技术总结
本实用新型属于车灯技术领域，具体涉及一种车灯光源LED模组，包括柔性基板、多个LED芯片，基板的上层板体内设有两道沿基板长度方向的金属条，两道金属条间不接触，多个LED芯片固定在基板上，LED芯片的两级分别与金属条电性连接，基板下部设有沿基板长度方向的中空腔体，所述的LED芯片底部设有散热片，散热片低端延伸至中空腔体内，中空腔体在基板两端的开口处设有滤尘网，且中空腔体内设有干燥包，基板在长度方向上的中部处设有与中空腔体连通的鼓气装置，具有柔性，便于与车灯结构吻合，便于连线、接线，具有较好的散热性，具有较长的使用寿命。
技术研发人员：巢小阳
受保护的技术使用者：常州市固歌光电有限公司
技术研发日：2017.12.28
技术公布日：2018.08.17