照明用光源及照明装置制造方法
【专利摘要】本申请公开了照明用光源及照明装置，照明用光源(1)具备：发光部(20)；驱动电路(80)，将用于使发光部(20)发光的电力供给到发光部(20)；以及受电部(70)，以与驱动电路(80)之间夹着发光部(20)的方式而被配置，并从外部接受供给到驱动电路(80)的电力。
【专利说明】照明用光源及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明用光源及照明装置，尤其涉及利用了发光二极管(LED =LightEmitting Diode)等发光元件的小型灯泡。
【背景技术】
[0002]LED作为高效且节省空间的光源(LED光源)被用作各种产品。其中，LED灯泡(灯泡形LED灯)作为替代以往周知的灯泡形荧光灯或白炽灯的照明用光源，正在被积极地研究开发。
[0003]近来，用于替代被安装在照明器具等的小型的灯泡(小型卤素灯泡等)的LED灯泡也得以开发。
[0004]例如，专利文献I公开的小型LED灯(LED灯泡)的构成是，安装有LED模块和透镜盖的垫片被安装在灯头。
[0005](现有技术文献)
[0006](专利文献)
[0007]专利文献I日本特开平11-163420号公报
[0008]在LED灯泡中例如具备用于将交流电变换为直流电的电路，所述交流电从安装有LED灯泡的照明器具提供。
[0009]并且，在从照明器具提供直流电的情况下，LED灯泡中具备将直流电变换为适用于该LED灯泡所具备的LED的电压的电路。
[0010]Bp,LED灯泡一般是需要用于使LED发光的电路的，这样给LED灯泡的小型化带来了困难。因此会出现例如小型灯泡所具有的照明效果不能在LED灯泡中得到等问题。
实用新型内容
[0011]本实用新型鉴于上述以往的问题，目的在于提供一种能够得到优良的照明效果的照明用光源及照明装置。
[0012]为了达成上述的目的，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源，具备:发光部；驱动电路，将用于使所述发光部发光的电力供给到所述发光部；以及受电部，以与所述驱动电路之间夹着所述发光部的方式而被配置，该受电部从外部接受供给到所述驱动电路的电力。
[0013]并且，也可以是，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源还具备透光性的罩部件，该透光性的罩部件与所述受电部相连接，并且覆盖所述发光部的侧方。
[0014]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述罩部件具有被堵塞的端部；所述受电部与所述被堵塞的端部相连接。
[0015]并且，也可以是，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源还具备收容所述驱动电路的框体，该框体被连接在所述罩部件的与连接有所述受电部的部分相反的一侧。[0016]并且，也可以是，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源还具备金属制的台座，该金属制的台座被配置在所述框体的所述受电部一侧的面和所述发光部之间，并且所述发光部被安装于该金属制的台座。
[0017]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述罩部件的至少一部分被延伸设置到所述驱动电路的侧方。
[0018]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述罩部件以覆盖所述驱动电路的方式而被设置。
[0019]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光部具有基板以及被安装在所述基板的一个以上的发光元件。
[0020]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光元件是，具有容器以及被安装在所述容器内的LED芯片的表面贴装型LED元件。
[0021]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光部还具有被配置在所述容器内的波长变换材料，该波长变换材料对来自所述LED芯片的光的波长进行变换。
[0022]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光元件是LED芯片。
[0023]并且，也可以是，在本实用新型的一个实施方式所涉及的照明用光源中，所述发光部还具有密封部件，该密封部件对所述LED芯片进行密封，并且该密封部件含有对来自所述LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。
[0024]并且，本实用新型的一个实施方式所涉及的照明装置具备上述的任一个实施方式所涉及的照明用光源、以及安装有所述照明用光源并且向所述照明用光源供给用于发光的电力的照明器具。
[0025]通过本实用新型，能够提供一种能够得到优良的照明效果的照明用光源。
【专利附图】
【附图说明】
[0026]图1 (a)和图1 (b)是实施方式所涉及的LED灯泡的俯视图以及正面图。
[0027]图2是实施方式所涉及的LED灯泡的侧面图。
[0028]图3 Ca)和图3 (b)是实施方式所涉及的LED灯泡的剖面图。
[0029]图4是实施方式所涉及的照明装置的概略剖面图。
[0030]图5 (a)和图5 (b)是示出实施方式的变形例I所涉及的LED灯泡的构成概要的剖面图。
[0031]图6 (a)和图6 (b)示出了实施方式的变形例2所涉及的LED灯泡的构成概要。
[0032]图7 (a)和图7 (b)示出了实施方式的变形例3所涉及的LED灯泡的构成概要。
【具体实施方式】
[0033]首先，对本申请的发明人员想到本实用新型的经纬以及以往的技术中的问题点进行说明。
[0034]以前就存在安装有小型卤素灯泡等小型灯泡的照明器具，该照明器具具备透光性的灯盖(伞)，该透光性的灯盖(伞)能够对来自被安装的小型灯泡的光进行扩散，并且放出到外部。灯盖具有与被安装在照明器具的小型灯泡的构成相符的大小以及形状。
[0035]本申请的发明人员发现，在将LED灯泡安装到这种以往的照明器具时会出现以下的问题。
[0036]g卩，LED灯泡需要具备一种电路(驱动电路)，该电路用于将从以往的照明器具供给来的电力，变换为与LED灯泡所具备的LED相应的特性并供给到该LED。
[0037]并且，例如从配线的效率化的观点来看，驱动电路被配置在用于接受从照明器具供给的电力的灯头(受电部)与具备LED的发光部(LED模块)之间。因此，与不具备这种电路的小型灯泡相比，灯头与光源(发光部)之间的距离需要长出能够收容驱动电路的空间部分。
[0038]这样，LED灯泡所具备的发光部则位于灯盖的开口附近，因此来自LED灯泡的光的大部分光是不经由灯盖而放出到外部。
[0039]S卩，在将以往的LED灯泡用作照明器具的光源的情况下，会出现本来应该得到的通过灯盖对光的扩散效果(照明效果)而不能得到的问题。
[0040]因此，本申请的发明人员经过锐意地探讨，想到在具备用于使发光部发光的驱动电路的照明用光源中，通过对构成要素的配置布局下功夫，就能够得到优良的照明效果。
[0041]以下，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的照明用光源以及照明装置进行说明。并且，各个图为模式图，并非严谨的图示。
[0042]并且，以下将要说明的实施方式以及各个变形例均为本实用新型的一个具体例子。因此，以下的实施方式以及各个变形例所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接方式、工序(步骤)、工序的顺序等均为一个例子，并非是限定本实用新型的主旨。因此，在以下的实施方式以及各个变形例的构成要素中，对于示出本实用新型的最上位概念的独立权利要求中所没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0043]在以下的实施方式中，对作为照明用光源的一个例子的小型的LED灯泡、以及作为光源而具备了该LED灯泡的照明装置进行说明。
[0044][LED灯泡的全体构成]
[0045]首先，利用图1 (a)、图1 (b)至图3 U)、图3 (b)对本实施方式所涉及的LED灯泡I的全体构成进行说明。图1 (a)和图1 (b)是实施方式所涉及的LED灯泡I的俯视图以及正面图。图2是实施方式所涉及的LED灯泡I的侧面图。图3 (a)和图3 (b)是实施方式所涉及的LED灯泡I的剖面图。
[0046]并且，在图1(b)示出了，沿着纸面的上下方向描画的点划线为LED灯泡I的灯轴J(中心轴)。灯轴J是指，在将LED灯泡I的受电部70插入到照明器具(以后将图4来说明)的灯座时，与插入方向平行的轴。
[0047]并且，图2示出了在将图1 (b)作为LED灯泡I的正面的情况下的左侧面。
[0048]并且，图3 (a)和图3 (b)示出了在图1(a)中的A-A剖面处进行切断的情况下的一部分构成要素的剖面。具体而言，在图3 (a)和图3 (b)中，引线71a、71b、81a、81b、发光元件22、以及驱动电路80不是剖面图而是正面图，并且，省略驱动电路80所具备的各种电子部件等要素的图示。这与后述的图5 (a)、图5 (b)至图7 (a)、图7 (b)相同。
[0049]如图1 (a)、图1 (b)至图3 (a)、图3 (b)所示，本实施方式所涉及的LED灯泡I具备:发光部20、驱动电路80、以及受电部70。[0050]并且，LED灯泡I还具备:覆盖发光部20的侧方的透光性的罩部件10、以及收容驱动电路80的框体60。
[0051]在本实施方式中，LED灯泡I是全长(图1(b)中的高度)例如为30mm至60mm左右的较小型的照明用光源。
[0052]以下，利用图1 (a)、图1 (b)至图3 U)、图3 (b)对本实施方式所涉及的LED灯泡I的各个构成要素进行说明。
[0053][发光部]
[0054]发光部20是具有发光元件22的发光装置(发光模块)，放出白色光等规定色彩(波长)的光。
[0055]如图1 (a)、图1 (b)至图3 (a)、图3 (b)所示，发光部20的侧方由罩部件10覆盖，该发光部20由通过引线81a以及81b从驱动电路80供给来的电力来发光。发光部20具备:发光元件22、以及设置有发光元件22的基板21。
[0056]在本实施方式中，如图3 (a)和图3 (b)所示，作为发光元件22，采用了具有容器22a以及被安装在容器22a的LED芯片22b的表面贴装(Surface Mounted Device)型的LED元件。
[0057]在本实施方式中，作为LED芯片22b例如采用发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，例如能够采用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm_470nm的氮化镓系的半导体发光元件。。
[0058]并且，发光元件22还具有波长变换材料22d，该波长变换材料22d被配置在容器22a内，对来自LED芯片22b的光的波长进行变换。波长变换材料22d在本实施方式中为荧光体粒子，作为含有该荧光体粒子的密封部件22c具备在发光元件22中。
[0059]通过具有波长变换材料22d的密封部件22c，LED芯片22b所发出的光的波长(色彩)被变换。作为这样的密封部件22c，例如能够举例示出含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料(含荧光体树脂)。荧光体粒子由LED芯片22b所发出的光激发从而放出所希望的色彩(波长)的光。
[0060]作为构成密封部件22c的透光性树脂材料，例如采用硅树脂。并且，在密封部件22c中分散有硅石等光扩散材料。并且，密封部件22c也可以不必由树脂材料来形成，也可以由氟系树脂等有机材料、或者低熔点玻璃、溶胶凝胶法制成的玻璃等无机材料来形成。
[0061]例如，在LED芯片22b为蓝色LED芯片的情况下，为了得到白色光，密封部件22c中所含有的作为波长变换材料22d的荧光体粒子，例如采用YAG系的黄色荧光体粒子。
[0062]据此，LED芯片22b所发出的蓝色光的一部分，由密封部件22c中所包含的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光。于是，没有被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光与由黄色荧光体粒子被进行了波长变换的黄色光混合在一起，从而成为白色光从密封部件22c射出。
[0063]基板21例如是厚度为Imm左右的基板。在本实施方式中，作为基板21而采用光的反射率比较高的(例如70%以上)白色氧化铝基板。
[0064]并且，发光部20所具备的基板21材料并非受限于氧化铝。例如，能够采用氮化铝构成的透光性陶瓷基板、透明的玻璃基板、由水晶构成的基板、蓝宝石基板、或者树脂制成的基板等来作为基板21。
[0065]并且，可以不是硬质基板，而是采用柔性基板、或者硬质柔性基板来作为基板21。[0066]在基板21形成有具有规定形状的金属配线，用于使发光元件22与引线81a以及81b电连接。
[0067]具有这种构成的发光部20被配置在固定于框体60的上面(受电部70—侧的面)的金属制的台座50上。并且，在台座50与发光部20之间例如被配置有，对台座50与发光部20进行电绝缘的薄膜状的绝缘部件。
[0068][罩部件]
[0069]罩部件10是至少覆盖发光部20的侧方的透光性的部件。在本实施方式中，罩部件10覆盖发光部20的侧方以及上方。
[0070]作为罩部件10的材料，采用树脂材料或者玻璃材料等透光性材料。本实施方式中的罩部件10是将丙烯作为材料的部件。
[0071]罩部件10的整个形状为，一端形成有开口部、另一端被堵塞的有底筒状。
[0072]并且，罩部件10与受电部70连接。更详细而言，在罩部件10的被堵塞的部分(顶部)具备保持部11，该保持部11保持构成受电部70的引线71a以及71b的端部。S卩，在罩部件10的被堵塞的端部被连接有受电部70。
[0073]并且，保持部11也可以不是与罩部件10为一体的部件。例如，也可以将不具有透光性的保持部11安装到具有透光性的罩部件10。
[0074]在此，由于从发光部20发出的光的一部分在罩部件10的内面被反射，因此在罩部件10的内部空间反复被反射，透过罩部件10而被放出到外部。
[0075]并且，入射到罩部件10的内面的光的一部分，在罩部件10的内面以及外面(两个界面)之间被反复反射，并且从罩部件10的外面放出到外部。即，罩部件10也作为对来自发光部20的光进行扩散的部件来发挥作用。
[0076]并且，图3 (a)所示的罩部件10的剖面形状是一个例子，罩部件10与发光部20的发光元件22之间的空间区域(空隙区域)也可以是图3 (a)所示的大小以及形状以外的大小以及形状。例如，也可以是罩部件10的内面与发光元件22相接触。并且，罩部件10的形状例如也可以是，仅在发光元件22的正上方存在空隙区域。
[0077]在此，本实施方式中的LED灯泡I的构成所具有的特点是，受电部70以与驱动电路80之间夹着发光部20的方式被配置。
[0078]因此,在本实施方式中，引线71a以及71b的一部分存在于发光部20的侧方。具体而言，连接于驱动电路80的引线71a以及71b，通过罩部件10的内部空间被延伸设置到保持部11。
[0079]不过，引线71a以及71b也可以不通过罩部件10的内部，而是可以通过罩部件10的外部而延伸设置到保持部11。例如，引线71a以及71b也可以沿着罩部件10的外面以及保持部11的侧面而被配置。
[0080]并且，引线71a以及71b的例如从框体60到保持部11之间的部分，也可以采用白色的树脂等对光的反射率比较高的材料。这样，实质上能够抑制引线71a以及71b挡住从发光部20放出的光。
[0081]并且，作为罩部件10的材料，也可以采用含有对光进行反射的粒子(光反射粒子)的树脂。并且，也可以在罩部件10的内面以及外面的至少一方形成扩散膜，该扩散膜是对从发光部20发出的光进行扩散的扩散材料的膜。[0082]例如，也可以通过将含有硅石、碳酸钙或者金属粒子等光扩散材料的树脂，或者白色颜料等涂敷到罩部件10的内面或外面，来形成扩散膜。
[0083]并且，也可以通过在罩部件10的内面或者外面形成细小的凹凸，从而在罩部件10上形成用于对从发光部20发出的光进行扩散的扩散部。
[0084][驱动电路]
[0085]驱动电路80是用于使发光部20点灯的电路单元，被收容到框体60。并且，虽然在图3 (a)和图3 (b)等中没有示出，例如可以通过在框体60的内部设置一个以上的凸起，从而构成保持部来保持驱动电路80。
[0086]驱动电路80将从受电部70供给来的交流电进行整流并平滑化，从而变换为直流电，变换后的直流电经由两条引线81a以及81b被供给到发光部20的发光元件22。
[0087]驱动电路80例如由电路基板以及被安装在电路基板的多个电路元件(电子部件)构成。电路基板是金属布线被图案形成的印刷电路板，被安装在该电路基板的多个电路元件彼此被电连接。在本实施方式中，电路基板的被配置有多个电路元件的主面，以与灯轴J平行的状态被配置。
[0088]并且，多个电路元件例如由各种电容器、电阻元件、整流电路元件、线圈元件、扼流线圈(扼流变压器)、静噪滤波器、二极管、或者集成电路元件等构成。
[0089]并且，驱动电路80也可以不具有将交流电变换为直流电的功能。例如在从照明器具直接将直流电供给到LED灯泡I的情况下，驱动电路80只要具有用于将从受电部70供给的直流电，调整为适用于发光部20所具有的发光元件22的特性的直流电的电路构成即可。
[0090][受电部]
[0091]受电部70是用于从外部接受供给到驱动电路80的电力的部件。受电部70例如有被称为“灯头”的情况。在本实施方式中，受电部70以与驱动电路80之间夹着发光部20的状态而被配置。
[0092]受电部70具有一对受电销70a以及70b，该一对受电销70a以及70b与从驱动电路80延伸设置的一对引线71a以及71b连接。
[0093]在本实施方式中，引线71a以及71b的各自的端部构成受电销70a以及70b。
[0094]受电部70被插入到照明器具的灯座从而被保持。这样，LED灯泡I被安装到照明器具。
[0095]并且，受电销70a以及70b也可以与引线71a以及71b不为一体。例如，可以通过将金属制的棒体(销)通过焊接分别与引线71a以及71b的端部相连接，从而实现受电销70a 以及 70bο
[0096]并且，作为受电部70，在本实施方式虽然采用了插入型的灯头(例如G4型)，不过，也可以采用拧入型的爱迪生螺纹(E型)的灯头。
[0097]并且，也可以将受电销70a以及70b与保持部11合起来的部分称为受电部70。即，保持部11也可以是受电部70的一部分。
[0098][台座]
[0099]台座50是用于对在发光部20发生的热进行散热的散热器。因此，台座50最好是热传导率高的材料，例如由金属等构成。本实施方式中的台座50由铝构成。并且，在配置有台座50的框体60的内部，配置有驱动电路80，台座50也能够对在驱动电路80发生的热进行散热。
[0100]并且，本实施方式的台座50如图1(a)所示，在俯视时呈圆形，台座50的形状没有特殊的限定，例如也可以是多角形。并且，例如也可以是在罩部件10的开口边缘的一部分设置切欠部，通过该切欠部使台座50的一部分露出到外部。这样，能够提高台座50的散热効率。
[0101][树脂外壳]
[0102]框体60是收容驱动电路80的绝缘性的部件。在本实施方式中，框体60例如由聚对苯二甲酸丁二酯(PBT:Poly Butylene Terephthalate)来成形。
[0103]并且，框体60连接于罩部件10的与连接有受电部70的部分相反的一侧。
[0104]框体60在本实施方式中例如图1(a)以及图1 (b)所示，呈中空圆筒状。例如，以半圆筒状的两个部件从前后覆盖驱动电路80的方式，通过使该两个部件组合来构成框体60。
[0105]并且，例如也可以是，以将驱动电路80收容在有底筒状的主体的状态，通过以盖部件来堵塞该主体的开口，来构成框体60。
[0106]如以上说明所示，本实施方式的LED灯泡I具备发光部20、驱动电路80、以及受电部70，并且受电部70以与驱动电路80之间夹着发光部20的方式而被配置。
[0107]即，沿着灯轴J (参照图1 (b))顺序排列的是:受电部70、发光部20、驱动电路80。
[0108]因此，与沿着灯轴J顺序排列受电部70、驱动电路80、发光部20这种以往的LED灯泡相比，缩短了受电部70与发光部20之间的距离。
[0109]结果是，在将LED灯泡I安装到面向以往的小型灯泡的照明器具的情况下，由于能够使照明器具的灯座与发光部20之间的距离变得较短，因此能够得到优良的照明效果。对此，将参照图4对实施方式所涉及的照明装置进行说明。
[0110][照明装置]
[0111]图4是实施方式所涉及的照明装置100的概略剖面图。如图4所示，实施方式所涉及的照明装置100例如是被安装到室内的天花板来使用的装置。照明装置100具备上述的实施方式所涉及的LED灯泡I以及照明器具103。
[0112]照明器具103能够使LED灯泡I消灯以及点灯，具备被装配在天花板的器具主体104、以及覆盖LED灯泡I并且对从LED灯泡I入射的光进行扩散并放出到外部的灯盖105。
[0113]并且，灯盖105例如通过在其内面或者外面的至少一方形成凹凸部(未图示)，从而能够对从LED灯泡I的入射的光进行扩散并放出到外部。
[0114]器具主体104具有灯座104a。在灯座104a被插入有LED灯泡I的受电部70。通过灯座104a，电力被供给到LED灯泡I。
[0115]在具有这种构成的照明装置100所安装的LED灯泡I中，如以上所述，沿着灯轴J顺序排列配置了受电部70、发光部20、驱动电路80。
[0116]Bp,LED灯泡I与以往的小型卤素灯泡等小型灯泡相同，在灯头(受电部70)与光源(发光部20)之间不存在电路(驱动电路80)。因此，在将实施方式所涉及的LED灯泡I安装到面向以往的小型灯泡的照明器具的情况下，能够使发光部20位于与以往的小型灯泡的光源相同的位置或者接近的位置。
[0117]简单而言，LED灯泡I既具备用于使发光部20发光的驱动电路80，又能够使发光部20位于照明器具103的灯盖105的图4中的上下方向的中央部分。即，不经由灯盖105而放出到外部的光量得到了抑制。
[0118]其结果是，能够防止仅在灯盖105的下方的开口边缘发光的状态的发生，因此实质上能够使灯盖105的整体发光。即，通过本实施方式的LED灯泡1，能够得到优良的照明效果。
[0119]并且，在本实施方式中，驱动电路80的电路基板的主面以与灯轴J平行的状态(纵向放置)而被配置。不过，驱动电路80的电路基板的主面也可以是，以与灯轴J正交的状态(横向放置)被收容到框体60。
[0120]据此，与将驱动电路80纵向放置的情况相比，能够使与框体60的灯轴J平行的方向上的长度缩短。其结果是，例如，即使在与灯盖105的灯轴J平行的方向(图4中的上下方向)的长度比较短的情况下，也能够防止框体60从灯盖105的底部突出的现象。
[0121]以上根据实施方式，对本实用新型所涉及的照明用光源以及照明装置进行了说明，不过，本实用新型并非受实施方式所限。
[0122]因此，针对与照明用光源(LED灯泡)相关的各种变形例，利用图5 (a)、图5 (b)至图7 (a)、图7 (b)，以与上述的实施方式的不同之处为中心进行说明。S卩，在以下的各个变形例中，对于已经说明的发光元件22等的构成要素，会有省略其说明的情况。
[0123]以下，作为变形例I至3，对照明用光源(LED灯泡)的各种变形例进行说明。并且，以下所示的变形例I至3所涉及的LED灯泡均能够作为光源被安装到上述的照明装置100。
[0124][变形例I]
[0125]图5 (a)、图5 (b)是示出实施方式的变形例I所涉及的LED灯泡2的构成概要的剖面图。
[0126]图5 (a)、图5 (b)所示的LED灯泡2中的发光部20具有对光进行扩散的光扩散部件23。光扩散部件23如图5 (a)、图5 (b)所示，被配置在发光元件22上，对从发光元件22入射的光进行扩散并放出。
[0127]并且，作为形成光扩散部件23的材料举例示出了，例如混入有硅石、碳酸钙或者金属粒子等光反射粒子210的树脂200。
[0128]并且，通过在光扩散部件23的上面(与发光元件22相反一侧的面)，例如以金属等对光进行反射的材料来形成光反射膜，这样能够增加在光扩散部件23的内部被扩散并放出到侧方的光量。
[0129]并且，在图5 (a)、图5 (b)中，光扩散部件23是以与作为SMD型LED元件的发光元件22相接触而被配置，例如，通过在光扩散部件23设置一个以上的支脚，这样能够将光扩散部件23配置成悬浮在发光元件22上。
[0130]并且，不仅是发光元件22的上方，也可以将光扩散部件23设置成覆盖发光元件22的侧方。
[0131]这样，LED灯泡2通过具备光扩散部件23，例如光能够从发光部20效率良好地放出到侧方。因此，通过本变形例所涉及的LED灯泡2，能够实现优良的照明效果。
[0132][变形例2]
[0133]图6 (a)和图6 (b)示出了实施方式的变形例2所涉及的LED灯泡3的构成概要。具体而言，图6 (a)是LED灯泡3的剖面图，图6 (b)是罩部件13的构成例子的侧面图。
[0134]本变形例所涉及的LED灯泡3如图6 (a)所示,具备一直被延伸设置到驱动电路80的侧方的罩部件13。更具体而言，罩部件13以覆盖发光部20以及驱动电路80 (框体60)的方式而被设置。
[0135]罩部件13由玻璃或者丙烯等透光性材料构成。因此，罩部件13作为将从发光部20发出的光导向驱动电路80的侧方的导光体来发挥作用。
[0136]即，通过LED灯泡3，不仅发光部20的侧方能够放出光，驱动电路80的侧方(框体60的侧方)也能够放出光。
[0137]简单而言，LED灯泡3几乎能够以自身全体作为发光体来发挥作用。这样，例如在将LED灯泡3安装到实施方式中的照明器具103 (图4参照)的情况下，能够使灯盖105的上端到下端的较大的范围发光。
[0138]因此，通过本变形例所涉及的LED灯泡3，能够得到良好的照明效果。
[0139]并且，像这种与受电部70连接并且以覆盖发光部20以及框体60的方式而被设置的罩部件13，例如能够通过对被分割为多个的部件进行组合来实现。
[0140]例如，图6(b)所示，能够由被分割为前后(图6(b)中的左右)的两个部件(第一罩部件13a以及第二罩部件13b)，来构成罩部件13。
[0141][变形例3]
[0142]图7 (a)和图7 (b)示出了实施方式的变形例3所涉及的LED灯泡4的构成概要。具体而言，图7 (a)是LED灯泡4的正面图，图7 (b)是LED灯泡4的底视图。
[0143]本变形例所涉及的LED灯泡4如图7 (a)以及图7 (b)所示，具备仅有一部分被延伸设置到驱动电路80的侧方的罩部件14。
[0144]更详细而言，罩部件14具有开口部15，该开口部15的位置相当于框体60的侧方，并使框体60的一部分露出。即，罩部件14以覆盖发光部20的侧方的全体以及框体60的侧方的一部分的方式而被设置。
[0145]S卩，在上述的变形例2所涉及的LED灯泡3中，罩部件13是以覆盖框体60的侧方的全体的方式而被设置的，对此在本变形例所涉及的LED灯泡4中，罩部件14以覆盖框体60的一部分，且使框体60的另一部分露出到外部的方式而被设置。
[0146]并且，罩部件14也与上述的罩部件10以及13相同，能够由玻璃或丙烯等透光性材料构成。并且，罩部件14的至少一部分被延伸设置到驱动电路80的侧方。因此，罩部件14作为将从发光部20发出的光导向驱动电路80的侧方的导光体发挥作用。
[0147]这样，本变形例所涉及的LED灯泡3能够通过罩部件14，将光放出向发光部20的侧方以及驱动电路80的侧方(框体60的侧方)，并且通过使框体60的一部分露出，从而能够抑制框体60的散热効率的降低。
[0148]换而言之，通过本变形例所涉及的LED灯泡3，不仅能够实现优良的照明效果，而且能够对在发光部20以及驱动电路80发生的热进行高效率地散热。
[0149]并且，像这样被设置成与受电部70连接，并且覆盖发光部20以及框体60的一部分的罩部件14，例如能够通过对被分割为多个的部件进行组合来实现。
[0150]例如，图7(b)所示，通过被分割为前后(图7(b)中的上下)的两个部件(第一罩部件14a以及第二罩部件14b)，从而能够构成罩部件14。[0151](对实施方式的补充)
[0152]以上，根据实施方式(包括变形例I至3，以下相同)对本实用新型所涉及的照明用光源进行了说明，本实用新型并非受上述的实施方式所限。
[0153]例如，上述的实施方式中的LED灯泡I的主体部分(插入部11以外的部分)的形状，如图1(a)以及图1(b)所示，整体为圆筒状。然而，LED灯泡I的主体部分的形状也可以不必是圆筒状，可以是角筒状、圆锥状、角锥状、或者也可以是多个形状的组合。
[0154]并且，例如在上述的实施方式中，驱动电路80被收容在框体60。但是，驱动电路80也可以不被收容在框体60。
[0155]例如，也可以是图6 (a)和图6 (b)所示的罩部件13那样，由覆盖发光部20以及驱动电路80的形状以及大小的罩部件13的一部分来保持驱动电路80。
[0156]S卩，罩部件13也可以具备保持发光部20以及驱动电路80的保持部。
[0157]在这种情况下，例如在将发光部20、驱动电路80以及受电部70等各部件配置到图6(b)所示的第一罩部件13a的状态下，第二罩部件13b与第一罩部件13a例如由粘着剂来结合。据此，能够制作不存在框体60的LED灯泡3。
[0158]在这种情况下，由于光不会被框体60遮挡，因此能够增加从罩部件13放出的所有
的光量。
[0159]并且，例如实施方式所涉及的LED灯泡I也可以具备罩部件10。
[0160]例如以树脂等对发光部20的基板21的表面进行涂层等，来使发光部20绝缘，并且通过配置相当于保持部11的用于保持受电销70a以及70b的部件，从而也能够制作不存在罩部件10的LED灯泡I。
[0161]在这种情况下，能够使因罩部件10而造成的从发光部20发出的光的损失降低为零。即，能够将从发光部20发出的光作为有效的照明光来利用。
[0162]并且，例如在上述的实施方式中，发光部20所具有的构成是，在基板21上配置发光元件22的SMD型LED元件，不过并非受此所限。例如，发光部20也可以采用的构成是，作为发光元件的LED芯片被直接安装到基板21的COB (Chip On Board)型。
[0163]例如，在作为发光元件22而采用了蓝色LED芯片的情况下，例如以由含有上述的黄色荧光体粒子的树脂构成的密封部件，来密封被安装在基板21上的蓝色LED芯片，从而能够从发光部20发出白光。
[0164]并且，在上述的实施方式中，发光部20所具备的发光元件22的构成是通过蓝色LED芯片和黄色荧光体而放出白光的，但并非受此所限。例如为了提高演色性除了加入黄色突光体之外，还可以混入红色突光体或绿色突光体。
[0165]并且，也可以不使用黄色荧光体，而是采用含有红色荧光体或绿色荧光体的含荧光体树脂，通过与蓝色LED芯片组合从而放出白光。
[0166]并且，在上述的实施方式中，LED芯片也可以使用发出蓝色以外的色彩的LED芯片。
[0167]例如，在使用发出紫外线光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够对发出三原色(红色、绿色、蓝色)光的各种颜色的荧光体粒子进行组合利用。
[0168]而且，也可以使用荧光体粒子以外的波长变换材料，作为波长变换材料，例如可以采用含有半导体、金属络合物、有机染料、颜料等能够吸收某种波长的光，并发出与吸収的光的波长不同的光的物质的材料。
[0169]并且，在以上的说明中，作为发光元件22举例示出了 SMD型LED元件以及LED芯片。不过，也可以采用半导体激光等其他的半导体发光元件、有机EL(Electix)Luminescence:电致发光)或无机EL等固体发光元件来用作发光部20所具备的发光元件22。
[0170]另外，在不脱离本实用新型的主旨的情况下，将本领域技术人员所能够想到的各种变形执行于本实施方式以及变形例的构成，或者对实施方式以及变形例中的构成要素进行组合后的构成均包含在本实用新型的范围内。
[0171]符号说明
[0172]1,2,3,4 LED 灯泡
[0173]10，13，14，罩部件
[0174]11 保持部
[0175]13a, 14a 第一罩部件
[0176]13b, 14b 第二罩部件
[0177]15 开口部
[0178]20 发光部
[0179]21 基板
[0180]22 发光元件
[0181]22a 容器
[0182]22b LED 芯片
[0183]22c密封部件
[0184]22d波长变换材料
[0185]23 光扩散部件
[0186]50 台座
[0187]60 框体
[0188]70 受电部
[0189]70a, 70b 受电销
[0190]71a,71b 引线
[0191]80 驱动电路
[0192]81a,81b 引线
[0193]100照明装置
[0194]103照明器具
[0195]104器具主体
[0196]104a 灯座
[0197]105 灯盖
[0198]200 树脂
[0199]210光反射粒子
【权利要求】
1.一种照明用光源，其特征在于，具备: 发光部； 驱动电路，将用于使所述发光部发光的电力供给到所述发光部；以及受电部，以与所述驱动电路之间夹着所述发光部的方式而被配置，该受电部从外部接受供给到所述驱动电路的电力。
2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源还具备透光性的罩部件，该透光性的罩部件与所述受电部相连接，并且覆盖所述发光部的侧方。
3.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 所述罩部件具有被堵塞的端部； 所述受电部与所述被堵塞的端部相连接。
4.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源还具备收容所述驱动电路的框体，该框体被连接在所述罩部件的与连接有所述受电部的部分相反的一侧。
5.如权利要求4所述的照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源还具备金属制的台座，该金属制的台座被配置在所述框体的所述受电部一侧的面和所述发光部之间，并且所述发光部被安装于该金属制的台座。
6.如权利要求2至5的任一项所述的照明用光源，其特征在于， 所述罩部件的至少一部分被延伸设置到所述驱动电路的侧方。
7.如权利要求6所述的照明用光源，其特征在于， 所述罩部件以覆盖所述驱动电路的方式而被设置。
8.如权利要求1至5的任一项所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光部具有基板以及被安装在所述基板的一个以上的发光元件。
9.如权利要求8所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光元件是，具有容器以及被安装在所述容器内的LED芯片的表面贴装型LED元件。
10.如权利要求9所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光部还具有被配置在所述容器内的波长变换材料，该波长变换材料对来自所述LED芯片的光的波长进行变换。
11.如权利要求8所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光元件是LED芯片。
12.如权利要求11所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光部还具有密封部件，该密封部件对所述LED芯片进行密封，并且该密封部件含有对来自所述LED芯片的光的波长进行变换的波长变换材料。
13.一种照明装置，其特征在于，具备: 权利要求1至12的任一项所述的照明用光源；以及 照明器具，安装有所述照明用光源，并且该照明器具将用于发光的电力供给到所述照明用光源。
【文档编号】F21Y101/02GK203477937SQ201320403444
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年7月8日 优先权日:2013年7月8日
【发明者】郑爱华, 杉田和繁, 朱鹏成, 戈占一, 沈逸嵐 申请人:松下电器产业株式会社