专利名称：一种led灯高效散热结构的制作方法
技术领域：
一种LED灯高效散热结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种LED灯的散热结构。
背景技术：
[0002]LED灯作为一种新兴的半导体发光元件，由于具有体积小，低功耗，光线质量高，结 构简单，寿命长，抗震性能好，颜色种类丰富，亮灯响应速度快等诸多优点，已经广泛应用于 景观照明、大屏幕显示等场合，并将大规模进入家庭照明领域。[0003]由于单个LED灯珠功率小，作为照明灯泡一般将多个LED灯珠以串联或者并联的 方式组合起来作为一个发光单元，但是多个LED灯珠会产生较多的热能，加上LED芯片很 薄，这种热能会对LED灯珠产生巨大副作用，如果不能有效散热，LED灯珠的发光效率随之 会降低，影响了其使用寿命，严重状况下，会导致LED灯珠立刻失效，所以散热是大功率LED 灯珠应用的瓶颈和障碍之一。[0004]散热对于一些户外使用的特殊灯具显得更为重要，如果热量不断在LED芯片上聚 集，散发不出去，会形成极高的温度，在矿井、地下通道等特殊场所，严重时可能会引发爆 炸。实用新型内容[0005]为了克服现有技术的大功率LED灯散热性能不足，使用寿命短，可能引发事故的 缺点，本实用新型提供一种LED灯高效散热结构。[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:[0007]一种LED灯高效散热结构，包括LED芯片，贴合固定在LED芯片下方的散热架，所 述散热架包括呈交叉十字状的骨架，所述骨架的端部设置有以该端部为中心向外发散的散 热鳍片。[0008]为了提高散热效果，所述散热鳍片末端设置有U形分叉。[0009]为了便于安装定位，所述U形分叉末端连成的环状面为四边倒圆角的方形结构。[0010]为了最大程度的提高散热效果，LED芯片包括铝基板以及设置在铝基板上方的四 颗LED灯珠，所述散热架上端面与铝基板的下端面贴合，骨架的四个端点对应设置在四颗 LED灯珠下方。[0011]进一步，所述散热架连接有反光罩，从而将LED芯片固定在散热架和反光罩之间。[0012]为了提高散热效果，所述LED芯片与散热架通过导热胶粘合连接。[0013]本实用新型的有益效果是:通过与LED芯片贴合的散热架散热，能够快速有效的 将LED芯片上产生的热量转移，防止大量热量聚集，保证了 LED灯的正常使用；散热架设置 有散热鳍片，增加了散热架与空气的接触面积，使得热量能够快速的通过热传导转移走，提 高了散热效率；散热架采用十字交叉状的一体式骨架结构，可以同时对应多个LED灯珠的 散热，安装固定更加方便，简化了灯体内部的结构。
[0014]
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。[0015]图1是本实用新型的结构拆分图；[0016]图2是本实用新型另一个角度的结构拆分图；[0017]图3是本实用新型的结构示意图；[0018]图4是本实用新型另一个角度的结构示意图。
具体实施方式
[0019]参照图1到图4，本实用新型的一种LED灯高效散热结构，包括LED芯片1，贴合固 定在LED芯片I下方的散热架3，所述散热架3包括呈交叉十字状的骨架31，所述骨架31 的端部设置有以该端部为中心向外发散的散热鳍片32。即所述骨架31的每一端部向外径 向延伸有发散状的散热鳍片32，散热鳍片32沿骨架31的端部周向排布。[0020]为了提高散热效果，所述散热鳍片32末端设置有U形分叉321。[0021]为了便于安装定位，所述U形分叉321末端连成的环状面为四边倒圆角的方形结 构。所述散热架3为由U形分叉321末端连成的环状面与散热架3的上下端面组合形成的 四边倒圆角的立方体结构。这样，只需要在灯体内部设置一些限位槽，就可以对散热架3进 行支撑固定。[0022]为了最大程度的提高散热效果，LED芯片I包括铝基板12以及设置在铝基板12上 的四颗LED灯珠11，所述散热架3上端面与铝基板12的下端面贴合，骨架31的四个端点对 应设置在四颗LED灯珠11下方。[0023]进一步，所述散热架3连接有反光罩4，LED芯片I上的LED灯珠11穿入反光罩4 的通孔中，从而将LED芯片I固定在散热架3和反光罩4之间。[0024]为了提高散热效果，所述LED芯片I与散热架3通过导热胶粘合连接。LED芯片I 的铝基板12承担固定LED灯珠11、布置电路以及导热的功能。[0025]当然，本实用新型除了上述实施方式之外，还可以有其它结构上的变形，这些等同 技术方案也应当在其保护范围之内。
权利要求1.一种LED灯高效散热结构，其特征在于:包括LED芯片(1)，贴合固定在LED芯片(I) 下方的散热架(3)，所述散热架(3)包括呈交叉十字状的骨架(31)，所述骨架(31)的端部设置有以该端部为中心向外发散的散热鳍片(32)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯高效散热结构，其特征在于:所述散热鳍片(32) 末端设置有U形分叉(321)。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯高效散热结构，其特征在于:所述U形分叉(321) 末端连成的环状面为四边倒圆角的方形结构。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种LED灯高效散热结构，其特征在于:LED芯片 (I)包括铝基板(12 )以及设置在铝基板(12 )上方的四颗LED灯珠(11 )，所述散热架(3 )上端面与铝基板(12)的下端面贴合，骨架(31)的四个端点对应设置在四颗LED灯珠(11)下方。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的一种LED灯高效散热结构，其特征在于:所述散热架(3)连接有反光罩(4)，从而将LED芯片(I)固定在散热架(3)和反光罩(4)之间。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的一种LED灯高效散热结构，其特征在于:LED芯片(I)与散热架(3)之间 设置有导热胶。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯高效散热结构，包括LED芯片，贴合固定在LED芯片下方的散热架，所述散热架包括呈交叉十字状的骨架，所述骨架的端部设置有以该端部为中心向外发散的散热鳍片。通过与LED芯片贴合的散热架散热，能够快速有效的将LED芯片上产生的热量转移，防止大量热量聚集，保证了LED灯的正常使用；散热架设置有散热鳍片，增加了散热架与空气的接触面积，使得热量能够快速的通过热传导转移走，提高了散热效率；散热架采用十字交叉状的一体式骨架结构，可以同时对应多个LED灯珠的散热，安装固定更加方便，简化了灯体内部的结构。
文档编号F21Y101/02GK203162887SQ20132009062
公开日2013年8月28日 申请日期2013年2月27日 优先权日2013年2月27日
发明者田畴 申请人:广东金莱特电器股份有限公司