照明装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种照明装置，包括：壳体，包括底板和侧壁；光源组件，固定于所述壳体的底板上；光导元件，设置于所述光源组件且朝向壳体开口端的一侧；光线扩散板，贴合设置于所述光导元件远离所述光源组件的一侧；面环，包括环面和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁，所述环面与所述光线扩散板贴合设置，所述直立壁与所述壳体的侧壁卡扣结合形成以使所述光源组件、所述光导元件以及所述光线扩散板形成封闭的腔体。采用本实用新型的照明装置，可以达到均匀照明的效果。
【专利说明】
照明装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及照明领域，特别是涉及一种照明装置。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting D1de，简称LED)光源由于具有体积小、高亮度、耗电量低以及使用寿命长等优点，得到了广泛关注及应用。LED筒灯是一种嵌入到建筑装饰内光线下射式的照明灯具，LED筒灯安装时能达到保持与建筑装饰的统一，光源隐藏在建筑装饰内部，光源不外露，无眩光，视觉效果较柔和均匀。
[0003]由于LED筒灯是嵌入到建筑装饰中，因此，需要在建筑装饰上开有相应的开孔，建筑装饰上的开孔尺寸限制了 LED筒灯的尺寸。现有技术中，LED筒灯的底座和壳体采用螺钉连接，在建筑装饰的开孔尺寸不变的情况下，采用螺钉连接时，会在底座和壳体上留出相应的装配部位，这样使得LED筒灯的壳体的设计尺寸变小，导致LED筒灯的内部的空间相对变小，使得LED的排布区域相应的减小，不利于实现LED筒灯均匀照明的效果。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的照明装置。
[0005]基于本实用新型的一个方面，提供了一种照明装置，包括:
[0006]壳体，包括底板和侧壁；
[0007]光源组件，固定于所述壳体的底板上；
[0008]光导元件，设置于所述光源组件且朝向所述壳体开口端的一侧；
[0009]光线扩散板，贴合设置于所述光导元件远离所述光源组件的一侧；
[0010]面环，包括环面和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁，所述环面与所述光线扩散板贴合设置，所述直立壁与所述壳体的侧壁卡扣结合以使所述光源组件、所述光导元件以及所述光源扩散板形成封闭的腔体。
[0011]可选地，所述底板的外边缘设置有凸边，所述凸边的凸起高度大于1.0_。
[0012]可选地，所述光源组件包括LED芯片、驱动电路以及用于集成所述LED芯片和所述驱动电路的基板，其中，所述基板固定于所述壳体的底板上。
[0013]可选地，所述壳体为圆形壳体时，仅在靠近所述基板边缘的区域设置有多个LED芯片。
[0014]可选地，所述壳体为方形壳体时，沿所述基板的长度方向上设置有多排LED芯片，所述多排LED芯片沿所述基板的宽度方向符合非整齐对正的分布。
[0015]可选地，所述光导元件包括透镜和光线反射器中的一种。
[0016]可选地，所述光导元件固定于所述壳体，或者，所述光导元件固定于所述面环，或者，所述光导元件由所述光源组件和所述面环定位夹置固定。
[0017]可选地，所述光线反射器为一体构型的部件，包括光线反射底板和弧形的光线反射侧壁，或者所述光线反射器包括相互组配的第一反射器和第二反射器。
[0018]可选地，所述装置还包括:防拉线扣，贯穿穿过所述底板和所述基板，并固定于所述底板和/或所述基板上。
[0019]可选地，所述装置还包括:卡簧部件，对称设置于所述直立壁，用于固定所述照明装置于安装部件上。
[0020]可选地，所述壳体采用金属材料成型的部件。
[0021]可选地，所述光线反射器采用高反射率的高分子材料成型的部件，或者
[0022]所述光线反射器在所述弧形的光线反射侧壁上设置有高反射率的喷涂层。
[0023]本实用新型中的照明装置，壳体的侧壁与面环的直立壁采用卡扣结合的方式以使光源组件、光导元件以及光线扩散板形成封闭的腔体，起到了固定光线扩散板的作用，使得光源组件、光导元件以及光线扩散板紧密地贴合在一起，提高了照明装置的稳固性和密闭性，另外，采用卡扣结合的方式，能够便于进行照明装置的装配或拆卸操作。进一步，壳体的侧壁与面环的直立壁采用卡扣结合的方式，不再需要壳体与面环留出用于装配的部位，使得壳体的尺寸相对于现有技术中采用螺钉装配的方式的壳体的尺寸变大，进而使得壳体的内部空间变大。
[0024]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的【具体实施方式】。
[0025]根据下文结合附图对本实用新型具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本实用新型的上述以及其他目的、优点和特征。
【附图说明】
[0026]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
[0027]图1示出了根据本实用新型一个实施例的照明装置的纵向剖视图；
[0028]图2示出了根据本实用新型一个实施例的具有圆形外观的照明装置的结构示意图；
[0029]图3示出了根据本实用新型一个实施例的具有方形外观的照明装置的结构示意图；
[0030]图4示出了根据本实用新型一个实施例的基板上LED芯片的排布示意图；
[0031]图5示出了根据本实用新型一个实施例的基板上LED芯片的另一种排布示意图；
[0032]图6a示出了根据本实用新型一个实施例的照明装置的纵向剖视图；
[0033]图6b示出了根据本实用新型一个实施例的照明装置的另一种纵向剖视图。
【具体实施方式】
[0034]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0035]实施例一
[0036]图1示出了根据本实用新型一个实施例的照明装置的纵向剖视图。参见图1，该照明装置包括:壳体11，光源组件12，光导元件13，光线扩散板14以及面环15，其中，壳体11包括底板111和侧壁112，光源组件12固定于底板111上，光导元件13设置于光源组件12且朝向壳体11开口端的一侧，光线扩散板14贴合设置于光导元件13远离光源组件12的一侧，面环15包括环面151和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁152，环面151与光线扩散板14贴合设置，直立壁152与壳体的侧壁112卡扣结合以使光源组件12、光导元件13以及光线扩散板14形成封闭的腔体。
[0037]本实用新型中的照明装置，壳体11的侧壁112与面环15的直立壁152采用卡扣结合的方式以使光源组件12、光导元件13以及光线扩散板14形成封闭的腔体，起到了固定光线扩散板14的作用，使得光源组件12、光导元件13以及光线扩散板14紧密地贴合在一起，提高了照明装置的稳固性和密闭性，另外，采用卡扣结合的方式，能够便于进行照明装置的装配或拆卸操作。进一步，壳体11的侧壁112与面环15的直立壁152采用卡扣结合的方式，不再需要壳体11与面环15留出用于装配的部位，使得壳体11的尺寸相对于现有技术中采用螺钉装配的方式的壳体的尺寸变大，进而使得壳体11的内部空间变大。
[0038]参见图1，光源组件12包括LED芯片121、驱动电路(图1中未示出)以及基板122。其中，LED芯片121与驱动电路采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，简称SMT)集成到同一基板122上，其可以简化驱动生产工艺，另外，将LED芯片121与驱动电路集成到同一块基板122上，即电源集成技术(简称D0B)，使得驱动电路的零件数量下降，节省了空间，使得照明装置可达到薄型的效果。本实用新型中，LED芯片121与驱动电路还可以采用插接的技术集成到基板122上，或者可以采用表面贴装技术与插接技术结合的方式集成到基板122上(即部分贴片部分插接的方式)。另外，LED芯片121与驱动电路集成到基板122上，驱动电路可以与LED芯片121位于同一表面或者位于不同的表面。
[0039]另外，由于本实用新型中壳体11的侧壁112与面环15的直立壁152采用卡扣结合的方式，使得壳体11的尺寸相对于现有技术中采用螺钉装配的方式的壳体的尺寸变大，进而使得壳体11的内部空间变大，随着壳体11的内部空间变大，设置于壳体11内部的基板122的尺寸也变大，进而增大了设置在基板122上的LED芯片121的排布区域，可以达到照明装置均匀照明的效果。
[0040]本实用新型中，为了利于散热，壳体11采用金属材料成型的部件。另外，在本实用新型的一个优选实施例中，壳体11的底板111的外边缘设置有凸边，凸边的凸起高度大于1.0mm。为了便于理解本实用新型中的底板111上的凸边设计，本实用新型在图2和图3中示出了壳体的底板上的凸边结构。图2示出了根据本实用新型一个实施例的具有圆形外观的照明装置的结构示意图，参见图2，在该照明装置的圆形壳体21的底板211的外边缘设置有凸边211a。图3示出了根据本实用新型一个实施例的具有方形外观的照明装置的结构示意图。参见图3，在该照明装置的方形外壳的31的底板311的外边缘设置有凸边311a。
[0041]本实用新型中，以图1示出的壳体11的底板111上的凸边结构为例进行说明，在壳体11的底板111的外边缘设置有凸边，增大了基板122上的LED芯片121与壳体11间的爬电距离，这样使得LED芯片121更加靠近壳体11的外边缘，进而使得LED芯片121的排布区域变大，LED芯片121的排布区域变大，进而增大了LED芯片121发出的光线的出光面，使得LED芯片121发出的光线的出光面面积与光线扩散板14的面积接近，进而使得经光线扩散板扩散14的光达到更加均匀照明的效果。
[0042]除了以在壳体11的底板111的外边缘设置凸边的方式增大LED芯片121的排布区域，进而可以改善照明装置发光的均匀性外，本实用新型中，还采用优化LED芯片121的排布和光导元件13的结构的方式，进一步改善照明装置发光的均匀性。
[0043]本实用新型中，LED芯片121在基板122上的排布与壳体11的形状相关。若壳体为圆形壳体时，仅在靠近基板边缘的区域设置有多个LED芯片;若壳体为方形壳体时，沿基板的长度方向上设置有多排LED芯片，该多排LED芯片沿基板的宽度方向符合非整齐对正的分布。
[0044]图4示出了根据本实用新型一个实施例的基板上LED芯片的排布示意图。参见图4，在靠近基板41边缘的区域排布了两圈LED芯片42，在基板41的靠近中心部位并没有排布LED芯片42。图5示出了根据本实用新型一个实施例的基板上LED芯片的另一种排布示意图。参见图5，在基板51的长度方向分布多排LED芯片52，但是该多排LED芯片52在沿基板51的宽度方向的分布是非整齐对正的。
[0045]本实用新型中，光导元件13可为透镜或光线反射器。其中，光线反射器可为一体构型的部件，或者为包括相互组配的第一反射器和第二反射器。光导元件13可采用以下方式进行固定:光导元件13可穿过光源模组12的基板122固定于壳体11上；或者，光导元件13可固定于面环15上；或者，或者，光导元件13可由光源模组12的基板122和面环15定位夹置固定。
[0046]参见图1，本实用新型的光导元件13为一体构型的光线反射器13a，包括光线反射底板131和光线反射侧壁132，光线反射侧壁132的形状设计为弧形，弧形的光线反射侧壁能够更好地实现对LED芯片121的发出的光线进行反射，并且光线反射器13a由光源模组12的基板122和面环15定位夹置固定。另外，在本实用新型的一个优选实施例中，光线反射器13a可以采用高反射率的高分子材料成型的部件，或者在光线反射器13a的弧形的光线反射侧壁132上设置有高反射率的喷涂层，这样使得LED芯片121发出的光经过光线反射器13a全部进入光线扩散板14，将进入到光线扩散板14的光线进行扩散，起到均匀照明的效果。
[0047]本实用新型提供的照明装置，通过将LED芯片121与驱动电路集成到同一块基板122上的方式达到薄型的效果。本实用新型中的薄型照明装置仍可以实现一级电解滤波方式，即输入整流后直接用电解电容对高压电进行滤波，实现低纹波电压，然后进行DC-DC变换器(一种电压转换器)，其中，最终再次进行输出电解滤波，最终实现低的输出纹波和低的频闪。
[0048]实施例二
[0049]图6a示出了根据本实用新型一个实施例的照明装置的纵向剖视图，图6b示出了根据本实用新型一个实施例的照明装置的另一种纵向剖视图，其中，图6a和图6b是基于同一照明装置沿两个方向剖切得到的纵向剖视图，这两个剖切方向的夹角为90°。
[0050]参见图6a和图6b，该照明装置包括:壳体61，光源组件62，光线反射器63，光线扩散板64以及面环65，防拉线扣66以及卡簧部件67。壳体61包括底板611和侧壁612，底板611的外边缘设置有凸边;光源组件62包括LED芯片621、驱动电路(图6中未示出)以及基板622，基板622固定于底板611上;光线反射器63固定于面环65，并且光线反射器63为一体构型的部件，包括光线反射底板631和弧形的光线反射侧壁632;光线扩散板64贴合设置于光线反射器63远离光源组件62的一侧;面环65包括环面651和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁652，环面65与光线扩散板64贴合设置，直立壁652与壳体的侧壁612卡扣结合以使光源组件62、光线反射器63以及光线扩散板64形成封闭的腔体，起到了固定光线扩散板64的作用，使得光源组件62、光线反射器63以及光线扩散板64紧密地贴合在一起;防拉线扣66贯穿穿过底板611和基板622，防拉线扣66可固定于底板611或者固定于基板622上，还可同时固定于底板611和基板622上，本实用新型的防拉线扣66可以防止电源线因外力拉动而造成的破损，还能提供爬电距离和电气间隙的作用，另外，在安装光源时还可以起到定位光源组件62的作用；卡簧部件67设置于直立壁652上，用于固定照明装置于安装部件上。需要说明地是，本实用新型中的卡簧部件67用于将照明装置安装于安装部位对应的开孔中，例如，天花板的开孔，安装时，将照明装置上的卡簧部件67垂直放置，当照明装置放入对应的开孔后，卡簧部件67回到原始的状态。
[0051]在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本实用新型的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
[0052]应该注意的是上述实施例对本实用新型进行说明而不是对本实用新型进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。
[0053]至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本实用新型的多个示例性实施例，但是，在不脱离本实用新型精神和范围的情况下，仍可根据本实用新型公开的内容直接确定或推导出符合本实用新型原理的许多其他变型或修改。因此，本实用新型的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。
【主权项】
1.一种照明装置，其特征在于，包括: 壳体，包括底板和侧壁； 光源组件，固定于所述壳体的底板上； 光导元件，设置于所述光源组件且朝向所述壳体开口端的一侧； 光线扩散板，贴合设置于所述光导元件远离所述光源组件的一侧； 面环，包括环面和沿垂直于环面的方向延伸形成的直立壁，所述环面与所述光线扩散板贴合设置，所述直立壁与所述壳体的侧壁卡扣结合以使所述光源组件、所述光导元件以及所述光源扩散板形成封闭的腔体。2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述底板的外边缘设置有凸边，所述凸边的凸起高度大于1.0_。3.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，所述光源组件包括LED芯片、驱动电路以及用于集成所述LED芯片和所述驱动电路的基板，其中，所述基板固定于所述壳体的底板上。4.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述壳体为圆形壳体时，仅在靠近所述基板边缘的区域设置有多个LED芯片。5.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述壳体为方形壳体时，沿所述基板的长度方向上设置有多排LED芯片，所述多排LED芯片沿所述基板的宽度方向符合非整齐对正的分布。6.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，所述光导元件包括透镜和光线反射器中的一种。7.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于， 所述光导元件固定于所述壳体，或者， 所述光导元件固定于所述面环，或者， 所述光导元件由所述光源组件和所述面环定位夹置固定。8.根据权利要求6所述的照明装置，其特征在于， 所述光线反射器为一体构型的部件，包括光线反射底板和弧形的光线反射侧壁，或者 所述光线反射器包括相互组配的第一反射器和第二反射器。9.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于，所述装置还包括: 防拉线扣，贯穿穿过所述底板和所述基板，并固定于所述底板和/或所述基板上。10.根据权利要求1或9所述的照明装置，其特征在于，所述装置还包括: 卡簧部件，对称设置于所述直立壁，用于固定所述照明装置于安装部件上。11.根据权利要求1或2所述的照明装置，其特征在于，所述壳体采用金属材料成型的部件。12.根据权利要求8所述的照明装置，其特征在于， 所述光线反射器采用高反射率的高分子材料成型的部件，或者 所述光线反射器在所述弧形的光线反射侧壁上设置有高反射率的喷涂层。
【文档编号】F21V17/16GK205592797SQ201620273464
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】朱健, 王聪, 杨洪付, 张志宏, 王凯
【申请人】欧普照明股份有限公司