基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于公共照明领域，尤其涉及一种基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
[0003]高性能LED的实用化和商品化，使照明技术面临一场新的革命。由多个超高亮度红、蓝、绿三色LED组成的像素灯不仅可以发出波长连续可调的各种色光，而且还可以发出亮度可达几十到一百烛光的白色光成为照明光源，对于相同发光亮度的白炽灯和LED固体照明灯来说，后者的功耗只占前者的10% -20%。
[0004]现时生产的白光LED大部分是通过在蓝光LED上覆盖一层淡黄色荧光粉涂层制成的，这种黄色磷光体通常是通过把掺了铈的钇铝石榴石晶体磨成粉末后混合在一种稠密的粘合剂中而制成的。当LED芯片发出蓝光，部分蓝光便会被这种晶体很高效地转换成一个光谱较宽的主要为黄色的光，由于黄光会刺激肉眼中的红光和绿光受体，再混合LED本身的蓝光，使它看起来就像白色光。
[0005]LED模组就是把发光二极管按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品就是LED模组，LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的加上一些控制，恒流源和相关的散热处理使LED寿命和发光强度更好。
[0006]现有的路灯LED模组结构在电器连接器中多以对接公母插形式外加防水紧固螺栓作为防水形式，不具有及时更换的基础，对于路灯LED模组的现场及时更换，操作复杂，浪费时间。
【发明内容】
[0007]为了解决现有路灯LED模组结构不具有及时更换的基础，在路灯LED模组的现场更换作业时，操作复杂的技术问题，需要一种新型路灯结构，结构简单，元件较少，可以及时更换，更换作业简单。
[0008]本发明提供一种基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯，包括:LED模组，驱动电源以及散热器，散热器固设于LED模组的下表面，驱动电源固设于LED模组的底部，并且驱动电源与LED模组连接。
[0009]进一步地，LED模组包括PCB板、LED芯片、金线、荧光粉涂层、一次配光透镜和填充胶，LED芯片设置于PCB板的上表面，LED芯片的正极和负极通过金线与PCB板连接，LED芯片以及金线上方覆盖有荧光粉涂层，荧光粉涂层上方覆盖有一次配光透镜，一次配光透镜为蝙蝠翼型配光透镜，一次配光透镜与PCB板之间设置有填充胶。
[0010]进一步地，驱动电源包括电源模组和电源座，电源模组呈倒置的凸形，电源模组具有输入端和输出端，电源座具有输入端和输出端，电源座的输入端和输出端之间具有空隙，电源模组下端的凸出部可以插入到电源座输入端与输出端之间的空隙内，电源模组的输入端与电源座的输入端接合，电源模组的输出端与电源座的输出端接合。
[0011]进一步地，电源模组包括电源总成、电源垫板和紧固机构，电源总成固设于电源垫板的下方，电源模组的输入端与输出端均设置有紧固机构。
[0012]进一步地，紧固机构包括:紧固通孔、紧固弹簧、环形活塞、卡接铁球和保护帽，电源模组的输入端和输出端具有紧固通孔，紧固弹簧套设进紧固通孔内，环形活塞套设进紧固通孔内，位于紧固弹簧的下端，多个卡接铁球活动性地设置于环形活塞的下端，保护帽成型于紧固通孔的周围。
[0013]进一步地，电源模组的输入端还具有二次AC输入线，二次AC输入线的端头为公线环形接电柱，电源模组的输出端还具有一次DC输出线，一次DC输出线的端头为公线环形接电柱。
[0014]进一步地，电源座的输入端和输出端的上表面具有固定凸台，固定凸台的周围缠绕有防水胶圈，电源座输入端的内部还延伸有一次AC输入线，一次AC输入线母线顶针的周围具有卡接凹槽，电源座输出端的内部还延伸有二次DC输出线，二次DC输出线母线顶针的周围具有卡接凹槽。
[0015]应用本发明提供的基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯，结构紧凑，元件较少，可以及时更换，更换作业简单。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本发明的基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯结构示意图；
[0018]图2为本发明的基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯的LED模组示意图；
[0019]图3为本发明的基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯的驱动电源示意图；
[0020]图4为本发明的基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯的驱动电源俯视图；
[0021]图5为本发明的基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯的驱动电源拆卸结构示意图；
[0022]图6为本发明的基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯的紧固机构示意图。【具体实施方式】
[0023]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0024]具体实施例
[0025]如图1所示，为本发明的基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯结构示意图，基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯(100)包括LED模组(102)，驱动电源(104)以及散热器(106)，散热器(106)固设于LED模组(102)的下表面，驱动电源(104)固设于LED模组(102)的底部，并且驱动电源(104)与LED模组(102)连接。
[0026]如图2所示，为本发明的基于模式识别开发的磁锁更换的高光效路灯的LED模组示意图，LED模组(102)包括PCB板(108)、LED芯片(110)、金线(112)、荧光粉涂层(114)、一次配光透镜(116)和填充胶(118)，PCB板的上表面具有多个下凹的封装凹槽，LED芯片设置于封装凹槽内，LED芯片的正极通过金线与PCB板连接，LED芯片的负极通过金线与PCB板连接，LED芯片以及与LED芯片连接的金线上方覆盖有荧光粉涂层，荧光粉涂层为荧光粉与硅胶的混合物，荧光粉涂层上方覆盖有一次配光透镜，一次配光透镜为蝙蝠翼型配光透镜，一次配光透镜与PCB板之间的空隙设置有填充胶，填充胶具有缓冲热胀冷缩的作用。
[0027]LED模组中的光源部分的芯片以及连接电气部分将不再裸露于外部环境之中，将被硅胶以及胶状填充所包围，其电气性能将不受外界环境的影响，稳定性获得提高，LED模组的封装将减少了光学因射入不同介质面使之发生折射现象的损耗，较为明显的提供光学能量的利用率。