，也作为用于使LED模块20a及20b中发生的热散发到灯头30侧的散热部件来发挥功能。因此，支柱40由热导率高的金属材料、例如热导率为237[W/m.K]的铝等构成，从而能够提高基于支柱40的散热效率。其结果为，能够抑制因温度上升而引起的LED的发光效率及寿命的降低。而且，支柱40，也可以由树脂等构成。
[0057]支柱40，由主轴部41与固定部42例如一体成型一体而构成。主轴部41是，截面积为一定的圆柱部件。主轴部41的一端与固定部42连接，另一端与支承台50连接。固定部42，具有使LED模块20a及20b固定的固定面，该固定面与LED模块20a及20b的基板的背面接触。固定部42，还具有从固定面突出的突起部，该突起部与被设置在LED模块20a及20b的基板的贯通孔嵌合。LED模块20a及20b与固定面，例如，由硅树脂等的树脂的粘合剂粘合。
[0058]对于支柱40的固定部42，与灯轴J垂直的截面的面积(与灯轴J垂直的方向的宽度)比支柱40的主轴部41大。而且，支柱40的固定部42具有的形状为，在向灯泡形灯I的前方的方向上、即在从支承台50向LED模块20a及20b的基板的方向(接近的方向)上，与灯轴J垂直的截面的面积变大。换而言之，支柱40的固定部42具有的形状为，在向灯泡形灯I的前方的方向上，LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向以及元件列内的LED的排列方向上的宽度变宽。因此，支柱40，在与LED模块20a及20b的基板接触的固定部42的固定面，与灯轴J垂直的截面的面积最大。据此，能够使从LED模块20b向支柱40的散热路径变宽，并且，能够抑制基于支柱40的LED模块20b的光的晕影。
[0059]而且，优选的是，对支柱40的固定部42的固定面进行表面处理，以使LED模块20b的LED的光反射。据此，能够使LED模块20b的向灯头30侧的光在固定面反射，并作为LED模块20b的光来提取。
[0060][支承台]
[0061]支承台(支承板)50是，用于支承支柱40的支承部件，被固定在树脂外壳60。支承台50，与球形罩10的开口部11的开口端连接，被构成为堵塞球形罩10的开口部11。具体而言，支承台50，由在边缘具有台阶部的圆盘状部件构成，该台阶部与球形罩10的开口部11的开口端抵接。而且，在该台阶部，支承台50和树脂外壳60和球形罩10的开口部11的开口端，由粘合剂粘着。
[0062]支承台50，与支柱40同样，由铝等的热导率高的金属材料构成，从而通过支承台50在支柱40进行热传导的LED模块20a及20b的热的散热效率提高。其结果为，更能够抑制因温度上升而引起的LED的发光效率及寿命的降低。
[0063][树脂外壳]
[0064]树脂外壳60是，用于使支柱40和灯头30绝缘且收容点灯电路80的绝缘外壳(电路保持器)，由大径圆筒状的第一壳体部61和小径圆筒状的第二壳体部62构成。树脂外壳60，可以由例如聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成形。
[0065]第一壳体部61的外表面露出在外部的空气，因此，传导到树脂外壳60的热，主要从第一壳体部61散热。第二壳体部62，被构成为外周面与灯头30的内周面接触，在第二壳体部62的外周面形成有用于与灯头30拧合的拧合部。
[0066][引线]
[0067]两条引线70是，用于将用于使LED模块20a及20b点灯的电力从点灯电路80向LED模块20a及20b供给的引线对，能够由铜丝等的铁丝状的金属电线构成。各个引线70，被配置在球形罩10内，一端与LED模块20a及20b的外部端子电连接，另一端与点灯电路80的电力输出部电连接，换而言之，另一端与灯头30电连接。引线70，其一部分与LED模块20a及20b的外部端子连接，从而也作为用于支承LED模块20a及20b的支承部来发挥功能。
[0068]两条引线70是，由金属的芯线和覆盖该芯线的绝缘性树脂构成的例如聚乙烯树脂线，经由不由绝缘性树脂覆盖而表面露出的芯线与LED模块20a及20b电连接。此时，在两条引线70的从基板21的正面突出的部分，以及，在从基板21的背面突出3mm以下的部分，芯线也可以不由绝缘性树脂覆盖。
[0069]而且，对于与引线70的LED模块20a及20b的连接关系，在后面进行详细说明。
[0070][点灯电路]
[0071]点灯电路80是，用于使LED模块20a及20b的LED点灯的电路单元，具有多个电路元件、以及用于安装各个电路元件的电路基板。点灯电路80，包括将从灯头30供电的交流电变换为直流电的电路，将变换后的直流电经由两条引线70供给到LED模块20a及20b的 LED。
[0072]而且，灯泡形灯1，并不一定需要具备点灯电路80。例如，在直流电从照明器具或电池等直接供给到灯泡形灯I的情况下，灯泡形灯I也可以不具备点灯电路80。并且，点灯电路80，不仅限于平滑电路，也可以适当地选择并组合调光电路及升压电路等来构成。
[0073]接着，对于LED模块20a及20b的详细结构，以及LED模块20a及20b和引线70的连接关系，利用图4及图5进行说明。
[0074]图4是示出本实施例涉及的灯泡形灯I的结构的图。图5是本实施例涉及的灯泡形灯I的LED模块20a及20b的LED的放大截面图。
[0075]而且，图4的(a)是从上方看除去了灯泡形灯I的球形罩10的状态的LED模块20a时的平面图。而且，图4的(b)是沿着(a)的A — A’线切断的该灯泡形灯I的截面图，图4的(C)是沿着(a)的B — B’线切断的该灯泡形灯I的截面图，图4的⑷是沿着(a)的C — C’线切断的该灯泡形灯I的截面图，图4的(e)是沿着(a)的D — D’线切断的该灯泡形灯I的截面图。
[0076]LED模块20a是，主发光模块(第一发光模块)的一个例子，且是裸芯片直接安装在基板21的正面(一方的主面)上的COB (Chip On Board)构造。另一方面，LED模块20b是，副发光模块(第二发光模块)的一个例子，且是裸芯片直接安装在基板21的背面(另一方的主面)上的COB构造。
[0077]LED模块20a具备，基板21、被设置在基板21的正面上的多个LED22a及22b、密封部件23a及23b、金属布线24及26、接线25、导电性粘合部件27以及端子(外部端子)28。另一方面，LED模块20b具备，基板21、被设置在基板21的背面上的多个LED32、密封部件33、金属布线34及36、接线35、导电性粘合部件37以及端子38。
[0078][基板]
[0079]对于基板21，可以利用透光性基板或非透光性基板，例如，由氧化铝或氮化铝等构成的陶瓷基板、金属基板、树脂基板、玻璃基板、或挠性基板等。基板21是，用于安装LED22a、22b以及32的矩形状的安装基板(LED安装用基板)。基板21是，若将其长边的长度设为LI，将短边的长度设为L2，将厚度设为d，则成为例如LI = 26mm，L2 = 13mm，d =Imm0
[0080]优选的是，基板21，由针对从LED22a、22b以及32发出的光的光透射率低的例如10%以下的白色氧化铝基板等的白色基板或金属基板等构成。例如，基板21，也可以由针对从LED22a、22b以及32发出的光具有50%以上的光反射率、且将A1203、MgO、S1以及T12的某一个作为主成分的基板构成。在基板21的光透射率高的情况下，在LED模块20a中，基板21的正面侧的LED22a及22b的光的一部分通过基板21之后，从基板21的背面侧发出。同样，在LED模块20b中，基板21的背面侧的LED32的光的一部分通过基板21之后，从基板21的正面侧发出。因此，在灯泡形灯I中，对于从灯头侧以及与它相反一侧提取的光发生颜色不均匀。对此，将基板21的光透射率降低，从而能够抑制这样的颜色不均匀。并且，能够利用廉价的白色基板，因此，能够实现灯泡形灯I的低成本化。
[0081]在基板21的长边方向的两端部，设置有从基板21的正面向背面贯通的两个贯通孔21b。这样的两个贯通孔21b，构成用于将供电用的引线70和LED模块20a及20b连接的端子28及38，引线70插通两个贯通孔21b的每一个贯通孔。
[0082]在基板21的中央部设置有从基板21的正面向背面贯通的一个贯通孔21a。该贯通孔21a，用于将LED模块20a及20b固定到支柱40，支柱40的突起部42b与贯通孔21a嵌合。
[0083]而且，即使没有贯通孔21a，也能够通过粘合剂将LED模块20a及20b固定到支柱40。因此，也可以不设置贯通孔21a。
[0084][LED]
[0085]LED22a及22b，在基板21的正面上分别安装有多个。多个LED22a被配置成，在基板21的长边方向上以同一间距排列成直线状而构成的元件列，在基板21的短边方向即与LED22a的元件列的LED22a的排列方向正交的方向上排列多条。另一方面，多个LED22b被配置成，在基板21的长边方向上以同一间距排列成直线状而构成的元件列，在基板21的短边方向即与LED22b的元件列中的LED22b的排列方向正交的方向上排列多条。此时，LED22b的元件列的多条被配置成，在基板21的短边方向上位于LED22a的两个元件列之间。
[0086]多个LED22a，在元件列中串联连接，在元件列彼此间并联连接。同样，多个LED22b，也在元件列中串联连接，在元件列彼此间并联连接。进而，在LED22a的元件列及LED22b的元件列彼此间也并联连接。该LED22b的元件列是第一发光元件组的一个例子，LED22a的元件列是第一发光元件组的一个例子。例如，多个LED22a及22b被配置成，元件列内相邻的LED的间隔(间距)为1.8mm。而且，被配置成在相邻的LED22a的元件列和LED22b的元件列中相邻的LED的间隔为例如4_。
[0087]同样，LED32，在基板21的背面上安装有多个。多个LED32被配置成，在基板21的长边方向上以同一间距排列成直线状而构成的元件列，在基板21的短边方向即与LED32的元件列中的LED32的排列方向正交的方向上排列多条。多个LED32，在元件列中串联连接，在元件列彼此间并联连接。该LED32的元件列是第二发光元件组的一个例子。
[0088]LED22a被配置成，隔着基板21与LED32对置。例如，被配置成LED22a的与基板21接触的下面的全面、和LED32的与基板21接触的下面的全面对置。在此情况下，如图4(c)示出，LED22a的整体存在于LED32的上方的区域F内，LED32的整体存在于LED22a的下方的区域E内。因此，LED22a被配置成，隔着基板21及LED32与密封部件33对置，LED32被配置成，隔着基板21及LED22a与密封部件23a对置。
[0089]LED22b被配置成，隔着基板21与支柱40的固定部42的固定面对置。例如，被配置成LED22b的与基板21接触的下面的全面、和支柱40的固定部42的固定面对置。在此情况下，如图4(c)示出，LED22b的整体存在于支柱40的固定部42的固定面的上方的区域X内。
[0090]LED22a、22b以及32是，向全方位、即侧方、上方及下方发出单色的可见光的裸芯片。LED22a、22b以及32，例如，向侧方发出全光量的20%的光，向上方发出全光量的60%的光，向下方发出全光量的20%的光。
[0091]LED22a、22b以及32是，例如，一边的长度为大致0.35mm(350 μ m)，通电后发出蓝光的矩形状(正方形)的蓝色LED芯片。对于蓝色LED芯片，例如，可以利用由InGaN系的材料构成的、中心波长为440nm至470nm的氮化镓系的半导体发光元件。
[0092]如图5示出，LED22a、22b以及32具有，蓝宝石基板122a、以及蓝宝石基板122a上层叠的由互不相同的组成构成的多个氮化物半导体层122b。
[0093]在氮化物半导体层122b的上面的两端部设置有，阴极电极122c和阳极电极122d。而且，在阴极电极122c上设置有线接合部122e，在阳极电极122d上设置有线接合部122f。例如，在相邻的LED22a中，一方的LED22a的阴极电极122c和另一方的LED22a的阳极电极122d，经由线接合部122e以及122f，由接线25连接。