， 也是如此。另外，尽管本发明已经参照选择性地包含不同特征的几个实例被描述，但是对于 本发明的每个变型而言本发明不被限制于被描述或暗示为已经考虑过的那些特征。可以对 所描述的本发明做出不同的改变，并且等同物(不论在本文中被记载的还是为了简要未被 包括的）在不离开本发明的真正精神和范围内可以作为替换。这样的或其它的改变可由组 件的设计原理实施或引导。
[0092] 同样，可行的是所描述的创新的变型的任何可选择的特征可以被单独地或者与本 文描述的特征中的任意一个或多个组合地记载和要求保护。提及单数物品，包括存在复数 个所述相同物品的可能性。更具体的说，在本文中使用的和在所附权利要求中，所述单数形 式"一"、"一个"、"该"和"所述"包括复数个指示物，除非另有特别规定。也就是说，在上面 的描述中以及在下面的权利要求中，冠词的使用允许"至少一个"的主题物品。进一步值得 注意的是所述权利要求可以被撰写为排除任何可选择的元件。因此，这个声明是作为诸如 "唯一地"、"仅"等排他性术语与所记载的权利要求特征一起使用或者使用"负面"限定的前 提基础。在不使用这样的排他性术语时，在权利要求中的所述术语"包括"应该允许包含任 何额外的元件-不论在权利要求中列出了给定数量的元件，或是特征的添加可能被认为是 改变在权利要求中所记载的元件的本质。换句话说，除非在本文中被特别地限定，在本文中 使用的所有的技术的和科学的术语在保持权利要求有效性的同时，被给予尽可能广泛地通 常理解的意思。
[0093] 在本文中描述的主题的不同的方面在下面编号的从句中被陈述： 1. 一种组件，其包括：包含导热热塑性聚合物组合物的散热器；电的/电子部件；和聚 氨酯，其中所述散热器部分地或全部地包围所述电的/电子部件，和其中所述聚氨酯是反 应注射成型的，其部分地或全部地包围所述散热器和一个或多个额外电子部件以形成所述 组件。
[0094] 2.根据从句1所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含选自聚丙烯、 环烯烃聚合物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯中的一种。
[0095] 3.根据从句1所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含选自聚碳酸 酯和聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚、以及聚 碳酸酯和液晶聚合物的共混物。
[0096] 4.根据从句1所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含聚碳酸酯。
[0097] 5.根据从句1-4中任一项所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物以所 述组合物的10 wt. -%-70 wt. -%的量的包含膨胀石墨。
[0098] 6.根据从句1-4中任一项所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物以所 述组合物的20 wt. -%-60 wt. -%的量的包含膨胀石墨。
[0099] 7.根据从句1-4中任一项所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物以所 述组合物的30 wt. -%-50 wt. -%的量的包含膨胀石墨。
[0100] 8.根据从句5-7中任一项所述的组件，其中所述膨胀石墨的颗粒的至少90%具有 至少200微米的粒度。
[0101] 9.根据从句1-8中任一项所述的组件，其中所述电的/电子部件选自印刷电路 板、发光二极管（LED)、电阻器、恒流驱动器、驱动器/控制器、电容器、微处理器、集成电路、 光电池，压电换能器、感应器、以及接近开关。
[0102] 10.根据从句1-9中任一项所述的组件，其中所述电的/电子部件包括LED印刷 电路板和驱动器/控制器电路板，其中散热器封装所述LED印刷电路板，其中所述LED印刷 电路板被安装到所述驱动器/控制器电路板上，和其中所述聚氨酯包围所述驱动器印刷电 路板并且与所述散热器互锁。
[0103] 11.根据从句1-10中任一项所述的组件，其进一步包含电源和螺纹连接器中的 至少一个。
[0104] 12. -种制造组件的方法，其包括：利用包含导热热塑性聚合物的散热器部分地 或全部地包围电的/电子部件；和通过利用反应注射成型聚氨酯部分地或全部地包围所述 散热器来形成所述组件。
[0105] 13.根据从句12所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含选自聚丙 烯、环烯烃聚合物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯中的一种。
[0106] 14.根据从句12所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含选自聚碳 酸酯和聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚、以及 聚碳酸酯和液晶聚合物的共混物。
[0107] 15.根据从句12所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含聚碳酸酯。
[0108] 16.根据从句12-15中任一项所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物以 所述组合物的10 wt. -%-70 wt. -%的量的包含膨胀石墨。
[0109] 17.根据从句12-15中任一项所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物以 所述组合物的20 wt. -%-60 wt. -%的量的包含膨胀石墨。
[0110] 18.根据从句12-15中任一项所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物以 所述组合物的30 wt. -%-50 wt. -%的量的包含膨胀石墨。
[0111] 19.根据从句16-18中任一项所述的方法，其中所述膨胀石墨的颗粒的至少90% 具有至少200微米的粒度。
[0112] 20.根据从句12-19中任一项所述的方法，其中所述电的/电子部件选自印刷电 路板、发光二极管（LED)、电阻器、恒流驱动器、驱动器/控制器、电容器、微处理器、集成电 路、光电池，压电换能器、感应器、以及接近开关。
[0113] 21.根据从句12-20中任一项所述的制造组件的方法，其中所述电的/电子部件 是LED印刷电路板，并且所述散热器是包含导热聚碳酸酯的壳体，其中所述LED印刷电路板 被安装到驱动器/控制器电路板上；和进一步包括步骤：连同所述LED印刷电路板和所述 驱动器/控制器电路板将所述散热器插入到聚氨酯反应注射（RIM)模具中；将聚氨酯混合 物注射到所述连接器和所述壳体；以及从所述模具中移出所述组件。
[0114] 22.根据从句21所述的方法，其进一步包括在反应注射成型所述聚氨酯之前，将 电源插入到所述模具中。
【主权项】
1. 一种组件，其包括： 散热器，其包含导热热塑性聚合物组合物； 电的/电子部件；以及 聚氨酯， 其中所述散热器部分地或全部地包围所述电的/电子部件，并且其中所述聚氨酯是反 应注射成型的，其部分地或全部地包围所述散热器和一个或多个额外电子部件以形成所述 组件。2. 根据权利要求1所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含选自聚丙烯、 环烯烃共聚物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯的非晶形热塑性聚合物。3. 根据权利要求1所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含选自聚碳酸酯 和聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚、以及聚碳 酸酯和液晶聚合物的共混物。4. 根据权利要求1所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含聚碳酸酯。5. 根据权利要求1-4中任一项所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物以所 述组合物的10wt. -%-70wt. -%的量包含膨胀石墨。6. 根据权利要求1-4中任一项所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物以所 述组合物的20wt. -%-60wt. -%的量的包含膨胀石墨。7. 根据权利要求1-4中任一项所述的组件，其中所述导热热塑性聚合物组合物以所 述组合物的30wt. -%-50wt. -%的量包含膨胀石墨。8. 根据权利要求5-7中任一项所述的组件，其中所述膨胀石墨的颗粒的至少90%具有 至少200微米的粒度。9. 根据权利要求1-8中任一项所述的组件，其中所述电的/电子部件选自印刷电路板、 发光二极管（LED)、电阻器、恒流驱动器、驱动器/控制器、电容器、微处理器、集成电路、光 电池，压电换能器、感应器、和接近开关。10. 根据权利要求1-9中任一项所述的组件，其中所述电的/电子部件包含LED印刷电 路板和驱动器/控制器电路板， 其中散热器封装所述LED印刷电路板，其中所述LED印刷电路板被安装在所述驱动器 /控制器电路板上，并且其中所述聚氨酯包围所述驱动器印刷电路板并且与所述散热器互 锁。11. 根据权利要求1-10中任一项所述的组件，其进一步包含电源和螺纹连接器中的至 少一个。12. -种制造组件的方法，其包括： 利用包含导热热塑性聚合物的散热器部分地或全部地包围电的/电子部件；和 通过利用反应注射成型聚氨酯部分地或全部地包围所述散热器来形成所述组件。13. 根据权利要求12所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含选自聚丙 烯、环烯烃共聚物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯的非晶形热塑性聚合物。14. 根据权利要求12所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含选自聚碳酸 酯和聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚、以及聚 碳酸酯和液晶聚合物的共混物。15. 根据权利要求12所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物包含聚碳酸酯。16. 根据权利要求12-15中任一项所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物以 所述组合物的10wt. -%-70wt. -%的量包含膨胀石墨。17. 根据权利要求12-15中任一项所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物以 所述组合物的20wt. -%-60wt. -%的量包含膨胀石墨。18. 根据权利要求12-15中任一项所述的方法，其中所述导热热塑性聚合物组合物以 所述组合物的30wt. -%-50wt. -%的量包含膨胀石墨。19. 根据权利要求16-18中任一项所述的方法，其中所述膨胀石墨的颗粒的至少90%具 有至少200微米的粒度。20. 根据权利要求12-19中任一项所述的方法，其中所述电的/电子部件选自印刷电路 板、发光二极管（LED)、电阻器、恒流驱动器、驱动器/控制器、电容器、微处理器、集成电路、 光电池，压电换能器、感应器、和接近开关。21. 根据权利要求12-20中任一项的制造组件的方法，其中所述电的/电子部件是LED 印刷电路板，并且所述散热器是包含导热聚碳酸酯的壳体，其中所述LED印刷电路板被安 装在驱动器/控制器电路板上；以及进一步包括步骤： 连同所述LED印刷电路板和所述驱动器/控制器电路板将所述散热器插入到聚氨酯反 应注射（RIM)模具中； 将聚氨酯混合物注射到所述连接器和所述壳体中；以及 从所述模具中移出所述组件。22. 根据权利要求21所述的方法，其进一步包括在反应注射成型所述聚氨酯之前，将 电源插入所述模具中。
【专利摘要】本发明提供了一种组件，其包括导热热塑性聚合物和反应注射成型（RIM）聚氨酯，所述导热热塑性聚合物作为散热器为电的/电子部件提供热管理，所述反应注射成型（RIM）聚氨酯取代了通常在这样的组件中使用的灌封化合物。除取代所述灌封化合物之外，固化的聚氨酯形成了诸如LED电灯泡的基部的部分，这种部分在此之前一直是单独的部件，因此减少了部件的数量并且节省了生产步骤。
【IPC分类】H05K7/20, F21V9/00
【公开号】CN105339732
【申请号】CN201480021578
【发明人】T.G.戴维斯, D.罗科, M.萨加尔, J.麦肯纳, N.森德兰, J.罗伦佐, M.马特斯科, K.杜奈
【申请人】科思创有限公司, 热溶体资源有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2014年4月16日
【公告号】EP2986904A1, US20160084490, WO2014172411A1