一种可替代卤素灯的LED灯珠的制作方法

本实用新型涉及一种可替代卤素灯的LED灯珠，适用于LED灯领域。

背景技术：

G9型灯珠是一种针脚型灯泡，这种灯泡常用在现代欧式水晶吊灯上。传统的G9灯珠是采用钨丝的卤素灯，其中卤素为有害物质，卤素灯的表面温度高达 300℃，不可使用手接触，使用过程中容易出现烫伤事故。而且传统的G9灯珠结构复杂，成本高，使用寿命短。传统G9灯珠的外壳大部分采用塑料材质，长时间使用后会出现变色变黄的现象，影响发光效果。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种可替代卤素灯的LED灯珠，发光效果好，成本低，安全环保，延长了灯珠的使用寿命。

本实用新型解决上述技术问题采取的技术方案是：一种可替代卤素灯的LED 灯珠，包括外壳、基板、若干LED晶片和电源元器件，所述外壳为玻璃外壳，所述外壳包括圆柱形的上部和扁平形的下部，所述基板设置在上部内，所述LED 晶片均匀排列在基板的正、反两面，所述电源元器件设置在基板上，所述基板的下端设置有钼片，所述钼片通过钼杆与基板相连，所述钼片的下端设置有插针，所述插针的上端和钼片设置在下部内，所述插针的下端裸露在外壳的外侧。

进一步，为了将LED晶片和电源元器件牢固地粘贴在基板上，所述LED晶片和电源元器件利用绝缘胶粘贴在基板上，所述LED晶片和电源元器件的外侧封装有荧光胶水。

进一步，为了实现不同的发光效果，所述玻璃外壳为透明玻璃外壳或磨砂玻璃外壳。

进一步，为了给LED晶片提供电源，所述电源元器件包括恒流二极管CRD 芯片和整流桥裸晶。

进一步，为了形成电气回路，所述LED晶片通过引线进行串联或者并联，所述LED晶片、恒流二极管CRD芯片和整流桥裸晶之间通过引线相连。

进一步，为了方便对外壳进行抽真空并且充入惰性气体，所述外壳的上端设置有凸起。

进一步，为了增加基板的强度，提高灯珠的使用寿命，所述基板为陶瓷基板、玻璃基板或者蓝宝石基板。

进一步，为了增加灯珠的适用范围，所述插针之间的间距为4mm、5.3mm、 6.35mm或9mm。

采用了上述技术方案后，本实用新型具有以下的有益效果：本实用新型的外壳采用高透明、防紫外辐射的玻璃，避免了灯珠的变色情况，并且灯珠采用夹封技术，在不损坏LED晶片的前提下实现玻璃外壳的密封，提高了玻璃外壳的密封效果，防护等级达到IP67，利用LED晶片代替传统的卤素灯，降低了灯体表面的温度，发光效率高，节能效果好，降低了产品的生产成本，安全环保；由于采用内置电源结构，延长了灯珠的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的一种可替代卤素灯的LED灯珠的主视图；

图2为本实用新型的一种可替代卤素灯的LED灯珠的左视图；

图3为本实用新型的一种可替代卤素灯的LED灯珠的基板安装上LED晶片和电源元器件时的结构图；

图中：1.外壳，2.基板，3.LED晶片，4.电源元器件，5.上部，6.下部，7. 钼片，8.钼杆，9.插针，10.凸起。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1-3所示，一种可替代卤素灯的LED灯珠，包括外壳1、基板2、若干 LED晶片3和电源元器件4，所述外壳1为玻璃外壳，所述外壳1包括圆柱形的上部5和扁平形的下部6，所述基板2设置在上部5内，所述LED晶片3均匀排列在基板2的正、反两面，所述电源元器件4设置在基板2上，所述基板2的下端设置有钼片7，所述钼片7通过钼杆8与基板2相连，所述钼片7的下端设置有插针9，所述插针9的上端和钼片8设置在下部6内，所述插针9的下端裸露在外壳1的外侧。

为了将LED晶片3和电源元器件4牢固地粘贴在基板2上，所述LED晶片3 和电源元器件4利用绝缘胶粘贴在基板2上，所述LED晶片3和电源元器件4 的外侧封装有荧光胶水。

为了实现不同的发光效果，所述玻璃外壳为透明玻璃外壳或磨砂玻璃外壳。

为了给LED晶片3提供电源，所述电源元器件4包括恒流二极管CRD芯片和整流桥裸晶。

为了形成电气回路，所述LED晶片3通过引线进行串联或者并联，所述LED 晶片3、恒流二极管CRD芯片和整流桥裸晶之间通过引线相连。

为了方便对外壳1进行抽真空并且充入惰性气体，所述外壳1的上端设置有凸起10。

为了增加基板2的强度，提高灯珠的使用寿命，所述基板2为陶瓷基板、玻璃基板或者蓝宝石基板。

为了增加灯珠的适用范围，所述插针9之间的间距为4mm、5.3mm、6.35mm 或9mm。

本实用新型一种可替代卤素灯的LED灯珠的制作工艺，主要包括以下步骤：

(1)固晶一：将若干LED晶片3用绝缘胶均匀排列，依次粘贴在基板2上；

(2)烘烤一：把粘贴上LED晶片3的基板2放入烤箱中烘烤，烘烤温度为 100-150℃，烘烤时间为0.5-4h，将绝缘胶烘干，使LED晶片3固定在基板2上；

(3)固晶二：将恒流二极管CRD芯片和整流桥裸晶用银胶或绝缘胶粘贴在基板2上；

(4)烘烤二：把粘贴上恒流二极管CRD芯片和整流桥裸晶的基板2放入烤箱中烘烤，烘烤温度为100-150℃，烘烤时间为0.5-4h，将银胶或绝缘胶烘干，使恒流二极管CRD芯片和整流桥裸晶固定在基板2上；

(5)焊线：将LED晶片3通过引线进行串联或者并联，并且将LED晶片3、恒流二极管CRD芯片和整流桥裸晶依次利用引线连接，形成电气回路，并且将焊好线的基板2放于测试治具中点亮测试，对不良品进行标记返修；

(6)封胶：将硅胶和荧光粉混合搅拌均匀，然后放入脱泡机内真空脱泡，脱泡完成后，利用点胶机针筒将胶水均匀涂在LED晶片3、恒流二极管CRD芯片和整流桥裸晶上；

(7)烘烤三：将封胶后的基板2放置在烤箱中烘烤，首先在80-150℃的温度下烘烤0.5-4h，然后在100-150℃的温度下烘烤0.5-4h，将胶水烘干；

(8)分片测试：用分片治具将联板基板2分成单颗，并且利用单颗测试治具进行单颗点亮测试；

(9)点焊：在基板2的下端用电焊机依次焊接上钼杆8、钼片7和插针9；

(10)夹封：在基板2的外侧套上玻璃外壳，用夹封机将钼片7和插针9 的上端夹封在玻璃外壳中；

(11)排气：用排气机通过玻璃外壳上端将玻璃外壳中进行抽真空处理，然后向玻璃外壳内充入惰性气体，并且将玻璃外壳的上端利用封口机进行封口，形成凸起10；

(12)老化包装：将封口后的灯珠用220V交流电点亮老化20小时，然后进行包装。

为了延长LED灯珠的使用寿命，步骤(11)中的惰性气体包括氦气、氢气、氮气或三者的混合物。

G9灯珠内部采用LED晶片3的时候一般采用塑料外壳，塑料外壳在夹封的过程中温度较低，不会造成LED晶片3的损坏，而本实用新型采用透明玻璃外壳，玻璃外壳在长时间使用后不会造成变黄、变色的情况，本实用新型在夹封的过程中在实现玻璃外壳的密封的同时，不会造成LED晶片3的损坏。

与现有技术相比，本实用新型的外壳采用高透明、防紫外辐射的玻璃，避免了灯珠的变色情况，并且灯珠采用夹封技术，在不损坏LED晶片的前提下实现玻璃外壳的密封，提高了玻璃外壳的密封效果，防护等级达到IP67，利用LED 晶片代替传统的卤素灯，降低了灯体表面的温度，发光效率高，节能效果好，降低了产品的生产成本，安全环保；由于采用内置电源结构，延长了灯珠的使用寿命。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。