一种LED球泡灯的制作方法

本发明涉及照明装置技术领域，尤其涉及一种led球泡灯。

背景技术：

led光源具有使用寿命长、体积小、环保等优点。但是，由于led封装支架原因，使得led单个发光面比较窄。而一般将多颗或者集成cob光源集成在基板上，基板也要遮挡光线。一般的led球泡灯又需将配有光源的基板安装于结构上，导致整个led球泡灯发光面窄，呈现半周光发光状态，光分布小于180度。

另外，现有的球泡灯如pl(可插拔)垂直型球泡灯，其灯壳与基座，基座与插头之间通常通过螺丝(螺栓)来连接，这样在制作时增加制作的工艺步骤，而且从整体上看使得灯缺乏美感。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种led球泡灯，该led球泡灯具有灯壳，基座及插口三部分，灯壳与基座，及基座与插头通过卡扣形式连接，这样简化制作工艺的同时提高生产的效率，球泡灯整体比较简洁。

为实现上述的方案，本发明采用如下的技术方案，一种led球泡灯，包括具有灯壳，基座及插口，所述灯壳卡接在基座的一侧，以及所述插口卡接在基座的另一侧，从而使得led球泡灯的灯壳与基座，及基座与插头通过卡扣形式连接。

优选的，所述灯壳设有与所述基座连接的过渡部，所述过渡部的外径小于与之连接处的灯壳的外径。

优选的，所述过渡部的轴向宽度为灯壳宽度的1/30～1/10。

优选的，所述灯壳具有与所述基座卡接的卡位部，所述卡位部设在所述过渡部上。

优选的，所述基座上与所述灯壳连接的一侧设有与卡位部匹配的卡槽，所述灯壳的卡位部扣入所述基座的卡槽。

优选的，所述卡槽与所述灯壳的本体间有0.5～3mm的间隙。

优选的，所述灯壳的卡位部对称的或断续的设置在所述过渡部上

优选的，所述灯壳的卡位部是点状或条块状

优选的，所述插口设有与所述基座卡接的卡位部。

优选的，所述基座与所述插口连接的一侧上具有卡槽，所述插口的卡位部卡入所述基座的卡槽。

优选的，所示基座与所述插口连接的一侧上具有导向槽，所述插口具有嵌入所述导向槽的导向块。

进一步的，led球泡灯还包括led球泡灯板，设于所述基座上且位在所述灯壳内部，所述led球泡灯板上装设有led光源。

进一步的，led球泡灯还包括led驱动电源，设在所述插口及所述基座之间，所述led驱动电源与所述led球泡灯板电性连接。

进一步的，led球泡灯还包括电隔离结构，所述led球泡灯板固定在所述电隔离结构再设于所述基座上。

进一步的，led球泡灯还包括灌装胶，至少完全覆盖所述led驱动电源。

优选的，所述基座是双层结构。

进一步的，所述基座的内侧嵌有与其紧密贴合的铝材质底板。

进一步的，所述插口上设有卡位孔，所述led驱动电源上设有凸起以与卡位孔配合。

有益效果：

采用本发明的pl型led球泡灯，其灯壳与基座，及基座与插头通过卡扣形式连接，省略了螺丝(螺栓)，这样简化制作工艺的同时提高生产的效率，球泡灯整体看比较简洁。由于基座采用高导热塑料，驱动电源产生的热量通过基座即可向外散发(可无需另外设置用于散热的散热器)；此外，所述灯壳设有与基座连接的过渡部，过渡部的外径小于与之连接处的灯壳的外径，这样可以方便所述灯壳与基座配接，同时确保led球泡灯具有更好的外观。过渡部上设有与基座卡接的卡位部，卡位部对称的或断续的设置在过渡部上(呈点状或条块状)，这样设置一方面确保灯壳和基座配合时受力均匀，同时更大限度的降低设置卡位部的成本。过渡部的轴向宽度为灯壳宽度的1/30～1/10，卡槽与灯壳本体间有间隙，间隙大致0.5～3mm，采用此等尺寸的led球泡灯在节省材料的同时，能够最大限度的确保led球泡灯的配合可靠性。

附图说明

图1为本发明led球泡灯的一实施例的爆炸图；

图2为本发明led球泡灯的基座的结构示意图一；

图3是本发明led球泡灯的基座的结构示意图二；

图4是本发明led球泡灯的插口的结构示意图；

图5是本发明led球泡灯的基座的剖视图；

图6是本发明led球泡灯的基座的灌胶剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种led球泡灯。如图1所示，其为本发明的一种led球泡灯的爆炸图。所述led球泡灯包括灯壳1(也称灯头)、插口2(也称底座)、led驱动电源3、基座4(也称散热器)、led球泡灯板5以及电隔离结构16。于本实施例中，插口2装配在基座4远离灯壳1的一端，且插口2的一端套接(卡接)在基座4上，基座4的另一端与灯壳1套接(卡接)；led球泡灯板5设于基座4上且靠近灯壳1(装配完成后led球泡灯板5在灯壳1内部)；led驱动电源3设在插口2及基座4之间，并电性连接所述led球泡灯板5和底座2。led驱动电源3靠近基座4的另一端则具有输出导线(图未示)与led球泡灯板5电性连接(图未示)；led球泡灯板5上装设有若干led光源，且led球泡灯板5固定在电隔离结构16后再安装到基座4上。

所述灯壳1设有与基座连接的过渡部12，过渡部12的外径小于与之连接处的灯壳1的外径，这样可以方便所述灯壳1与基座4配接，同时确保led球泡灯具有更好的外观。过渡部12上设有与基座4卡接的卡位部11，卡位部11对称的或断续的设置在过渡部12上(呈点状或条块状)，这样设置一方面确保灯壳1和基座4配合时受力均匀，同时更大限度的降低设置卡位部11的成本。基座4上与灯壳1连接的一侧设有与卡位部11匹配的卡槽41(如图2所示)。过渡部12的轴向宽度为灯壳1宽度的1/30～1/10，卡槽41与灯壳1本体间有间隙，间隙大致0.5～3mm，采用此等尺寸的led球泡灯在节省材料的同时，能够最大限度的确保led球泡灯的配合可靠性。

接下来结合图3与图4来描述基座4与插口2的连接。

如图3所示，基座4与插口2连接的一侧上具有便于插口2嵌入基座4的导向槽43及用于卡接固定插口2的卡槽42。插口2具有卡位部21以及导向块23。卡位部21用以扣入卡槽42，而卡接固定插口2在基座4。导向块23嵌入基座4的导向槽43，让插口2的卡位部21可以对准配合的卡槽42，而顺利的扣入。需要说明的是：导向槽43可为一个或多个(本实施例中选取2个)，卡槽42至少设置1个；插口2与基座4采用过盈配合的方式卡接，以确保插口2与基座4的连接可靠性，从而取代之前采用的通过螺丝/螺栓将插口2连接到基座4。基座4全部采用高导热塑料(外形呈杯状)，其导热系数k≥1.0w/mk。也可采用铝和塑料的双层结构：如图5所示。基座4具有双层结构，在基座4的内侧嵌有与其紧密贴合的铝材质底板44(在制作时以铝材质底板44为基础，通过注塑或挤压将高导热塑料涂布在其上，形成塑料在外而铝材质底板在内的双层结构的基座4)。

如图4所示，为本发明实施例插口2的结构示意图，插口2具有：led驱动电源3，该led驱动电源3通过卡接方式固定在插口2内。插口2上设有卡位孔22，通过该卡位孔22与led驱动电源3的凸起(图未示)配合卡入卡位孔22，可以卡接固定led驱动电源3从而防止led驱动电源3插入到插口2后滑出。插口2连接到基座4上后，为提高led驱动电源3的信赖性，对该led驱动电源3进行灌装如图6所示。基座4内有灌装胶45(其主要成分为硅橡胶；通常在基座4内无需充满该灌装胶45，至少完全覆盖led驱动电源3的模块)。

在其他的实施例中，为进一步提高灌装胶45的导热性，还采用胶与沙子结合的方案进行灌装。较佳的，沙子所占的比例介于全部灌装的0～80％(重量比)。

在本实施例中，灯壳1为pc(聚碳酸酯)材料。此外，在其它的实施例中，灯壳1可采用玻璃材质时，这时需要对过渡部作硬化处理，以防止卡接时灯壳1损坏；另外需在灯壳1的内侧或外周面涂覆一层扩散涂层，以降低使用者看到led光源时的颗粒感。扩散涂层的主要成分可以包括碳酸钙、卤磷酸钙以及氧化铝中的至少一种或其组合。当利用碳酸钙搭配适当的溶液所形成的扩散涂层，将具有绝佳的扩散和透光(有机会达到90％以上)的效果。

扩散涂层的组成成分包括碳酸钙(例如cms-5000，白色粉末)、增稠剂(例如增稠剂dv-961，乳白色液体)，以及陶瓷活性炭(例如陶瓷活性炭sw-c，无色液体)。其中，增稠剂dv-961的化学名为胶态二氧化硅变性丙烯酸树脂，用来增加碳酸钙贴附于玻璃灯壳1内周面时的黏稠度，其组分包括丙烯酸树脂、硅胶和纯水；陶瓷活性炭sw-c的组分包括丁二酸酯磺酸钠盐、异丙醇和纯水，其中丁二酸酯磺酸钠盐的化学式为：

具体地，扩散涂层以碳酸钙为主材料，搭配增稠剂，陶瓷活性炭以及去离子水，混合后涂覆于玻璃灯壳1的内周面上，涂覆的平均厚度落在20～30μm之间，最后去离子水将挥发掉，只剩下碳酸钙、增稠剂与陶瓷活性炭三种物质。另外，这种扩散涂层除了具有扩散光的效果之外，还能起到电隔离的作用，从而使得当玻璃灯壳破裂时，降低用户触电的风险；同时，这种扩散涂层可以使得led光源在发光时，让光产生漫射，往四面八方射出，避免在灯壳1的顶部形成暗区，提升空间的照明舒适感。此外，当选择不同材料成分的扩散涂层时，有另一种可能的实施方式，可以采用扩散层厚度范围为200μm～300μm，且透光率控制在92％～94％之间，也会有另一番效果。

当然，其他实施例中，也可以选用卤磷酸钙或氧化铝为扩散涂层的主要材料，碳酸钙的颗粒的粒径大约落在2～4μm之间，而卤磷酸钙和氧化铝的颗粒的粒径大约分别落在4～6μm之间与1～2μm之间，以碳酸钙为例，当透光率的要求范围落在85％～92％时，整体以碳酸钙为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度约在20～30μm，在相同的透光率要求范围(85％～92％)下，卤磷酸钙为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度会落在25～35μm，氧化铝为主要材料的扩散涂层需涂覆的平均厚度会落在10～15μm。若透光率需求更高时，例如92％以上，则以碳酸钙、卤磷酸钙或氧化铝为主要材料的扩散涂层厚度则需更薄，以碳酸钙为主要材料的扩散涂层为例，其涂覆的平均厚度落在10～15μm之间。也就是说，依led球泡灯的使用场合，而选择不同的透光率需求，即可选择所欲涂覆扩散涂层的主要材料、对应的形成厚度等等。

本发明led球泡灯各实施例的实现已如前所述，需要提醒的是，对于本发明led球泡灯而言，以上所述各个实施例中涉及的诸如“灯壳的过渡部”、“过度部外径小于与灯壳连接处外径”、“灯壳的卡位部”、“与卡位部配合的卡槽”、“卡槽与灯壳本体之间的间隙”、“卡位部为点状或条块状”、“插口设有卡位部”、“基座上靠近插口一侧具有卡槽”、“基座具有导向槽”、“led灯泡灯板”、“led驱动电源”、“电隔离结构”、“灌装胶”以及“基座为双层结构”等特征在不相互冲突的情况下可以包括一个、两个、多个或者所有技术特征。有关的对应内容系可选自于包含有对应实施例中的技术特征之一或其组合。

应当理解的是，以上仅为本发明的优选实施方式，不能因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。