一种新型led平面光源及面板灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED照明应用领域，尤其涉及一种新型LED平面光源及面板灯。
【背景技术】
[0002]LED作为具有节能高效等优点的新一代照明光源，随着技术不断成熟和价格不断下降，已经成为照明及显示领域的标准配置。但是，随着LED应用范围的普及和应用规模的扩大，其最突出的缺陷就是LED光源的均匀性问题。LED光源实质为点光源，发出的光线多集中在芯片的正前方，整个出光面的光强分布不均勾，中心处发光较强，四周很弱。现有技术中，为了解决上述技术问题，通常在LED外面加磨砂玻璃，以及散光薄膜，以达到尽可能多的将点光源的光散射开；在LED面板灯中，为提供大面积的平板照明光源，也有采用导光板技术。为了将导光板内部的光释放，通过激光蚀刻的方法在导光板上备出均匀致密的缺陷，使其内部的光通过缺陷射出。LED光源发出的光经过导光板散射再由缺陷点射出的出光方式，在本质上LED光源依然是点光源，只不过形成了非常致密有序的点光源阵列，无法从本质上解决LED光源的均匀性问题。为此，人们进行了长期的探索，提出了各式各样的解决方案。
[0003]例如，中国专利文献公开了一种LED面板灯，[申请号:201120561418.1]，:通过在LED面板灯的出光罩上设置有荧光粉，并在荧光粉中还掺有反光粒子。反光粒子将部分光线返回，重新分配各部分光照强度，使各部分出光均匀。
[0004]上述的技术方案在一定程度上改进了现有技术，特别是提出了在荧光粉中还掺有反光粒子，能够使LED出光更加均匀。但是，上述的方案中，荧光材料位于灯罩位置。这种设计意味着激发光源要经空气介质才能到达荧光材料，将会导致光的严重衰减。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种实现LED光源均匀发光的新型LED平面光源。
[0006]本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种实现LED光源均匀发光的新型LED面板灯。
[0007]为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案:
[0008]—种新型LED平面光源，包括方形灯框，内嵌于所述灯框的导光板，设置在所述灯框任一边内侧面的LED灯条，所述LED灯条上设置多个LED芯片，所述LED芯片的发光面刚好与所述导光板的周向侧边相对；所述导光板包括荧光材料，所述荧光材料均匀分布在所述导光板中并与所述导光板合为一体，所述LED芯片所发出的光在所述导光板中形成全反射并被所述荧光材料吸收后由所述导光板的出光面释放出均匀的荧光。
[0009]优选地，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
[0010]优选地，所述LED芯片为高压LED芯片。
[0011 ] 优选地，所述导光板采用PMMA材料。
[0012]优选地，所述荧光材料为稀土荧光材料。
[0013]优选地，所述灯框由铝型材制成。
[0014]优选地，还包括反光层，所述反光层设置在所述导光板上远离所述导光板出光面的一面。
[0015]优选地，所述反光层为贴附于所述导光板上远离所述导光板出光面的一面的反光膜。
[0016]为了解决现有技术存在的缺陷，本实用新型还公开了一种新型LED面板灯，包括所述的LED平面光源以及设置在所述LED平面光源外的灯罩。
[0017]优选地，还包括驱动电源，所述驱动电源用于输出恒定电流点亮所述驱动电源。
[0018]与现有的技术相比，本实用新型的优点在于:
[0019]1、本实用新型的一种新型LED平面光源及面板灯，将LED芯片作为激发光源，使LED芯片所发出的光在导光板中形成全反射后被稀土荧光材料吸收后释放出均匀的荧光，从而大幅度降低了光源发光后的衰减，大幅度提高了光效。
[0020]2、实现发光的发光单元是由RE/PMMA(稀土 /聚甲基丙烯酸甲酯)复合材料制备的导光板，为真正意义上的平面光源，从而从本质上解决LED光源的均匀性问题。
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型提供的一种新型LED平面光源的结构示意图。
[0022]图2是本实用新型提供的一种新型LED平面光源的发光示意图。
[0023]图中，灯框1、导光板2、LED灯条3、LED芯片31。
【具体实施方式】
[0024]以下是实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0025]如图1和图2所示，所示为本实用新型一种新型LED平面光源的结构示意图，其中，包括方形灯框I，在灯框I四周内嵌一导光板2，该导光板2采用PMMA (聚甲基丙烯酸甲酯)材料，导光板2的一面为出光面，在灯框I任一边内侧面设置LED灯条3，LED灯条3上设置多个LED芯片31，通常LED芯片31为蓝光LED芯片31，所发出的蓝光经荧光材料释放出各种色温的光，具有荧光材料的配方决定。LED芯片31的发光面刚好与导光板2的周向侧边相对；导光板2包括均匀分布在导光板2中并与导光板2合为一体的荧光材料，荧光材料可以为稀土荧光材料。LED芯片31所发出的光在导光板2中形成全反射并被荧光材料吸收后由导光板2的出光面释放出均匀的荧光。
[0026]本实用新型将LED芯片31作为激发光源而不是传统的发光单元，使LED芯片31所发出的光在导光板2中形成全反射后被稀土荧光材料吸收后释放出均匀的荧光，从而大幅度降低了光源发光后的衰减，大幅度提高了光效。同时，发光单元是由RE/PMMA(稀土 /聚甲基丙烯酸甲酯)混合材料制备的导光板2，为真正意义上的二面光源，从而从本质上解决LED光源的均匀性问题。
[0027]在现有技术中，通常采用驱动电源驱动LED光源，安装LED光源必须同时安装驱动电源，增加了成本，尤其在一些场合没有足够的空间安装驱动电源，同时驱动电源的可靠性不高且寿命一般都低于LED光源的寿命，成为LED照明装置寿命的主要瓶颈。为了解决该技术问题，在一种优选的实施方式中，LED芯片31为高压LED芯片31，从而直接接入交流市电就能驱动LED光源，无需安装驱动电源。
[0028]在一种优选的实施方式中，为了进一步提高光源的发光效果，还包括反光层，反光层设置在导光板2上远离导光板2出光面的一面。进一步的，反光层为贴附于导光板2上远离导光板2出光面的一面的反光膜。
[0029]为了解决现有技术存在的问题，本实用新型还提供了一种新型LED面板灯，包括上述的LED平面光源以及设置在LED平面光源外的灯罩。
[0030]在一种优选实施方式中，还包括驱动电源，驱动电源用于输出恒定电流点亮驱动电源。
[0031]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0032]尽管本文较多地使用了灯框1、导光板2、LED灯条3、LED芯片31等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种新型LED平面光源，其特征在于，包括方形灯框(I)，内嵌于所述灯框(I)的导光板(2)，设置在所述灯框(I)任一边内侧面的LED灯条(3)，所述LED灯条(3)上设置多个LED芯片(31)，所述LED芯片(31)的发光面刚好与所述导光板(2)的周向侧边相对；所述导光板(2)包括荧光材料，所述荧光材料均匀分布在所述导光板(2)中并与所述导光板(2)合为一体，所述LED芯片(31)所发出的光在所述导光板(2)中形成全反射并被所述荧光材料吸收后由所述导光板(2)的出光面释放出均匀的荧光。2.根据权利要求1所述的新型LED平面光源，其特征在于，所述LED芯片(31)为蓝光LED 芯片(31)。3.根据权利要求1或2所述的新型LED平面光源，其特征在于，所述LED芯片(31)为高压LED芯片(31)。4.根据权利要求1或2所述的新型LED平面光源，其特征在于，所述导光板(2)采用PMMA材料。5.根据权利要求4所述的新型LED平面光源，其特征在于，所述荧光材料为稀土荧光材料。6.根据权利要求5所述的新型LED平面光源，其特征在于，所述灯框(I)由铝型材制成。7.根据权利要求5所述的新型LED平面光源，其特征在于，还包括反光层，所述反光层设置在所述导光板(2)上远离所述导光板(2)出光面的一面。8.根据权利要求7所述的新型LED平面光源，其特征在于，所述反光层为贴附于所述导光板(2)上远离所述导光板(2)出光面的一面的反光膜。9.一种新型LED面板灯，其特征在于，包括权利要求1至7所述的LED平面光源以及设置在所述LED平面光源外的灯罩。10.根据权利要求9所述的新型LED面板灯，其特征在于，还包括驱动电源，所述驱动电源用于输出恒定电流点亮所述驱动电源。
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型LED平面光源及面板灯，包括方形灯框，内嵌于所述灯框的导光板，设置在所述灯框任一边内侧面的LED灯条，所述LED灯条上设置多个LED芯片，所述LED芯片的发光面刚好与所述导光板的周向侧边相对；所述导光板包括荧光材料，所述荧光材料均匀分布在所述导光板中并与所述导光板合为一体，所述LED芯片所发出的光在所述导光板中形成全反射并被所述荧光材料吸收后由所述导光板的出光面释放出均匀的荧光。采用本实用新型的技术方案，通过将LED芯片作为激发光源，使LED芯片所发出的光在导光板中形成全反射后被稀土荧光材料吸收后释放出均匀的荧光，从而大幅度降低了光源发光后的衰减，大幅度提高了光效。
【IPC分类】F21V8/00, F21Y105/00, F21V23/00, F21S2/00
【公开号】CN204829399
【申请号】CN201520572289
【发明人】张雷
【申请人】嘉善镭铈光电科技有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月31日