一种无铝基座的led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种无铝基座的LED灯，包含方形中空的铝材基座、直接贴在基座表面的LED灯珠条、开关，所述基座中空部分设有电路走线，所述开关设于基座表面且连接电路。本实用新型通过使用方形中空的铝材直接作为基座，铝材的特性和造型决定了贴在其表面的LED灯珠条能够充分的散热，不需要再增加铝基座，节约了成本。
【专利说明】一种无铝基座的LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种无铝基座的LED灯。
【背景技术】
[0002]常规的LED灯都是在灯座上加上铝基座，再将LED灯珠安装于铝基座上，这样做的目的时是LED灯珠充分散热，延长LED灯珠的使用寿命；然而在灯座上加入铝基座却使LED灯的成本提高了，因此研究一种既能使LED灯珠充分散热，又能节约成本的LED灯是本实用新型研究的目的。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术的不足之处，本实用新型在于提供一种无铝基座的LED灯，能有效解决上述现有技术存在的问题。
[0004]本实用新型的技术方案是:一种无铝基座的LED灯，其特征在于:包含方形中空的铝材基座、直接贴在基座表面的LED灯珠条、开关，所述基座中空部分设有电路走线，所述开关设于基座表面且连接电路走线。
[0005]本实用新型的优点:本实用新型通过使用方形中空的铝材直接作为基座，铝材的特性和造型决定了贴在其表面的LED灯珠条能够充分的散热，不需要再增加铝基座，节约了成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本实用新型的结构示意图。
[0007]图2为本实用新型的电路走线示意图。
【具体实施方式】
[0008]为了便于本领域技术人员理解，现将实施例结合附图对本发明的结构作进一步详细描述:
[0009]一种无铝基座的LED灯，包含方形中空的铝材基座1、直接贴在基座I表面的LED灯珠条2、开关4，所述基座I中空部分设有电路走线3，所述开关4设于基座I表面且连接电路走线3。
[0010]上述所述LED灯珠条2通过锡贴技术贴在基座I表面，所述电路走线3包含导线6和控制芯片5，开关4通过导线6连接到芯片5上，芯片5通过导线6连接到LED灯珠条3的输入端和输出端，导线6与LED灯珠条3的连接方式可以在铝材基座I表面设置两个连接通孔让导线6与LED灯珠条3的输入端和输出端连接.通过使用方形中空的铝材直接作为基座1，铝材的特性和造型决定了贴在其表面的LED灯珠条2能够充分的散热，不需要再增加铝基座，节约了成本。
[0011]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属于本实用新型的涵盖范围。
【权利要求】
1.一种无铝基座的LED灯，其特征在于:包含方形中空的铝材基座、直接贴在基座表面的LED灯珠条、开关，所述基座中空部分设有电路走线，所述开关设于基座表面且连接电路走线。
【文档编号】F21Y101/02GK204062899SQ201420357088
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】林武展 申请人:林武展