21的正面上的LED22b的元件列，LED模块20b具有，基板21、和被设置在基板21的背面上的LED32的元件列。而且，支柱40，不位于LED32的元件列的正下面(图4的G)，而被配置在基板21的背面侧，具有宽度向基板21变宽的形状。
[0133]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，LED22a的元件列由串联连接的多个LED22a构成，LED22b的元件列由串联连接的多个LED22b构成。而且，LED32的元件列由串联连接的多个LED32构成。而且，LED22a的元件列、LED22b的元件列、和LED32的元件列，由相同数量的LED构成。
[0134]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，支柱40的表面，针对从LED22a及22b的元件列和LED32的元件列发出的光具有30%以上的光反射率。而且，支柱40，将Al、Cu、以及Fe的某一个作为主成分。
[0135]并且，在本实施例的灯泡形灯中，LED模块20a具有，多个LED22a的元件列、以及多个LED22b的元件列，LED模块20b具有，多个LED32的元件列。
[0136]据此，灯泡形灯I从基板21的双面发出光，因此，从灯泡形灯I的前方及后方提取光，能够实现具有宽的配光角度的灯泡形灯I。
[0137]并且，支柱40具有，其宽度在LED模块20a及20b附近变宽的形状。因此，能够使LED模块20a及20b中发生的热高效率地散发到宽度宽的支柱40，能够抑制LED的寿命降低。
[0138]并且，支柱40具有，随着与LED模块20a及20b远离，其宽度就变窄的形状。因此，能够抑制LED模块20a及20b的光的基于支柱40的晕影，能够抑制光的提取效率的降低。
[0139]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，LED模块20b具有多个LED22b的元件列，多个LED22b的元件列，隔着支柱40而被设置。而且，支柱40具有，多个LED22b的元件列的排列方向的宽度向基板21变宽的形状。因此，在支柱40设置宽度窄的区域，从而能够抑制LED模块20b的光的基于支柱40的晕影，能够抑制光的提取效率的降低。例如，在多个LED22b的元件列的排列方向的支柱40的宽度大的情况下(图6A)，对于来自元件列内的LED22b的排列方向的略中心的密封部件33的光，大部分由支柱40遮挡，仅能够提取图6A的角度A的窄范围内的光。但是，在多个LED22b的元件列的排列方向的支柱40的宽度小的情况下(图6B)，对于来自元件列内的LED22b的排列方向的略中心的密封部件33的光，能够提取图6B的角度B的宽范围内的光。也就是说，在图6B的情况下，与图6A相比，能够抑制基于支柱40的晕影。其结果为，使多个LED22b的元件列的排列方向的支柱40的宽度变小，从而能够提取宽范围的光。而且，图6A、图6B、图6C是从下方看灯泡形灯I的LED模块20b时的平面图。
[0140]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，支柱40具有，LED22b的元件列的多个LED22b的排列方向的宽度向基板21变宽的形状。因此，在支柱40设置宽度窄的区域，从而能够抑制LED模块20b的光的基于支柱40的晕影，能够抑制光的提取效率的降低。例如，在元件列内的LED22b的排列方向的支柱40的宽度大的情况下(图6B)，对于来自元件列内的LED22b的排列方向的略中心的密封部件33的光，大部分由支柱40遮挡，仅能够提取图6B的角度B的比较窄的范围内的光。但是，在元件列内的LED22b的排列方向的支柱40的宽度小的情况下(图6C)，对于来自元件列内的LED22b的排列方向的略中心的密封部件33的光，能够提取图6C的角度C的范围内的光。因此，在图6C的情况下，与图6B相比，能够抑制基于支柱40的晕影。其结果为，使元件列内的LED22b的排列方向的支柱40的宽度变小，从而能够提取宽范围的光。
[0141]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，LED模块20a还具有，被设置在基板21的正面上的LED22a的元件列，LED22a，被配置成隔着基板21与LED32对置。据此，透过基板21后从基板21的正面发出的LED32的光，由与LED32对置的LED22a反射或吸收而被遮光，不会作为LED模块20a的光发出。同样，透过基板21后从基板21的背面发出的LED22a的光，由与LED22a对置的LED32反射或吸收而被遮光，不会作为LED模块20b的光发出。因此，针对由LED模块20a及20b向全方位发出的光，能够抑制颜色不均匀。
[0142]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，向LED模块20a及20b的供电，单纯地将引线70通过贯通孔21b由导电性粘合部件27及37与两个端子28及38的双方连接来实现。因此，与将端子28及38的某一个和引线70连接，由导通孔等将端子28和端子38连接的结构相比，不需要将端子28与端子38连接的导通孔等的结构。并且，与将端子28及38和不同的引线70连接的结构相比能够将引线70的数量成为一半。其结果为，能够实现简单的构造的灯泡形灯I。
[0143]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，基板21，针对从LED22a及22b的元件列和LED32的元件列发出的光具有50%以上的光反射率。而且，基板21，将Al203、Mg0、S1、以及打02的某一个作为主成分。据此，能够降低基板21的光透射率来抑制从LED模块20a及20b发出的光的颜色不均匀。并且，能够对基板21利用低成本的白色基板来实现灯泡形灯I的低成本化。
[0144]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，基板21的背面，以与支柱40接触的方式，与支柱40粘合固定，LED模块20a及20b，被直接固定在支柱40。据此，能够提高基板21的散热效率。其结果为，能够抑制因温度上升而引起的LED22a、22b以及32的发光效率及寿命的降低。
[0145]而且，在本实施例的灯泡形灯I中，在LED模块20a中，LED22b被安装成，LED22b的元件列的所有的LED与支柱40的固定部42的固定面对置。但是，LED22b也可以被安装成，仅LED22b的元件列的一部分的LED与支柱40的固定部42的固定面对置。
[0146]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，支柱40的形状为，LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的宽度向基板21逐渐变宽的锥形状，但是，也可以是以阶梯状变宽的形状。
[0147]并且，在本实施例的灯泡形灯I中，支柱40的固定部42具有宽度向基板21变宽的形状。但是，若支柱40以整体来具有LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的宽度向基板21变宽的形状，则不仅限于此。换而言之，支柱40是，在与LED模块20a及20b接触的部分，LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的支柱40的宽度成为最大的形状即可。例如，也可以是，支柱40的固定部42的LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的宽度向基板21 —定，支柱40的主轴部41具有宽度向基板21变宽的形状。并且，也可以是，支柱40的主轴部41及固定部42的双方具有宽度向基板21变宽的形状。并且，如图7示出，也可以是，支柱40的固定部42以及主轴部41的LED模块20a及20b的LED的元件列的排列方向的宽度向基板21 —定，固定部42的最大宽度比主轴部41的最大宽度大。
[0148](变形例)
[0149]所述的实施例的灯泡形灯1，在一个基板21的正面及背面的双面设置光源及使它发光的布线，从而形成两个LED模块20a及20b，将光提取到灯泡形灯I的灯头侧及与它相反一侧。然而，在两个不同的基板的正面分别设置光源及使它发光的布线，贴合两个基板的背面来作为一个基板21，从而也能够将光提取到灯泡形灯的灯头侧及与它相反一侧。因此，本变形例涉及的灯泡形灯与所述的实施例的灯泡形灯I不同之处是，LED模块的基板21分别在正面具备光源及使它发光的布线，两个基板由粘合剂粘合来构成。以下，以与所述的实施例的灯泡形灯I不同之处为中心，进行详细说明。
[0150]图8是示出本实用新型的实施例的变形例涉及的灯泡形灯的结构的图。
[0151]而且，图8的(a)是本变形例涉及的灯泡形灯中在除去了球形罩10的状态下从上方看LED模块120a时的平面图。而且，图8的(b)是沿着(a)的A — A’线切断的该灯泡形灯的截面图，图8的(c)是沿着(a)的B — B’线切断的该灯泡形灯的截面图，图8的(d)是沿着(a)的C 一 C’线切断的该灯泡形灯的截面图，图8的(e)是沿着(a)的D — D’线切断的该灯泡形灯的截面图。
[0152]LED模块120a是，主发光模块(第一发光模块)的一个例子，且是裸芯片直接安装在基板29的正面(一方的主面)上的COB构造。另一方面，LED模块120b是，副发光模块(第二发光模块)的一个例子，且是裸芯片直接安装在基板39的正面(一方的主面)上的COB构造。
[0153]LED模块120a具备，基板29、被设置在基板29的正面上的多个LED22a及22b、密封部件23a及23b、金属布线24及26、接线25、导电性粘合部件27和端子28。另一方面，LED模块120b具备，基板39、被设置在基板39的正面上的多个LED32、密封部件33、金属布线34及36、接线35、导电性粘合部件37和端子38。
[0154]而且，基板29是主基板的一个例子，基板39是副基板的一个例子。
[0155][基板]
[0156]基板29以及39具有相互同样的结构及形状，彼此的背面由粘合剂90粘合来构成一个基板21。对于基板29以及39，可以利用透光性基板或非透光性基板，例如，是由氧化铝或氮化铝等构成的陶瓷基板、金属基板、树脂基板、玻璃基板、或挠性基板等。基板29是用于安装LED22a及22b的矩形状的安装基板，基板39是用于安装LED32的矩形状的安装基板。
[0157]优选的是，基板29以及39，由针对从LED22a、22b以及32发出的光的光透射率低例如10%以下的白色氧化铝基板等的白色基板构成。例如，基板29以及39，能够由针对从LED22a、22b以及32发出的光具有50%以上的光反射率、且将Al203、Mg0、S1、以及1102的某一个作为主成分的基板构成。据此，能够降低基板21的光透射率来抑制从LED模块120a及120b发出的光的颜色不均匀。并且，能够对基板29以及39利用低成本的白色基板来实现灯泡形灯的低成本化。
[0158]在基板29的长边方向的两端部设置有从基板29的正面向背面贯通的两个贯通孔2%，在基板39的长边方向的两端部也设置有从基板39的正面向背面贯通的两个贯通孔39bο贯通孔29b，构成用于连接供电用的引线70和LED模块120a的端子28，贯通孔39b，构成用于连接供电用的引线70和LED模块120b的端子38。贯通孔29b以及39b，被配置成连续来构成基板21的贯通孔21b。因此，一个引线70，插通连续的一个贯通孔29b以及39b ο
[0159]在基板29的中央部设置有从基板29的正面向背面贯通的一个贯通孔29a，在基板39的中央部也设置有从基板39的正面向背面贯通的一个贯通孔39a。贯通孔29a及39a，用于将LED模块120a及120b固定到支柱40，被配置成连续来构成基板21的一个贯通孔21a。因此，支柱40的突起部42b，与连续的贯通孔29a及39a嵌合。
[0160][粘合剂]
[0161]粘合剂90，被设置在基板29的背面与基板39的背面之间，用于粘合两者，例如，由硅树脂等的树脂或Ag浆料等的金属浆料等构成。在金属浆料的情况下，在基板29与基板39之间的热导率提高，作为基板21的热导率提高，因此，能够提高基板21的散热效率。其结果为，能够抑制因温度上升而引起的LED22a、22b以及32的发光效率及寿命的降低。并且，能够提高粘合剂90的遮光性即基板21的遮光性，因此，也能够抑制因从基板29及39的正面向背面的光而引起的颜色不均匀。
[0162]粘合剂90，为了不阻碍引线70插通贯通孔29b以及39b，而没有设置在基板29的背面与基板39的背面之间的贯通孔29b以及39b之间的空间的至少一部分。并且，粘合剂90，为了不阻碍贯通孔29a及39a与支柱40的突起部嵌合，也没有设置在基板29的背面与基板39的背面之间的贯通孔29b以及39b之间的空间的全部。
[0163]在图8的LED模块120a及120b的制造中，首先，多个LED22a及22