防水LED的制作方法

文档序号:14896283发布日期:2018-07-08 06:39阅读:来源:国知局

技术特征:

1.防水LED,其特征在于:包括壳体组件、设于所述壳体组件内的灯板、以及设于所述壳体组件相对两侧且与所述壳体组件密封连接的两个防水件,所述壳体组件和所述防水件的连接处的内表面上设有内防水膜,所述壳体组件和所述防水件的连接处的外表面上设有外防水膜。

2.如权利要求1所述的防水LED,其特征在于:还包括两侧分别与所述壳体组件和所述防水件相抵接的密封垫。

3.如权利要求1所述的防水LED,其特征在于:还包括用于连接所述壳体组件和所述防水件的紧固件,所述防水件上设有供所述紧固件穿过的第一连接孔,所述壳体组件上设有与所述紧固件连接的第二连接孔。

4.如权利要求1-3任一项所述的防水LED,其特征在于:所述壳体组件包括一侧开口的基座,以及卡接于所述基座上且用于透光的导光板,所述基座和所述导光板共同围合形成空腔。

5.如权利要求4所述的防水LED,其特征在于:所述基座包括底板、以及与所述底板的相对两侧分别连接的二侧板,所述灯板和所述导光板均卡接于二所述侧板上。

6.如权利要求4所述的防水LED,其特征在于:所述基座为铝制基座。

7.如权利要求4所述的防水LED,其特征在于:所述防水件的内侧设有用于定位所述导光板的定位部。

8.如权利要求5所述的防水LED,其特征在于:所述侧板上设有与所述灯板卡接的第一滑槽。

9.如权利要求5所述的防水LED,其特征在于:所述侧板上设有与所述导光板卡接的第二滑槽。

10.如权利要求5所述的防水LED,其特征在于:所述侧板和所述导光板的连接处设有导光板防水膜。

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