无线照明器材的制作方法

本技术涉及照明器材的领域，并且特别涉及具有无线控制的照明器材。

背景技术：

照明器材可以包括安装在待照明区域旁边的壁或其他结构上的壳体。壳体可以包含照明元件，并且也可以包含具有用于控制照明元件的电力控制架构的印刷电路板(PCB)。在具有无线控制的照明器材中，PCB还可以包括天线和接收射频(RF)信号并且将它们转换为与控制架构兼容的控制信号的其他部件。PCB的这两个功能区域可以安装在单个PCB上或者在多个PCB上。但是，壳体和在该壳体内部支撑PCB的内部结构可能阻碍RF信号最有效地到达天线所需的接入途径。

技术实现要素：

一个实施例可以包括包含照明元件的壳体以及单个或多个PCB，该单个或多个PCB包含为光源供电和控制光源所需的电力部分和RF部分的所有或部分部件和电路系统。例如，第一PCB部分可以具有控制照明元件的电路系统。第二PCB部分可以具有天线和将RF信号转换成输入到第一PCB部分的控制信号的电路系统。第二PCB部分可以与第一PCB部分可操作地互连，并且可以以从第一PCB部分突出的取向被包含在壳体中。

一个实施例还可以包括具有第一部件和从第一部件向外突出的第二部件的壳体。照明元件可以被包含在壳体中。第一PCB可以被包含在壳体的第一部件中，并且可以具有控制照明元件的电路系统。第二PCB可以具有天线和将RF信号转换成输入到第一PCB的控制信号的电路系统。第二PCB可以与第一PCB可操作地互连，且可以以从壳体的第一部件突出到壳体的第二部件中的取向被包含在壳体中。

不同地概括来说，一个实施例可以包括包含照明元件的壳体。壳体可以具有带孔的外壁，并且可以包含驱动器盒。壳体还可以包含闭合驱动器盒的驱动器盒盖。该驱动器盒盖可以具有孔。第一PCB部分可以包含在该驱动器盒内，并且可以具有控制照明元件的电路系统。第二PCB部分可以具有天线和将RF信号转换成输入到第一PCB部分的控制信号的电路系统，并且可以与驱动器盒内的第一PCB部分可操作地互连。第二PCB部分可以以相对于第一PCB部分的各个取向从驱动器盒向外突出，以便最优化RF信号的接收。第二PCB部分可以通过驱动器盒盖中的孔向外突出，并且可以进一步通过壳体的外壁中的孔向外突出，其中天线至少部分地位于壳体的外壁的外部。

附图说明

图1是安装在壁上的照明器材的侧视图；

图2是示出图1的器材的部分的分解图；

图3是示出图1的器材在打开状况下的侧视图。

图4是图2所示的部分的局部放大图。

图5是图1的器材的截面侧视图。

图6是图5所示的部分的局部放大图。

图7是照明器材的另一个实施例的局部图。

具体实施方式

以下详细描述说明了本发明的一般原理，本发明的示例在附图中示出。

如图1所示，照明器材10的一个实施例可以包括壳体12和透镜14。壳体12可以安装在壁16上的一位置，在该位置透镜14可以从包含在壳体12内的照明元件向外引导光。壳体12的部分18可以覆盖用于照明元件的无线操作的天线。

在示出的实施例中的壳体12包括盖30和基部32。基部32优选地被配置为包含用于器材10的自动操作的运动传感器和/或光传感器。如图2的分解图中分开示出的，基部32可以成形为一般地具有开口上端34、侧壁36和底壁38的矩形盒。上端34可以具有用于接纳垫圈40的外围槽39。敲落孔(knockout)42可以设置在侧壁36中，并且一对安装凸起部(boss)44可以从侧壁36中的一个侧壁突出。底壁38可以具有一个或多个用于紧固件的孔，以将基部32附接到壁16或其他结构，由此壳体12可以例如图1所示地被安装。底壁38也可以具有一个或多个孔，用于接纳来自在壁16或其它安装结构中的电箱的电力线。

盖30可以具有外壁50，且可以具有与外壁50相对的开放内侧52。开放内侧52可以具有与基部32在开口上端34处的外围尺寸和形状相匹配的外围尺寸和形状，其边缘54对应于基部32的侧壁36。盖30还可以具有对应于基部32上的安装凸起部44的安装凸起部56。安装凸起部56和44可以一起接纳铰链销58以支撑基部32上的盖30，用于在闭合位置(如图1所示)和完全打开位置(如图3所示)之间进行枢轴移动。可释放紧固件60可以将盖30固定在闭合位置。

盖30也可以具有大致矩形的外围表面66，其围绕与安装凸起部56相邻的面板支撑表面68。照明元件在给定的示例中是具有LED 72阵列的照明面板70，其可以安装在面板支撑表面68之上。修剪环(trim ring)74可以安装在外围表面66之上，并且可以稍微向内到达照明面板70之上以将其保持在面板支撑表面68上的适当位置。透镜14的凸缘部分80可以被捕获在修剪环74和盖30的外围表面66之间，透镜14的主体部分82通过修剪环74向外突出。在示出的实施例中，透镜14的特别示例被配置成将来自LED 72的光分散在宽的区域上。进一步关于示出的实施例，照明元件的给定示例是具有LED 72阵列的照明面板70，但是其他适合的照明元件包括产生可见光的任何装置，诸如像白炽灯、卤素灯和CFL灯。

在图2中示出的器材10的其他部分包括具有位于一个PCB或多个PCB上的多个PCB部分的PCB组件88。在示出的示例中，PCB组件88包括第一PCB90和第二PCB 92。第一PCB 90，其可以称为驱动器配电板90，其具有被配置成控制LED 72的照明功能的电力控制电路系统。这种功能包括开/关、颜色、流明强度(lumen intensity)等，并且驱动器配电板90可以以本领域已知的任意适合方式相应地配置。第二PCB 92也可以以本领域已知的任意适合方式被配置，但是不同于驱动器配电板90，第二PCB 92包括天线96和配置为将射频信号转换成输入到驱动器配电板90的电力信号的电路系统。因此第二PCB 92可以被称为RF控制板92。

在组装的器材10中，RF控制板92与驱动器配电板90电耦接，用于天线96和信号转换电路系统与电力控制电路系统可操作地互连。由于天线96和相关联电路系统位于单独的RF控制板92上而不是位于驱动器配电板90上，天线96可以与驱动器配电板94的位置和取向不同地被定位和取向。这使得天线96能安装在照明器材10中最适合于从壳体12外部接收RF信号的位置和取向上，而没有可能以其他方式由驱动器配电板90的位置和取向施加的约束。

PCB组件88的各个部分可以使用连接器、紧固件、线缆或其他已知方法可操作地互连。在示出的实施例中，RF控制板92的特别示例是相对于相关联的驱动器配电板90如图4中更详细地所示地被设置。具体来说，直角头块(header block)100部分地跨驱动器配电板90延伸。穿过头块100延伸的连接器销102被焊接到两个板90和92，以在两个板90和92之间建立电耦接和结构性支撑耦接。因此，给定示例中的RF控制板92从驱动器配电板90的一侧垂直地突出。根据PCB组件的特定实施例的需要，可以采用其他取向。

进一步参考图2，附加部分可以包括驱动器盒110和驱动器盖112。驱动器盖112可以被接纳在驱动器盒110之上，如图5所示。这些部分110和112可以具有用于在外壁50的内部紧固到盖30的突出件114。

驱动器配电板90可以安装在驱动器盒110内，并且可以通过灌注化合物、安装突出件等(未示出)而支撑在驱动器盒110内。在这种布置中，RF控制板92从驱动器配电板90朝在外壁50处的驱动器盖112突出。驱动器盖112中的槽沟115(图2)可以与外壁50中的槽沟117对准，以便为RF控制板92提供空隙，使其通过槽沟115和117向外突出并且在该位置处从盖30露出。RF控制板92优选地充分向外突出使得天线96的至少一部分，并且更优选地整个天线96能够位于盖30的外部。这有助于确保天线96会在具有很少来自照明器材10的其他部分的干扰或没有这种干扰的情况下接收RF信号。

作为天线盖的壳体12的部分18，如上面参考图1所述，被安装在RF控制板92向外突出的部分之上。如图5和6所示，给定示例中的天线盖18可以包括两个盖部分120和122。第一盖部分120可以通过槽沟115和117向上被接收，并且可以具有卡扣到与驱动器盖112的互锁接合中的锁定突出件124。第二盖部分122可以在外壁50处适配在第一盖部分120之上，并且可以通过紧固件128被固定到外壁50。第二盖部分122的底部的槽129可以接钠O型环以提供密封。

进一步关于壳体12的基部32和盖30，那些部分可以用本领域已知的任意适合材料形成，诸如铝，而不需要用于RF信号的透射。天线盖18(其中RF控制板92从壳体12的其他部分向外突出)优选地由允许RF信号穿过的非金属材料形成，诸如但是不限于塑料。

如上所述，为了优化RF接收，可以采用其他天线取向。例如，在图7部分示出的实施例中，PCB组件88的包括天线96的部分靠着盖30的外壁50平放。

虽然这里描述的装置的形式构成本发明的优选实施例，但本发明不限于这些精确的形式，并且在不脱离本发明范围的情况下可以进行改变。