形的电路安装基板，例如，使用其通电部(未图示)由高导热性的铜箔构成、且其他绝缘部(未图示)由树脂构成的基板。基板50是双面为安装面的基板。在基板50上安装有作为发光元件的多个LED51。在本实施方式中，LED51是带透镜的LED ο多个LED51安装在基板50的表面50Α(在基板50中，防盗灯1的照射侧的面)上。此外，在本实施方式中，虽然将带透镜的LED作为光源来使用，但作为光源也可以将面发光型的例如SMD或C0B等LED用作光源。另外，作为光源，也可以不具备LED，而是具备例如有机EL等其他发光元件。
[0055]另外，在基板50的背面50B上，安装有构成电源电路60的多个电源部件61。电源部件61是电源用半导体元件等电子部件。如此，在本实施方式的基板50上，在一张基板上配置有多个LED51及多个电源部件61。
[0056]如图5所示，多个电源部件61在从配置LED51的位置沿横向错开的位置上配置于基板50上。在本实施方式中，在防盗灯1的设置状态下，基板50的安装面中，表面50A的前方侧的区域被规定为光源区域，背面50B及表面50A的后方侧的区域被规定为电源电路区域。在光源区域配置多个上述LED51，在电源电路区域配置多个电源部件61。S卩，在对防盗灯1进行侧视时，在基板50的前方侧集中配置多个LED51，在从这些LED51沿横向错开的后方侧集中配置多个电源部件61。
[0057]如图4所示，各电源部件61具有安装用的引线68 (安装管脚)，将该引线68插入预先设置于基板50上的孔中进行安装。引线68在基板50的表面50A上进行软钎焊的同时进行配线。关于多个电源部件61之中、高度大于引线68的部件，配置在基板50的背面50B上。换言之，大部分电源部件61以在与安装有LED51的面(表面50A)相反的一侧的面(背面50B)上突出的方式配置在基板50上。关于多个电源部件61之中、高度与引线68大致相同或者高度小于引线68的电子部件61A，也可以配置在配置有LED51的基板50的表面50A上。总之，多个LED51和多个电源部件61配置在一张基板50上，并且LED51和电源部件61在沿横向错开的位置上且分开配置在基板50的表面和背面上。在基板50中，将安装有LED51的部分作为LED安装部50C，将安装有电源部件61的部分作为电源部件安装部50D。LED安装部50C和电源部件安装部50D在相互不重叠的位置上配置在基板50上。在电源部件安装部50D，在基板50的表面50A上引线68、软钎料68A及高度低的电子部件61A突出。
[0058]电源电路60是将工业用电转换为直流电而生成LED51的亮灯电力的电源电路。通过从支承部主体13的后端部13C引出的电线62对电源电路60供给工业用电。在支承部主体13的后端部13C设有引出电线62的电线孔63。在电线孔63中装卸自如地插入电线罩64。电线62利用电线罩64从电线孔63液密地引入到支承部主体13内。
[0059]在电源电路60上连接有亮度传感器65。亮度传感器65与多个电源部件61 —起配置在基板50的背面50B上。亮度传感器65能够使用由灌封类型的光敏晶体管构成的照度传感器。亮度传感器65除了使用光敏晶体管之外，还能够使用例如光电二极管等，能够使用一般的照度传感器。亮度传感器65设置在与上述的传感器罩17对应的位置上。尤其，在将基板50安装在灯具主体10上时，亮度传感器65以对受光元件进行了灌封密封的传感器头部被纳入传感器罩17内的方式配置在基板50上。
[0060]亮度传感器65基于经由传感器罩17从采光用开口 15入射到灯具主体10内的外部的光，来检测防盗灯1的周围的亮度。在电源电路60上设有亮灯电路，该亮灯电路基于亮度传感器65的检测信号，并根据防盗灯1的周围的亮度对电源电路60进行控制，从而进行亮灯/熄灯，由此进行自主性的亮灯控制。此外，虽然在本实施方式中设为将采光用开口15设置在凹部18的顶面上的结构，但不限于此，也可以以能够使外部的光入射到凹部18内的方式设置在凹部18的壁面的适当的位置上。
[0061]如图5所示，基板安装面20构成为与基板50大致相同的大小或者比它稍大。基板安装面20的至少一部分作为传热面21而构成，该传热面21与基板50的背面50B贴紧，并且LED51的热传递到该传热面21。传热面21设置在与在基板50的表面50A上配置有LED51的LED安装部50C对应的位置上。在基板50的背面50B中，在与LED安装部50C对应的区域，设有省略图示的导热膜。导热膜在覆盖安装于表面50A上的LED51的安装区域整体的整个范围内，设置在背面50B上。基板50以使背面50B之中设有该导热膜的区域与传热面21贴紧的方式安装在基板安装面20上。由此，基板50的LED安装部50C以能够导热的方式与基板安装面20抵接。
[0062]如上所述，灯具主体10由铝合金等具有高导热性的材料形成，LED51的发热从基板50的背面50B经由导热膜传递到灯具主体10的传热面21，从灯具主体10的与外部气体接触的面的大致整个面向外部气体进行散热。
[0063]在基板安装面20的与传热面21沿横向错开的位置上形成有上述开口 22，平板部11的底面的一侧经由该开口 22与支承部主体13的空心内部连通。开口 22的大小构成为与支承部主体13的底部13B大致相同的大小、或者比它稍小。基板50使安装于背面50B上的多个电源部件61及亮度传感器65容纳在凹部18内，并且覆盖开口 22，从而安装在基板安装面20上。
[0064]如图5所示，在基板安装面20上设有确定基板50的安装位置的定位销23。定位销23是从基板安装面20向LED51的光轴方向突出的棒状的部件。在基板安装面20的三个部位设有定位销23，从而构成为能够使基板50相对于基板安装面20高精度地进行定位。
[0065]在基板50的与定位销23对应的位置上设有定位孔52。并且，在基板50及基板安装面20的相互对应的位置上设有螺纹孔54及螺纹孔24。基板50通过使定位销23插通定位孔52,且利用螺钉53紧固于基板安装面20,从而定位并安装在基板安装面20上。在基板50安装在基板安装面20上时，背面50B的一部分与传热面21密接，且配置于背面50B上的电源部件61及亮度传感器65被容纳在凹部18内。
[0066]图6是表示凹部18内的配线的固定结构的局部剖视图。此外，在图6中，为了清楚地表示配线的固定结构，省略了电源部件61等安装在基板50上的部件。如图6所示，在凹部18中经由电线孔63而引入电线62,电线孔63设置在支承部主体13的后端部13C。在凹部18的内侧设有电线支架25。电线支架25从支承部主体13的顶面13D朝向空心内部突出。电线支架25与灯具主体10 —体形成。此外，电线支架25也可以与灯具主体10分体形成，并从凹部18内侧安装在顶面13D上。电线支架25具备供电缆带等扎带25C插通的插通孔25B。引入到凹部18的内部的电线62利用插通了插通孔25B的扎带25C进行捆扎，从而被保持在电线支架25上。
[0067]在电线62的连接端部设有电线侧连接器66。在基板50的背面50B上设有与电线62连接的基板侧连接器55。基板侧连接器55设置在能够避开电源部件61及亮度传感器65而将电线62在凹部18的内侧进行配线的位置上。另外，基板侧连接器55设置在当进行装配工序时、在使电线侧连接器66与基板侧连接器55连接之后，能够容易将电源部件61及亮度传感器65容纳在凹部18的内侧的位置上。在本实施方式中，基板侧连接器55设置在穿过电线孔63引入到凹部18内的电线62通过亮度传感器65的周围进行连接的位置上。另外，电线62从电线孔63向凹部18内引入足以通过亮度传感器65的周围而与基板侧连接器55连接的长度。在电线62上安装有限制器67,该限制器67能够避免引入到凹部18内的规定长度的电线62向凹部18的外侧被拉出。限制器67也可以是电缆带等扎带。
[0068]在插入有传感器罩17的采光用开口 15的边缘，沿着该边缘在离采光用开口 15规定距离的位置上设有壁26 (肋)。壁26构成为支承部主体13的后侧被切除的俯视C字形。壁26形成为与传感器罩17从支承部主体13的顶面13D突出的高度大致相同的高度。壁26离采光用开口 15的距离配设成鸟类的嘴或爪难以进入到传感器罩17与壁26之间的距离。如此，由于沿着插入有传感器罩17的采光用开口 15的边缘而设置了壁26,因此能够防止传感器罩17被鸟类拿走或受到破损的情况。另外，由于灯具主体10使底面10A相对于路面8R倾斜20°左右而进行安装，因此设有壁26的支承部主体13的顶面13D也向与灯具主体10的底面10A相同的方向相对于路面8R进行倾斜。由于壁26为倾斜的下侧被切除的俯视C字形，因此能够有效地将产生于壁26与传感器罩17之间的雨滴等水滴从缺口部分排出。
[0069]灯罩30覆盖灯具主体10的底面10A的一侧而进行堵塞。如图5所示，灯罩30形成为与灯具主体10的底面10A大致相同的大小的板状。灯罩30在其左右两侧的边缘具备一对卡爪36。在灯具主体10的与该卡爪36对应的位置上形成有一对卡合孔28。灯罩30将卡爪36从灯具主体10的内侧卡合于卡合孔28中，并覆盖灯具主体10的底面10A而进行安装。而且，灯罩30在前后端部具备外周边缘被切除的缺口 39,利用插通了该缺口 39的螺钉40,紧固于灯具主体10的底面10A上。
[0070]在灯具主体10的底面10A上，以包围基板安装面20的方式设有环状的垫圈嵌入槽29。在该垫圈嵌入槽29中嵌入防水用的环状的垫圈19。
[0071]图7是表示灯罩30的结构的图。如图7所示，在灯罩30的作为与灯具主体10的底面10A对置的面的背面30B上，设有环状的垫圈推压肋37。垫圈推压肋37设置在与垫圈嵌入槽29对应的位置上，在将灯罩30安装在灯具主体10上时，垫圈推压肋37被插入垫圈嵌入槽29中。在将灯罩30安装在灯具主体10上时，嵌入到垫圈嵌入槽29中的垫圈19被垫圈推压肋37推压，垫圈推压肋37与垫圈19贴紧。由此，通过将防水用的垫圈19夹在灯具主体10与灯罩30之间，能够实现基板安装面20的防水。
[0072]上述卡合孔28配置在垫圈嵌入槽29