球灯led的cob工艺灯板降温方法

球灯led的cob工艺灯板降温方法
【专利摘要】本发明涉及球灯LED的COB工艺灯板降温方法，至少包括：灯头、灯板电源、LED灯板、聚光单元和灯板座，灯板座有与灯头内螺纹连接的外螺纹，灯板座与灯头通过内外螺纹连接；灯板电源位于灯板座下方灯头的腔体内，用于给LED灯板提供恒流驱动电流；LED灯板平面固定在灯板座上端平面腔体内，LED灯板与灯板电源输出端电连接，灯板电源输入端与灯头两个交流连接电源电极电连接；其特征是：聚光单元下端与LED灯板形成密封连接，LED灯板上有绑定的LED晶元；LED晶元上端与荧光胶层之间有空间间隙。本发明通过聚光单元，简单有效地解决了常规LED灯光照范围和角度不够的问题；LED灯板上方与聚光单元的空间隔离，便于灯板在使用过程中的散热，大大延长灯板的使用寿命。
【专利说明】球灯LED的COB工艺灯板降温方法

【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种以LED为光源的照明灯，特别是球灯LED的COB工艺灯板降温方法。

【背景技术】
[0002]LED作为一种新型的照明光源，具有节能、环保、寿命长、显色性好、发光稳定、发光效率高、无频闪和不良眩光的特点，受到人们的广泛关注。因此，在现阶段的灯具中被广泛应用。
[0003]现有LED球灯包括灯头、灯板电源、LED灯板、球形灯壳和灯板座，LED灯板采用大功率的贴片LED，为了降温，LED灯板固定在散热性好的铝壳灯板座上，这种工艺虽然能解决LED工作时的散热问题，然而确增加了成本，造成有色金属合金铝的大量使用。不利于环保节能。
[0004]为此，最新的方案有采用COB方案集成LED光源的，它将多个小功率的LED经半导体绑定工艺集成在电路板上，最后在兰光LED管芯上涂上荧光胶。电路板采用铝基板或陶瓷基板。最后在将铝基板或陶瓷基板与铝或陶瓷座固定进行散热。
[0005]我们知道就铝基板或陶瓷基板来说，都是用来散热的良导热体，但大面积的荧光胶将LED晶元发光面交织在一起，形成一个面光源，荧光胶的导热性很差，确切讲是保温体，这就形成了光源一面散热好，另一面保温好的结构，严重影响LED的散热。一个不到3wC0B结构的LED球灯，发光面温度在80度以上，它使LED灯光衰加大，并影响LED灯寿命，理相的LED灯管芯工作时，应使其温度在60度以下。
[0006]COB方案集成LED光源还有一个问题是荧光胶涂覆过程中，荧光材料配料要在规定的时间按规定的工艺将其涂覆在帮定好的LED上，时间过了会影响涂覆效果，如均匀性、色温性。
[0007]在已申请的专利中发明人提供了《一种LED球灯结构》，它包括:灯头、灯板电源、LED灯板、聚光单元和灯板座，灯板座有与灯头内螺纹连接的外螺纹，灯板座与灯头通过内外螺纹连接；灯板电源位于灯板座下方灯头的腔体内，用于给LED灯板提供电源恒流驱动电流；LED灯板平面固定在灯板座上端平面腔体内，LED灯板与灯板电源输出端电连接，灯板电源输入端与灯头两个交流连接电源电极电连接；聚光单元下端与LED灯板形成密封连接，聚光单元用于将LED灯板发出的光集合起来以点光源的方式发射出去。
[0008]《一种LED球灯结构》采用了COB方案集成LED光源，存在上述所说的问题。


【发明内容】

[0009]本发明的目的是提供一种球灯LED的COB工艺灯板降温方法，以便延长LED球灯的使用寿命，简化工艺过程，降低产品成本。
[0010]本发明的目的是这样实现的，球灯LED的COB工艺灯板降温方法，至少包括:灯头、灯板电源、LED灯板、聚光单元和灯板座，灯板座有与灯头内螺纹连接的外螺纹，灯板座与灯头通过内外螺纹连接；灯板电源位于灯板座下方灯头的腔体内，用于给LED灯板提供恒流驱动电流；LED灯板平面固定在灯板座上端平面腔体内，LED灯板与灯板电源输出端电连接，灯板电源输入端与灯头两个交流连接电源电极电连接；其特征是:聚光单元下端与LED灯板形成密封连接，LED灯板上有绑定的LED晶元；LED晶元上端与荧光胶层之间有空间间隙，荧光胶层用于将兰光LED或紫外光LED发出光转换成白光通过反射或直射的方式由聚光单元顶端透明体透射到空间，兰光LED或紫外光LED产生的热一方面通过底端的灯板座散除，另一方面辐射到空间间隙，再通过聚光单元和灯板座吸收空间间隙的热到空气空间中。
[0011]所述的荧光胶层在聚光单元下端涂覆，荧光胶层用于将兰光LED或紫外光LED发出光转换成白光通过反射或直射的方式由聚光单元顶端透明体透射到空间，兰光LED或紫外光LED产生的热一方面通过底端的灯板座散除，另一方面辐射到空间间隙，再通过聚光单元和灯板座吸收空间间隙的热到空气空间中。
[0012]所述的聚光单元由灯球体和导光锥体构成，导光锥体用于将LED灯板发出的面光源导入到灯球体，灯球体外层有荧光胶层，LED灯板上的兰光LED或紫外光LED发出光通过导光锥体到灯球体，经灯球体荧光胶层转换成白光透射到空间。
[0013]所述的聚光单元是导光锥体，导光锥体用于将LED灯板发出的面光源导入荧光胶层，LED灯板上的兰光LED或紫外光LED发出光通过导光锥体到荧光胶层，经荧光胶层转换成白光透射到空间。
[0014]所述的兰光LED或紫外光LED上端有一层保护树脂，保护树脂厚度在0.1 — 3mm之间。
[0015]本发明的优点是:通过聚光单元，简单有效地解决了常规LED灯光照范围和角度不够的问题；LED灯板上方与聚光单元的空间隔离，便于灯板在使用过程中的散热，大大延长灯板的使用寿命。
[0016]下面通过【专利附图】

【附图说明】和【具体实施方式】对本发明进一步说明。

【专利附图】

【附图说明】
[0017]图1本发明实施例1结构示意图；
图2是图1的局总放大图；
图3本发明实施例2结构示意图；
图4本发明实施例3结构示意图。
[0018]图中，1、灯头，2、灯板电源，3、LED灯板，4、灯板座，5、聚光单元，6、灯罩，7、灯球体，8、导光锥体；9、荧光胶层；10、空间间隙。

【具体实施方式】
[0019]实施例1
如图1所示，球灯LED的COB工艺灯板降温方法，至少包括:灯头1、灯板电源2、LED灯板3、聚光单元5和灯板座4，灯板座4有与灯头I内螺纹连接的外螺纹，灯板座4与灯头I通过内外螺纹连接；灯板电源2位于灯板座4下方灯头I的腔体内，用于给LED灯板3提供恒流驱动电流；LED灯板3平面固定在灯板座4上端平面腔体内，LED灯板3与灯板电源2输出端电连接，灯板电源2输入端与灯头I两个交流连接电源电极电连接；聚光单元5下端与LED灯板3形成密封连接，LED灯板3上有邦定的LED晶元。
[0020]如图2所示，聚光单元5下端有涂覆的荧光胶层9，荧光胶层9用于将兰光LED或紫外光LED发出光转换成白光通过反射或直射的方式由聚光单元5顶端透明体透射到空间，荧光胶层9与兰光LED或紫外光LED最顶端有一空间间隙10，兰光LED或紫外光LED产生的热一方面通过底端的灯板座4散除，另一方面辐射到空间间隙10，再通过聚光单元5和灯板座4吸收空间间隙10的热到空气空间中。
[0021]同样与现有技术相比较，聚光单元5由灯球体7和导光锥体8构成，导光锥体8用于将LED灯板3发出的面光源通过荧光胶层9转换成白光，再导入到灯球体7，通过灯球体7向四周投射照明光源。
[0022]实施例2
如图3所示，球灯LED的COB工艺灯板降温方法，至少包括:灯头1、灯板电源2、LED灯板3、聚光单元5和灯板座4，灯板座4有与灯头I内螺纹连接的外螺纹，灯板座4与灯头I通过内外螺纹连接；灯板电源2位于灯板座4下方灯头I的腔体内，用于给LED灯板3提供恒流驱动电流；LED灯板3平面固定在灯板座4上端平面腔体内，LED灯板3与灯板电源2输出端电连接，灯板电源2输入端与灯头I两个交流连接电源电极电连接；聚光单元5下端与LED灯板3形成密封连接，LED灯板3上有邦定的LED晶元，LED晶元与聚光单元5下端面有空间间隙10。邦定的LED晶元是兰光LED或紫外光LED。
[0023]聚光单元5由灯球体7和导光锥体8构成，导光锥体8用于将LED灯板3发出的面光源导入到灯球体7，灯球体7外层有荧光胶层9，LED灯板3上的兰光LED或紫外光LED发出光通过导光锥体8到灯球体7，经灯球体7荧光胶层9转换成白光透射到空间。
[0024]兰光LED或紫外光LED产生的热一方面通过底端的灯板座4散除，另一方面辐射到空间间隙10，再通过聚光单元5和灯板座4吸收空间间隙10的热到空气空间中。
[0025]实施例3
如图4所示,与实施例2不同的是,聚光单元5是导光锥体8,导光锥体8用于将LED灯板3发出的面光源导入荧光胶层9，LED灯板3上的兰光LED或紫外光LED发出光通过导光锥体8到荧光胶层9，经荧光胶层9转换成白光透射到空间。
[0026]兰光LED或紫外光LED产生的热一方面通过底端的灯板座4散除，另一方面辐射到空间间隙10，再通过聚光单元5和灯板座4吸收空间间隙10的热到空气空间中。
[0027]本发明中兰光LED或紫外光LED上端有一层保护树脂，保护树脂厚度在0.1 一 3mm之间。保护树脂用于保护绑定的兰光LED或紫外光LED。
[0028]本实施例没有详细叙述的部件和结构属本行业的公知部件和常用结构或常用手段，这里不一一叙述。
【权利要求】
1.球灯LED的COB工艺灯板降温方法，至少包括:灯头、灯板电源、LED灯板、聚光单元和灯板座，灯板座有与灯头内螺纹连接的外螺纹，灯板座与灯头通过内外螺纹连接；灯板电源位于灯板座下方灯头的腔体内，用于给LED灯板提供恒流驱动电流；LED灯板平面固定在灯板座上端平面腔体内，LED灯板与灯板电源输出端电连接，灯板电源输入端与灯头两个交流连接电源电极电连接；其特征是:聚光单元下端与LED灯板形成密封连接，LED灯板上有绑定的LED晶元；LED晶元上端与荧光胶层之间有空间间隙，荧光胶层用于将兰光LED或紫外光LED发出光转换成白光通过反射或直射的方式由聚光单元顶端透明体透射到空间，兰光LED或紫外光LED产生的热一方面通过底端的灯板座散除，另一方面辐射到空间间隙，再通过聚光单元和灯板座吸收空间间隙的热到空气空间中。
2.根据权利要求1所述的球灯LED的COB工艺灯板降温方法，其特征是:所述的荧光胶层在聚光单元下端涂覆，荧光胶层用于将兰光LED或紫外光LED发出光转换成白光通过反射或直射的方式由聚光单元顶端透明体透射到空间，兰光LED或紫外光LED产生的热一方面通过底端的灯板座散除，另一方面辐射到空间间隙，再通过聚光单元和灯板座吸收空间间隙的热到空气空间中。
3.根据权利要求1所述的球灯LED的COB工艺灯板降温方法，其特征是:所述的聚光单元由灯球体和导光锥体构成，导光锥体用于将LED灯板发出的面光源导入到灯球体，灯球体外层有荧光胶层，LED灯板上的兰光LED或紫外光LED发出光通过导光锥体到灯球体，经灯球体荧光胶层转换成白光透射到空间。
4.根据权利要求1所述的球灯LED的COB工艺灯板降温方法，其特征是:所述的聚光单元是导光锥体，导光锥体用于将LED灯板发出的面光源导入荧光胶层，LED灯板上的兰光LED或紫外光LED发出光通过导光锥体到荧光胶层，经荧光胶层转换成白光透射到空间。
5.根据权利要求2所述的球灯LED的COB工艺灯板降温方法，其特征是:所述的兰光LED或紫外光LED上端有一层保护树脂，保护树脂厚度在0.1 一 3mm之间。
【文档编号】F21V9/10GK104515105SQ201310447907
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】刘珉恺 申请人:西安信唯信息科技有限公司