本发明涉及一种照明装饰灯具的方法,尤其涉及一种led灯带的制造方法。
背景技术：
现有led灯带如图8所示，包括电路板01和焊接在电路板01上的的led02，包裹所述电路板01和led02的芯线03。芯线03内电路板01两侧对应的位置分别埋设有与电路板01在同一平面的正负极导线04。每一段柔性电路板01的正负极分别用引线05连接至所述正负极导线04。所述柔性电路板01如图9所示，包括中间电路层011和覆盖于电路层上下的绝缘膜012和013。上绝缘膜012上开设有用于焊接led02的第一焊盘012a和用于与主导线连接第二焊盘012b。所述引线05焊接在所述第二焊盘012b上与正负极导线04连接。这种结构的led灯带需要使用连接线05连接正负极导线04，工艺繁琐，结构复杂，成本高。
为克服以上缺点，现有技术中有一种方法是采用机械裁剪的方法裁剪出电路图形，再在电路图形的背面贴附铜箔作为电源线。但是由于电路图形精密，厚度薄，对设备精密度要求高，产品制造成本高，良率低。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种结构简单，工艺简便，成本led灯带的制造方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术手段是：一种led灯带的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
a)一种现有的led灯带柔性电路板，该电路板包括电路层和覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜和第二绝缘膜，在第一绝缘膜上需要焊接led的位置开设暴露电路层的正负极led焊盘，在第一绝缘膜需要连接电源的位置开设正负极电源焊盘，所述电源焊盘穿透所述第二绝缘膜；
b)经a)步骤处理的电路板的第二绝缘膜一侧，对应正负极盘的位置贴附正负极电源线；
c)在所述led焊盘处焊接led，在所述电源焊盘处用锡膏电连接电路层与正负极电源线。
d)采用塑料挤出工艺在电路板外包覆外皮，包裹所述电路板和led。
本发明的有益效果是：由于本发明预先在现有电路板的背面贴附正负极电源线，再将电路板电路与正负极电源导线通过锡膏电连接，因此采用本发明制作的led灯带可以省略导线，引线和芯线等部件，结构简单；同时也省略了埋设导线，焊接引线和制造芯线等工艺工艺简单，成本低廉。同时由于采用现有市场工艺成熟的电路板进行加工，对制造设备精度要求低，产品价格低廉。
附图说明
图1为本发明生产设备结构示意图；
图2为本发明电路板的结构示意图之一；
图3为本发明电路板的结构示意图之二
图4为图3中a处的放大图；
图5为电源线粘附在第三绝缘膜上的结构示意图；
图6为电路板焊接led和电源导线的结构示意图；
图7为电路板包胶后的结构示意图；
图8为现有灯带结构示意图；
图9为现有灯带的电路板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
图1为制造本发明中间产品一种自带电源线的led电路板的生产设备，包括下台架和位于下台架上的上台架。
上台架按进料到出料方向主要构成为：电路板放料滚筒t20，电路板放料滚筒t20后是焊盘滚裁器t21，焊盘滚裁器t21后是焊盘冲裁器t22。
下台架前段按进料到出料方向主要构成为：铜箔滚筒t10。铜箔滚筒t10后连接铜条排线器t11，对铜条1进行间距分配，使得铜条1按预定的间距排列。铜条排线器t11下方是绝缘膜放料滚筒t12。绝缘膜放料滚筒t12后方是第一热压机t13。第一热压机t13上方与绝缘膜放料滚筒t12高度相当处设置离型膜回收器滚筒t14，离型膜回收器滚筒t14后是第二热压机t15。
下台架后段按进料到出料方向主要构成为：第三热压机t31，第三热压机t31后依次是第四热压机t32、分条机t33、牵引机t34和收料器滚子t35。
下面结合设备说明本发明一种led灯带的制造方法，包括以下步骤：
第一步为现有电路板开设焊盘工艺，参考图1和图2。选用一种现有的led灯带柔性电路板2，该电路板包括电路层21和分别覆盖于电路层上下方的第一绝缘膜22和第二绝缘膜23。电路板2为盘卷包装，放置在电路板放料滚筒t20上，电路板2经若干张紧滚子传送至焊盘滚裁器t21和焊盘冲裁器t22。该焊盘滚裁器t21和/或焊盘冲裁器t22在第一绝缘膜22上需要焊接led的位置开设暴露电路层20的正负极led焊盘23a/b，在第一绝缘膜22需要连接电源的位置开设正负极电源焊盘24a/b，所述电源焊盘24a/b穿透所述第二绝缘膜23。开设好led焊盘23a/b和正负极电源焊盘24a/b的电路板2被送往第三热压机31。
该电路板开设焊盘工艺中，所述电路层21包括两种形式。其一如图2所示，其电路层21由处于电路板2中央，沿电路板2长度方向排列在同一直线上的具有一定间隔多段电路211组成。所述正负极led焊盘23a/b开设在所述间隔两端的电路211上。所述正负极电源焊盘24a/b分别开设在电路板两端，从电路板中间电路211的位置分别向电路板2宽度两侧延伸。其二如图3所示，电路211设置在电路板2两侧，所述正负极led焊盘23a/b开设在电路板2两侧，正负极电源焊盘24a/b分别开设在电路板2两端，与正负极led焊盘23a/b的同一直线上。如图2和图3所示，所述电源焊盘24包括仅穿透第一绝缘膜的焊接部241和位于焊接部内穿透第二绝缘部的连接部242，这样可以增加后续锡焊与电路211的接触面积。在开设正极电源焊盘24a的一端，对应设置负极电源线1b的位置，可以并列开设辅助负极电源焊盘24b’，该辅助负极电源焊盘24b’不与电路211连接，仅采用锡焊与负极电源线1b连接，这样便于在电路板2的同一端连接外部电源的正极和负极。同理在开设负极电源焊盘24b的一段，可以开设辅助正极电源焊盘24a’，这样在电路板的两端都可以连接外部电源，电连接方便。
第二步为正负极电源线1a/b的贴附工艺，参考图1和图5。先将多个盘卷包装的带状铜箔1放置在铜箔滚筒t10上,铜箔1经排线器t11设定间距后进入第二热压机t15。盘卷包装的第三绝缘膜12放置在绝缘膜放料滚筒t12上，第三绝缘膜12一面自带粘性，并由离型膜120覆盖。第三绝缘膜12经第一热压机13加热分离离型膜120后进入第二热压机t15。在第二热压机t15处铜箔1被贴附在第三绝缘膜12的粘性面上，铜箔1即成为正负极电源线1a/b。
第三步为电源线与电路板粘合工艺，参考图1和图5。贴附正负极电源线1a/b的第三绝缘膜12被送往第三热压机t31，在第三热压机t31处，使得第三绝缘膜12粘附正负极电源线1a/b的一侧朝向电路板2的第二绝缘膜23，并使得正负极电源线1a/b与电路板2上的正负极电源焊盘23a/b对齐，后将第三绝缘膜12与第二绝缘膜23粘合，即形成自带电源线的电路板。根据需要，后续可以设置第四热压机t32对自带电源线的电路板进行再次热压。为提高生产效率本发明还可以将多条电路板并列同时制造，再用分条机t33进行切分。电路板2的前进动力采用牵引机t34进行牵引，最后在收料器滚子t35上卷为盘卷状。
第四步为焊接工艺，参考图6，在所述led焊盘23a/b处焊接led3，在所述正负极电源焊盘24a/b处用锡焊电连接电路层21与正负极电源线1a/b，辅助正负极电源焊盘24a’/b’处用锡焊电连接正负极电源线1a/b。这样在正负极电源焊盘24a/b之间即形成一个串联单元，led灯带可以由多个所述串联单元并联组成。再在电源焊盘24a/b和24a’/b’上焊接导电体或在焊接led的过程中采用锡焊堆焊使得该焊点高于电路板，这样，外部电源与电路板11连接时，可以增加辨识度和电连接的紧密度，电连接更方便可靠。。
第五步为包胶工艺，参考图7，采用塑料挤出工艺在电路板2外包覆外皮4，包裹所述电路板2和led3。
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。