列中，第一上表面部分932的伸出部分S22的第一方向的长度可以在从0.14mm至0.24mm范围内。
[0271]第一发光芯片642可以经由第一导线653电性连接至第二上表面部分942的第一部分942-1。第二发光芯片644可以经由第二导线655电性连接至第二上表面部分942的第一部分942-2。
[0272]第一发光芯片642和第二发光芯片644可以产生具有相同的波长的光。例如，第一发光芯片642和第二发光芯片644可以是产生红光的红色发光芯片。
[0273]另外，第一发光芯片642可以产生彼此不同的波长的光。例如，第一发光芯片642可以是红色发光芯片，第二发光芯片644可以是黄光发光芯片。安装到根据第二示例性实施例的光源封装的第一发光芯片642和第二发光芯片644可以单独工作。[0274]第一电源(例如负(_)电源)可以被提供到第一引线框架620'，而第二源极(例如正(+ )电源)可以被提供到第二引线框架630'。由于第二引线框架630'被分成彼此电性地分离的两个部分942-1和944-1以及942-2和944-2，第一引线框架620'可以用作为公用电极，并且通过单独地将第二源极提供到第二上表面部分942的第一部分942-1和第二部分942-2，第一发光芯片642和第二发光芯片644可以单独地运行。
[0275]因此，当图46所示的发光装置封装200-2被安装在根据一些示例性实施例的光源模块100-1至100-21中时，光源模块100-1至100-21可以产生具有各种颜色的面光源。例如，当只有第一发光芯片642运行时，有些示例性实施例可以产生红色面光源，并且当第二发光芯片644运行时，某些示例性实施例可以产生黄色面光源。
[0276]图51示出根据又一个示例性实施例的发光装置封装200-1、200-2的实测温度。图51所示的实测温度表示当发光装置封装发光时发光芯片的温度。
[0277]情况I表示当在第一引线框架的侧面部分中的第一部分和第二部分的长度等于第三部分的长度时发光芯片的实测温度。情况2表示图33所示的发光芯片的实测温度。情况3表示图44所示的发光芯片的实测温度。
[0278]参考图51，情况I的实测温度tl为44.54°C，情况2的实测温度t2为43.66°C，并且情况3的实测温度t3为43.58 0C。
[0279]因此，由于改变了第一引线框架620的第一侧面部分714的连接部分732、734和736的设计，所以可以改善本示例性实施例的散热效果。因此，由于安装到发光装置封装200-1,200-2的发光芯片640在发光时可以缓解温度的升高，所以可以防止发光强度的降低和波长移位的发生。
[0280]图52示出了图33所示的发光芯片640的一个示例性实施例。图52所示的发光芯片640可以是垂直芯片，其发射具有600nm至690nm波长范围的红光。
[0281]参考图52，发光芯片640包括:第二电极层1801 ;反射层1825 ;发光结构1840 ;钝化层1850 ;和第一电极层1860。
[0282]第二电极层1801与第一电极层8160 —起提供电源给发光结构1840。第二电极层1801包括:用于电流注入的电极材料层1810 ;位于电极材料层1810上的支撑层1815 ；和位于支撑层1815上结合层1820。第二电极层1801可以结合到图37所示的发光装置封装200-1的第一引线框架，例如第一上表面部分712。
[0283]电极材料层1810可以是Ti/Au，并且支撑层1815可以是金属材料或半导体材料。另外，支撑层1815可以是具有高的导电性和导热系数的材料。例如，支撑层1815可以是包括Cu、铜合金、Au、N1、Mo、和Cu-W的至少一种的金属材料，或者可以是包括S1、Ge、GaAs,ZnO和SiC的至少一种的半导体。
[0284]结合层1820可以布置在支撑层1815和反射层1825之间，并且结合层1820可以起到将支撑层结合到反射层1825的作用。结合层1820可以包括诸如In、Sn、Ag、Nb、Pd、Ni,Au和Cu的结合金属材料的至少一种。由于形成结合层1820是为了利用粘结方法来结合支撑层815，所以当利用电镀法或沉积法来形成支撑层1815时可省略结合层1820。
[0285]反射层1825可以被布置在结合层820上。反射层1825反射来自发光结构1840的入射光，从而能够提高光提取效率。反射层825可以由金属或包括诸如Ag、N1、Al、Rh、Pd、Ir、Ru、Mg、Zn、Pt、Au、和Hf的反射金属材料的至少一种的合金制成的。[0286]另外，反射层1825可以利用诸如IZO (氧化铟锌)、ΙΖΤ0 (铟锌锡氧化物)、IAZO (铟铝锌氧化物)、IGZO (铟镓锌氧化物)、IGTO (铟镓锡氧化物)、AZO (氧化铝锌)、ATO (氧化锑锡)等的导电氧化层以单层或多层形式形成。另外，反射层825可以通过形成金属和诸如IZ0/N1、AZ0/Ag、IZ0/Ag/N1、AZ0/Ag/Ni等的导电氧化物以多层形式来形成。
[0287]欧姆区1830可以位于反射层1825和发光结构1840之间。作为与发光结构1840欧姆接触的区域的欧姆区1830可以起到平稳地给发光结构1840提供电源的作用。
[0288]欧姆区1830可以通过使发光结构与包括诸如Be、Au、Ag、N1、Cr、T1、Pd、Ir、Sn、Ru、Pt和Hf的欧姆接触材料的至少一种的材料进行欧姆接触来形成。例如,形成欧姆区1830的材料可以包括AuBe并且可以具有圆点形状。
[0289]发光结构1840可以包括窗口层1842、第二半导体层1844、活性层1846、和第一半导体层1848。窗口层1842可以是布置在反射层1825上的半导体层并且其成分可以是GaP。
[0290]第二半导体层1844可以被布置在窗口层1842上。第二半导体1844可以III族至V族、II族至VI族等的化合物半导体形式实现，并且可以掺杂第二导电掺杂剂。例如，第一半导体层 1844 可以包括 AlGaInP、GaInP、GaN、AlN、AlGaN、InGaN, InN, InAlGaN, AlInN,AlGaAs, GaP、GaAsJP GaAsP的任意一种，并且可以掺杂p_型掺杂剂(例如Mg、Zn、Ca、Sr、和 Ba)。
[0291]活性层1846可以被布置在第二半导体层1844和第一半导体层1848之间，并且由于在从第二半导体层1844和第一半导体层1848提供的电子和空穴的重新结合过程期间产生的能量而产生光。
[0292]活性层1846可以是III族至V族、II族至VI族的化合物半导体，并且可以单阱结构、多阱结构、量子线结构、或量子点结构形式形成。
[0293]例如，活性层1846可以具有单量子或多量子阱结构(具有阱层和阻挡层)。阱层可以是具有比阻挡层的能量带隙低的带隙的材料。例如，活性层1846可以是AlGaInP或GaInP0
[0294]第一半导体层1848可以由半导体化合物形成。第一半导体层1848可以由III族至V族、II族至VI族等的化合物的半导体来实施，并且可以掺杂第一导电掺杂剂。例如，第一半导体层 1848 可以包括 AlGaInP、GaInP、GaN、AlN、AlGaN、InGaN, InN, InAlGaN, AlInN,AlGaAs、GaP、GaAsJP GaAsP的任意一种。可以掺杂η-型掺杂剂(例如S1、Ge、Sn等)。
[0295]发光结构1840可以产生具有600nm至690nm波长范围的红光。第一半导体层1848、活性层1846和第二半导体层1844可以具有能产生红光的成分。为提高光提取效率，可以在第一半导体层848的上表面上形成粗糙度1870。
[0296]钝化层1850可以被布置在发光结构1840的侧面上。钝化层1850可以起到电性地保护发光结构1840的作用。钝化层1850可以由诸如Si02、SiOx, SiOxNy, Si3N4或A1203的绝缘材料形成。钝化层1850可以被布置在第一半导体层1848的上表面的至少一部分上。
[0297]钝化层1860可以被布置在第一半导体层1848上并且可以具有预定图案。第一电极层I860可以是单层或多层。例如，第一电极层1860可以包括顺序层压的第一层8162、第二层1864和第三层1866。第一层1862可以与第一半导体层1848欧姆接触并且可以由GaAs形成。第二层1864可以由AuGe、Ni和Au的合金形成。第三层1866可以由Ti和Au的合金形成。[0298]如图33和图46所示，第一电极层860可以经由导线652、654、653或655电性地结合到第二引线框架630或630'。
[0299]通常，当发光芯片的温度升高时，产生波长偏移并且发光强度减小。与产生蓝光的蓝色发光芯片(即蓝色LED)和产生黄光的发光芯片(即琥珀色LED)相比，产生红光的红色发光芯片(即红色LED)显示出由于红光温度的升高而严重地产生波长偏移和发光强度降低。因此，在使用红色LED的发光装置封装和光源模块中，非常重要的是要配备用于控制发光芯片的温度升高的散热措施。
[0300]以此方式，如上所述，包括在根据示例性实施例的照明装置I中的光源模块100-1至100-21和发光装置封装200-1、200-2可以提高散热效率。因此，即使使用红色LED，通过控制发光芯片的温度升高也可以控制波长偏移和发光强度降低。
[0301]图53示出根据又一个示例性实施例的照明装置2。参考图53，照明装置2包括壳体1310、光源模块1320、漫射板1330和微透镜阵列1340。
[0302]壳体1310可以容纳光源模块1320、漫射板1330、和微透镜阵列1340，并且可以由透明材料制成的。
[0303]光源模块1320可以是上述的示例性实施例100-1至100-23的任意一个。
[0304]漫射板1330可以起到将通过光源1320发射的光均匀地扩散到整个表面的作用。漫射板1330可以由与上述漫射板70相同的材料制成的。然而，材料并不限于此。在其他示例性实施例中，可以省略漫射板。
[0305]微透镜阵列1340可以具有这样一种结构:多个微透镜1344被布置在基膜1342上。每个微透镜1344可以彼此间隔开预定距离。在各个微透镜1344之间存在平坦表面，并且各个微透镜1344可以彼此间隔开，同时具有50 μ m至500 μ m的节距
[0306]在图53中，漫射板1330和微透镜阵列1340作为分离元件构成，但其他示例性实施例，漫射板130和微透镜阵列1340可以一体形式构成。
[0307]图55示出了根据又一个示例性实施例的用于车辆900-2的尾灯，并且图56示出了通常的车辆尾灯。
[0308]参考图55,用于车辆900-2的尾灯可以包括第一光源模块952、第二光源模块954、第三光源模块956和壳体970。
[0309]第一光源模块952可以是执行转弯信号灯的功能的光源。第二光源模块954可以是执行侧灯的功能的光源。第三光源模块956可以是执行停止灯的功能的光源。然而，功能并不限于此。功能可以彼此变化。
[0310]外壳970可以容纳第一至第三光源模块952、954和956并且可以由透明材料构成。根据车体的设计，外壳970可以具有弯曲。第一至第三光源模块952、954和956的至少一个光源模块可以实施为上述的示例性实施例100-1至100-23的任意一个。
[0311]在尾灯的情况下，当车辆停止时，光强度应当大于llOcd，以便在远处可看得见。通常，与此相比，需要大于30%水平的光强度是必需的。此外，为了大于30%的光输出，应用于光源模块(例如952、954或956)的发光装置封装的数量应当增加直至大于25%至35%，或者每个发光装置封装的输出应当增加直至大于25%至35%。
[0312]当增加发光装置封装的数量时，由于布置空间的限制会产生制造方面的困难。因此，通过增加安装到光源模块的每个发光装置封装的输出，即使用少量的发光装置封装也可获得期望的光强度(例如大于llOcd)。通常，由于发光装置封装的输出W乘以其数量N的值就是光源模块的总功率，所以可以根据光源模块的面积来适当地确定发光装置封装的输出和数量，以获得期望的光强度。
[0313]作为一个示例，在发光装置封装具有0.2瓦功耗和13流明输出的情况下，当37至42个发光装置封装被布置在固定区域时，可以获得大约IOOcd的光强度。然而，在发光装置封装具有0.5瓦功耗和30流明的情况下，尽管13至15个发光装置封装被布置在相同的面积内，也可以获得相同的光强度。为获得固定的输出，应当布置在具有固定面积的光源模块中的发光装置封装的数量可以根据排列节距、树脂层中光扩散材料的含量、和反射层的图案形状来确定。这里，节距可以是从从两个邻近的发光装置封装的任意一个中间点到其另一个中间点的距离。
[0314]当发光装置封装被布置在光源模块中时，以规则的间隔来布置发光装置封装。在高输出的发光装置封装的情况下，排列的数量可以相对地减少，并且可以宽间隔来布置发光装置封装，因此可以有效地利用空间。另外，当以窄间隔来布置高输出的发光装置封装时，可以获得比以宽间隔布置发光装置封装的情况更高的光强度。
[0315]图57和图58示出根据又一个示例性实施例的在车辆等尾灯中使用的光源模块的发光装置封装之间距离。例如，图57示出了图55所示的第一光源模块952，并且图58示出了图55所示的第二光源模块954。
[0316]参考图57和图58，发光装置封装99-1至99-n或98-1至98-m可以被布置在衬底10-1或10-2上，以便彼此间隔开。这里，η可以表示大于I的自然数，η>1，并且m可以表示大于I的自然数，m>l。
[0317]两个相邻的发光装置封装之间的距离(ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3)可以互不相同。然而，适当的距离范围可以是8mm至30mm。
[0318]正是因为根据发光装置封装99-1至99-n或98_1至98_m的功耗会产生改变，所以而当排列距离(例如phl、ph2、ph3或pcl、pc2、pc3)是8mm或更小时,相邻的发光装置封装(例如99-3和99-4)会产生光干涉，从而会产生可察觉的明亮部分。另外，正是因为当布置距离(例如ph1、ph2、ph3或pc1、pc2、pc3)大于30mm时,所以由于光没有抵达而产生暗部分。
[0319]如上所述，由于光源100-1至100-23本身具有挠性，它们能够很容易地安装到具有弯曲的外壳970上。因此，根据本示例性实施例的用于车辆的尾灯900-2可以提高设计
的自由度。
[0320]另外，由于光源模块100-1至100-23具有提高散热效率的结构，在根据本示例性实施例的用于车辆的尾灯900-2中，可防止波长偏移和发光强度降低的产生。
[0321]由于图55所示的一般用于车辆的尾灯为点光源，在发光的时候从发光表面会部分地产生光点962和964。然而，由于根据本示例性实施例的用于车辆的尾灯900-2为面光源，在整个发光表面上可实现均匀的亮度和粗糙度。
[0322]如先前描述，在本发明的详细说明中，已经描述了本发明的具体示例性实施例，显而易见的是，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神或范围情况下可以进行修改和变型。因此，应该理解，前述内容是用于说明本发明并且不应当被理解成局于公开的具体实施例，并且对公开的实施例以及其他实施例的修改都应包含在所附权利要求及其等同物的范围内。
【权利要求】
1.一种照明装置，包括: 光源模块，其包括在印刷电路板上的至少一个光源和其中埋设所述光源的树脂层； 光反射构件，其与所述树脂层的一侧表面和另一侧表面的至少一个相邻；以及， 光学板，其包括紧密地粘结到所述光反射构件的侧壁和覆盖所述光源模块的上部的上表面， 其中，所述光学板的雾度小于30%。
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，包括位于所述光源模块与所述光反射构件之间的间接发光分离部分。
3.根据权利要求1所述的照明装置，其中，在所述光源模块与所述光学板的上表面之间包括第一分尚部分。
4.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述光学板进一步包括在所述光学板的内部中的多个光珠。
5.根据权利要求4所述的照明装置，其中，各个所述光珠是选自由以下各项组成的组的至少一种材料:CaCO3、Ca3 (SO4) 2、BaSO4、TiO2、SiO2和有机珠(甲基丙烯酸苯乙烯)。
6.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述光学板包括在所述光学板的表面上的第一光学图案。
7.根据权利要求6所述的照明装置，其中，所述第一光学图案是具有突出结构的压花图案。
8.根据权利要求1所述的照明装置，其在，所述树脂层是包括氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚丁二烯丙烯酸酯、硅丙烯酸酯的至少任意一种的紫外线固化树脂。
9.根据权利要求1所述的照明装置，其在，所述树脂层是包括聚酯型多元醇树脂、丙烯酸多元醇树脂和烃系或酯系溶剂的至少任意一种的热固树脂。
10.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述树脂层进一步包括漫射材料，所述漫射材料包括选自由以下各项组成的组的至少任意一种:硅、二氧化硅、泡沫玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、尿烷、Zn、Zr、Al2O3和丙烯酸树脂。
11.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述光源模块进一步包括在所述印刷电路板与所述树脂层之间的反射片。
12.根据权利要求11所述的照明装置，其中，所述光源模块进一步包括在所述反射片上的反射图案。
13.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述光源模块包括:第一光学片，用于漫射所述树脂层的上表面的光；以及，在所述第一光学片上的第二光学片。
14.根据权利要求13所述的照明装置，其中，所述光源模块进一步包括在所述第一光学片与所述第二光学片之间的胶粘剂层。
15.根据权利要求13所述的照明装置，其中，所述光源模块进一步包括第二光学图案，用于遮蔽或反射来自所述第一光学片的上表面或所述第二光学片的下表面的光。
16.根据权利要求14所述的照明装置，其中，所述光源模块进一步包括在所述胶粘剂层上的第二分离部分。
17.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述印刷电路板是柔性印刷电路板。
18.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述光源封装括光源封装，所述光源封装包括:具有腔体的封装主体；第一引线框架，其包括暴露到所述腔体的一端和通过穿透所述封装整体而暴露到所述封装主体的一个表面的另一端；第二引线框架，其包括暴露到所述封装主体的所述一个表面的一侧的一端、暴露到所述封装主体的所述一个表面的另一侧的另一端和暴露到所述腔体的中间部分；以及，在第一半导体层、有源层、第二半导体层和所述第一引线框架上的至少一个发光芯片。
19.根据权利要求18所述的照明装置，其中，所述第一引线框架包括:暴露到所述腔体的第一上表面部分；以及，第一侧面部分，其从所述第一上表面部分的第一侧部弯曲，并且暴露到所述封装主体的所述一个表面。
20.根据权利要求19所述的照明装置，其中，所述第二引线框架包括:第二上表面部分，其被布置为在所述第一上表面部分的至少一个侧部的周围，并且暴露到所述封装主体的所述腔体；以及，第二侧面部分，其从所述第二上表面部分弯曲，并且暴露到所述封装主体的所述一个表面的所述一侧和所述`另一侧。
【文档编号】F21S2/00GK103574350SQ201310322986
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年7月29日 优先权日:2012年7月27日
【发明者】朴光昊, 金哲弘, 朴戊龙, 金珍熙, 梁现德 申请人:Lg伊诺特有限公司