本实用新型属于LED照明灯具技术领域，特别是涉及一种室内LED照明灯具的模块组装结构。
背景技术：
LED(发光二极管)照明灯是利用第四代绿色光源LED做成的一种照明灯具。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施“国家半导体照明计划”，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。
目前，传统LED灯具的主流应用方式为印刷线路板(PCB)焊接安装，这种应用方式首先需要依据灯具的尺寸和外观设计好PCB板，将封装好的发光二极管芯片通过回流焊工艺焊接在PCB板上，最后将焊接有LED芯片的PCB板固定在灯具内并连接供电线路，为LED芯片提供工作电流。通过实践发现：此类应用方式存在诸多缺陷：首先，各类灯具尺寸及外观存在诸多差异，导致其内部LED光源需要重复设计不同尺寸的PCB版与之匹配对应，设计及过程繁琐。其次，LED灯具光源在生产过程中需要使用回流焊接工艺，工艺复杂，增加制作成本。灯具光源焊接安装完成后很难独立拆卸，为后续灯具维护带来了诸多不便。一旦这块灯板上的单个LED芯片发生故障，则需要对整套灯具进行更换，因此提高了维修和维护成本。
技术实现要素：
本实用新型旨在解决现有技术的技术问题，提供一种室内LED照明灯具的模块组装结构，该室内LED照明灯具的模块组装结构将单颗LED芯片进行封装，将LED的封装基座与外部电极设计成为可拼接结构，进而通过重复拼接多个LED光源构成所需LED灯具光源，不需要使用PCB板焊接，提高LED灯具的生产效率。
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：
一种室内LED照明灯具的模块组装结构，至少包括：
空心结构的基座(1)；所述基座(1)为长方体结构；所述基座(1)包括上端面、下端面、前侧面、左侧面、右侧面和后侧面；在所述左侧面和后侧面上分别设置有一根竖直方向上的凸起条(1-1)，在所述右侧面和前侧面上分别开设有一个竖直方向上的凹槽(1-2)；在每根凸起条(1-1)和每个凹槽(1-2)上均设置有两个接线片(1-3)；一个接线片(1-3)为正极连接片，另外一个连接平为负极连接片；所述凹槽(1-2)的宽度不小于凸起条(1-1)的宽度；所述凹槽(1-2)的深度不小于凸起条(1-1)的厚度；
位于基座(1)内的正极连接件(3)和负极连接件(4)；其中：
所述正极连接件(3)包括位于水平方向上的第一十字架和竖直方向上的第一连杆；所述第一十字架和第一连杆固定连接；所述负极连接件(4)包括位于水平方向上的第二十字架和竖直方向上的第二连杆；所述第二十字架和第二连杆固定连接；所述第一十字架的四个端部与四个正极连接片连接；所述第二十字架的四个端部与四个负极连接片连接；在所述基座(1)的上端面安装有LED灯座(2)；所述第一连杆与LED灯座(2)的正极电连接；所述第二连杆与LED灯座(2)的负极电连接。
为了解决背景技术中的技术问题，本实用新型还可以采用如下技术措施：
进一步：在所述LED灯座(2)上安装有灯罩。
进一步：所述接线片(1-3)为弹簧片。
进一步：所述基座(1)的长度、宽度和高度依次为10mm、10mm和20mm。
进一步：所述凸起条(1-1)的宽度为3.87mm，所述凸起条(1-1)的厚度为2mm。
更进一步：所述凹槽(1-2)的深度为2mm；所述凹槽(1-2)的宽度为4mm。
本实用新型具有的优点和积极效果是：
通过采用上述技术方案，使用者能够根据自己的实际需要，选择多个上述结构的室内LED照明灯具的模块组装结构进行拼接，具体的拼接过程为，将前一个室内LED照明灯具的模块组装结构的凸起条插入后面一个室内LED照明灯具的模块组装结构的凹槽内，由于每个室内LED照明灯具的模块组装结构的形状和尺寸都相同，因此，凸起条上的两个接线片与凹槽内的两个接线片实现电连接；这样即可实现多个LED芯片的并联，将外部直流电源与其中一个面上的正极连接件和负极连接件连接，即可实现供电需求；当一个LED芯片发生故障时，则不会影响到其他的LED芯片；上述结构可以实现在水平方向自由拼接，并实现电气互联，与常规封装LED光源相比，免去PCB板的设计和回流焊过程，提高灯具光源组装效率，降低组装成本。
附图说明
图1是本实用新型优选实施例的结构示意图；
图2是本实用新型优选实施例的拼接示意图；
图3是本实用新型优选实施例中正极连接件的结构图；
图4是本实用新型优选实施例中负极连接件的结构图。
图中：1、基座；1-1、凸起条；1-2、凹槽；1-3、接线片；2、LED灯座；3、正极连接件；4、负极连接件。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的
技术实现要素：
、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
请参阅图1至图4，一种室内LED照明灯具的模块组装结构；包括：
空心结构的基座1；所述基座1为长方体结构；所述基座1包括上端面、下端面、前侧面、左侧面、右侧面和后侧面；在所述左侧面和后侧面上分别设置有一根竖直方向上的凸起条1-1，在所述右侧面和前侧面上分别开设有一个竖直方向上的凹槽1-2；在每根凸起条1-1和每个凹槽1-2上均设置有两个接线片1-3；一个接线片1-3为正极连接片，另外一个连接平为负极连接片；所述凹槽1-2的宽度不小于凸起条1-1的宽度；所述凹槽1-2的深度不小于凸起条1-1的厚度；
位于基座1内的正极连接件3和负极连接件4；正极连接件3和负极连接件4均为导电材料制成；其中：
所述正极连接件3包括位于水平方向上的第一十字架和竖直方向上的第一连杆；所述第一十字架和第一连杆固定连接；所述负极连接件4包括位于水平方向上的第二十字架和竖直方向上的第二连杆；所述第二十字架和第二连杆固定连接；所述第一十字架的四个端部与四个正极连接片连接；所述第二十字架的四个端部与四个负极连接片连接；在所述基座1的上端面安装有LED灯座2；所述第一连杆与LED灯座2的正极电连接；所述第二连杆与LED灯座2的负极电连接。
在所述LED灯座2上安装有灯罩。
所述接线片1-3为弹簧片。
所述基座1的长度、宽度和高度依次为10mm、10mm和20mm。
所述凸起条1-1的宽度为3.87mm，所述凸起条1-1的厚度为2mm。
所述凹槽1-2的深度为2mm；所述凹槽1-2的宽度为4mm。
上述优选实施例的制作流程如下：
1、利用注塑工艺制作光源基座1，基座1的尺寸为：长10mm×宽10mm×高20mm。基座相邻两个侧面注塑制作凸起条1-1，凸起条1-1的尺寸为宽度3.87mm，向表面外凸出2mm，高度为20mm。另外两个侧面注塑制作内凹槽1-2，凹槽1-2的尺寸宽度为4mm，向表面内凹进2mm，高度为20mm。
2、光源基座内部包裹有LED芯片正负电极支架(正极连接件3和负极连接件4)，正负电极支架外接触点设计在光源基座的凸起条1-1和内凹槽1-2表面。在基座上表面预留圆形LED芯片灯杯(即LED灯座2)，LED芯片灯杯的直径4mm，深度1.5mm，芯片灯杯底部为LED正负电极支架的基座内部触点。
3、LED芯片采用导热硅胶黏附在光源基座上，利用金丝球焊工艺将LED芯片与电极支架的基座内部触点通过金丝引线互联。
4、芯片表面涂敷荧光粉后将环氧树脂填充满灯杯，待树脂加热固化后，表面可以依据使用需求制作透明硅胶透镜。本实施例中使用为球面透镜，透镜底面直径8mm，高度3mm。
5、得到可拼接半导体照明光源，利用多个光源可以构成光源阵列，光源之间利用凸出连接件和内凹连接件拼接，各光源之间为并联模式，直接为LED光源提供3V直流工作电压即可保证光源阵列正常工作。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。