照明用光源以及照明装置制造方法

照明用光源以及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及照明用光源及照明装置，作为照明用光源的一个实施方式的LED灯泡(1)具备：发光部(10)；用于使发光部(10)发光的驱动电路(20)；用于收纳驱动电路(20)的外壳(30)；以及受电部(40)，被设置在外壳(30)的上部(32)或者底部(33)，从外部接受用于供给到驱动电路(20)的电力，发光部(10)被设置在外壳(30)的侧部(31)，上述照明用光源可以用于照明装置。
【专利说明】照明用光源以及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明用光源以及采用了该照明用光源的照明装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED:Light Emitting Diode)等半导体发光元件由于具有小型、高效以及寿命长的特点，因此能够期待着利用于各种制品的光源。
[0003]其中，采用了 LED的LED灯泡作为取代灯泡形荧光灯、白炽灯、氪灯或者卤素灯等以往周知的现有灯泡的照明用光源得到了不断的开发。最近，小型的LED灯泡被不断地开发，例如在专利文献I中公开了取代小型卤素灯等的小型的LED灯泡。
[0004](现有技术文献)
[0005](专利文献)
[0006]专利文献I日本特开2009-093926号公报
[0007]LED灯泡由于内藏有用于使LED发光的驱动电路，因此比以往的灯泡的尺寸大。尤其是取代小型卤素灯等小型的LED灯泡，由于灯的尺寸比较小，电路空间受到限制，因此，难于实现与以往的小型灯泡相同的尺寸。
[0008]因此，在将LED灯泡用于以往的照明器具的情况下，会出现不能得到本来应有的照明効果的问题。

【发明内容】

[0009]本实用新型为了解决上述的问题，目的在于提供一种即使在使用以往的照明器具的情况下，也能够得到所希望的照明効果的照明用光源以及照明装置。
[0010]为了达成上述的目的，本实用新型所涉及的照明用光源具备:发光部；驱动电路，用于使所述发光部发光；外壳，收纳所述驱动电路；以及受电部，被设置在所述外壳的上部或者底部，该受电部从外部接受向所述驱动电路供给的电力；所述发光部被设置在所述外壳的侧部。
[0011]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源，所述发光部被设置有多个；多个所述发光部被配置成，其中的一个发光部与其他的发光部被配置在以所述外壳为中心相对称的位置。
[0012]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中还具备覆盖所述发光部的透光性的罩部件；所述罩部件被固定在所述外壳。
[0013]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中还具备覆盖所述发光部以及所述外壳的透光性的罩部件。
[0014]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述外壳为多面体。
[0015]在这种情况下，所述多面体可以为六面体。
[0016]而且，所述外壳可以通过将平面状部件折弯成立体状而被构成。[0017]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中还具备第二发光部，该第二发光部以与所述受电部之间夹着所述外壳的方式而被设置。
[0018]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中还具备框体，该框体以围住所述外壳的周壁部的方式而被固定在所述外壳；所述发光部被设置在所述框体。
[0019]在这种情况下，所述框体可以通过将平面状部件折弯成立体状而被构成。
[0020]而且，所述框体也可以是由金属制成。
[0021]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光部具有基板以及被安装在所述基板上的发光元件。
[0022]在这种情况下，所述发光元件可以是，具有容器以及被安装在所述容器内的LED芯片的表面贴装型的LED元件。
[0023]并且，也可以是，所述发光元件还具有密封部件，该密封部件以覆盖所述LED芯片的方式而被配置在所述容器内；所述密封部件含有对来自所述LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。
[0024]或者，所述发光元件可以为LED芯片。
[0025]在这种情况下，也可以是，所述发光部还具有密封部件，该密封部件对所述LED芯片进行密封；所述密封部件含有对来自所述LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。
[0026]并且，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明装置具备以上所述的任一个照明用光源、以及照明器具，该照明器具用于将电力供给到所述照明用光源的所述受电部。
[0027]通过本实用新型，即使在使用以往的照明器具的情况下，也能够得到所希望的照明効果。
【专利附图】

【附图说明】
[0028]图1是本实用新型的实施方式所涉及的LED灯泡的透视图。
[0029]图2 (a)是本实用新型的实施方式所涉及的LED灯泡的俯视图，图2 (b)是该LED灯泡的正面图。
[0030]图3 (a)、图3 (b)、图3 (C)示出了本实用新型的实施方式所涉及的LED灯泡的外壳的组装方法的一个例子。
[0031]图4是本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。
[0032]图5(a)是本实用新型的实施方式的变形例I所涉及的LED灯泡的透视图，图5 (b)是该LED灯泡的侧面图。
[0033]图6是示出本实用新型的实施方式的变形例2所涉及的LED灯泡的构成的侧面图。
[0034]图7是示出本实用新型的实施方式的变形例3所涉及的LED灯泡的构成的侧面图。
[0035]图8是示出本实用新型的实施方式的变形例3所涉及的LED灯泡的其他的构成的侧面图。
[0036]图9是本实用新型的实施方式的变形例4所涉及的LED灯泡的透视图。[0037]图10是用于说明本实用新型的实施方式的变形例4所涉及的LED灯泡的组装方法的图。
【具体实施方式】
[0038](想到本实用新型的经纬)
[0039]首先，针对本实用新型申请的发明人员想到本实用新型的经纬以及以往的技术问题点进行详细说明。
[0040]在安装有灯泡的照明器具具备用于围住灯泡的灯罩。灯罩例如为透光性罩，对来自灯泡的光进行扩散等并放出到外部。该灯罩具有与被安装在照明器具的灯泡相符的大小以及形状。例如在安装有小型卤素灯的照明器具中采用了透明的箱形灯罩。
[0041]本实用新型的发明人员发现，在将取代以往的灯泡的LED灯泡安装到以往的照明器具的情况下会出现以下的问题。
[0042]—般而言，LED灯泡具备用于使由LED构成的发光部(LED模块)发光的驱动电路。例如，由于LED是由直流电来发光的，因此具备将从照明器具供给来的交流电变换为直流电的电路。并且，即使在从照明器具供给了直流电的情况下，也会出现需要将电压值变换为适用于LED的电压的电路的情况。
[0043]这样，LED灯泡具备用于将从照明器具供给来的电力变换为适于LED的电力的电路(驱动电路)。并且，LED灯泡也具备用于收纳驱动电路的电路外壳。
[0044]因此，LED灯泡与具有相同的灯头(受电部)的以往的灯泡相比，灯的尺寸就会变大。这样，在将LED灯泡用于以往的照明器具的情况下，会出现不能得到本来应有的照明効果的问题。
[0045]更具体而言，在以往的LED灯泡中，从配线的效率化等观点来看，一般而言驱动电路被配置在灯头与发光部(LED模块)之间。即，在将LED灯泡安装到天花板的照明器具时，发光部被构成为位于最下方的位置。因此，以往的LED灯泡与不具备驱动电路的以往的灯泡相比，灯头与发光部之间的距离，需要长出能够收纳驱动电路的空间部分(例如电路外壳)。
[0046]其结果是，在以往的LED灯泡中，在安装到以往的照明器具时，发光部则会位于接近灯罩的开口的位置或者从开口露出，这样，从LED灯泡射出的光的大部分则不经由灯罩的透光作用而被直接放出到外部。
[0047]因此，在以往的LED灯泡中所出现的问题是，本来应该得到的照明器具的照明効果却不能得到。例如，会出现不能得到由灯罩进行的光的扩散効果(照明効果)的问题。
[0048]尤其是在取代小型卤素灯等小型灯泡的小型LED灯泡中，难于确保电路空间，并且也难于实现电路的小型化。因此，在小型的LED灯泡中，难于实现与以往的小型灯泡相同的尺寸，并且难于得到本来应该得到的照明効果。
[0049]因此，本实用新型的发明人员根据以上这些想法，经过锐意地探讨，通过对照明用光源中的构成要素的配置布局下功夫，从而即使在将具备驱动电路的照明用光源用于以往的照明器具的情况下，也能够得到所希望的照明効果。
[0050](实施方式)
[0051]以下参照附图，对本实用新型的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行说明。并且，以下所说明的实施方式均为本实用新型的一个优选的具体例子。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式等仅为一个例子，本实用新型的主旨不受这些所限。并且，对于以下的实施方式中的构成要素之中的、示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求所没有记载的构成要素，能够作为任意的构成要素来说明。
[0052]并且，各个图为模式图，并非严谨的图示。并且，在各个图中，对于实质上相同的构成赋予相同的符号，并省略重复说明。
[0053]在以下的实施方式中，作为照明用光源的一个例子，对小型的LED灯泡、以及将该LED灯泡作为光源来具备的照明装置进行说明。
[0054][LED灯泡的全体构成]
[0055]首先，利用图1以及图2 (a)、图2 (b)对本实用新型的实施方式所涉及的LED灯泡I的全体构成进行说明。图1是本实用新型的实施方式所涉及的LED灯泡的透视图。图2(a)是该LED灯泡的俯视图，图2(b)是该LED灯泡的正面图。并且，在本说明书中，以构成被安装到照明器具的部分的受电部40为上方来进行说明，上方以及下方仅是为了便于说明，受电部40也可以为下方。
[0056]本实施方式所涉及的LED灯泡I例如是成为小型卤素灯等以往的小型灯泡的替代品的小型LED灯泡，如图1以及图2 (a)、图2 (b)所示，LED灯泡I具备:发光部10、驱动电路20、外壳30、受电部40、罩部件50、输出引线61a以及61b、输入引线62a以及62b。以下对LED灯泡I的各个构成要素以及他们的连接关系等进行详细说明。
[0057][发光部]
[0058]发光部10为具有发光元件12的发光装置(发光模块)，放出白光等规定色彩(波长)的光。发光部10由通过一对输出引线61a以及61b而从驱动电路20供给来的电力发光。
[0059]在外壳30的侧部31设置有一个或者多个发光部10。S卩，发光部10只要在外壳30的四个侧部31之中的至少一个侧部上即可。
[0060]并且，在设置多个发光部10的情况下，多个发光部10之中的一个发光部10与多个发光部10中的其他的发光部10可以被配置在，以外壳30为中心而对称的位置上。例如在设置有两个发光部10的情况下，可以以中间夹着外壳30的方式而被配置。即，两个发光部10可以配置在相对的侧部31。
[0061]在本实施方式中，在外壳30的四个侧部31的每一个侧部上分别设置一个发光部
10。S卩，以中间夹着外壳30的方式而被配置的两个发光部10被设置有两组，这两组以外壳30为中心被配置成十字状。
[0062]并且，各个发光部10由透光性的罩部件50覆盖。因此，从各个发光部10射出的光透过罩部件50而放出到外部。
[0063]各个发光部10具备基板11以及被配置在基板11的发光元件12，基板11的背面与外壳30的表面相接触，而被固定在外壳30。例如，通过以硅树脂等粘着剂来粘着基板11与外壳30，从而能够将发光部10固定在外壳30。
[0064]基板11是用于安装发光元件12的安装基板，例如是由氧化铝等陶瓷材料构成的陶瓷基板、树脂基板、玻璃基板或者金属基板等。作为基板11例如能够采用厚度为Imm左右的对光的反射率比较高(例如70%以上)的白色氧化铝基板。并且，基板11不仅可以是硬质基板，而且也可以是柔性基板、或者硬质柔性基板。
[0065]另外，在基板11被形成有用于与发光元件12、输出引线61a以及61b电连接的电极端子以及规定形状的金属配线等。
[0066]发光元件12是表面贴装(Surface Mounted Device)型的LED元件,如图2(b)所示，具备容器12a、被配置在容器12a的一个或者多个LED芯片12b、以及用于密封LED芯片12b的密封部件12c。作为发光元件12例如能够采用发出白光的白色LED元件。
[0067]容器12a是由白色树脂等成型的封装体，例如具备倒圆锥台形状的凹部(空腔)。凹部的内侧面被构成为倾斜面，能够将LED芯片12b的光反射到上方。
[0068]LED芯片12b被安装在容器12a的凹部的底面。LED芯片12b是发出单色可见光的裸芯片，由焊接材料(芯片焊接材料)被芯片焊接而安装到容器12a的凹部的底面。作为LED芯片12b，例如能够采用在被通电时能够发出蓝色光的蓝色LED芯片。
[0069]密封部件12c由硅树脂等透光性材料构成，以覆盖LED芯片12b的方式而被配置在容器12a内。密封部件12c对LED芯片12b进行密封，以保护LED芯片12b。本实施方式中的密封部件12c还包含作为光波长变换材料的荧光体，对来自LED芯片12b的光进行波长变换(色彩变换)，以成为规定的波长。密封部件12c被填充到容器12a的凹部，一直被填充到该凹部的开口面为止，以进行密封。
[0070]作为密封部件12c能够采用含荧光体树脂，例如在LED芯片12b为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白光，而将YAG(钇?铝?石榴石)系的黄色荧光体粒子分散到硅树脂。这样，黄色荧光体粒子由蓝色LED芯片发出的蓝色光激发而放出黄色光，在密封部件12c被激发的黄色光与蓝色LED芯片的`蓝色光作为合成光，而能够放出白光。并且，密封部件12c中也可以含有硅石等光扩散材料。
[0071]并且，在本实施方式中，发光部10虽然被直接固定在外壳30，不过也可以是，在发光部10与外壳30 (侧部31)之间设置散热器,发光部10经由散热器而被固定到外壳30。散热器例如是金属或者热传导率高的树脂材料等构成的板状部件或者薄板部件。
[0072]并且在本实施方式中，作为发光元件12虽然采用的是使用了被密封的SMD型的LED元件的SMD结构的发光部10 (LED模块)，但是并非受此所限。例如，也可以采用COB (Chip On Board:板上芯片)结构的发光部10 (LED模块)，该COB结构是通过将一个或者多个LED芯片直接安装到基板11上，并由密封部件对该LED芯片进行密封来构成的。并且，在采用多个LED芯片的情况下，密封部件可以对多个LED芯片一起进行密封，也可以对各个LED芯片进行分别密封。并且，密封部件所采用的材料能够与上述的密封部件12c相同。
[0073][驱动电路]
[0074]驱动电路20是用于使发光部10发光(点灯)的电路单元，将从受电部40接受的电力变换为规定的电力，并供给到发光部10。
[0075]例如，受电部40在接受交流电的情况下，驱动电路20将在受电部40接受的交流电，变换为适于发光部10的发光元件12 (LED芯片)的电压值的直流电，并将该直流电供给到发光部10。并且，在受电部40接受直流电的情况下，驱动电路20将在受电部40接受的直流电变换为适于发光部10的发光元件12的电压值的直流电。[0076]驱动电路20是由例如作为PCB基板的电路基板、以及用于使发光部10发光的多个电路元件(电子部件)构成。多个电路元件被安装到电路基板。电路基板例如是铜箔等金属配线被图案化后的印刷配线基板(PWB基板)。
[0077]电路元件例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻等电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、二极管或者集成电路元件等半导体元件等。从这些电路元件之中进行事宜地选择，通过电连接来构成所希望的电气电路。
[0078]驱动电路20被收纳在外壳30。虽然图中没有示出，驱动电路20例如通过由被设置在外壳30的内部的保持部(突起部或爪部等)来固定电路基板，从而驱动电路20被保持在外壳30。
[0079]在本实施方式中，驱动电路20将直流电供给到各个发光部10，驱动电路20与各个发光部10通过一对输出引线61a以及61b而被电连接。并且，驱动电路20与受电部40通过一对输入引线62a以及62b而被电连接。这些输出引线61a以及61b、和输入引线62a以及62b例如是乙烯树脂线，由合金铜构成的芯线(金属芯线)与包覆该芯线的绝缘性的树脂被覆构成。
[0080][外壳]
[0081]外壳30是收纳驱动电路20的电路外壳，例如是利用绝缘性树脂材料等构成的绝缘性的树脂外壳。
[0082]外壳30的构成包括:围住驱动电路20的侧方的筒状的侧部(侧面部)31、封闭侧部31的上方开口部的上部(上面部)32、以及封闭侧部31的下方开口部的底部(底面部)33。本实施方式中的外壳30为六面体，更详细而言为正六面体。即，外壳30由四个侧部31、一个上部32、一个底部33构成，各个侧部31、上部32以及底部33由正方形的板状部件构成。
[0083]在四个侧部31的每一个上设置发光部10。各个发光部10被构成为，光轴的方向与各个侧部31的主面垂直。据此，从四个发光部10射出的光分别以LED灯泡I的侧方为中心而行进。即，LED灯泡I的光以外壳30为中心，以正交的四个方向(正交的两个轴方向)为轴扩散射出。并且，上部32被设置有受电部40。
[0084]具有这种构成的外壳30例如图3 (a)、图3 (b)、图3 (C)所示，能够通过对平面状的基板30a进行立体折弯来组装。图3 (a)、图3 (b)、图3 (C)示出了本实用新型的实施方式所涉及的LED灯泡中的外壳的组装方法的一个例子。
[0085]由于本实施方式中的外壳30为六面体，例如图3(a)所示，准备展开后为六面体的形状的平面状的基板30a，如图3(b)以及图3(c)所示，以能够构成六面体的状态来依次折弯基板，从而能够得到六面体的外壳30。
[0086]这样，通过对一张基板进行折弯来形成具有立体结构的外壳30，从而能够使外壳30的结合结构简单化，并且不需要粘着剂，因此能够使外壳30的组装工序变得简单。
[0087]并且，在折弯一张基板来形成外壳30的情况下，作为构成外壳30的基板，也可以使用能够折弯的印刷接线板(安装基板)。据此，由于能够将外壳30本身用作安装基板，因此能够将发光元件12直接安装到外壳30。其结果是，发光部10仅由发光元件12构成，不需要使用基板11。
[0088]例如，在将发光元件12安装到能够折弯的印刷接线板之后，通过对印刷接线板按照图3 (a)、图3 (b)、图3 (c)所示那样进行折弯，从而能够得到安装有发光元件12的六面体的外壳30。这样，通过使用能够折弯的印刷接线板，被安装到各个侧部31发光元件12的每一个能够由印刷接线板的金属配线而被电连接。据此，能够减少连接驱动电路20与各发光部10的输出引线61a以及61b的数量。
[0089]而且，能够将构成驱动电路20的电路元件安装到能够折弯的印刷接线板。例如，能够在成为外壳30的内面的印刷接线板的背面安装电路元件。据此，可以不使用所有的输出引线61a以及61b。在这种情况下，作为能够折弯的印刷接线板，也可以采用具有多个配线层的多层印刷接线板。
[0090]并且，在本实施方式中，外壳30虽然是通过折弯一张基板而被形成的，不过并非受此所限。例如，外壳30也可以通过对与侧部31相对应的筒状部件(框状部件)、与上部32相对应的平面状部件、与底部33相对应的平面状部件进行组合来构成，也可以通过对六个平面状部件进行组合来构成。
[0091]并且，在本实施方式中，外壳30虽然为六面体，不过也可以是六面体以外的多面体。或者以侧部31为圆筒状的状态来构成外壳30。在这种情况下，侧部31可以是具有一定的开口径的圆形筒体，也可以是圆锥台状筒体。
[0092][受电部]
[0093]受电部40从外部接受用于使发光部10 (发光元件12)发光的电力，并供给到驱动电路20。
[0094]受电部40例如是被安装到照明器具的灯座的灯头。受电部40通过被安装到照明器具的灯座，从而成为能够从照明器具接受电力的状态。受电部40例如从照明器具接受交流电。在这种情况下，接受的交流电经由输入引线62a以及62b被供给到驱动电路20。
[0095]受电部40被设置在外壳30的上部32。即，被设置在作为六面体的外壳30的一个面。并且，受:电部40也可以被设置在外壳30的底部33。
[0096]受电部40被设置有一对导电销41a以及41b。一对导电销41a以及41b是从照明器具接受电力的导电性的灯头销。一对导电销41a以及41b的一端从受电部40朝向外侧延伸设置，在将LED灯泡I安装到照明器具时，与照明器具的灯座电连接。并且，导电销41a以及41b的另一端，与从驱动电路20延伸设置的一对输入引线62a以及62b连接。
[0097]受电部40被插入到照明器具的灯座而被保持。据此，LED灯泡I被安装到照明器具。
[0098]并且，在本实施方式中，受电部40是被插入到照明器具的灯座的插入型灯头(例如G4型)，也可以是被拧入到照明器具的灯座的拧入型的(爱迪生螺纹型)的灯头。
[0099][罩部件]
[0100]罩部件50以至少覆盖发光部10的侧方的方式而被构成。在本实施方式中的罩部件50中，一端形成有开口部,另一端呈被封闭的有底筒状,覆盖发光部10的侧方以及上方。并且，罩部件50以分别覆盖各个发光部10的状态被设置有四个。
[0101]罩部件50是透光性罩，被构成为能够使从发光部10射出的光透过并取出到灯的外部。作为罩部件50的材料能够采用丙烯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)等透光性树脂材料或者玻璃材料等透光性材料。
[0102]罩部件50被固定在外壳30。具体而言,罩部件50以自身的开口端部抵接外壳30的侧部31的方式而被固定在外壳30。罩部件50与外壳30例如由硅树脂等粘着剂来固定。
[0103]并且，罩部件50可以为透明，以便能够目视确认到内部的发光部10，并且，只要能够具有光扩散功能等，也可以不为透明。在使罩部件50具有光扩散功能的情况下，例如可以将含有硅石或碳酸钙等光扩散材料的树脂或白色顔料等涂满罩部件50的内面或者外面，从而形成乳白色的光扩散膜。另外，通过在表面设置凹部或者凸部，从而能够使罩部件50具有光扩散功能。
[0104]并且，罩部件50如本实施方式所示，可以被构成为与发光部10之间具有空间区域，也可以是在与发光部10之间不存在空间区域，而是罩部件50的内面与发光元件12相接触。并且，在罩部件50与发光部10之间的空间区域中，例如也可以在发光元件12的正上方(外壳30的侧方)另外配置具有透镜功能的光学部件。并且，通过对罩部件50的内面形状下功夫，从而能够使罩部件50本身具有透镜功能。
[0105]并且，在本实施方式中虽然采用了罩部件50，不过也可以不使用罩部件50。S卩，发光部10 (发光兀件12)也可以被构成为露出到灯的外部。
[0106][作用効果]
[0107]在此，利用图2 (a)、图2 (b)对本实施方式中的LED灯泡I的作用効果进行说明。如以上所述，在本实施方式的LED灯泡I中，发光部10被设置在外壳30的侧部31。通过此构成，在将LED灯泡I安装到以往的照明器具的情况下，发光部10不会位于灯罩的开口附近，也不会从开口露出，而是与灯罩的侧部相对。这样，与将以往的灯泡安装在该照明器具的情况相同，能够得到本来应该得到的所希望的照明効果。
[0108]对此，参照图4所示的本实施方式所涉及的照明装置100来进行详细说明。图4是本实用新型的实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。
[0109]如图4所示，本实施方式所涉及的照明装置100例如被安装在室内的天花板来使用。照明装置100具备上述的实施方式的LED灯泡I以及照明器具103。
[0110]照明器具103的构成与安装以往的灯泡的照明器具相同。照明器具103使LED灯泡I消灯以及点灯，例如具备被安装在天花板的器具主体104以及覆盖LED灯泡I的灯罩105。
[0111]器具主体104具备灯座104a。在灯座104a被插入有LED灯泡I的受电部40。经由灯座104a将电力供给到LED灯泡I。
[0112]灯罩105例如是透光性罩，对来自LED灯泡I的光进行透光并放出到外部。本实施方式中的灯罩105对从LED灯泡I入射的光进行扩散并放出到外部。
[0113]被安装到照明器具103的LED灯泡I如以上所述，发光部10被设置在外壳30的侧部31。根据此构成发光部10不是位于灯罩105的开口附近，而是与灯罩105的侧部相对。
[0114]据此，从LED灯泡I射出的光的大部分透过灯罩105。因此，能够通过灯罩105得到光的扩散効果等。
[0115]综上所述，通过本实施方式所涉及的LED灯泡1，与将以往的灯泡安装到照明器具的情况相同，能够得到本来应该得到的所希望的照明器具的照明効果。
[0116](变形例等)
[0117]接着，利用附图对本实用新型所涉及的照明用光源以及照明装置的变形例进行说明。并且，在以下的变形例中，主要以与上述的实施方式的不同之处为中心进行说明。
[0118](变形例I)
[0119]首先，利用图5 (a)、图5 (b)对本实用新型的实施方式的变形例I所涉及的LED灯泡2进行说明。图5 (a)、图5 (b)示出了本实用新型的实施方式的变形例I所涉及的LED灯泡的构成，图5(a)是透视图，图5(b)是侧面图。
[0120]如图5(a)以及图5(b)所示，在本变形例中的LED灯泡2与上述的实施方式中的LED灯泡I的不同之处是，还在外壳30的底部33设置了发光部10。即，在本变形例中，在六面体的外壳30中，除了设置有受电部40的面以外所有的面上均设置了发光部10。
[0121]综上所述，通过本变形例所涉及的LED灯泡2，光能够均等地射出向除了受电部40以外的所有的方向，因此，比起使用上述的实施方式的LED灯泡I的情况相比，能够得到优良的照明効果。
[0122](变形例2)
[0123]接着，利用图6对本实用新型的实施方式的变形例2所涉及的LED灯泡3进行说明。图6是示出本实用新型的实施方式的变形例2所涉及的LED灯泡的构成的侧面图。
[0124]如图6所示，本变形例中的LED灯泡3与上述的实施方式中的LED灯泡I相比，不同之处是具备了对发光部10的光进行扩散的光扩散部件13。光扩散部件13被配置在发光元件12的上方(外壳30的侧方)，对来自发光元件12的光进行扩散并放出。据此，不仅是发光部10的上方(外壳30的侧方)，发光部10的侧方(外壳30的上下方向)也能够放出光。
[0125]光扩散部件13例如能够采用混入有硅石、碳酸钙或者金属粒子等光反射粒子的树脂。
[0126]并且，如图6所示，光扩散部件13虽然被配置成与发光元件12相接，不过也可以是，例如在光扩散部件13上设置一个以上的支脚，从而使光扩散部件13悬浮于发光元件12而被配置。
[0127]并且，光扩散部件13也可以被构成为，不仅是覆盖发光元件12的上方，还可以覆盖发光元件12的侧方。
[0128]综上所述，通过本变形例所涉及的LED灯泡3，通过光扩散部件13，来自发光部10的光也能够放出到发光部10的侧方(LED灯泡I的上下方向)，因此，与采用上述的实施方式的LED灯泡I的情况相比能够得到优良的照明効果。
[0129](变形例3)
[0130]接着，利用图7对本实用新型的实施方式的变形例3所涉及的LED灯泡4进行说明。图7是本实用新型的实施方式的变形例3所涉及的LED灯泡的构成的侧面图。
[0131]如图7所示，本变形例中的LED灯泡4与上述的实施方式中的LED灯泡I的不同之处是罩部件的构成。即，在上述的实施方式中，罩部件50是以分别覆盖各个发光部10而被设置的，并且采用了多个罩部件50，在本变形例中，是以覆盖所有的发光部10的方式而设置了一个罩部件51。并且，本变形例中的罩部件51不仅覆盖发光部10，而且覆盖外壳30。
[0132]综上所述，通过本变形例所涉及的LED灯泡4，所有的发光部10由于由一个罩部件51覆盖，因此入射到罩部件51内的光的一部分被导光到罩部件51内，这样，从没有设置发光部10的位置(例如外壳30的底部33)也能够放出光(漏出光)。据此，与采用上述的实施方式的LED灯泡I的情况相比能够得到优良的照明効果。
[0133]并且，通过以一个罩部件51来覆盖所有的发光部10，从而能够实现没有凹凸面的外观。这样，能够实现具有优美的外观设计的LED灯泡。
[0134]并且，如图8所示，本变形例也能够适用于变形例I的LED灯泡。S卩，也可以是，以覆盖包括了被设置在外壳30的底部33的发光部10的所有的发光部10的方式来设置罩部件51。
[0135](变形例4)
[0136]接着，利用图9以及图10对本实用新型的实施方式的变形例4所涉及的LED灯泡5进行说明。图9是本实用新型的实施方式的变形例4所涉及的LED灯泡的透视图。并且，图10是用于说明本实用新型的实施方式的变形例4所涉及的LED灯泡的组装方法的图。
[0137]如图9所示，在本变形例的LED灯泡5中，与上述的实施方式中的LED灯泡I同样，发光部10虽然被设置在外壳30的侧部，本变形例中的LED灯泡5具备以围住外壳30的周壁部而被构成的框体70，发光部10被设置在框体70。S卩，发光部10不是直接设置在外壳30的侧部，而是通过框体70而被间接地设置在外壳30的侧部。并且，虽然没有在图中不出，夕卜壳30内与上述的实施方式相同，收纳有用于将直流电供给到发光部10的驱动电路20。
[0138]框体70的形状为能够与外壳30嵌合。由于外壳30为六面体,框体70是矩形的角筒体，其内面与外壳30的侧部的表面相接触。即，框体70具有四个侧面，发光部10在四个侧面的每一面上分别设置一个。
[0139]框体70被固定在外壳30。在这种情况下,框体70可以通过粘着剂来固定在外壳30，爪部等卡止机构可以通过被设置在框体70或外壳30而被固定在外壳30。
[0140]框体70例如能够通过对平面状部件(基板)进行立体折弯来构成。在这种情况下，作为框体70而采用能够折弯的印刷接线板(安装基板)，并且，能够将框体70本身来用作安装基板，能够将发光元件12直接安装到框体70。例如，在能够折弯的细长的矩形的印刷接线板上安装发光元件12，之后，通过对印刷接线板的三个位置进行折弯，从而能够得到安装有发光元件12的框体70。
[0141]并且，框体70也可以由金属制成。在这种情况下，通过对细长状的金属板的三个位置进行折弯，从而能够得到金属制的框体70。通过以金属来制成框体70，从而能够效率良好地对在发光部10发生的热进行散热。
[0142]具有以上这种构成的LED灯泡5能够按照图10所示那样来组装。S卩，通过将事先形成为框状的框体70嵌入到外壳30，来组装LED灯泡5。并且，在作为框体70而采用能够折弯的印刷接线板的情况下，以将该印刷接线板卷绕在外壳30的方式来固定到外壳30。
[0143]综上所述，通过本变形例所涉及的LED灯泡5，能够得到与采用上述的实施方式的LED灯泡I的情况相同的照明効果。并且，在本变形例中，由于设置有发光部10的框体70被固定在外壳30，从而能够容易地得到具有在外壳30的侧部设置有发光部10的构成的LED灯泡。
[0144]并且，在本变形例中没有采用罩部件，不过，也可以使用与上述的实施方式相同的罩部件50。并且，本变形例也能够适用于变形例I至3的构成。
[0145](其他)[0146]以上，根据实施方式以及变形例对本实用新型所涉及的照明用光源以及照明装置进行了说明，不过，本实用新型并非受上述的实施方式以及变形例所限。
[0147]例如，在上述的实施方式以及变形例中，以替代小型卤素灯等小型灯泡的照明用光源(小型LED灯泡)为例进行了说明，也能够适用于小型灯泡以外的灯泡。
[0148]并且，在上述的实施方式以及变形例中所采用的构成是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体而放出白光的，但并非受此所限。例如，为了提高演色性，除了加入黄色荧光体之外，还可以混入红色荧光体或绿色荧光体。并且，也可以不使用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体或绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片组合从而放出白光。
[0149]并且，在上述的实施方式中，LED芯片也可以使用发出蓝色以外的色彩的LED芯片。例如，在使用发出紫外线光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够对发出三原色(红色、绿色、蓝色)光的各种颜色的荧光体粒子进行组合利用。而且，也可以使用荧光体粒子以外的波长变换材料，作为波长变换材料，例如可以采用含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光，并发出与吸収的光的波长不同的光的物质的材料。
[0150]并且，在上述的实施方式以及变形例中，作为发光元件12举例示出了 SMD型LED元件以及LED芯片，不过作为发光元件，也可以采用半导体激光等半导体发光元件、有机EL (Electro Luminescence:电致发光)或无机EL等其他的固体发光元件。
[0151]另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。
[0152]符号说明
[0153]1、2、3、4、5 LED 灯泡
[0154]10 发光部
[0155]11,30a 基板
[0156]12 发光元件
[0157]12a 容器
[0158]12b LED 芯片
[0159]12c 密封部件
[0160]13 光扩散部件
[0161]20 驱动电路
[0162]30 外壳
[0163]31 侧部
[0164]32 上部
[0165]33 底部
[0166]40 受电部
[0167]41a、41b 导电销
[0168]50、51 罩部件
[0169]61a,61b 输出引线
[0170]62a,62b 输入引线
[0171]70 框体[0172]100照明装置
[0173]103照明器具
[0174]104器具主体
[0175]104a灯座
[0176]105 灯罩
【权利要求】
1.一种照明用光源，具备: 发光部； 驱动电路，用于使所述发光部发光； 外壳，收纳所述驱动电路；以及 受电部，被设置在所述外壳的上部或者底部，该受电部从外部接受向所述驱动电路供给的电力； 该照明用光源的特征在于， 所述发光部被设置在所述外壳的侧部。
2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光部被设置有多个； 多个所述发光部被配置成，其中的一个发光部与其他的发光部被配置在以所述外壳为中心相对称的位置。
3.如权利要求1或者2所述的照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源还具备覆盖所述发光部的透光性的罩部件； 所述罩部件被固定在所述外壳。
4.如权利要求1或者2所述的照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源还具备覆盖所述发光部以及所述外壳的透光性的罩部件。
5.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述外壳为多面体。
6.如权利要求5所述的照明用光源，其特征在于， 所述多面体为六面体。
7.如权利要求5或者6所述的照明用光源，其特征在于， 所述外壳是通过将平面状部件折弯成立体状而被构成的。
8.如权利要求1、2、5或者6所述的照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源还具备第二发光部，该第二发光部以与所述受电部之间夹着所述外壳的方式而被设置。
9.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源还具备框体，该框体以围住所述外壳的周壁部的方式而被固定在所述外壳; 所述发光部被设置在所述框体。
10.如权利要求9所述的照明用光源，其特征在于， 所述框体是通过将平面状部件折弯成立体状而被构成的。
11.如权利要求9或者10所述的照明用光源，其特征在于， 所述框体由金属制成。
12.如权利要求1、2、5、6、9或者10所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光部具有基板以及被安装在所述基板上的发光元件。
13.如权利要求12所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光元件为，具有容器以及被安装在所述容器内的LED芯片的表面贴装型的LED元件。
14.如权利要求13所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光元件还具有密封部件，该密封部件以覆盖所述LED芯片的方式而被配置在所述容器内； 所述密封部件含有对来自所述LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。
15.如权利要求12所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光元件为LED芯片。
16.如权利要求15所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光部还具有密封部件，该密封部件对所述LED芯片进行密封； 所述密封部件含有对来自所述LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。
17.一种照明装置，其特征在于，具备: 权利要求1至16的任一项所述的照明用光源；以及 照明器具，用于将电力供给`到所述照明用光源的所述受电部。
【文档编号】F21Y101/02GK203477933SQ201320355740
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年6月20日 优先权日:2013年6月20日
【发明者】川越进也, 杉田和繁, 植本隆在 申请人:松下电器产业株式会社