SMD穿戴式灯具结构的制作方法

本实用新型关于一种SMD穿戴式灯具结构；更详而言之，特别指一种更低成本、更佳导热功能的SMD穿戴式灯具结构。

背景技术：

自上个世纪90年代开始到现在，灯具的发展在近几年来有许多变革，尤其在车灯领域中，LED灯更是逐渐普及化，开始有取代氙气灯的势头，甚至成为高阶汽车制造商的照明最新技术，因为LED技术使用更少的能源，比传统的卤素灯寿命更长，难能可贵的是以半导体原理发光的LED可以让车灯体积更小，从而给整车提供更多的设计灵活性。

请参考图1，图1是现有铜基板的LED结构立体图；常见的铜基板的LED结构1包含多个Snap-LED组件11，以及连接该Snap-LED组件11的铜基板12；所述Snap-LED组件为一种扣合式的LED封装型式，具有延长的接脚，可铆接于铜基板，无须黏贴在一般的PCB(电路印刷版)上。将该LED结构1应用于车灯时，该Snap-LED组件11虽然具有节能、缩小体积的优点，但在生产时，该Snap-LED组件11对于业者而言，时常有生产成本比起一般的车灯较高的考虑。

因此，许多业者发现此问题，进而欲将该Snap-LED组件更改为较低成本的SMD的LED(以下简称SMD组件)，因为一般而言，Snap-LED组件高出SMD组件的价格许多，所以将SMD组件取代该Snap-LED组件，希望能降低铜基板的LED结构应用于车灯的成本。

但是，经查，SMD组件无法像Snap-LED组件一样与该铜基板接合，因为SMD组件不具有与铜基板接合的结构，所以本技术领域将铜基板改为可与SMD组件黏合的电路软板，以此作为取代铜基板的态样。

请参考图2，图2是现有技术中电路软板的LED结构2示意图；电路软板的LED结构2，其包含有多个SMD组件21，以及多个与该SMD组件21贴齐连接的电路软板22，其中，该每一个电路软板22包括可与该SMD组件21表面黏着的金属板221，以及电性连接且黏贴于该每一个金属板221上的电路软件222，用以串联各金属板221；而前述该金属板221可为铝板或其他导热性优良的金属板221，使得该SMD组件21有较佳的导热效果。

然而，在经过一般改进及应用后可归纳出，该灯具结构仍具有下列缺点：

1.虽然SMD组件生产成本与Snap-LED组件相比较为便宜，但是SMD组件必须接合于电路软板上，而Snap-LED组件则可接于铜基板上，相比之下，因为电路软板的成本又比该铜基板较高，因此就算SMD组件生产成本较低，但与成本较高的电路软板连接后，其成本考虑上并无比较便宜。

2.因为该SMD组件通常与该电路软板以焊接方式接合于该金属板上，所以两者之间较无间隙，甚至为完全封闭的态样，导致当SMD组件在使用时，其导热功能较差，因此常需要较大的功率，不但容易造成过热且也十分耗能，实需改善。

3.就算将该金属板更改为导热性优良的铝板，该电路软件以黏贴的方式将该每一金属板电性连接，而时常有脱胶或是黏性不良的情形，而导致电路断路，使该每一金属板上的SMD组件因而无法照常发光，实需改善。

技术实现要素：

本实用新型主要在于提供一种较低成本、更易导热的SMD穿戴式灯具结构。

为达上述的目的，本实用新型提供一种SMD穿戴式灯具结构，包含有SMD组件以及与该SMD组件连接的导电板；

该SMD组件包括有本体，以及两个与该本体连接并向下延伸的金属件；而该本体的底部设有多个脚位，且该每一个金属件两端均分别连接该多个脚位与该导电板。

其中，该导电板为铜基板。

其中，该金属件与该铜基板以铆接方式连接。

其中，该多个脚位为4个脚位。

其中，该两个金属件延伸于该本体相对或相邻的两端。

其中，该4个脚位包括其中3个脚位所组成的正极区，以及另1个脚位所组成的负极区；该两个金属件的其中一个金属件与正极区中的1个脚位连接，而另一个金属件与负极区的1个脚位连接。

其中，该多个脚位为6个脚位。

其中，该两个金属件延伸于该本体相对或相邻的两端。

其中，该两个金属件对称延伸于该本体的同一端。

其中，该6个脚位包括位于本体底部4个角落的4个脚位所组成的正极区，以及其他2个脚位所组成的负极区，而该两个金属件的其中一个金属件与该正极区中的1个脚位连接，另一个金属件与负极区中的1个脚位连接。

其中，该6个脚位包括位于本体底部4个角落的4个脚位组成的正极区，以及其他2个脚位所组成的负极区，而该两个金属件的其中一个金属件与该正极区连接，另一个金属件与负极区中的1个脚位连接。

本实用新型的优点在于：

借由该金属件由本体向下延伸连接该导电板的态样，使该本体与该导电板之间形成一定高度的距离，因此在使用本实用新型时，该本体不会与该导电板直接接触，可使该本体具有较佳的导热效果，因而可减少功率消耗，并可延长SMD组件的使用寿命，再加上本实用新型以成本较低的SMD组件取代成本较高的Snap-LED组件，形成一种较低成本、且更易导热的SMD结构。

附图说明

图1：是现有铜基板的LED结构立体图；

图2：是现有电路软板的LED结构示意图；

图3：是本实用新型的SMD穿戴式灯具结构立体图；

图4：是本实用新型的本体底部示意图；

图5A：是本实用新型较佳实施例的6个脚位示意图(一)；

图5B：是本实用新型较佳实施例的6个脚位示意图(二)；

图5C：是本实用新型较佳实施例的6个脚位示意图(三)；

图6A：是本实用新型较佳实施例的4个脚位示意图(一)；

图6B：是本实用新型较佳实施例的4个脚位示意图(二)。

图中：

3 SMD穿戴式灯具结构；

31 SMD组件；

311 本体；

3111 脚位；

312 金属件；

32 导电板；

A 正极区； A’ 正极区；

B 负极区； B’ 负极区。

现有技术中：

1 铜基板的LED结构；

11 Snap-LED组件；

12 铜基板；

2 电路软板的LED结构；

21 SMD组件；

22 电路软板；

221 金属板； 222 电路软件。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

请同时参考图3及图4，图3为本实用新型的立体图，图4为本实用新型的本体底部示意图。

如图所述，本实用新型较佳实施例的SMD穿戴式灯具结构3，其包含SMD组件31，以及与该SMD组件31连接的导电板32；其中，该SMD组件31包括有本体311，以及两个与该本体311连接并向下延伸的金属件312，而前述该本体311设有多个个脚位3111，且该每一个金属件312两端分别连接该多个个脚位3111与该导电板32。

所述的该导电板32可以为铜基板，或其他导电材质，本实施例以铜基板为例说明。

所述的该金属件312可以与该铜基板以铆接方式连接。

所述的该多个脚位3111为对称的4个脚位3111或6个脚位3111。

延续前述，本实用新型将该本体311与金属件312接合，该接合方式可以用焊接的方式，以使该本体311形成具有向下延伸的金属件312的SMD组件31，使得该新型态的SMD组件31可以有类似Snap-LED组件的脚位延伸，而且一般而言，Snap-LED用铆接方式与铜基板电性相接，换而言之，该SMD组件31具有向下延伸的金属件312，也可以通过铆接的方式，使该SMD组件31能与该铜基板连接，如此，可使该本体311与铜基板无直接接触，且有一定的高度距离，所以产生非常好的散热效果。

接续前述，借由该金属件312由本体311向下延伸连接该导电板32的态样，使该本体311与该导电板32之间形成一定高度的距离，因此当在使用该SMD穿戴式灯具结构3时，该本体311就可以具有较佳的导热功能，因而使本实用新型能克服一般SMD组件无法接合至铜基板上的问题，并且成功的使本实用新型以成本较低的SMD组件31取代成本较高的Snap-LED，因此，形成一种较低成本、更易导热的SMD穿戴式灯具结构3。

另外，通过该金属件312与该多个个脚位3111的不同的连接方式，可使该SMD组件31与该铜基板有更多种接合态样，无论是4个脚位，或6个脚位，甚至是8个脚位，都可有更多的接合态样，详而述之，以更多种的接合态样，进而能使SMD组件31能配合各式形状的铜基板进行接合，整体而言，能使该SMD穿戴式灯具结构3能形成有更多弹性的造型设计。

请参考图5A是本实用新型较佳实施例的6个脚位示意图(一)；图5B是本实用新型较佳实施例的6个脚位示意图(二)；图5C是本实用新型较佳实施例的6个脚位示意图(三)。

如图所示，本实用新型所述SMD穿戴式灯具结构3，其中，该两个金属件312可以为垂直延伸于该本体311相邻的两端，或该两个金属件312对称延伸于该本体311同一端，或该两个金属件312对称延伸于该本体311相对的两端，因此，金属件312与本体311有更多样性的设计，使得本实用新型更有弹性地以各式态样与铜基板接合。

接续前述，其中，本实施例中以6个脚位3111为例说明；该6个脚位3111包括位于该本体311底部4个角落的4个脚位3111组成的正极区A，以及其他2个脚位3111的负极区B，而该两个金属件312分别为一个与该正极区A连接，另一个与负极区B连接；本实用新型可将正极区A及负极区B以各种排列组合方式，使得脚位3111的连接方式能更具有弹性，进而能使本实用新型能的金属件312与本体311也能有多元化的接合方式，如此，使得该SMD组件31在排列上能有更弹性的排法，例如可排成直角，用较少空间排于角落。

请参考图6A：是本实用新型较佳实施例的4个脚位示意图(一)；图6B：是本实用新型较佳实施例的4个脚位示意图(二)。

如图所述，本实用新型较佳实施例的另一态样，以该多个个脚位3111为对称的4个脚位3111为例说明，其中，该4个脚位3111包括由其中3个脚位3111所组成的正极区A’，以及另1个脚位3111所组成的负极区B’；另，该两个金属件312分别为一个与正极区A’连接，而另一个与负极区B’连接；因此，依据本实施例可知，脚位3111的排法可以有许多排列组合的方式，以使本实用新型中的SMD组件31能有更多角度的方式与铜基板接合。

综合上述，本实用新型所述SMD穿戴式灯具结构，诚为现有同类技术领域的技术所不能及，亦即本实用新型具有下列的优点：

1.有鉴于SMD组件的生产成本比Snap-LED组件较低许多，通过将该SMD组件接合金属件，使之取代Snap-LED组件，并可与较低成本的铜基板连接，达成生产降低成本的目的。

2.现有的SMD组件以黏着技术与电路软板电性连接，并且为该本体与该电路软板之间较无空隙的态样，导致该现有SMD组件导热性不好，进而导致功率消耗较大，而通过将该本体接合金属件，因而使该本体与该铜基板具有一定高度的间隙，因此该本体不会与该铜基板黏着封闭，以使提高该本体通导热效果，并减少所需功率，达成更易导热且节能的SMD穿戴式灯具结构。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。