覆盖在发光芯片32、IC芯片33、AC/DC转换模块及其下面的散热板31上。隔离层35可以采用高压绝缘材料制成。隔离层可以通过浇铸的方式涂覆在散热板31上，隔离层能够起到一定抗干扰和防水作用，也能够避免人员接触电路模块被点击的隐患。
[0036]再进一步，为了便于连接，本实施例中在照明组件3中增加一交流输入端子36，其设置在所述散热板31上，与AC/DC转换模块相连，交流输入端子36贯穿散热板向散热板背面延伸。交流输入端子36将交流电输入至AC/DC转换模块，AC/DC转换模块输出直流以供IC芯片33和发光芯片32正常工作。本实施例中由于交流输入端子36向散热板背面延伸，因此形成一个可插拔的连接端子，改善了组装的简易性，提高了连接的可靠性。
[0037]可选的，发光芯片32的个数可以为多个，AC/DC转换模块及IC芯片33位于散热板31的中央位置，多个发光芯片32均匀排布在散热板的四周。发光芯片32可以排布成一个圆形，或者其它形状。通过这种设置方式，有效地减少了电气连接路径，减少了寄生电路和相关干扰。
[0038]可选的，散热板31的形状可以是圆形或者方形。其材料可以是陶瓷材质或者金属材质。
[0039]可选的，为了固定散热板，可以在散热板边缘设置卡扣，在金属基体上设置卡槽，散热板通过卡扣与所述金属基体上的卡槽配合固定。
[0040]可选的，为了便于更换发光芯片，可以设置透明灯罩5与绝缘外壳2为活动连接，具体地，可以在透明灯罩5四周设置拐角连接件，拐角连接件外端与绝缘外壳2卡接。通过这种设置方式，便于拆卸和安装灯罩。
[0041]可选的，金属基体I与绝缘外壳2可以采用一体成型式注塑，加工方便。
[0042]金属基体I可以采用铝制材质，绝缘外壳2可以采用PVC材质。
[0043]通过绝缘PVC材料包裹整个射灯，提高了安全性。
[0044]最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0045]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0046]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种射灯，其特征在于，包括: 中空结构的金属基体； 套设在所述金属基体外部的绝缘外壳； 设置在所述金属基体的中空腔上部的照明组件，所述照明组件包括散热板以及设置在所述散热板上的发光芯片、驱动所述发光芯片的IC芯片和AC/DC转换模块，其中所述IC芯片与所述AC/DC转换模块、所述发光芯片相连； 与所述AC/DC转换模块相连的金属引脚； 设置在所述绝缘外壳顶部的透明灯罩。
2.根据权利要求1所述的射灯，其特征在于，所述照明组件还包括隔离层，所述隔离层覆盖在发光芯片、IC芯片、AC/DC转换模块及其下面的散热板上。
3.根据权利要求1或2所述的射灯，其特征在于，所述散热板边缘设置有卡扣，所述金属基体上设置有卡槽，散热板通过卡扣与所述金属基体上的卡槽配合固定。
4.根据权利要求3所述的射灯，其特征在于，还包括设置在所述散热板上，与所述AC/DC转换模块相连的交流输入端子，所述交流输入端子贯穿散热板向散热板背面延伸。
5.根据权利要求3所述的射灯，其特征在于，所述发光芯片的个数为多个，AC/DC转换模块及IC芯片位于散热板的中央位置，多个发光芯片均匀排布在散热板的四周。
6.根据权利要求3所述的射灯，其特征在于，所述散热板为圆形或者方形。
7.根据权利要求6所述的射灯，其特征在于，所述散热板为陶瓷板或金属板。
8.根据权利要求1或2所述的射灯，其特征在于，所述透明灯罩四周设置有拐角连接件，拐角连接件外端与所述绝缘外壳卡接。
9.根据权利要求1或2所述的射灯，其特征在于，所述金属基体与所述绝缘外壳为一体成型结构。
10.根据权利要求1或2所述的射灯，其特征在于，所述金属基体为铝制基体。
【专利摘要】本申请公开了一种射灯，包括中空结构的金属基体，套设在金属基体外部的绝缘外壳，设置在金属基体中空腔上部的照明组件，该照明组件包括散热板以及设置在散热板上的发光芯片、驱动所述发光芯片的IC芯片和AC/DC转换模块，AC/DC转换模块与外部的金属引脚相连，绝缘外壳顶部还设置有透明灯罩。本申请的射灯将IC芯片、AC/DC转换模块与发光芯片集成在一个照明组件中，大大减少了电气连接线路，并且照面组件可以单独加工，再与其它组件配合组装成完整的射灯，加工起来极为方便。进一步，发光芯片产生的热量经散热板传递至金属基体，使得热量得以快速的散发，增加了射灯的使用寿命。
【IPC分类】F21V29-503, F21S8-00, F21V29-89, F21V17-10, F21V23-00
【公开号】CN204513106
【申请号】CN201520099319
【发明人】高立胜
【申请人】宁波澎湃电子科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年2月11日