一种闪光灯组件及移动终端的制作方法

文档序号:11403710阅读:235来源:国知局
一种闪光灯组件及移动终端的制造方法与工艺

本发明涉及电子产品的闪光灯密封领域,尤其涉及一种闪光灯组件及移动终端。



背景技术:

目前对闪光灯及闪光灯镜片的密封方式为采用泡棉(单面背胶)密封,采用泡棉(单面背胶)密封能解决闪光灯及闪光灯镜片的防水防尘问题。

采用泡棉密封,在使用过程中可能会存在如下缺陷。首先,该泡棉是在手机总装线贴装,不利于工厂生产效率,不利于提高工厂产能;其次,在贴装该泡棉的过程中,由于泡棉本身特性及员工人为因素,泡棉会存在撕烂情况发生,造成不必要的损失;第三,该泡棉是利用上盖来压,由于外部环境及泡棉本身特性,经过一段时间后泡棉可能会存在无弹性的异常,不能有效防水防尘。第四,在对闪光灯进行维修或者更换时,需要拆下泡棉,在拆泡棉过程中很容易把泡棉撕烂,需要更换新的泡棉。

因此,需要一种新的密封结构,来提高闪光灯的密封性能,同时方便拆装维护。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种闪光灯组件及移动终端,以提高闪光灯的密封性能,同时方便拆装维护。

为了解决上述技术问题,一方面,本发明的实施例提供了一种闪光灯组件,包括电路板、闪光灯、灯罩及密封件,所述闪光灯设置在所述电路板上,所述灯罩罩设于所述闪光灯,所述密封件为环状,且环绕所述闪光灯设置,所述密封件位于所述灯罩与所述电路板之间;所述密封件与所述灯罩可拆卸地连接为一整体。

另一方面,本发明提供了一种移动终端,包括前述的闪光灯组件。

本发明提供的闪光灯组件及移动终端,利用密封件可以将闪光灯密封在灯罩与电路板之间的空间内,有效防水防尘;灯罩与密封件可拆卸地连接为一个整体,方便整体进行拆装,且在对闪光灯进行返工或维修时,无需拆卸密封件。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明优选实施例提供的闪光灯组件的分解示意图;

图2是图1中闪光灯组件组合状态下的剖面图;

图3是图1中闪光灯组件的灯罩与密封件的配合示意图;

图4是图3中密封件的结构示意图;

图5是本发明提供的密封件的另一种实施方式;

图6是本发明提供的密封件的再一种实施方式;

图7是本发明提供的密封件的又一种实施方式;

图8是本发明提供的密封件的又一种实施方式。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明优选实施例提供了一种移动终端,该移动终端可以为手机、平板电脑等电子产品。移动终端上设置有闪光灯组件,利用闪光灯组件可以实现拍照补光及照明功能。

如图1及图2所示,闪光灯组件包括电路板1、闪光灯2、灯罩3及密封件4,闪光灯2设置在电路板1上,灯罩3罩设于闪光灯2,密封件4为环状,且环绕闪光灯2设置,密封件4位于灯罩3与电路板1之间。密封件4与灯罩3可拆卸地连接为一个整体。

利用密封件4,闪光灯2与灯罩3之间可以形成密封空间,可以将闪光灯2密封在灯罩3与电路板1之间,实现防水防尘。灯罩3的边缘嵌入在密封件4中,灯罩3与密封件4连接为一个整体,方便整体进行拆装,且在对闪光灯2进行返工或维修时,无需拆卸密封件4。灯罩3与密封件4之间的装配可以在模具厂进行,从而可以提高手机总装线的生产率,也利于提高产能。

密封件4可以为硅胶材质制成,相对泡棉可以长时间保持弹性,有效防水防尘。硅胶开大模一般是一出96或一出120或一出150,不存在产能问题,而且成本相对应泡棉也有优势。

密封件4与电路板1之间抵接,可以通过其他部件与电路板1之间的装配力使得密封件4与电路板1挤紧,实现二者之间的有效密封。本实施例中,闪光灯2组件还包括后盖5,灯罩3及密封件4位于后盖5与电路板1之间。可以利用后盖5与电路板1之间的装配力,使得灯罩3与密封件4压紧在后盖5与电路板1之间,密封件4即可挤紧在灯罩3与电路板1之间,从而实现密封。进一步,后盖5与电路板1之间还设置有结构件6,以提高后盖5与电路板1之间的连接强度。后盖5可以为手机终端的电池盖,结构件6可以为手机终端的内部结构件。

如图3所示,密封件4上朝向电路板1的表面设置有凸筋44,凸筋44为环绕闪光灯2设置的环形。利用凸筋44可以实现密封件4与电路板1之间的预压,保证二者之间密封可靠性。进一步,凸筋44凸起的高度可以为0.03-0.07mm,使得凸筋44起到预压作用,且不影响密封件4的表面与电路板1之间的抵接。更具体地,本实施例中,凸筋44凸起的高度为0.05mm。

凸筋44的凸起面为凸弧面,利于凸筋44在作用力下形变,使得密封件4表面可以抵接于电路板1。

本实施例中,密封件4上设置有密封槽40,灯罩3上朝向电路板1的边缘位于密封槽40中,可以利用密封件4将灯罩1的边缘包覆,有效实现灯罩3与电路板1之间的密封。灯罩3的边缘可以与密封槽40过盈配合,以使得二者紧密连接不会轻易分离。

如图3及图4所示,密封件4为一体成型,其包括第一槽壁41、第二槽壁42和底板43。底板43为环形,并连接在第一槽壁41与第二槽壁42之间。凸筋44设置在底板43上。第一槽壁41和第二槽壁42相对设置,并在二者之间形成密封槽40。第一槽壁41位于灯罩3的外侧,第二槽壁42位于灯罩3的内侧。利用第一槽壁41、第二槽壁42可以将灯罩3的底部夹持,并使得灯罩3与密封件4连接牢固可靠,使得二者紧密连接为一个整体,方便整体拆装维护。

第一槽壁41和第二槽壁42均为环形,并在二者之间形成环形的密封槽40,第一槽壁41、第二槽壁42及底板43可以将灯罩3的底部完全包覆,从而有效实现密封件4与灯罩3之间的密封,进一步使得灯罩3与密封件4之间的连接牢固可靠。

灯罩3上设置有卡扣31,密封槽40的槽壁上设置有卡槽431,卡扣31位于卡槽431中。利用卡扣31与卡槽431的配合可以进一步使得灯罩3与密封件4连接牢固可靠,第一槽壁41紧密贴合于灯罩3的外壁,有效保证灯罩3与第一槽壁41之间的密封性能。本实施例中,卡扣31设置在灯罩3的外壁上,卡槽431设置在第一槽壁41,卡槽431为贯穿第一槽壁41的通孔,在其他实施方式中,卡槽431也可以为盲孔形式。

卡扣31与卡槽431的配合可以为多组,并排布在闪光灯的四周,可以从多个位置将灯罩3与密封4连接牢固。本实施例中,密封件4大致为方形环状,卡扣31与卡槽431的配合为四组,分别设置在密封件4的四个边上。此处,在其他实施方式中,也可以利用第一槽壁41与第二槽壁42之间的夹紧力使得密封件4与灯罩3连接牢固。

在电路板1的厚度方向上,第一槽壁41的尺寸大于第二槽壁42的尺寸,可以增大第一槽壁41与灯罩3之间连接面积,从而提高二者之间的密封效果,同时可以方便在第一槽壁41上设置卡槽431。第一槽壁41在电路板1厚度方向上的尺寸较大,在装配后,第一槽壁41可以抵接于后盖5,从而在后盖5处也实现密封,进而提高闪光灯2组件整体的密封性能。

如图1及图2所示,灯罩3上远离电路板1的顶面32设置有透光凸台33,后盖5上开设有出光孔50,透光凸台33位于出光孔50中;出光孔50的边缘挡在灯罩3的顶面32处,以将灯罩3限位在后盖5与电路板1之间,通过灯罩3的顶面32,后盖5可以向灯罩3施加作用力,以便将密封件4挤紧。

灯罩3与后盖5固定连接为一整体,使得灯罩3、密封件4及后盖5三者连接为一个整体,在拆卸下后盖5时,灯罩3附着在后盖5上,密封件4附着在灯罩4上,可以同时将后盖5、灯罩3、及密封件4三者取下而直接露出内部的闪光灯2,从而方便拆装维护。本实施例中,灯罩3的顶面32与后盖5之间通过双面胶连接,以将二者连接为一个整体。

在进行生产装配时,先把密封件4跟灯罩3装配好,该步骤可以在模具厂内完成,然后再装配到后盖5上,连接后盖5及电路板1,最终达到密封件将闪光灯密封。

在上述实施方式中,密封件4包括第一槽壁41、第二槽壁42及底板43,第一槽壁41、第二槽壁42及底板43均为环形。作为另一种实施方式,如图5所示,密封件上包括第一槽壁41、第二槽壁42和底板43,仅底板43为环形,第一槽壁41及第二槽壁42为设置在底板43上的板状凸起,两个方形板状凸起之间形成一个凹槽,两个方形板状凸起将灯罩的底部局部夹持,以使灯罩与密封件连接;两个方形板状凸起的配合可以为两组或多组,沿灯罩周向排布,以从不同位置将密封件与灯罩连接。

如图6所示,本发明还提供了密封件的再一种实施方式,密封件4包括侧壁44及底板43,侧壁44与底板43为环形,且二者一体成型;底板43位于灯罩3与电路板之间。侧壁44可以连接在底板43的外侧边缘处,装配后侧壁44套设在灯罩3外侧,且侧壁44与灯罩3过盈配合,利用密封件4自身的弹性使得密封件4与灯罩3连接紧密可靠,进而使得二者连接为一个整体。此处,在其他实施方式中,如图7所示,侧壁44还可以连接在底板43的内侧边缘处,装配后侧壁44套设在灯罩3内侧,且侧壁44与灯罩3过盈配合,同样可以使得密封件4与灯罩3紧密连接为一个整体。

如图8所示,本发明还提供了密封件的又一种实施方式,密封件4上设置有卡柱45,灯罩3上朝向电路板的表面设置有卡槽(图中未示出),卡柱45卡接于卡槽中,实现密封件4与灯罩3之间的可拆卸连接,并使得二者可以连接为一个整体。

在上述密封件的各个实施方式中,均可以在密封件上设置前述的凸筋结构,以提高密封件与电路板之间的密封性能。

以上的实施方式,并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在该技术方案的保护范围之内。

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