一种smd led组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明技术领域，尤其是一种LED灯中的光源组件，具体的涉及一种SMD LED组件。
【背景技术】
[0002]LED灯具具有高亮度和节能的性能，因此，现在越来越多的场所中使用LED灯，随着LED灯的使用率提高，几乎要取代传统的灯具。LED灯的种类繁多，根据应用领域分为射灯、筒灯、球泡灯、灯管、平板灯、天花灯、吸顶灯等。
[0003]为了简化组装步骤来提高生产效率，现在很多LED灯中采用集成的COB光源组件，即如图1中所示，在基板上贴装整颗光源，组装成COB型的LED组件。这种COB型的LED组件虽然简化了生产工艺，但是整块较大光源的成本相对较高，对于一些低消费层次的群体或者一些低成本的使用场所，无需使用COB型LED灯，因此，需要一种成本较低的集成LED灯。
[0004]随着技术的发展和成本精确的核算，发现在基板表面贴装颗粒光源即SMD LED组件的成本较低，但是因为光源上的改变，使的SMD LED灯的光源角度与COB的光源角度差别很大，造成现在技术中的SMD LED灯的使用效果比COB LED灯差。因此，现在需要一种成本较低且与COB LED灯的使用效果差不多的SMD LED灯。
【实用新型内容】
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种成本低、灯光角度效果好的SMD LED组件。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0007]一种SMD LED组件，其包括基板和设置在所述基板表面的若干LED颗粒，所述基板上设有线路和与所述线路连接的电极，所述基板上设有聚光区，若干颗所述LED颗粒贴装在所述聚光区中。
[0008]本实用新型的一个较佳实施例中，进一步包括，所述聚光区为圆形，所述聚光区设置在所述基板的中心位置。
[0009]本实用新型的一个较佳实施例中，进一步包括，所述基板为圆形，所述基板的直径比容纳其的灯杯的直径小。
[0010]本实用新型的一个较佳实施例中，进一步包括，所述LED颗粒的数量为七颗，其中一颗贴装在所述聚光区的中心位置，其余六颗均匀的贴装在中心位置的周围。
[0011]本实用新型的有益效果是:
[0012]其一、本实用新型的SMD LED组件相对于COB LED组件的成本低，并且在本实用新型的组件中，LED颗粒贴装在聚光区中，其能够形成一定角度的聚光，照明效果好。
[0013]其二、本实用新型的SMD LED组件的制备方法简单易操作，相对于同等功率的COBLED灯具生产不会多浪费较多的时间，不会降低生产效率。
【附图说明】
[0014]为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1是COB LED组件的结构示意图。
[0016]图2是本实用新型的SMD LED组件的结构示意图。
[0017]1-基板，2-聚光区，3-LED颗粒，4-COB LED光源。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]如图2中所示，本实用新型公开了一种SMD LED组件，其包括基板I和设置在上述基板表面的若干LED颗粒3，上述基板I上设有线路和与上述线路连接的电极；上述基板I上设有聚光区2，若干颗上述LED颗粒贴装在上述聚光区中。
[0021]在本实施例中，以较常用的圆口径的灯杯为例，上述基板I为圆形，并且基板I的直径比容纳其的灯杯的直径小，生产灯具时，将上述基板I直接卡在灯杯中即可。
[0022]为了提高上述SMD LED组件的聚光效果，在本实施例中，将上述聚光区2设计为圆形，并且将上述聚光区2设置在上述基板I的中心位置；通过聚光效果的对比在本实施例中，上述LED颗粒3的数量为7颗，其中一颗贴装在上述聚光区2的中心位置，其余六颗均匀的贴装在中心位置的周围。
[0023]在其它实施例中，上述LED颗粒的数量以实际生产需要为基准，这里不作限制。
[0024]制备以上上述的SMD LED组件的方法，包括以下几步:
[0025]第一步:制作基板:先根据生产需求剪裁基板的尺寸，然后在基板上刻蚀形成线路和与上述线路相连的电极。
[0026]第二步:确定聚光区:在第一步中制备的基板的中心位置，按照生产需求画出聚光区。
[0027]第三步:贴装LED颗粒:在第二步中的聚光区中，先找出中心圆点，在中心圆点上贴一颗LED颗粒，再在中心原点的两侧等间距的贴两颗LED颗粒，然后分别在聚光区的水平直径的上下两侧分别等间距贴两颗LED颗粒，贴装完成后，七颗LED颗粒形成以中心一颗为圆心周围六颗的等间距分散状态。
[0028]在本实施例中，上述第一步中上述基板的主体材料为铝基板，上述基板的表面材料为绝缘漆。
[0029]制备上述基板的步骤为:先在铝基板的表面电解铜箔，然后在铜箔表面刷一层绝缘漆，上述铜箔和绝缘漆的厚度为10-60 μ m。
[0030]实施例2
[0031]如图2中所示，本实用新型公开了一种SMD LED组件，其包括基板I和设置在上述基板表面的若干LED颗粒3，上述基板I上设有线路和与上述线路连接的电极；上述基板I上设有聚光区2，若干颗上述LED颗粒贴装在上述聚光区中。
[0032]在本实施例中，以较常用的圆口径的灯杯为例，上述基板I为圆形，并且基板I的直径比容纳其的灯杯的直径小，生产灯具时，将上述基板I直接卡在灯杯中即可。
[0033]为了提高上述SMD LED组件的聚光效果，在本实施例中，将上述聚光区2设计为圆形，并且将上述聚光区2设置在上述基板I的中心位置；通过聚光效果的对比在本实施例中，上述LED颗粒3的数量为7颗，其中一颗贴装在上述聚光区2的中心位置，其余六颗均匀的贴装在中心位置的周围。
[0034]在其它实施例中，上述LED颗粒的数量以实际生产需要为基准，这里不作限制。
[0035]制备以上上述的SMD LED组件的方法，包括以下几步:
[0036]第一步:制作基板:先根据生产需求剪裁基板的尺寸，然后在基板上刻蚀形成线路和与上述线路相连的电极。
[0037]第二步:确定聚光区:在第一步中制备的基板的中心位置，按照生产需求画出聚光区。
[0038]第三步:贴装LED颗粒:在第二步中的聚光区中，先找出中心圆点，在中心圆点上贴一颗LED颗粒，再在中心原点的两侧等间距的贴两颗LED颗粒，然后分别在聚光区的水平直径的上下两侧分别等间距贴两颗LED颗粒，贴装完成后，七颗LED颗粒形成以中心一颗为圆心周围六颗的等间距分散状态。
[0039]在本实施例中，第一步中的基板的主体材料为环氧板，上面基板的表面材料为绝缘漆。
[0040]制备上述基板的步骤为:先在环氧板的表面电解铜箔，然后在铜箔的表面刷一层绝缘漆，上述铜箔和绝缘漆的厚度为10-60 μ m。
[0041]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种SMD LED组件，其包括基板和设置在所述基板表面的若干LED颗粒，所述基板上设有线路和与所述线路连接的电极，其特征在于，所述基板上设有聚光区，若干颗所述LED颗粒贴装在所述聚光区中。
2.根据权利要求1所述的一种SMDLED组件，其特征在于，所述聚光区为圆形，所述聚光区设置在所述基板的中心位置。
3.根据权利要求2所述的一种SMDLED组件，其特征在于，所述基板为圆形，所述基板的直径比容纳其的灯杯的直径小。
4.根据权利要求3所述的一种SMDLED组件，其特征在于，所述LED颗粒的数量为七颗，其中一颗贴装在所述聚光区的中心位置，其余六颗均匀的贴装在中心位置的周围。
【专利摘要】本实用新型公开了一种SMD LED组件，其包括基板和设置在所述基板表面的若干LED颗粒，所述基板上设有线路和与所述线路连接的电极，所述基板上设有聚光区，若干颗所述LED颗粒贴装在所述聚光区中。本实用新型的SMD LED组件相对于COB LED组件的成本低，并且在本实用新型的组件中，LED颗粒贴装在聚光区中，其能够形成一定角度的聚光，照明效果好。
【IPC分类】F21V19-00, F21Y101-02
【公开号】CN204345556
【申请号】CN201520035894
【发明人】吴海军
【申请人】江苏翠钻照明有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月19日