专利名称：热管封口方法
技术领域：
本发明涉及一种热管封口方法，尤其是指一种常温下进行的热管封口方法。
背景技术：
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器等电子元件处理能力日益加强，产生的热量与之俱增，散热片结合风扇的散热模组已逐渐无法满足散热需求，尤其笔记型电脑而言，目前热管是一个被广泛使用于传热用的重要元件。热管可视为是一个具有高热传导率的被动热传元件，由于内部的两相流热传机制，使得热管的传热能力是同样尺寸铜金属的数百倍以上。利用热管作为热的传递物时，具有反映迅速及热阻小的优点。因此可配合热管或其衍生产品的使用发展出各型高性能散热模组，适合解决目前各式电子产品因性能提升所衍生的散热问题。热管对工艺的要求是非常高的，尤其封口工艺的要求更严密，目前已有多种封口方法，其中一种方法是通过冷焊钳将充液热管夹断并密封，这种封口方法封口端的结合部分极为脆弱，经不住碰撞冲击，当管内工作压力稍大时，管口可能被冲破。作为冷焊钳，在封口时并不绝对可靠，特别是在手工夹断的情况下，在夹断的瞬间，微有抖动，就会造成封口缺陷而使热管报废。
图1所示为另一种现有热管封口方法，该方法是在热管1中充入工作液体后，在真空状态下将热管挤压切断，再以压模2将热管1封口内侧压扁，压扁部分比较长，以便形成较长的焊接区。然后在压扁处压上点焊用的电极3、电极4进行点焊，使充液管内部熔解，最后用切断工具5和6把熔合部分切断，该方法的熔焊部分较长，所以封口端可承受一定内压力。但是，该热管1封口端相结合的表面具有氧化层及吸附层，严重影响熔合效果，难以结合成一体，热管1受到较大碰撞冲击或内压力持续时，容易产生裂缝等泄漏现象。另外，该方法中将热管1一端挤压切断后，该被切断的端部再挤压切断，其管材废料较多。
发明内容
本发明的目的在于提供一种封口严密的热管封口方法。
本发明热管封口方法，包括以下步骤提供一充液管体，该管体一端封闭，另一端为具有欲接合面的欲封口端；提供惰性气体离子光束，在常温真空状态下，该惰性气体离子光束对应热管欲封口端的欲接合面照射；提供二机械挤压部，利用该挤压部将欲接合面挤压，使其完全压合成一体。
与现有技术相比，本发明热管封口方法中用惰性气体离子光束照射欲接合面，使欲接合面活性化，该欲接合面压合时是两个活化表面相接触，使得其压合非常严密扎实，能承受较大的碰撞冲击以及内压力，不易发生泄漏等现象。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
图1是现有技术中的一种热管封口方法的示意图。
图2是本发明热管封口方法的示意图。
图3是本发明热管封口方法中管体欲接合面的被活化及被压合过程示意图。
图4是本发明热管封口方法所使用的热管封口装置示意图。
具体实施方式
请参考图2A～B，本发明热管封口方法为提供一充液管体10，该管体10一端封闭，另一端为具有欲接合面14的欲封口端12，该欲接合面14为平滑面；提供氩离子光束20，在常温真空状态下，该氩离子光束20对应管体10欲封口端12的周缘旋转对其欲接合面14照射，此时氩离子不断撞击该欲接合面14，在巨大的能量冲击下，金属表面层的氧化层和吸附层被激发，使该欲接合面14活性化，去除该欲接合面14的氧化层及吸附层等表面层，形成清洁的活性界面，因该活性界面为不稳定的活性离子状态，与另一活性界面易接合；提供二机械挤压部30，利用该挤压部30将已去除表面层的清洁的活性欲接合面14挤压，使其很快完全压合成一体，这种接合是离子与离子之间的接合，要冲破其接合需要克服离子键能，故其密封非常严密扎实。
请参考图3A～D，是本发明热管封口方法中的管体10欲接合面14表面在氩离子光束20的照射下被活性化过程及被挤压成一体的示意图。图3A所示是欲接合面14表面含吸附层及氧化层状态，该表面因含吸附层和氧化层而较稳定，不易与其它表面或物质密切接合，故此状态下使两个欲接合面14压合时其中间会含一层隔膜。为此，如图3B所示，本发明用氩离子光束20照射欲接合面14，使其在氩离子的不断撞击下活性化。如图3C所示，该欲接合面14表面通过氩离子光束20照射形成原子活化状态的清洁的活性界面。两个活性界面互相接触时，其不稳定活性原子之间易接合成稳定的原子，从而两个活性界面接合成一体的稳定界面，如图3D所示。
请参考图4所示，为本发明热管封口方法使用的热管封口装置40，该封口装置40具有一容室，在管体10封口过程中该容室为真空状态，上述充液管体10安装在该装置40管体固定部42上，上述氩离子光束20放置在对应该管体10欲封口端12上方，且该氩离子光束20可沿管体10欲封口端12的壁缘旋转，该封口装置40两侧向内对应管体10欲封口端12分别设有上述二机械挤压部30，该二挤压部30可通过机械动力挤压管体10欲封口端12，该封口装置40还设有一可将容室抽至真空状态的抽空部44。
本发明热管封口方法中也可使用其他惰性气体离子光束照射管体10的欲接合面14。
本发明的热管封口方法在常温真空状态下可无需焊接工序使管体10完成封口，其欲封口端12的接合为离子之间接合，不易解开，克服了目前常用热管受到较大碰撞冲击或内压力持续状态下，容易产生裂缝等泄漏现象。
权利要求
1.一种热管封口方法，包括以下步骤提供一充液管体，该管体一端封闭，另一端为具有欲接合面的欲封口端；提供惰性气体离子光束，在常温真空状态下，该惰性气体离子光束对应热管欲封口端的欲接合面照射；提供二机械挤压部，利用该挤压部将欲接合面挤压，使其完全压合成一体。
2.如权利要求1所述的热管封口方法，其特征在于所述第一步骤中，该欲接合面含有表面吸附层及氧化层。
3.如权利要求2所述的热管封口方法，其特征在于所述第二步骤中，惰性气体离子撞击该欲接合面，使该欲接合面活性化。
4.如权利要求3所述的热管封口方法，其特征在于所述第三步骤中，该欲接合面之间接合是离子与离子之间的接合。
5.如权利要求1所述的热管封口方法，其特征在于所述热管欲接合面为一光滑面。
6.如权利要求1所述的热管封口方法，其特征在于所述惰性气体离子光束为氩离子光束。
全文摘要
一种热管封口方法，包括以下步骤提供一充液管体，该管体一端封闭，另一端为具有欲接合面的欲封口端；提供惰性气体离子光束，在常温真空状态下，该惰性气体离子光束对应热管欲封口端的欲接合面照射，使该欲接合面活性化；提供二机械挤压部，利用该挤压部将欲接合面挤压，使其完全压合成一体。本发明热管封口方法其密封严密扎实，能承受较大的碰撞冲击以及内压力，不易发生泄漏等现象。
文档编号B21D41/04GK1695844SQ20041002725
公开日2005年11月16日 申请日期2004年5月15日 优先权日2004年5月15日
发明者翁维襄 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司