照明用光源以及照明装置制造方法
照明用光源以及照明装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供照明用光源以及照明装置。灯泡形灯(100)，具备：灯头(130)，被安装到照明器具的灯座；灯主体，被装配到灯头(130)；传感器(150)，对检测对象进行检测；以及发光元件，被保持在灯主体，在由传感器(150)检测出检测对象的情况下点灯，灯主体，以能够自由移动的方式来保持传感器(150)。
【专利说明】照明用光源以及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明用光源，尤其涉及感知人等来点灯的照明用光源以及照明装置。
【背景技术】
[0002]以往，具备所谓人体感应传感器的照明器具被周知(例如，参照专利文献1)。专利文献1公开，具备用于安装略直管状灯的灯座、以及灯座的下部的点灯控制用的传感器的照明器具。
[0003]而且，专利文献1所记载的照明器具，在由传感器感知人的情况下，使略直管状灯点灯，在没有感知人的状态继续规定的期间的情况下，使略直管状灯熄灯。据此，能够防止忘记熄灯，并且，能够实现消耗电力的削减。
[0004](现有技术文献)
[0005](专利文献)
[0006]专利文献1:日本特开2001 — 291418号公报
[0007]实用新型概要
[0008]实用新型要解决的问题
[0009]然而，在专利文献1中，在照明器具侧装配有传感器。因此，若在现有的设施想要进行由人体感应传感器的点灯控制，则需要卸下现有的照明器具，装配专利文献1所记载的照明器具的施工。并且，在专利文献1中，仅公开略直管状灯，对于灯泡形灯等的照明用光源没有任何公开。
实用新型内容
[0010]鉴于所述的问题，本实用新型的目的在于，提供能够简单地设置的带有点灯控制功能的照明用光源。
[0011]用于解决问题的手段
[0012]本实用新型的实施方案之一涉及的照明用光源，具备:灯头，被安装到照明器具的灯座；灯主体，被装配到所述灯头；传感器，对检测对象进行检测；以及发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯，所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器，所述传感器，由检测元件和覆盖所述检测元件的半球形状的透镜构成，且被构成为检测范围相对于通过所述透镜的中心的轴为非对称，所述灯主体，以所述传感器能够以通过所述透镜的中心的轴为中心转动的状态来保持所述传感器。
[0013]例如，也可以是，所述灯主体，以所述传感器能够从所述灯主体的表面移动到外部的规定的范围的状态来保持所述传感器。
[0014]作为一个例子，也可以是，所述灯主体还具备卷取部，通过该卷取部对前端装配有所述传感器的线状部件进行放出以及卷取，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
[0015]作为其他的例子，也可以是，所述灯主体还至少具备被固定在该灯主体的第一筒体、以及前端保持有所述传感器的第二筒体，通过使所述第一筒体以及所述第二筒体的一方相对于另一方进行插拨，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
[0016]作为一个例子，也可以是，所述灯主体还至少具备被固定在该灯主体的第一筒体、以及前端保持有所述传感器的第二筒体，通过在所述第一筒体以及所述第二筒体的一方插入到另一方的状态下，使所述第一筒体以及所述第二筒体相对转动，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
[0017]例如，所述发光元件也可以是LED (Light Emitting D1de)。
[0018]例如，也可以是，所述灯主体的形状为扁平状。
[0019]本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置具备，所述的照明用光源。
[0020]本实用新型的实施方案之一涉及的照明用光源，具备:灯头，被安装到照明器具的灯座；灯主体，被装配到所述灯头；传感器，对检测对象进行检测；电路基板；以及发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯，所述发光元件被配置在具有贯通孔的基台，所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器，所述电路基板的主面被配置成与灯轴略平行，所述电路基板的一部分从所述基台的所述贯通孔突出。
[0021]实用新型效果
[0022]根据本实用新型，能够得到能够简单地设置的带有点灯控制功能的照明用光源。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本实用新型的实施例1涉及的灯泡形灯的斜视图。
[0024]图2是图1的灯泡形灯的一部分破断侧面图。
[0025]图3是半导体发光模块的平面图。
[0026]图4是示出实施例1涉及的搭载在灯泡形灯的传感器的可动范围的例子的图。
[0027]图5是示出实施例1涉及的灯泡形灯的适用例的图。
[0028]图6是示出实施例1涉及的使搭载在灯泡形灯的传感器转动的例子的图。
[0029]图7是以能够自由移动的方式保持传感器的灯泡形灯的其他的例子，是示出传感器与球形罩最接近的状态的图。
[0030]图8是以能够自由移动的方式保持传感器的灯泡形灯的其他的例子，是示出传感器最远离球形罩的状态的图。
[0031]图9是本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置的概略截面图。
[0032]图10A是实施例2涉及的从光照射侧看LED单元时的斜视图。
[0033]图10B是实施例2涉及的从灯头插脚侧看LED单元时的斜视图。
[0034]图11是实施例2涉及的LED单元的侧面图及截面图。
[0035]图12是实施例2涉及的其他的结构的LED单元的截面图。
[0036]图13是示出装配在照明器具的状态的LED单元的图。
[0037]符号说明
[0038]100、200灯泡形灯(照明用光源)
[0039]110、210 球形罩
[0040]120、220、520 框体
[0041]120a、122a 主体部
[0042]120b 基端部
[0043]121 基台
[0044]122电路保持器
[0045]122b 连结部
[0046]123电路单元
[0047]124,560,560a 电路基板
[0048]125盖部件
[0049]130、230 灯头
[0050]131 外壳
[0051]132接触片
[0052]140半导体发光模块
[0053]141安装基板
[0054]142半导体发光元件
[0055]143密封体
[0056]144舌片部
[0057]145、155、255、555、555a 布线
[0058]146连接器
[0059]150、250 传感器
[0060]151检测元件
[0061]152,252 透镜
[0062]153控制电路
[0063]154安装基板
[0064]156卷取部
[0065]160绞合线
[0066]161第一供电线
[0067]162第二供电线
[0068]170 罩
[0069]271 第一筒体
[0070]272 第二筒体
[0071]300照明装置
[0072]320点灯器具
[0073]321器具主体
[0074]321a 灯座
[0075]322 灯罩
[0076]400天花板
[0077]500,500a LED单元(照明用光源)
[0078]510透光罩
[0079]515,515a 开口
[0080]530支承台
[0081]540、540a LED 模块
[0082]541、541a 基板
[0083]542、542a 发光部
[0084]550反射板
[0085]555、555a 布线
[0086]570热传导薄板
[0087]580连接插脚
[0088]590外壳部件
[0089]600照明器具
【具体实施方式】
[0090](成为本实用新型的基础的知识)
[0091]对于解决所述以往的问题的方法，可以考虑将传感器装配到照明用光源本身的方法。然而，产生的新的问题是，若将传感器固定到照明用光源，则不能根据照明用光源的使用环境，适应性地调整传感器的检测范围。
[0092]于是，为了解决这样的问题，本实用新型的实施方案之一涉及的照明用光源，具备:灯头，被安装在照明器具的插座；灯主体，被装配到所述灯头；传感器，对检测对象进行检测；以及发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯。而且，所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器。
[0093]以下，对于本实用新型的实施方案之一涉及的照明用光源，参照附图进行具体说明。而且，以下说明的实施例，都示出总括或具体的例子。以下的实施例示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态等是一个例子，而不是限定本实用新型的宗旨。并且，对于以下的实施例的构成要素中的、示出最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0094](实施例1)
[0095]图1是本实用新型的实施例1涉及的灯泡形灯100 (照明用光源)的斜视图。图2是图1的灯泡形灯100的一部分破断侧面图。图3是半导体发光模块140的平面图。
[0096]灯泡形灯100，如图1示出，主要具备球形罩110、框体120、灯头130、半导体发光模块140、以及传感器150。而且，本说明书中，有时将球形罩110及框体120的总称记载为“灯主体”。
[0097](球形罩110)
[0098]球形罩110是，用于使从半导体发光模块140放出的光放射到灯外部的半球形状的透光罩。也就是说，从发光模块发出的光，透过球形罩110被提取到外部。
[0099]该球形罩110是，模仿作为普通灯泡形状的A型的灯泡的球泡灯的形状，将球形罩110的开口侧端部压入在框体120的上方侧端部内而被装配。而且，球形罩110的形状，不仅限于模仿A型的灯泡的球泡灯的形状，也可以是任何形状。并且，也可以将球形罩110，通过粘合剂等，固定到框体120。
[0100]进而，优选的是，对球形罩110，施行用于使从半导体发光模块140放出的光扩散的扩散处理。例如，在球形罩110的内表面或外表面形成光扩散膜(光扩散层)，从而能够使球形罩110具有光扩散功能。具体而言，将含有二氧化硅以及碳酸钙等的光扩散材料的树脂以及白色颜料等涂布在球形罩110的内表面或外表面的全面，从而能够形成光扩散膜。
[0101]或者，在球形罩110形成光扩散点，从而也能够使球形罩110具有光扩散功能。例如，对树脂制的球形罩110的表面进行加工，来形成多个点、或形成微小的凹坑(小凹处)，从而能够使球形罩110具有光扩散功能。并且，对球形罩110施行纹理加工，从而也能够具有光扩散功能。
[0102]而且，实施例1涉及的球形罩110是半球形状，但是，本实用新型不仅限于此。球形罩110的形状也可以是，例如，转动椭圆体或偏球体。并且，对于球形罩110的材质没有特别的限制，但是，例如，可以采用玻璃材料、或合成树脂等的树脂材料。
[0103](框体120)
[0104]框体120，由位于球形罩110侧的主体部120a、和位于灯头130侧的基端部120b构成。并且，框体120，在其内部保持，用于保持半导体发光模块140的基台121、以及用于保持电路单元123的电路保持器122。更具体而言，框体120，以使后述的半导体发光元件142的主射出方向朝向球形罩110的方式,保持半导体发光模块140。
[0105]主体部120a是，从基端部120b侧向球形罩110侧直径逐渐变大的圆锥梯形状，一端(小径侧)与基端部120b连接，另一端(大径侧)开口。而且，球形罩110压入在主体部120a的开口部。基端部120b是，从灯头130侧向主体部120a侧直径逐渐变大的圆锥梯形状，一端(小径侧)开口，另一端(大径侧)与主体部120a连接。而且，基端部120b的开口部与电路保持器122连接。
[0106]优选的是，框体120，由金属材料构成。据此，框体120，作为使从半导体发光模块140及电路单元123发生的热，高效率地散热到灯泡形灯100的外部的散热器来发挥功能。
[0107]对于构成框体120的金属材料的具体例，可以考虑例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd、或由其中的两个以上构成的合金、或Cu和Ag的合金等。这样的金属材料，热传导性良好，因此，能够使传播到框体120的热高效率地传播到灯头130侧。因此，能够使从半导体发光模块140及电路单元123发生的热，通过灯头130也散热到照明器具侧。
[0108]而且，实施例1涉及的框体120，由铝合金材料构成。并且，也可以为了提高框体120的热辐射率，对框体120的表面施行耐酸铝处理。而且，框体120的材料，不仅限于金属，也可以是树脂。例如，也可以由热导率高的树脂等构成框体120。
[0109](基台121)
[0110]基台121是，例如，在中央部具有向厚度方向贯通的贯通孔的略圆环形状，在实施例1中，被配置为其筒轴与灯轴J(灯头130的轴心)一致(平行)。基台121的上面是，与灯轴J正交的平面，成为半导体发光模块140的载置面。
[0111]而且，“筒轴”是指，通过基台121的中心、且与载置面正交的轴，一般而言与半导体发光元件142的主射出方向一致。但是，基台121的筒轴并不一定需要与灯轴J平行，也可以相对于灯轴J而向规定的方向倾斜。也就是说，也可以将筒轴设定为，想要将从半导体发光元件142输出的光照射的任意的方向。
[0112]而且，基台121，例如，由热传导性高的金属材料构成。对于金属材料的具体例，可以考虑例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd、或由其中的两个以上构成的合金、或Cu和Ag的合金等。据此，能够使在半导体发光模块140发生的热，高效率地传导到框体120。
[0113]作为一个例子，也可以将基台121，作为通过铝压铸而成型的略圆板状的金属基板。如此，由金属材料构成基台121，从而能够使基台121，作为用于使从半导体发光模块140发生的热传导到框体120的散热体来发挥功能。
[0114]并且，对于将半导体发光模块140固定到基台121的上面的方法，例如，可以考虑用螺丝固定、粘合或卡合等。并且，基台121，不仅限于略圆环形状，也可以是任何形状。并且，基台121的上面，若能够以平面配置半导体发光模块140，则并不一定需要整体为平面。进而，灯轴J与载置面，并不一定需要正交，以规定的角度交叉即可。
[0115](电路保持器122)
[0116]电路保持器122，由一端开口的略圆筒形状的主体部122a、和在外周面形成有螺纹槽的连结部122b构成。而且，电路保持器122，主体部122a的开口端与盖部件125连结，连结部122b与灯头130连结。对于构成电路保持器122的材料，没有特别的限制，但是，例如，由树脂等的绝缘性材料形成即可。
[0117]而且，基台121位于电路保持器122的球形罩110侧，但是，电路保持器122与基台121不直接接触，在两者之间设置有间隙。并且，电路保持器122的外壁面与框体120的内壁面不直接接触，在两者之间设置有间隙。
[0118]如此，在电路保持器122与基台121 (或框体120)之间设置间隙，从而能够抑制在半导体发光模块140发生的热，通过基台121以及框体120传播到电路保持器122。据此，能够抑制电路保持器122的温度上升，因此，能够防止电路单元123被热破坏。
[0119](电路单元123)
[0120]电路单元123是，用于使半导体发光元件142点灯的单元，由被安装在电路基板124上的各种电子部件(省略图示)构成。该电路单元123，被收纳在电路保持器122及盖部件125内。对于将电路单元123固定到电路保持器122及盖部件125的方法，例如，可以考虑用螺丝固定、粘合、卡合等。
[0121]电路基板124被配置为，其主面与灯轴J平行。据此，能够在电路保持器122内更紧凑地存放电路单元123。而且，构成电路单元123的电子部件之中的、对热比较弱的电子部件，被配置在从半导体发光模块140远的电路基板124的下方侧。另一方面，对热比较强的电子部件，被配置在与半导体发光模块140近的电路基板124的上方侧。据此，能够有效地防止因在半导体发光模块140发生的热，而电子部件被热破坏。
[0122](盖部件125)
[0123]盖部件125是，中空的略圆锥梯形状，开口的大径侧的端部与电路保持器122连接，在小径侧的端部形成有布线155贯通的贯通孔。盖部件125，例如，能够由与电路保持器122相同的材料形成。
[0124](灯头130)
[0125]灯头130是，用于由双接点接受交流电的受电部，被安装到照明器具的灯座(省略图示)。实施例1涉及的灯头130，符合JIS (日本工业标准)所规定的E17灯头的标准，但是，本实用新型不仅限于此。也就是说，灯头130，为了安装在其他的照明器具的灯座，也可以是符合JIS所规定的其他的标准(E26灯头等)的结构。
[0126]灯头130，由在外周面及内周面形成有螺纹槽的圆筒形状的外壳131、和被装配在外壳131的前端的接触片132构成。外壳131的外周面的螺纹槽，与照明器具的灯座拧合。据此，灯泡形灯100固定到照明器具。并且，外壳131的内周面的螺纹槽，与电路保持器122的连结部122b的螺纹槽拧合。据此，电路保持器122和灯头130固定。
[0127]并且，电路单元123与灯头130，通过包含第一及第二供电线161、162的绞合线160电连接。更具体而言，第一供电线161，将电路单元123与外壳131电连接。第二供电线162，将电路单元123与接触片132电连接。
[0128](半导体发光模块140)
[0129]图3是示出实施例1涉及的半导体发光模块140的平面图。图3示出的半导体发光模块140具备，安装基板141、被安装在安装基板141的作为光源的多个半导体发光元件142、以及以覆盖这些半导体发光元件142的方式被设置在安装基板141上的密封体143。
[0130]而且,实施例1涉及的半导体发光元件142是，LED (Light Emitting D1de)。也就是说，半导体发光模块140是，LED模块。然而，对于半导体发光元件142，也可以利用例如半导体激光器等。并且，也可以代替半导体发光元件142，而利用有机EL元件或无机EL元件等的发光元件。
[0131]安装基板141是，在中央具有略圆形的孔部的略圆环状，在一方侧的面(图2的上面)安装半导体发光元件142。对于构成安装基板141的材料，没有特别的限制，但是，例如，可以利用由氧化铝等构成的陶瓷基板。
[0132]并且，在安装基板141的内周边的一处，形成有向孔部的中心延出的舌片部144。在舌片部144，设置有与电路单元123的布线145连接的连接器146。而且，如图2示出，将布线145与连接器146连接，从而半导体发光模块140与电路单元123电连接。而且，通过布线145从电路单元123供给直流电，从而半导体发光元件142发光。
[0133]半导体发光元件142，例如，以两个为一组，由略长方体形状的密封体143密封。而且，在图3的例子中，16组的密封体143 ( S卩，32个半导体发光元件142)，在安装基板141的表面被配置为圆环状，以相对于灯轴J而成为点对称。换而言之，各密封体143的长度方向，与安装基板141的直径方向一致，且以灯轴J为中心被配置为辐射状。而且，对于半导体发光元件142的个数，不仅限于多个，也可以是一个。并且，对于半导体发光元件142的配置，不仅限于圆环状，例如，也可以是矩阵状。
[0134]密封体143，主要由透光性材料构成。并且，在需要将从半导体发光元件142发出的光的波长变换为规定的波长的情况下，透光性材料中混入变换光的波长的波长变换材料。对于透光性材料，例如，可以利用硅树脂。并且，对于波长变换材料，例如，可以利用荧光体粒子。
[0135]本实施例1中，采用射出蓝光的半导体发光元件142、以及由混入有将蓝光波长变换为黄色光的荧光体粒子的透光性材料形成的密封体143。也就是说，从半导体发光元件142射出的蓝光的一部分由密封体143波长变换为黄色光，并且，通过未变换的蓝光和变换后的黄色光的混色而生成的白光从半导体发光模块140射出。
[0136]进而，半导体发光模块140也可以是，例如，紫外线发光的半导体发光元件、和发出三原色(红色，绿色，蓝色)的光的各颜色荧光体粒子的组合。进而，对于波长变换材料，可以利用包含半导体、金属错合物、有机染料、颜料等的、吸收某波长的光、且发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。半导体发光元件142被配置为，其主射出方向朝向沿着灯轴J方向的上方。
[0137](传感器150)
[0138]传感器150是，典型而言，检测灯泡形灯100附近(照射范围内)的人的有无的所谓人体感应传感器。如图2示出，该传感器150具备，检测元件151、透镜152、控制电路153、以及安装基板154。实施例1涉及的传感器150，以位于灯轴J上的方式，被保持在球形罩110的表面。
[0139]检测元件151是，对检测对象(在该例子中为人)进行检测的元件，检测人体发出的远红外线。透镜152是，具有透光性的半球形状，被配置为覆盖检测元件151。该透镜152,使外光(在该例子中为，从外部向传感器150发出的远红外线)聚光于检测兀件151。也就是说，该透镜152决定传感器150的检测范围(检测角度)。
[0140]控制电路153，由布线155与电路单元123连接，通过布线155将检测元件151的检测结果通知给电路单元123。安装基板154，保持检测元件151及控制电路153。具体而言，安装基板154，在一方的主面保持检测元件151，在另一方的主面保持控制电路153，通过贯通孔(省略图示)将检测元件151与控制电路153电连接即可。而且，安装基板154，以检测元件151朝向透镜152的方向的状态下，嵌入在透镜152的开口部。
[0141]具备所述结构的传感器150的灯泡形灯100，例如，如下工作。
[0142]首先，在灯泡形灯100熄灯中的情况下，若人进入传感器150的检测范围内，检测元件151检测该人发出的远红外线。接着，控制电路153，将由检测元件151检测出远红外线(即，人)的情况，通知给电路单元123。取得来自控制电路153的通知的电路单元123，向半导体发光模块140供给电力。据此，半导体发光元件142发光(灯泡形灯100点灯)。
[0143]另一方面，在灯泡形灯100点灯中的情况下，若检测元件151没有检测到远红外线的状态继续规定时间，电路单元123，则停止向半导体发光模块140的电力的供给。据此，灯泡形灯100熄灯。
[0144]如此，得到如下的灯泡形灯100，即，仅在检测出人时点灯，在人不存在时熄灯，从而能够防止忘记熄灯，并且能够削减消耗电力。并且，不是在照明器具搭载传感器150，而是在灯泡形灯100本身搭载传感器150，因此，现有(现有传感器)的照明器具也能够简单地实现由人体感应传感器的点灯控制。
[0145]并且，该灯泡形灯100，采用寿命非常长的LED以作为发光元件，因此，即使在灯泡形灯100本身搭载传感器150，也不会导致大幅度的成本提高。
[0146]在此，传感器150的检测范围，优选的是，能够按照灯泡形灯100的使用环境(即，设置灯泡形灯100的场所)，适应性地变更。具体而言，优选的是，能够改变传感器150的位置(能够移动)、或者能够改变传感器150的朝向(能够转动)。
[0147]于是，在实施例1涉及的灯泡形灯100中，球形罩110(或框体120)以能够自由移动的方式保持传感器150。图4是示出实施例1涉及的搭载在灯泡形灯100的传感器150的可动范围的例子的图。图5是示出实施例1涉及的灯泡形灯100的适用例的图。
[0148]如图4示出，传感器150，能够从球形罩110的表面移动到规定的范围。图4的例子的“规定的范围”是，根据作为线状部件的一个例子的布线155的长度而决定的范围。也就是说，在传感器150被装配在球形罩110的表面的状态下，是布线155的长度有富余的状态(未完全伸长的状态)。
[0149]该状态的布线155，可以是球形罩110内(或盖部件125内)弯曲的状态，但是，也可以由卷取部156卷取。在图4的例子中，被配置在盖部件125内的卷取部156，若要拉出传感器150，则放出布线155，若要使传感器150与球形罩110接近，则卷取布线155。其结果为，布线155，与传感器150的位置无关，总是成为拉伸的(施加张力的)状态。
[0150]例如，如图5示出，在灯泡形灯100由透光性的罩170覆盖的情况下，传感器150，由罩遮蔽，因此不能检测远红外线。于是，将传感器150从球形罩110的表面拉出，从被设置在罩170的贯通孔露出到罩170的外部。据此，在由罩170覆盖灯泡形灯100的状态下，能够进行由传感器150的点灯控制。
[0151]并且，球形罩110 (或框体120)也可以，在能够以通过透镜152的中心的轴为中心来转动的状态下，保持传感器150。图6是示出实施例1涉及的使搭载在灯泡形灯100的传感器150转动的例子的图。
[0152]例如，如图6不出，能够从球形罩110的表面一旦拉出传感器150,将传感器150以通过透镜152的中心的轴(在图6的例子中，与灯轴J 一致)为中心转动任意的角度，将传感器150装配到球形罩110的表面。该操作，能够由用图1至图4说明的灯泡形灯100的结构实现。
[0153]但是，在此情况下，优选的是，灯泡形灯100，进一步，为了防止布线155的断线，具备将传感器150的转动范围限制为规定的范围(例如，360° )的转动限制单元。
[0154]并且，在使传感器150转动的情况下，优选的是，以检测范围相对于灯轴J为非对称的方式，构成传感器150。具体而言，将灯轴J的一方侧(图6的例子中为，左侧)的检测范围变宽，将与它相反一侧(图6的例子中为，右侧)的检测范围变窄。而且，如上所述，使这样的传感器150转动任意的角度，从而能够将所希望的方向的检测范围变宽，或者，能够将所希望的方向的检测范围变窄。
[0155]而且，在图6的例子中，将传感器150的透镜152的聚光范围(聚光角度)相对于灯轴J为非对称，从而将传感器150的检测范围相对于灯轴J为非对称。这是，例如，以使配光相对于灯轴J为非对称的方式设计透镜152来能够实现的。或者，透镜152的想要将聚光范围变窄的一侧(图6的例子中为右侧)，由贴纸等遮光来也能够实现的。
[0156]但是，将传感器150的检测范围相对于灯轴J为非对称的方法，不仅限于所述的例子。例如，将传感器150设置为相对于灯轴J而倾斜，从而也能够将传感器150的检测范围相对于灯轴J为非对称。
[0157]而且，在图6中，示出了将传感器150从球形罩110的表面拉出来转动的例子，但是，本实用新型不仅限于此。也就是说，也可以在装配在球形罩110的表面的状态下，使传感器150转动。并且，在图6中，说明了使传感器150以通过透镜152的中心的轴为中心转动的例子，但是，本实用新型不仅限于此。例如，也可以以通过透镜152的中心的轴相对于灯轴J而倾斜的方式，将传感器150在半球形状的透镜152的中心的周围转动。
[0158]而且，在所述的例子中，使布线155的长度有富余，从而以能够自由移动的方式保持传感器150，但是，本实用新型不仅限于此。例如，也可以由与布线155不同的线状部件，限制传感器150的可动范围。而且，优选的是，此时的线状部件，比布线155短。据此，能够防止过载施加到布线155来导致断线。
[0159]并且，对于以能够自由移动的方式保持传感器的方法，不仅限于所述的例子。图7以及图8是，以能够自由移动的方式保持传感器的灯泡形灯的其他的例子，是示出传感器与球形罩最接近的状态(图7)、以及传感器最远离球形罩的状态(图8)的图。
[0160]图7以及图8示出的灯泡形灯200具备，直径互不相同的第一及第二筒体271、272。在该例子中，将第一筒体271的直径设为比第二筒体272的直径稍微大，但是，本实用新型不仅限于此，也可以将第二筒体272的直径设为比第一筒体271稍微大。
[0161]第一筒体271是，圆筒形状，一端固定在灯泡形灯200。第二筒体272是，圆筒形状，在一端装配有传感器250。而且，在图7的例子中，成为第二筒体272被收纳在第一筒体271的内部的状态。而且，此时的布线255，在长度有富余的状态(弯曲的状态)下，保持在第二筒体272的内部。但是，也可以由所述的卷取部，卷取布线255的不必要的部分。
[0162]而且,若从图7的状态拉出传感器250,如图8不出，则从第一筒体271拉出第二筒体272,在远离球形罩210的表面的位置保持传感器250。如此，将第二筒体272相对于第一筒体271而插拨(滑动)，从而能够在能够从球形罩210的表面移动到规定的范围的状态下保持传感器250。
[0163]但是，优选的是，为了不使第二筒体272从第一筒体271完全脱落，设置限制第一筒体271内的第二筒体272的移动的限制单元。对于限制单元的具体例，没有特别的限定，但是，例如，通过调节布线255的长度，从而能够作为限制单元来发挥功能。也就是说，调节为在第二筒体272从第一筒体271脱落之前，布线255完全伸长的长度即可。
[0164]并且，在第一筒体271内使第二筒体272转动，从而能够使传感器250以通过透镜252的中心的轴为中心转动任意的角度。此时，对于将传感器250的转动限制在规定的范围的限制单元、以及将传感器250的检测范围相对于灯轴J成为非对称的结构，由于与已经说明的结构共同，因此，省略再次说明。
[0165]在图7及图8中，说明了利用两个筒体以能够自由移动的方式保持传感器250的例子，但是，当然，也可以利用三个以上的筒体。也就是说，也可以在固定在灯泡形灯200的一侧的筒体(在该例子中，第一筒体271)、与保持传感器250的一侧的筒体(在该例子中，第二筒体272)之间，还配置一个以上的筒体。
[0166]如此，通过增加筒体的级数，特别是，在以能够自由移动的方式保持传感器250的情况下，若传感器250的可动范围与所述的例子相同，则能够将各个筒体的长度变短，若各个筒体的长度与所述的例子相同，则能够延伸传感器250的可动范围。
[0167]而且，在灯泡形灯100、200中，将传感器150、250配置在灯轴J上，但是，本实用新型不仅限于此。也就是说，能够将传感器，装配在球形罩的任意的位置。例如，在基台被装配为相对于灯轴J而倾斜的情况下，也可以将传感器150、250装配为同样倾斜。也就是说，优选的是，将传感器150、250，装配在基台的筒轴的延长线上(半导体发光元件的主射出方向)。
[0168]并且，传感器150、250的装配位置不仅限于球形罩110、210，也可以装配在框体120,220o也就是说，也可以将传感器150、250，装配在灯主体的任意的位置。
[0169]进而，在所述的各例子中，说明了检测远红外线的被动型的传感器150、250，但是，本实用新型不仅限于此。例如，也可以是输出电磁波后检测其反射波来对检测对象(典型而言，人)进行检测的主动型的传感器。
[0170]本实用新型，除了能够作为这样的灯泡形灯100、200来实现以外，也能够作为具备这样的灯泡形灯100、200的照明装置来实现。以下，参照图9，说明本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置。图9是本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置300的概略截面图。
[0171]本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置300，如图9示出，安装在室内的天花板400来使用，具备本实用新型的实施方案之一涉及的灯泡形灯100、以及点灯器具320。
[0172]点灯器具320，用于使灯泡形灯100熄灯并点灯，具备被装配到天花板400的器具主体321、以及覆盖灯泡形灯100的灯罩322。器具主体321具有，灯座321a。灯座321a，与灯泡形灯100的灯头130拧合。通过该灯座321a向灯泡形灯100供给电力。
[0173]而且，在此示出的照明装置300是一个例子，本实用新型不仅限于此。也就是说，本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置，若保持灯泡形灯100，并且，至少具备用于向灯泡形灯100供给电力的灯座，则可以是任何形态。并且，图9示出的照明装置300，具备一个灯泡形灯100，但是，也可以具备多个灯泡形灯100。进而，在图9示出的照明装置300中，除了灯泡形灯100以外，还可以装配灯泡形灯200。
[0174](实施例2)
[0175]在实施例1中，本实用新型作为灯泡形灯及具备它的照明装置来实现，但也可以，本实用新型作为其他的照明用光源、以及照明装置来实现。
[0176]例如，本实用新型，也可以适用于作为用于下射式灯具以及聚光灯等的LED照明装置的照明用光源的、平薄型构造的LED单元。以下，在实施例2中，说明本实用新型作为LED单元及具备它的照明装置来实现的例子。
[0177]图10A是实施例2涉及的从光照射侧看LED单元时的斜视图，图10B是实施例2涉及的从灯头插脚侧看LED单元时的斜视图。
[0178]如图10A以及图10B示出，实施例2涉及的LED单元500是，整体形状为圆盘状或扁平状的平薄型构造的LED单元500，由透光罩510和框体520 (灯主体)和支承台530构成外围器。对于LED单元500的灯头构造，例如，采用GX53灯头或GH76p灯头。
[0179]将LED单元500，向规定的转动方向转动，从而装配到照明器具。在实施例2中，“规定的转动方向”是，以灯轴J1为旋转轴将LED单元500转动时的方向。例如，如图10A以及图10B示出，以灯轴J1为中心将LED单元500向转动方向R转动，从而能够将LED单元500装配到照明器具。并且，以灯轴J1为中心将LED单元500向与转动方向R相反的方向转动，从而能够将LED单元500从照明器具卸下。
[0180]而且，在实施例2中，光照射侧是，光射出的一侧，且是以LED单元500为基准的从LED单元500提取光的一侧(光照射侧)。在图10A中示出，光照射侧为上侧，并且，在图10B中示出，光照射侧为下侧。
[0181]接着，对于实施例2涉及的LED单元500的详细结构，利用图11进行说明。图11是实施例2涉及的LED单元500的侧面图及截面图。图11 (a)是LED单元500的侧面图，图11(b)是LED单元的截面图。而且，图11是，以光照射侧为下侧时的图。
[0182]如图11示出，实施例2涉及的LED单元500具备，传感器150、透光罩510、框体520、支承台530、LED模块540、电路基板560 (驱动电路)、热传导薄板570、以及连接插脚580。
[0183]透光罩510，由用于将从LED模块540放出的光提取到灯外部的透光性材料构成，例如，利用亚克力(PMMA)以及聚碳酸脂(PC)等的树脂材料来构成。透光罩510，可以是没有光扩散性的透明构造，也可以是具有光扩散性的扩散构造。例如，在透光罩510的内表面，涂布含有二氧化硅以及碳酸钙等的光扩散材料的树脂以及白色颜料等来形成乳白色的光扩散膜，或者，在透光罩510形成微小凹凸，从而能够构成具有光扩散功能的透光罩510。
[0184]并且，透光罩510，为了保护被配置在框体520的内部的LED模块540以及电路基板560,以堵塞第一开口部520a的方式固定在框体520。
[0185]框体520是，收纳LED模块540及电路基板560的平盘状的圆筒部件，如图11 (b)示出，具有被形成在光照射侧的第一开口部520a、以及被形成在与光照射侧相反一侧的第二开口部520b。在第一开口部520a，装配有透光罩510。
[0186]并且，框体520，例如，由三个螺钉固定在支承台530。框体520，例如，由PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯)等的绝缘性树脂材料构成。而且，框体520也可以，不是树脂制，而是金属制。
[0187]支承台530是，支承电路基板560及框体520的支承部件。并且，支承台530，也作为对在LED模块540发生的热进行散热的散热器来发挥功能。因此，优选的是，支承台530，由铝等的金属材料或热导率高的树脂材料构成。如图11(b)示出，支承台530，以堵塞框体520的第二开口部520b的方式而被配置。
[0188]并且，支承台530，通过热传导薄板570与照明器具连接。支承台530，作为与框体520及连接插脚580 —起连接于照明器具的规定的灯头来发挥功能。LED单元500具有，符合照明器具的灯座的标准化的灯头构造。对于这样的灯头构造，如上所述，例如，有GX53灯头或GH76p灯头。
[0189]LED模块540是，LED单元500的光源，放出白色等的规定的颜色(波长)的光。LED模块540 (基板541)是，形成有圆形状的开口的圆环状(环形状)的基板，被配置在框体 520。
[0190]LED模块540，因从电路基板560供给的电力而发光。从LED模块540放出的光，透过透光罩510后射出到灯外部。
[0191]如图11(b)示出，LED模块540，例如，能够由基板541和发光部542构成。
[0192]LED模块540是，裸芯片(LED)被直接安装在基板541上的、所谓C0B(Chip OnBoard)构造。然而，LED模块540的结构，不仅限于该结构。
[0193]例如，对于发光部542，也可以利用由具有凹部(空腔)的树脂制的容器、被安装在凹部中的LED芯片、和封入在凹部内的密封部件(含荧光体树脂)构成的封装型的LED元件(SMD型LED元件)。也就是说，LED模块540也可以是，将这样的LED元件，在形成有金属布线的基板541上安装多个来构成的SMD型的LED模块。
[0194]对于基板541,可以利用陶瓷基板、树脂基板或基于金属的基板。LED模块540,例如，基板541和框体520由螺丝固定来保持在框体520。
[0195]电路基板560是，金属布线被图案形成的印刷电路板。如图11(b)示出，电路基板560，载置于支承台530，且固定在支承台530。例如，在电路基板560与支承台530之间涂布粘合剂，从而能够使电路基板560和支承台530粘着。
[0196]对于电路基板560的形状，可以利用俯视形状为矩形状的基板，但是，也可以利用俯视形状为六角形以及八角形等的多角形状或圆形状的基板。
[0197]在电路基板560的光照射侧的主面，设置有用于使LED模块540 (发光部542)发光的驱动电路(不图示)。例如，驱动电路，将从连接插脚580供给的交流电(例如来自AC100V的商用电源的电力)变换为直流电，向LED模块540供给该直流电。而且，供给到驱动电路(电路基板560)的电力也可以，不是交流电，而是直流电。
[0198]构成驱动电路的电路元件(不图示)是，例如，电解电容器以及陶瓷电容器等的电容元件、电阻元件、线圈元件、扼流圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等的半导体元件等。电路元件，大都被装配在电路基板560的光照射侧的主面。
[0199]如此构成的驱动电路，被收纳在框体520内，由外壳部件590覆盖。外壳部件590优选的是，绝缘性的部件。
[0200]热传导薄板570是，用于将通过支承台530从LED模块540传播的热放出到照明器具侧的薄板。具体而言，热传导薄板570是，热导率高的树脂制薄板，例如，可以利用硅薄板或亚克力薄板。
[0201]连接插脚580(灯头插脚)是，导电插脚，具有从灯外部接受用于使LED模块540发光的电力的功能。也就是说，连接插脚580是，电源供给用的电连接插脚。
[0202]例如，由一对连接插脚580，从照明器具接受规定的交流电。各连接插脚580与电路基板560由引线(不图示)连接，由一对连接插脚580接受的交流电压，通过引线供给到电路基板560 (驱动电路)。而且，一对连接插脚580接受交流电压，但也可以构成为，接受不同的两个直流电压。
[0203]并且，连接插脚580，也作为用于将LED单元500装配到照明器具的装配部来发挥功能。具体而言，连接插脚580与照明器具的灯座连接，从而LED单元500被保持在照明器具。
[0204]连接插脚580被构成为，从框体520的与光照射侧的面相反一侧的面向外部突出。连接插脚580，例如，压入到被设置在框体520的贯通孔而被固定。
[0205]而且，对于连接插脚580，设置有作为电源供给用的两个连接插脚，但也可以是，除了电源供给用的连接插脚以外，还具备用于接受调光信号等的电信号的信号用的电连接插脚、或具有其他的功能的连接插脚。
[0206]传感器150的结构，与实施例1中说明的结构同样。传感器150，通过布线555与电路基板560连接。在LED单元500中，透光罩510 (或框体520)在能够自由移动且能够转动的状态下保持传感器150。具体而言，传感器150，被保持在被设置在透光罩510的中心(与灯轴J1交叉的附近的区域)的开口 515。
[0207]并且，与实施例1同样，传感器150能够从透光罩510的表面移动到规定的范围。并且，传感器150,从透光罩510的表面拉出，以任意的角度转动，被装配到透光罩510的表面。
[0208]而且，在作为LED单元实现本实用新型的情况下，LED单元的结构，不仅限于所述的结构。
[0209]图12是实施例2涉及的其他的结构的LED单元的截面图。而且，图12是，以光照射侧为下侧时的截面图。而且，对于图12所示的LED单元的外形等，由于与图10A、图10B、以及图11中说明的外形大致同样，因此省略说明。
[0210]图12所示的LED单元500a与LED单元500不同之处是，LED模块540a、电路基板560a、以及传感器150的配置。并且，LED单元500a与LED单元500不同之处也是，设置有反射板550。其他的结构，与LED单元500大致相同。以下，以不同之处为中心进行说明。
[0211]LED模块540a，具备基板541a和发光部542a，载置于支承台530，且固定在支承台530。也就是说，LED单元500a的LED模块540a的位置，相当于LED单元500的电路基板560的位置。LED模块540a和支承台530，例如，在LED模块540a与支承台530之间涂布粘合剂而粘着。
[0212]对于基板541a的形状，可以利用俯视形状为矩形状的基板，但是，也可以利用俯视形状为六角形以及八角形等的多角形状或圆形状的基板。
[0213]而且，LED模块540a，可以是所述的SMD型，也可以是C0B型。
[0214]电路基板560a是，形成有圆形状的开口的圆环状(环形状)的基板，被配置在框体520的内部且反射板550的外部。也就是说，LED单元500a的电路基板560a的位置，相当于LED单元500的LED模块540的位置。
[0215]在LED单元500a中，在透光罩510与LED模块540a之间，配置有反射板550 (反射镜)。反射板550是，具有反射功能的反射部件，具备作为LED模块540a的光入射的开口的入射口、以及作为从入射口入射的光从反射板550射出的开口的出射口。本实施例的反射板550是，以内径从入射口朝向出射口逐渐变大的方式构成的圆锥台筒状。具体而言，反射板550是喇叭状(漏斗状)。
[0216]入射口，以围住LED模块540a的发光区域(发光部542a)的方式而被构成。并且，出射口的开口面积，与透光罩510的平面部的面积大致相同。
[0217]并且，反射板550的内表面成为，反射来自LED模块540a的光的反射面。反射面，以使从入射口入射的光反射后从出射口射出的方式而被构成。LED模块540a的光，由反射板550引导到透光罩510。
[0218]反射板550，例如，能够由具有绝缘性的硬质的白色树脂材料构成。而且，为了提高反射率，也可以在树脂制的反射板550的内表面，将由银以及铝等的金属材料构成的金属蒸镀膜(金属反射膜)涂层，从而构成反射面。并且，也可以不利用树脂材料，而利用铝等的金属材料来成型反射板550整体。
[0219]传感器150，由布线555a与电路基板560a连接，由透光罩510(或框体520)以能够自由移动且能够转动的状态来保持。具体而言，传感器150，被保持在被设置在透光罩510及反射板550的边缘部的开口 515a。如此，在透光罩510的边缘部保持传感器150，因此，具有传感器150难以遮蔽LED单元500a的光的效果。
[0220]并且，与LED单元500同样，传感器150能够从透光罩510的表面移动到规定的范围，从透光罩510的表面拉出，以任意的角度转动，被装配到透光罩510的表面。
[0221]而且，装配传感器150的位置，不仅限于透光罩510，例如，也可以装配在框体520。并且，在LED单元500a被装配在照明器具的情况下，也可以将传感器150，装配在照明器具。
[0222]图13是示出装配在照明器具的状态的LED单元500a的图。
[0223]如图13示出，也可以将传感器150，从LED单元500a拉出来装配在照明器具600。
[0224]以上，在实施例2中，说明了本实用新型适用于平薄型构造的LED单元的例子，但是，本实用新型，也可以作为其他的照明用光源实现。例如，本实用新型，也可以作为照明用光源即直管形的LED灯或环状的LED灯实现。
[0225]以上，参照【专利附图】
【附图说明】了该实用新型的实施例，但是，该实用新型不仅限于图示的实施例。也可以任意组合所述实施例及所述变形例。并且，针对图示的实施例，在与该实用新型相同的范围内、或均等的范围内，能够追加各种修改以及变形。
[0226]工业实用性
[0227]本实用新型，有利地利用于灯泡形灯。
【权利要求】
1.一种照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源，具备: 灯头，被安装到照明器具的灯座； 灯主体，被装配到所述灯头； 传感器，对检测对象进行检测；以及 发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯， 所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器， 所述传感器，由检测元件和覆盖所述检测元件的半球形状的透镜构成，且被构成为检测范围相对于通过所述透镜的中心的轴为非对称， 所述灯主体，以所述传感器能够以通过所述透镜的中心的轴为中心转动的状态来保持所述传感器。
2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体，以所述传感器能够从所述灯主体的表面移动到外部的规定的范围的状态来保持所述传感器。
3.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体还具备卷取部，通过该卷取部对前端装配有所述传感器的线状部件进行放出以及卷取，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
4.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体还至少具备被固定在该灯主体的第一筒体、以及前端保持有所述传感器的第二筒体，通过使所述第一筒体以及所述第二筒体的一方相对于另一方进行插拨，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
5.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体还至少具备被固定在该灯主体的第一筒体、以及前端保持有所述传感器的第二筒体，通过在所述第一筒体以及所述第二筒体的一方插入到另一方的状态下，使所述第一筒体以及所述第二筒体相对转动，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
6.如权利要求1至5的任一项所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光元件是LED。
7.如权利要求1至5的任一项所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体的形状为扁平状。
8.一种照明装置，其特征在于， 具备权利要求1至7的任一项所述的照明用光源。
9.一种照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源，具备: 灯头，被安装到照明器具的灯座； 灯主体，被装配到所述灯头； 传感器，对检测对象进行检测； 电路基板；以及 发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯， 所述发光元件被配置在具有贯通孔的基台，所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器，所述电路基板的主面被配置成与灯轴略平行，所述电路基板的一部分从所述基台的所述贯通孔突出。
【文档编号】F21S2/00GK204201513SQ201390000389
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2013年3月7日 优先权日:2012年4月12日
【发明者】松井伸幸, 坂田将司 申请人:松下知识产权经营株式会社
【专利摘要】本实用新型提供照明用光源以及照明装置。灯泡形灯(100)，具备：灯头(130)，被安装到照明器具的灯座；灯主体，被装配到灯头(130)；传感器(150)，对检测对象进行检测；以及发光元件，被保持在灯主体，在由传感器(150)检测出检测对象的情况下点灯，灯主体，以能够自由移动的方式来保持传感器(150)。
【专利说明】照明用光源以及照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明用光源，尤其涉及感知人等来点灯的照明用光源以及照明装置。
【背景技术】
[0002]以往，具备所谓人体感应传感器的照明器具被周知(例如，参照专利文献1)。专利文献1公开，具备用于安装略直管状灯的灯座、以及灯座的下部的点灯控制用的传感器的照明器具。
[0003]而且，专利文献1所记载的照明器具，在由传感器感知人的情况下，使略直管状灯点灯，在没有感知人的状态继续规定的期间的情况下，使略直管状灯熄灯。据此，能够防止忘记熄灯，并且，能够实现消耗电力的削减。
[0004](现有技术文献)
[0005](专利文献)
[0006]专利文献1:日本特开2001 — 291418号公报
[0007]实用新型概要
[0008]实用新型要解决的问题
[0009]然而，在专利文献1中，在照明器具侧装配有传感器。因此，若在现有的设施想要进行由人体感应传感器的点灯控制，则需要卸下现有的照明器具，装配专利文献1所记载的照明器具的施工。并且，在专利文献1中，仅公开略直管状灯，对于灯泡形灯等的照明用光源没有任何公开。
实用新型内容
[0010]鉴于所述的问题，本实用新型的目的在于，提供能够简单地设置的带有点灯控制功能的照明用光源。
[0011]用于解决问题的手段
[0012]本实用新型的实施方案之一涉及的照明用光源，具备:灯头，被安装到照明器具的灯座；灯主体，被装配到所述灯头；传感器，对检测对象进行检测；以及发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯，所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器，所述传感器，由检测元件和覆盖所述检测元件的半球形状的透镜构成，且被构成为检测范围相对于通过所述透镜的中心的轴为非对称，所述灯主体，以所述传感器能够以通过所述透镜的中心的轴为中心转动的状态来保持所述传感器。
[0013]例如，也可以是，所述灯主体，以所述传感器能够从所述灯主体的表面移动到外部的规定的范围的状态来保持所述传感器。
[0014]作为一个例子，也可以是，所述灯主体还具备卷取部，通过该卷取部对前端装配有所述传感器的线状部件进行放出以及卷取，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
[0015]作为其他的例子，也可以是，所述灯主体还至少具备被固定在该灯主体的第一筒体、以及前端保持有所述传感器的第二筒体，通过使所述第一筒体以及所述第二筒体的一方相对于另一方进行插拨，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
[0016]作为一个例子，也可以是，所述灯主体还至少具备被固定在该灯主体的第一筒体、以及前端保持有所述传感器的第二筒体，通过在所述第一筒体以及所述第二筒体的一方插入到另一方的状态下，使所述第一筒体以及所述第二筒体相对转动，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
[0017]例如，所述发光元件也可以是LED (Light Emitting D1de)。
[0018]例如，也可以是，所述灯主体的形状为扁平状。
[0019]本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置具备，所述的照明用光源。
[0020]本实用新型的实施方案之一涉及的照明用光源，具备:灯头，被安装到照明器具的灯座；灯主体，被装配到所述灯头；传感器，对检测对象进行检测；电路基板；以及发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯，所述发光元件被配置在具有贯通孔的基台，所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器，所述电路基板的主面被配置成与灯轴略平行，所述电路基板的一部分从所述基台的所述贯通孔突出。
[0021]实用新型效果
[0022]根据本实用新型，能够得到能够简单地设置的带有点灯控制功能的照明用光源。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1是本实用新型的实施例1涉及的灯泡形灯的斜视图。
[0024]图2是图1的灯泡形灯的一部分破断侧面图。
[0025]图3是半导体发光模块的平面图。
[0026]图4是示出实施例1涉及的搭载在灯泡形灯的传感器的可动范围的例子的图。
[0027]图5是示出实施例1涉及的灯泡形灯的适用例的图。
[0028]图6是示出实施例1涉及的使搭载在灯泡形灯的传感器转动的例子的图。
[0029]图7是以能够自由移动的方式保持传感器的灯泡形灯的其他的例子，是示出传感器与球形罩最接近的状态的图。
[0030]图8是以能够自由移动的方式保持传感器的灯泡形灯的其他的例子，是示出传感器最远离球形罩的状态的图。
[0031]图9是本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置的概略截面图。
[0032]图10A是实施例2涉及的从光照射侧看LED单元时的斜视图。
[0033]图10B是实施例2涉及的从灯头插脚侧看LED单元时的斜视图。
[0034]图11是实施例2涉及的LED单元的侧面图及截面图。
[0035]图12是实施例2涉及的其他的结构的LED单元的截面图。
[0036]图13是示出装配在照明器具的状态的LED单元的图。
[0037]符号说明
[0038]100、200灯泡形灯(照明用光源)
[0039]110、210 球形罩
[0040]120、220、520 框体
[0041]120a、122a 主体部
[0042]120b 基端部
[0043]121 基台
[0044]122电路保持器
[0045]122b 连结部
[0046]123电路单元
[0047]124,560,560a 电路基板
[0048]125盖部件
[0049]130、230 灯头
[0050]131 外壳
[0051]132接触片
[0052]140半导体发光模块
[0053]141安装基板
[0054]142半导体发光元件
[0055]143密封体
[0056]144舌片部
[0057]145、155、255、555、555a 布线
[0058]146连接器
[0059]150、250 传感器
[0060]151检测元件
[0061]152,252 透镜
[0062]153控制电路
[0063]154安装基板
[0064]156卷取部
[0065]160绞合线
[0066]161第一供电线
[0067]162第二供电线
[0068]170 罩
[0069]271 第一筒体
[0070]272 第二筒体
[0071]300照明装置
[0072]320点灯器具
[0073]321器具主体
[0074]321a 灯座
[0075]322 灯罩
[0076]400天花板
[0077]500,500a LED单元(照明用光源)
[0078]510透光罩
[0079]515,515a 开口
[0080]530支承台
[0081]540、540a LED 模块
[0082]541、541a 基板
[0083]542、542a 发光部
[0084]550反射板
[0085]555、555a 布线
[0086]570热传导薄板
[0087]580连接插脚
[0088]590外壳部件
[0089]600照明器具
【具体实施方式】
[0090](成为本实用新型的基础的知识)
[0091]对于解决所述以往的问题的方法，可以考虑将传感器装配到照明用光源本身的方法。然而，产生的新的问题是，若将传感器固定到照明用光源，则不能根据照明用光源的使用环境，适应性地调整传感器的检测范围。
[0092]于是，为了解决这样的问题，本实用新型的实施方案之一涉及的照明用光源，具备:灯头，被安装在照明器具的插座；灯主体，被装配到所述灯头；传感器，对检测对象进行检测；以及发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯。而且，所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器。
[0093]以下，对于本实用新型的实施方案之一涉及的照明用光源，参照附图进行具体说明。而且，以下说明的实施例，都示出总括或具体的例子。以下的实施例示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置及连接形态等是一个例子，而不是限定本实用新型的宗旨。并且，对于以下的实施例的构成要素中的、示出最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，作为任意的构成要素来说明。
[0094](实施例1)
[0095]图1是本实用新型的实施例1涉及的灯泡形灯100 (照明用光源)的斜视图。图2是图1的灯泡形灯100的一部分破断侧面图。图3是半导体发光模块140的平面图。
[0096]灯泡形灯100，如图1示出，主要具备球形罩110、框体120、灯头130、半导体发光模块140、以及传感器150。而且，本说明书中，有时将球形罩110及框体120的总称记载为“灯主体”。
[0097](球形罩110)
[0098]球形罩110是，用于使从半导体发光模块140放出的光放射到灯外部的半球形状的透光罩。也就是说，从发光模块发出的光，透过球形罩110被提取到外部。
[0099]该球形罩110是，模仿作为普通灯泡形状的A型的灯泡的球泡灯的形状，将球形罩110的开口侧端部压入在框体120的上方侧端部内而被装配。而且，球形罩110的形状，不仅限于模仿A型的灯泡的球泡灯的形状，也可以是任何形状。并且，也可以将球形罩110，通过粘合剂等，固定到框体120。
[0100]进而，优选的是，对球形罩110，施行用于使从半导体发光模块140放出的光扩散的扩散处理。例如，在球形罩110的内表面或外表面形成光扩散膜(光扩散层)，从而能够使球形罩110具有光扩散功能。具体而言，将含有二氧化硅以及碳酸钙等的光扩散材料的树脂以及白色颜料等涂布在球形罩110的内表面或外表面的全面，从而能够形成光扩散膜。
[0101]或者，在球形罩110形成光扩散点，从而也能够使球形罩110具有光扩散功能。例如，对树脂制的球形罩110的表面进行加工，来形成多个点、或形成微小的凹坑(小凹处)，从而能够使球形罩110具有光扩散功能。并且，对球形罩110施行纹理加工，从而也能够具有光扩散功能。
[0102]而且，实施例1涉及的球形罩110是半球形状，但是，本实用新型不仅限于此。球形罩110的形状也可以是，例如，转动椭圆体或偏球体。并且，对于球形罩110的材质没有特别的限制，但是，例如，可以采用玻璃材料、或合成树脂等的树脂材料。
[0103](框体120)
[0104]框体120，由位于球形罩110侧的主体部120a、和位于灯头130侧的基端部120b构成。并且，框体120，在其内部保持，用于保持半导体发光模块140的基台121、以及用于保持电路单元123的电路保持器122。更具体而言，框体120，以使后述的半导体发光元件142的主射出方向朝向球形罩110的方式,保持半导体发光模块140。
[0105]主体部120a是，从基端部120b侧向球形罩110侧直径逐渐变大的圆锥梯形状，一端(小径侧)与基端部120b连接，另一端(大径侧)开口。而且，球形罩110压入在主体部120a的开口部。基端部120b是，从灯头130侧向主体部120a侧直径逐渐变大的圆锥梯形状，一端(小径侧)开口，另一端(大径侧)与主体部120a连接。而且，基端部120b的开口部与电路保持器122连接。
[0106]优选的是，框体120，由金属材料构成。据此，框体120，作为使从半导体发光模块140及电路单元123发生的热，高效率地散热到灯泡形灯100的外部的散热器来发挥功能。
[0107]对于构成框体120的金属材料的具体例，可以考虑例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd、或由其中的两个以上构成的合金、或Cu和Ag的合金等。这样的金属材料，热传导性良好，因此，能够使传播到框体120的热高效率地传播到灯头130侧。因此，能够使从半导体发光模块140及电路单元123发生的热，通过灯头130也散热到照明器具侧。
[0108]而且，实施例1涉及的框体120，由铝合金材料构成。并且，也可以为了提高框体120的热辐射率，对框体120的表面施行耐酸铝处理。而且，框体120的材料，不仅限于金属，也可以是树脂。例如，也可以由热导率高的树脂等构成框体120。
[0109](基台121)
[0110]基台121是，例如，在中央部具有向厚度方向贯通的贯通孔的略圆环形状，在实施例1中，被配置为其筒轴与灯轴J(灯头130的轴心)一致(平行)。基台121的上面是，与灯轴J正交的平面，成为半导体发光模块140的载置面。
[0111]而且，“筒轴”是指，通过基台121的中心、且与载置面正交的轴，一般而言与半导体发光元件142的主射出方向一致。但是，基台121的筒轴并不一定需要与灯轴J平行，也可以相对于灯轴J而向规定的方向倾斜。也就是说，也可以将筒轴设定为，想要将从半导体发光元件142输出的光照射的任意的方向。
[0112]而且，基台121，例如，由热传导性高的金属材料构成。对于金属材料的具体例，可以考虑例如Al、Ag、Au、N1、Rh、Pd、或由其中的两个以上构成的合金、或Cu和Ag的合金等。据此，能够使在半导体发光模块140发生的热，高效率地传导到框体120。
[0113]作为一个例子，也可以将基台121，作为通过铝压铸而成型的略圆板状的金属基板。如此，由金属材料构成基台121，从而能够使基台121，作为用于使从半导体发光模块140发生的热传导到框体120的散热体来发挥功能。
[0114]并且，对于将半导体发光模块140固定到基台121的上面的方法，例如，可以考虑用螺丝固定、粘合或卡合等。并且，基台121，不仅限于略圆环形状，也可以是任何形状。并且，基台121的上面，若能够以平面配置半导体发光模块140，则并不一定需要整体为平面。进而，灯轴J与载置面，并不一定需要正交，以规定的角度交叉即可。
[0115](电路保持器122)
[0116]电路保持器122，由一端开口的略圆筒形状的主体部122a、和在外周面形成有螺纹槽的连结部122b构成。而且，电路保持器122，主体部122a的开口端与盖部件125连结，连结部122b与灯头130连结。对于构成电路保持器122的材料，没有特别的限制，但是，例如，由树脂等的绝缘性材料形成即可。
[0117]而且，基台121位于电路保持器122的球形罩110侧，但是，电路保持器122与基台121不直接接触，在两者之间设置有间隙。并且，电路保持器122的外壁面与框体120的内壁面不直接接触，在两者之间设置有间隙。
[0118]如此，在电路保持器122与基台121 (或框体120)之间设置间隙，从而能够抑制在半导体发光模块140发生的热，通过基台121以及框体120传播到电路保持器122。据此，能够抑制电路保持器122的温度上升，因此，能够防止电路单元123被热破坏。
[0119](电路单元123)
[0120]电路单元123是，用于使半导体发光元件142点灯的单元，由被安装在电路基板124上的各种电子部件(省略图示)构成。该电路单元123，被收纳在电路保持器122及盖部件125内。对于将电路单元123固定到电路保持器122及盖部件125的方法，例如，可以考虑用螺丝固定、粘合、卡合等。
[0121]电路基板124被配置为，其主面与灯轴J平行。据此，能够在电路保持器122内更紧凑地存放电路单元123。而且，构成电路单元123的电子部件之中的、对热比较弱的电子部件，被配置在从半导体发光模块140远的电路基板124的下方侧。另一方面，对热比较强的电子部件，被配置在与半导体发光模块140近的电路基板124的上方侧。据此，能够有效地防止因在半导体发光模块140发生的热，而电子部件被热破坏。
[0122](盖部件125)
[0123]盖部件125是，中空的略圆锥梯形状，开口的大径侧的端部与电路保持器122连接，在小径侧的端部形成有布线155贯通的贯通孔。盖部件125，例如，能够由与电路保持器122相同的材料形成。
[0124](灯头130)
[0125]灯头130是，用于由双接点接受交流电的受电部，被安装到照明器具的灯座(省略图示)。实施例1涉及的灯头130，符合JIS (日本工业标准)所规定的E17灯头的标准，但是，本实用新型不仅限于此。也就是说，灯头130，为了安装在其他的照明器具的灯座，也可以是符合JIS所规定的其他的标准(E26灯头等)的结构。
[0126]灯头130，由在外周面及内周面形成有螺纹槽的圆筒形状的外壳131、和被装配在外壳131的前端的接触片132构成。外壳131的外周面的螺纹槽，与照明器具的灯座拧合。据此，灯泡形灯100固定到照明器具。并且，外壳131的内周面的螺纹槽，与电路保持器122的连结部122b的螺纹槽拧合。据此，电路保持器122和灯头130固定。
[0127]并且，电路单元123与灯头130，通过包含第一及第二供电线161、162的绞合线160电连接。更具体而言，第一供电线161，将电路单元123与外壳131电连接。第二供电线162，将电路单元123与接触片132电连接。
[0128](半导体发光模块140)
[0129]图3是示出实施例1涉及的半导体发光模块140的平面图。图3示出的半导体发光模块140具备，安装基板141、被安装在安装基板141的作为光源的多个半导体发光元件142、以及以覆盖这些半导体发光元件142的方式被设置在安装基板141上的密封体143。
[0130]而且,实施例1涉及的半导体发光元件142是，LED (Light Emitting D1de)。也就是说，半导体发光模块140是，LED模块。然而，对于半导体发光元件142，也可以利用例如半导体激光器等。并且，也可以代替半导体发光元件142，而利用有机EL元件或无机EL元件等的发光元件。
[0131]安装基板141是，在中央具有略圆形的孔部的略圆环状，在一方侧的面(图2的上面)安装半导体发光元件142。对于构成安装基板141的材料，没有特别的限制，但是，例如，可以利用由氧化铝等构成的陶瓷基板。
[0132]并且，在安装基板141的内周边的一处，形成有向孔部的中心延出的舌片部144。在舌片部144，设置有与电路单元123的布线145连接的连接器146。而且，如图2示出，将布线145与连接器146连接，从而半导体发光模块140与电路单元123电连接。而且，通过布线145从电路单元123供给直流电，从而半导体发光元件142发光。
[0133]半导体发光元件142，例如，以两个为一组，由略长方体形状的密封体143密封。而且，在图3的例子中，16组的密封体143 ( S卩，32个半导体发光元件142)，在安装基板141的表面被配置为圆环状，以相对于灯轴J而成为点对称。换而言之，各密封体143的长度方向，与安装基板141的直径方向一致，且以灯轴J为中心被配置为辐射状。而且，对于半导体发光元件142的个数，不仅限于多个，也可以是一个。并且，对于半导体发光元件142的配置，不仅限于圆环状，例如，也可以是矩阵状。
[0134]密封体143，主要由透光性材料构成。并且，在需要将从半导体发光元件142发出的光的波长变换为规定的波长的情况下，透光性材料中混入变换光的波长的波长变换材料。对于透光性材料，例如，可以利用硅树脂。并且，对于波长变换材料，例如，可以利用荧光体粒子。
[0135]本实施例1中，采用射出蓝光的半导体发光元件142、以及由混入有将蓝光波长变换为黄色光的荧光体粒子的透光性材料形成的密封体143。也就是说，从半导体发光元件142射出的蓝光的一部分由密封体143波长变换为黄色光，并且，通过未变换的蓝光和变换后的黄色光的混色而生成的白光从半导体发光模块140射出。
[0136]进而，半导体发光模块140也可以是，例如，紫外线发光的半导体发光元件、和发出三原色(红色，绿色，蓝色)的光的各颜色荧光体粒子的组合。进而，对于波长变换材料，可以利用包含半导体、金属错合物、有机染料、颜料等的、吸收某波长的光、且发出与吸收的光不同的波长的光的物质的材料。半导体发光元件142被配置为，其主射出方向朝向沿着灯轴J方向的上方。
[0137](传感器150)
[0138]传感器150是，典型而言，检测灯泡形灯100附近(照射范围内)的人的有无的所谓人体感应传感器。如图2示出，该传感器150具备，检测元件151、透镜152、控制电路153、以及安装基板154。实施例1涉及的传感器150，以位于灯轴J上的方式，被保持在球形罩110的表面。
[0139]检测元件151是，对检测对象(在该例子中为人)进行检测的元件，检测人体发出的远红外线。透镜152是，具有透光性的半球形状，被配置为覆盖检测元件151。该透镜152,使外光(在该例子中为，从外部向传感器150发出的远红外线)聚光于检测兀件151。也就是说，该透镜152决定传感器150的检测范围(检测角度)。
[0140]控制电路153，由布线155与电路单元123连接，通过布线155将检测元件151的检测结果通知给电路单元123。安装基板154，保持检测元件151及控制电路153。具体而言，安装基板154，在一方的主面保持检测元件151，在另一方的主面保持控制电路153，通过贯通孔(省略图示)将检测元件151与控制电路153电连接即可。而且，安装基板154，以检测元件151朝向透镜152的方向的状态下，嵌入在透镜152的开口部。
[0141]具备所述结构的传感器150的灯泡形灯100，例如，如下工作。
[0142]首先，在灯泡形灯100熄灯中的情况下，若人进入传感器150的检测范围内，检测元件151检测该人发出的远红外线。接着，控制电路153，将由检测元件151检测出远红外线(即，人)的情况，通知给电路单元123。取得来自控制电路153的通知的电路单元123，向半导体发光模块140供给电力。据此，半导体发光元件142发光(灯泡形灯100点灯)。
[0143]另一方面，在灯泡形灯100点灯中的情况下，若检测元件151没有检测到远红外线的状态继续规定时间，电路单元123，则停止向半导体发光模块140的电力的供给。据此，灯泡形灯100熄灯。
[0144]如此，得到如下的灯泡形灯100，即，仅在检测出人时点灯，在人不存在时熄灯，从而能够防止忘记熄灯，并且能够削减消耗电力。并且，不是在照明器具搭载传感器150，而是在灯泡形灯100本身搭载传感器150，因此，现有(现有传感器)的照明器具也能够简单地实现由人体感应传感器的点灯控制。
[0145]并且，该灯泡形灯100，采用寿命非常长的LED以作为发光元件，因此，即使在灯泡形灯100本身搭载传感器150，也不会导致大幅度的成本提高。
[0146]在此，传感器150的检测范围，优选的是，能够按照灯泡形灯100的使用环境(即，设置灯泡形灯100的场所)，适应性地变更。具体而言，优选的是，能够改变传感器150的位置(能够移动)、或者能够改变传感器150的朝向(能够转动)。
[0147]于是，在实施例1涉及的灯泡形灯100中，球形罩110(或框体120)以能够自由移动的方式保持传感器150。图4是示出实施例1涉及的搭载在灯泡形灯100的传感器150的可动范围的例子的图。图5是示出实施例1涉及的灯泡形灯100的适用例的图。
[0148]如图4示出，传感器150，能够从球形罩110的表面移动到规定的范围。图4的例子的“规定的范围”是，根据作为线状部件的一个例子的布线155的长度而决定的范围。也就是说，在传感器150被装配在球形罩110的表面的状态下，是布线155的长度有富余的状态(未完全伸长的状态)。
[0149]该状态的布线155，可以是球形罩110内(或盖部件125内)弯曲的状态，但是，也可以由卷取部156卷取。在图4的例子中，被配置在盖部件125内的卷取部156，若要拉出传感器150，则放出布线155，若要使传感器150与球形罩110接近，则卷取布线155。其结果为，布线155，与传感器150的位置无关，总是成为拉伸的(施加张力的)状态。
[0150]例如，如图5示出，在灯泡形灯100由透光性的罩170覆盖的情况下，传感器150，由罩遮蔽，因此不能检测远红外线。于是，将传感器150从球形罩110的表面拉出，从被设置在罩170的贯通孔露出到罩170的外部。据此，在由罩170覆盖灯泡形灯100的状态下，能够进行由传感器150的点灯控制。
[0151]并且，球形罩110 (或框体120)也可以，在能够以通过透镜152的中心的轴为中心来转动的状态下，保持传感器150。图6是示出实施例1涉及的使搭载在灯泡形灯100的传感器150转动的例子的图。
[0152]例如，如图6不出，能够从球形罩110的表面一旦拉出传感器150,将传感器150以通过透镜152的中心的轴(在图6的例子中，与灯轴J 一致)为中心转动任意的角度，将传感器150装配到球形罩110的表面。该操作，能够由用图1至图4说明的灯泡形灯100的结构实现。
[0153]但是，在此情况下，优选的是，灯泡形灯100，进一步，为了防止布线155的断线，具备将传感器150的转动范围限制为规定的范围(例如，360° )的转动限制单元。
[0154]并且，在使传感器150转动的情况下，优选的是，以检测范围相对于灯轴J为非对称的方式，构成传感器150。具体而言，将灯轴J的一方侧(图6的例子中为，左侧)的检测范围变宽，将与它相反一侧(图6的例子中为，右侧)的检测范围变窄。而且，如上所述，使这样的传感器150转动任意的角度，从而能够将所希望的方向的检测范围变宽，或者，能够将所希望的方向的检测范围变窄。
[0155]而且，在图6的例子中，将传感器150的透镜152的聚光范围(聚光角度)相对于灯轴J为非对称，从而将传感器150的检测范围相对于灯轴J为非对称。这是，例如，以使配光相对于灯轴J为非对称的方式设计透镜152来能够实现的。或者，透镜152的想要将聚光范围变窄的一侧(图6的例子中为右侧)，由贴纸等遮光来也能够实现的。
[0156]但是，将传感器150的检测范围相对于灯轴J为非对称的方法，不仅限于所述的例子。例如，将传感器150设置为相对于灯轴J而倾斜，从而也能够将传感器150的检测范围相对于灯轴J为非对称。
[0157]而且，在图6中，示出了将传感器150从球形罩110的表面拉出来转动的例子，但是，本实用新型不仅限于此。也就是说，也可以在装配在球形罩110的表面的状态下，使传感器150转动。并且，在图6中，说明了使传感器150以通过透镜152的中心的轴为中心转动的例子，但是，本实用新型不仅限于此。例如，也可以以通过透镜152的中心的轴相对于灯轴J而倾斜的方式，将传感器150在半球形状的透镜152的中心的周围转动。
[0158]而且，在所述的例子中，使布线155的长度有富余，从而以能够自由移动的方式保持传感器150，但是，本实用新型不仅限于此。例如，也可以由与布线155不同的线状部件，限制传感器150的可动范围。而且，优选的是，此时的线状部件，比布线155短。据此，能够防止过载施加到布线155来导致断线。
[0159]并且，对于以能够自由移动的方式保持传感器的方法，不仅限于所述的例子。图7以及图8是，以能够自由移动的方式保持传感器的灯泡形灯的其他的例子，是示出传感器与球形罩最接近的状态(图7)、以及传感器最远离球形罩的状态(图8)的图。
[0160]图7以及图8示出的灯泡形灯200具备，直径互不相同的第一及第二筒体271、272。在该例子中，将第一筒体271的直径设为比第二筒体272的直径稍微大，但是，本实用新型不仅限于此，也可以将第二筒体272的直径设为比第一筒体271稍微大。
[0161]第一筒体271是，圆筒形状，一端固定在灯泡形灯200。第二筒体272是，圆筒形状，在一端装配有传感器250。而且，在图7的例子中，成为第二筒体272被收纳在第一筒体271的内部的状态。而且，此时的布线255，在长度有富余的状态(弯曲的状态)下，保持在第二筒体272的内部。但是，也可以由所述的卷取部，卷取布线255的不必要的部分。
[0162]而且,若从图7的状态拉出传感器250,如图8不出，则从第一筒体271拉出第二筒体272,在远离球形罩210的表面的位置保持传感器250。如此，将第二筒体272相对于第一筒体271而插拨(滑动)，从而能够在能够从球形罩210的表面移动到规定的范围的状态下保持传感器250。
[0163]但是，优选的是，为了不使第二筒体272从第一筒体271完全脱落，设置限制第一筒体271内的第二筒体272的移动的限制单元。对于限制单元的具体例，没有特别的限定，但是，例如，通过调节布线255的长度，从而能够作为限制单元来发挥功能。也就是说，调节为在第二筒体272从第一筒体271脱落之前，布线255完全伸长的长度即可。
[0164]并且，在第一筒体271内使第二筒体272转动，从而能够使传感器250以通过透镜252的中心的轴为中心转动任意的角度。此时，对于将传感器250的转动限制在规定的范围的限制单元、以及将传感器250的检测范围相对于灯轴J成为非对称的结构，由于与已经说明的结构共同，因此，省略再次说明。
[0165]在图7及图8中，说明了利用两个筒体以能够自由移动的方式保持传感器250的例子，但是，当然，也可以利用三个以上的筒体。也就是说，也可以在固定在灯泡形灯200的一侧的筒体(在该例子中，第一筒体271)、与保持传感器250的一侧的筒体(在该例子中，第二筒体272)之间，还配置一个以上的筒体。
[0166]如此，通过增加筒体的级数，特别是，在以能够自由移动的方式保持传感器250的情况下，若传感器250的可动范围与所述的例子相同，则能够将各个筒体的长度变短，若各个筒体的长度与所述的例子相同，则能够延伸传感器250的可动范围。
[0167]而且，在灯泡形灯100、200中，将传感器150、250配置在灯轴J上，但是，本实用新型不仅限于此。也就是说，能够将传感器，装配在球形罩的任意的位置。例如，在基台被装配为相对于灯轴J而倾斜的情况下，也可以将传感器150、250装配为同样倾斜。也就是说，优选的是，将传感器150、250，装配在基台的筒轴的延长线上(半导体发光元件的主射出方向)。
[0168]并且，传感器150、250的装配位置不仅限于球形罩110、210，也可以装配在框体120,220o也就是说，也可以将传感器150、250，装配在灯主体的任意的位置。
[0169]进而，在所述的各例子中，说明了检测远红外线的被动型的传感器150、250，但是，本实用新型不仅限于此。例如，也可以是输出电磁波后检测其反射波来对检测对象(典型而言，人)进行检测的主动型的传感器。
[0170]本实用新型，除了能够作为这样的灯泡形灯100、200来实现以外，也能够作为具备这样的灯泡形灯100、200的照明装置来实现。以下，参照图9，说明本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置。图9是本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置300的概略截面图。
[0171]本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置300，如图9示出，安装在室内的天花板400来使用，具备本实用新型的实施方案之一涉及的灯泡形灯100、以及点灯器具320。
[0172]点灯器具320，用于使灯泡形灯100熄灯并点灯，具备被装配到天花板400的器具主体321、以及覆盖灯泡形灯100的灯罩322。器具主体321具有，灯座321a。灯座321a，与灯泡形灯100的灯头130拧合。通过该灯座321a向灯泡形灯100供给电力。
[0173]而且，在此示出的照明装置300是一个例子，本实用新型不仅限于此。也就是说，本实用新型的实施方案之一涉及的照明装置，若保持灯泡形灯100，并且，至少具备用于向灯泡形灯100供给电力的灯座，则可以是任何形态。并且，图9示出的照明装置300，具备一个灯泡形灯100，但是，也可以具备多个灯泡形灯100。进而，在图9示出的照明装置300中，除了灯泡形灯100以外，还可以装配灯泡形灯200。
[0174](实施例2)
[0175]在实施例1中，本实用新型作为灯泡形灯及具备它的照明装置来实现，但也可以，本实用新型作为其他的照明用光源、以及照明装置来实现。
[0176]例如，本实用新型，也可以适用于作为用于下射式灯具以及聚光灯等的LED照明装置的照明用光源的、平薄型构造的LED单元。以下，在实施例2中，说明本实用新型作为LED单元及具备它的照明装置来实现的例子。
[0177]图10A是实施例2涉及的从光照射侧看LED单元时的斜视图，图10B是实施例2涉及的从灯头插脚侧看LED单元时的斜视图。
[0178]如图10A以及图10B示出，实施例2涉及的LED单元500是，整体形状为圆盘状或扁平状的平薄型构造的LED单元500，由透光罩510和框体520 (灯主体)和支承台530构成外围器。对于LED单元500的灯头构造，例如，采用GX53灯头或GH76p灯头。
[0179]将LED单元500，向规定的转动方向转动，从而装配到照明器具。在实施例2中，“规定的转动方向”是，以灯轴J1为旋转轴将LED单元500转动时的方向。例如，如图10A以及图10B示出，以灯轴J1为中心将LED单元500向转动方向R转动，从而能够将LED单元500装配到照明器具。并且，以灯轴J1为中心将LED单元500向与转动方向R相反的方向转动，从而能够将LED单元500从照明器具卸下。
[0180]而且，在实施例2中，光照射侧是，光射出的一侧，且是以LED单元500为基准的从LED单元500提取光的一侧(光照射侧)。在图10A中示出，光照射侧为上侧，并且，在图10B中示出，光照射侧为下侧。
[0181]接着，对于实施例2涉及的LED单元500的详细结构，利用图11进行说明。图11是实施例2涉及的LED单元500的侧面图及截面图。图11 (a)是LED单元500的侧面图，图11(b)是LED单元的截面图。而且，图11是，以光照射侧为下侧时的图。
[0182]如图11示出，实施例2涉及的LED单元500具备，传感器150、透光罩510、框体520、支承台530、LED模块540、电路基板560 (驱动电路)、热传导薄板570、以及连接插脚580。
[0183]透光罩510，由用于将从LED模块540放出的光提取到灯外部的透光性材料构成，例如，利用亚克力(PMMA)以及聚碳酸脂(PC)等的树脂材料来构成。透光罩510，可以是没有光扩散性的透明构造，也可以是具有光扩散性的扩散构造。例如，在透光罩510的内表面，涂布含有二氧化硅以及碳酸钙等的光扩散材料的树脂以及白色颜料等来形成乳白色的光扩散膜，或者，在透光罩510形成微小凹凸，从而能够构成具有光扩散功能的透光罩510。
[0184]并且，透光罩510，为了保护被配置在框体520的内部的LED模块540以及电路基板560,以堵塞第一开口部520a的方式固定在框体520。
[0185]框体520是，收纳LED模块540及电路基板560的平盘状的圆筒部件，如图11 (b)示出，具有被形成在光照射侧的第一开口部520a、以及被形成在与光照射侧相反一侧的第二开口部520b。在第一开口部520a，装配有透光罩510。
[0186]并且，框体520，例如，由三个螺钉固定在支承台530。框体520，例如，由PBT (聚对苯二甲酸丁二醇酯)等的绝缘性树脂材料构成。而且，框体520也可以，不是树脂制，而是金属制。
[0187]支承台530是，支承电路基板560及框体520的支承部件。并且，支承台530，也作为对在LED模块540发生的热进行散热的散热器来发挥功能。因此，优选的是，支承台530，由铝等的金属材料或热导率高的树脂材料构成。如图11(b)示出，支承台530，以堵塞框体520的第二开口部520b的方式而被配置。
[0188]并且，支承台530，通过热传导薄板570与照明器具连接。支承台530，作为与框体520及连接插脚580 —起连接于照明器具的规定的灯头来发挥功能。LED单元500具有，符合照明器具的灯座的标准化的灯头构造。对于这样的灯头构造，如上所述，例如，有GX53灯头或GH76p灯头。
[0189]LED模块540是，LED单元500的光源，放出白色等的规定的颜色(波长)的光。LED模块540 (基板541)是，形成有圆形状的开口的圆环状(环形状)的基板，被配置在框体 520。
[0190]LED模块540，因从电路基板560供给的电力而发光。从LED模块540放出的光，透过透光罩510后射出到灯外部。
[0191]如图11(b)示出，LED模块540，例如，能够由基板541和发光部542构成。
[0192]LED模块540是，裸芯片(LED)被直接安装在基板541上的、所谓C0B(Chip OnBoard)构造。然而，LED模块540的结构，不仅限于该结构。
[0193]例如，对于发光部542，也可以利用由具有凹部(空腔)的树脂制的容器、被安装在凹部中的LED芯片、和封入在凹部内的密封部件(含荧光体树脂)构成的封装型的LED元件(SMD型LED元件)。也就是说，LED模块540也可以是，将这样的LED元件，在形成有金属布线的基板541上安装多个来构成的SMD型的LED模块。
[0194]对于基板541,可以利用陶瓷基板、树脂基板或基于金属的基板。LED模块540,例如，基板541和框体520由螺丝固定来保持在框体520。
[0195]电路基板560是，金属布线被图案形成的印刷电路板。如图11(b)示出，电路基板560，载置于支承台530，且固定在支承台530。例如，在电路基板560与支承台530之间涂布粘合剂，从而能够使电路基板560和支承台530粘着。
[0196]对于电路基板560的形状，可以利用俯视形状为矩形状的基板，但是，也可以利用俯视形状为六角形以及八角形等的多角形状或圆形状的基板。
[0197]在电路基板560的光照射侧的主面，设置有用于使LED模块540 (发光部542)发光的驱动电路(不图示)。例如，驱动电路，将从连接插脚580供给的交流电(例如来自AC100V的商用电源的电力)变换为直流电，向LED模块540供给该直流电。而且，供给到驱动电路(电路基板560)的电力也可以，不是交流电，而是直流电。
[0198]构成驱动电路的电路元件(不图示)是，例如，电解电容器以及陶瓷电容器等的电容元件、电阻元件、线圈元件、扼流圈(扼流变压器)、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等的半导体元件等。电路元件，大都被装配在电路基板560的光照射侧的主面。
[0199]如此构成的驱动电路，被收纳在框体520内，由外壳部件590覆盖。外壳部件590优选的是，绝缘性的部件。
[0200]热传导薄板570是，用于将通过支承台530从LED模块540传播的热放出到照明器具侧的薄板。具体而言，热传导薄板570是，热导率高的树脂制薄板，例如，可以利用硅薄板或亚克力薄板。
[0201]连接插脚580(灯头插脚)是，导电插脚，具有从灯外部接受用于使LED模块540发光的电力的功能。也就是说，连接插脚580是，电源供给用的电连接插脚。
[0202]例如，由一对连接插脚580，从照明器具接受规定的交流电。各连接插脚580与电路基板560由引线(不图示)连接，由一对连接插脚580接受的交流电压，通过引线供给到电路基板560 (驱动电路)。而且，一对连接插脚580接受交流电压，但也可以构成为，接受不同的两个直流电压。
[0203]并且，连接插脚580，也作为用于将LED单元500装配到照明器具的装配部来发挥功能。具体而言，连接插脚580与照明器具的灯座连接，从而LED单元500被保持在照明器具。
[0204]连接插脚580被构成为，从框体520的与光照射侧的面相反一侧的面向外部突出。连接插脚580，例如，压入到被设置在框体520的贯通孔而被固定。
[0205]而且，对于连接插脚580，设置有作为电源供给用的两个连接插脚，但也可以是，除了电源供给用的连接插脚以外，还具备用于接受调光信号等的电信号的信号用的电连接插脚、或具有其他的功能的连接插脚。
[0206]传感器150的结构，与实施例1中说明的结构同样。传感器150，通过布线555与电路基板560连接。在LED单元500中，透光罩510 (或框体520)在能够自由移动且能够转动的状态下保持传感器150。具体而言，传感器150，被保持在被设置在透光罩510的中心(与灯轴J1交叉的附近的区域)的开口 515。
[0207]并且，与实施例1同样，传感器150能够从透光罩510的表面移动到规定的范围。并且，传感器150,从透光罩510的表面拉出，以任意的角度转动，被装配到透光罩510的表面。
[0208]而且，在作为LED单元实现本实用新型的情况下，LED单元的结构，不仅限于所述的结构。
[0209]图12是实施例2涉及的其他的结构的LED单元的截面图。而且，图12是，以光照射侧为下侧时的截面图。而且，对于图12所示的LED单元的外形等，由于与图10A、图10B、以及图11中说明的外形大致同样，因此省略说明。
[0210]图12所示的LED单元500a与LED单元500不同之处是，LED模块540a、电路基板560a、以及传感器150的配置。并且，LED单元500a与LED单元500不同之处也是，设置有反射板550。其他的结构，与LED单元500大致相同。以下，以不同之处为中心进行说明。
[0211]LED模块540a，具备基板541a和发光部542a，载置于支承台530，且固定在支承台530。也就是说，LED单元500a的LED模块540a的位置，相当于LED单元500的电路基板560的位置。LED模块540a和支承台530，例如，在LED模块540a与支承台530之间涂布粘合剂而粘着。
[0212]对于基板541a的形状，可以利用俯视形状为矩形状的基板，但是，也可以利用俯视形状为六角形以及八角形等的多角形状或圆形状的基板。
[0213]而且，LED模块540a，可以是所述的SMD型，也可以是C0B型。
[0214]电路基板560a是，形成有圆形状的开口的圆环状(环形状)的基板，被配置在框体520的内部且反射板550的外部。也就是说，LED单元500a的电路基板560a的位置，相当于LED单元500的LED模块540的位置。
[0215]在LED单元500a中，在透光罩510与LED模块540a之间，配置有反射板550 (反射镜)。反射板550是，具有反射功能的反射部件，具备作为LED模块540a的光入射的开口的入射口、以及作为从入射口入射的光从反射板550射出的开口的出射口。本实施例的反射板550是，以内径从入射口朝向出射口逐渐变大的方式构成的圆锥台筒状。具体而言，反射板550是喇叭状(漏斗状)。
[0216]入射口，以围住LED模块540a的发光区域(发光部542a)的方式而被构成。并且，出射口的开口面积，与透光罩510的平面部的面积大致相同。
[0217]并且，反射板550的内表面成为，反射来自LED模块540a的光的反射面。反射面，以使从入射口入射的光反射后从出射口射出的方式而被构成。LED模块540a的光，由反射板550引导到透光罩510。
[0218]反射板550，例如，能够由具有绝缘性的硬质的白色树脂材料构成。而且，为了提高反射率，也可以在树脂制的反射板550的内表面，将由银以及铝等的金属材料构成的金属蒸镀膜(金属反射膜)涂层，从而构成反射面。并且，也可以不利用树脂材料，而利用铝等的金属材料来成型反射板550整体。
[0219]传感器150，由布线555a与电路基板560a连接，由透光罩510(或框体520)以能够自由移动且能够转动的状态来保持。具体而言，传感器150，被保持在被设置在透光罩510及反射板550的边缘部的开口 515a。如此，在透光罩510的边缘部保持传感器150，因此，具有传感器150难以遮蔽LED单元500a的光的效果。
[0220]并且，与LED单元500同样，传感器150能够从透光罩510的表面移动到规定的范围，从透光罩510的表面拉出，以任意的角度转动，被装配到透光罩510的表面。
[0221]而且，装配传感器150的位置，不仅限于透光罩510，例如，也可以装配在框体520。并且，在LED单元500a被装配在照明器具的情况下，也可以将传感器150，装配在照明器具。
[0222]图13是示出装配在照明器具的状态的LED单元500a的图。
[0223]如图13示出，也可以将传感器150，从LED单元500a拉出来装配在照明器具600。
[0224]以上，在实施例2中，说明了本实用新型适用于平薄型构造的LED单元的例子，但是，本实用新型，也可以作为其他的照明用光源实现。例如，本实用新型，也可以作为照明用光源即直管形的LED灯或环状的LED灯实现。
[0225]以上，参照【专利附图】
【附图说明】了该实用新型的实施例，但是，该实用新型不仅限于图示的实施例。也可以任意组合所述实施例及所述变形例。并且，针对图示的实施例，在与该实用新型相同的范围内、或均等的范围内，能够追加各种修改以及变形。
[0226]工业实用性
[0227]本实用新型，有利地利用于灯泡形灯。
【权利要求】
1.一种照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源，具备: 灯头，被安装到照明器具的灯座； 灯主体，被装配到所述灯头； 传感器，对检测对象进行检测；以及 发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯， 所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器， 所述传感器，由检测元件和覆盖所述检测元件的半球形状的透镜构成，且被构成为检测范围相对于通过所述透镜的中心的轴为非对称， 所述灯主体，以所述传感器能够以通过所述透镜的中心的轴为中心转动的状态来保持所述传感器。
2.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体，以所述传感器能够从所述灯主体的表面移动到外部的规定的范围的状态来保持所述传感器。
3.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体还具备卷取部，通过该卷取部对前端装配有所述传感器的线状部件进行放出以及卷取，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
4.如权利要求2所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体还至少具备被固定在该灯主体的第一筒体、以及前端保持有所述传感器的第二筒体，通过使所述第一筒体以及所述第二筒体的一方相对于另一方进行插拨，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
5.如权利要求1所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体还至少具备被固定在该灯主体的第一筒体、以及前端保持有所述传感器的第二筒体，通过在所述第一筒体以及所述第二筒体的一方插入到另一方的状态下，使所述第一筒体以及所述第二筒体相对转动，从而将所述传感器保持成能够移动的状态。
6.如权利要求1至5的任一项所述的照明用光源，其特征在于， 所述发光元件是LED。
7.如权利要求1至5的任一项所述的照明用光源，其特征在于， 所述灯主体的形状为扁平状。
8.一种照明装置，其特征在于， 具备权利要求1至7的任一项所述的照明用光源。
9.一种照明用光源，其特征在于， 所述照明用光源，具备: 灯头，被安装到照明器具的灯座； 灯主体，被装配到所述灯头； 传感器，对检测对象进行检测； 电路基板；以及 发光元件，被保持在所述灯主体，在由所述传感器检测出所述检测对象的情况下点灯， 所述发光元件被配置在具有贯通孔的基台，所述灯主体，以所述传感器能够自由移动的方式来保持所述传感器，所述电路基板的主面被配置成与灯轴略平行，所述电路基板的一部分从所述基台的所述贯通孔突出。
【文档编号】F21S2/00GK204201513SQ201390000389
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2013年3月7日 优先权日:2012年4月12日
【发明者】松井伸幸, 坂田将司 申请人:松下知识产权经营株式会社
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