专利名称：弯曲板材制成的环形盘的制作方法
技术领域：
本发明涉及弯曲板材制成的环形盘及其制造方法。
技术背景已知的是，通过从一个宽板上冲出需要的形状来制造环形盘。 但是，用这种冲的方法，仅所用板的一小部分被加工成环形盘。例如，在工业上的常规方法中，通常仅所用板的10%和40%被实际加 工成环形盘。剩余的材料被作为废料并且在有可能再重新使用之前 要被再加工成板，费工也费成本。因此，需要一种方法来使所用材 料的更大部分被加工成环形盘。发明内容本发明涉及一种弯曲板材制成的环形盘，其具有至少一个连接 部，在连接部处环是封闭的。本发明的另一个实施例涉及一种制造环形盘的方法，其包括以 下步骤(a) 提供一个板材；(b) 将板材弯曲成环形盘；(C)切割板材，从而使产生具有连接部的环形盘，在连接部 处环是敞开的；(d)封闭所述连接部，从而产生具有连接部的环形盘，在连 接部处环是封闭的。
另外，本发明涉及一种用于制造环形盘的方法，其包括以下步骤(i) 提供一个板材；(ii) 将板材弯曲成环形盘的第一部分；(iii) 切割板材，从而产生环形盘的第一部分；(iv) 重复步骤(0、 (ii)、 (iii)至少一次，从而产生环形盘 的至少一个另一部分；以及(v) 连接环形盘的所述第一部分和所述另一部分，从而产生 具有至少两个连接部的环形盘，在该连接部处环是封闭的。
图1示出了根据本发明的环形盘，其具有一个、两个、和三个 连接部。图2示出了用于弯曲板材的可能的装置。 图3示出了用于弯曲板材的另一可能的装置。 图4示出了用于弯曲板材的装置的另 一实施例。 图5示出了用于弯曲板材的又一可能的装置。 图6示出了根据本发明的环形盘。
具体实施方式
根据本发明的环形盘如图1所示。在图1A中，环形盘11上具 有一个连接部12。环形盘的特征在于具有内径13、外径M和带宽 15。在图1B中，示出了根据本发明的具有两个连接部的环形盘。 尽管在图1B中环形盘的第一部分16和环形盘的第二部分17被表 示为都具有相同的尺寸，但是这仅是优选的。同样可以将环形盘用
具有不同尺寸的部分组装而成。在图1C中，示出了根据本发明的 环形盘具有三个连接部。根据本发明的环形盘具有至少一个连接部。连接部的数量并不 特别受到限制，通常为一到四个。具有两到四个连接部的环形盘是 特别优选的，更优选的是具有两个连接部，因为这样在弯曲环形盘 的部分的过程中折皱和翘曲的趋势就比较小，这比在仅需要一个连 接部的整个环形盘的弯曲过程中要小。在根据本发明的两种方法中，都是首先提供一个板材。该板材 通常是条带状细长材料，其宽度、厚度和长度并不特别受到限制。 板材具有与要制造的环形盘的带宽相对应的宽度。通常此宽度为0.5mm-15mm，优选为2mm-10mm。板材的厚度同样也与环形盘所 需的厚度相应，例如其为 0.005mm-0.30mm ， 优选为 0.15mm-0.20mm。板材的最小长度并不受到限制，假定板材至少长 到足以用于要由其来形成的环形盘或环形盘的一部分。板材的最大 长度也不受到限制，因为所需长度的料块可以通过在弯曲后进行切 割而从长条带上获得。板材通常作为巻料坯(roll stock)使用。但 是，同样可以使用短条带。板材可以通过可由根据本发明的方法形成环形盘的任何所需 材料构成。板材最好包括金属或金属合金，例如焊接材料、铁或钢 级别。至于板材的可延展性，优选使用维氏硬度最多为HV1 170 的板材，更优选为HV1 IOO至IJHVI 150。维氏硬度可以按DIN 50133 禾示准来测量。在本发明的一个特定优选实施例中，板材由焊接材料特别由硬 焊接材料构成。硬焊接材料例如为熔点为至少450。C的焊接材料。 它们可以用于例如在真空断续器的情况下产生相对于高真空被密 封的连接部。这些焊接的连接部可以经受较高的负载并可以确保相
对于10—7毫巴的高真空密封至少20年。银-铜基的硬焊接合金(例 如Ag72Cii28和Ag69.7Cu28Ge2Coo.3)以及银-铜-钯基硬焊接合金(例如Ag68.4Cll26.6Pd5、 Ag65CU2。Pd,5和Ag54Cu21Pd25)可以作为硬焊接材料的例子。所提供的板材被弯曲成环形盘或环形盘的一部分。在一个优选 实施例中，如图2所示，板材21被绕在棒22周围的边缘上。棒的 直径在这种情况下应该基本上与所需环形盘的内径相对应。棒的直 径并不特别受到限制，其通常为25mm-290mm ，优选为 40mm-140mm。为了防止环形盘或环形盘的一部分在弯曲过程中因为板材21 例如折皱或翘曲而变得不平坦，在弯曲过程中，板材21可以例如 靠在与棒22相连的板23上。如果需要的话，可以通过各种装置来 帮助与板23相接触。例如，可以以适当的角度供给板材21，从而 使其靠着并接触，或者如图3所示，也可以使用压辊34或其他相 应的装置。引导板的另一可能的方式如图4所示。此处，板材41 在紧固到棒42的两个圆盘43、 45之间引导。如果合适的话，条带 的引导也可通过不与棒相连的板或者与棒分开的装置来提供。还是 在此实施例中，可以借助于相应的其他手段或装置来使环形盘平 坦。图5示出了用于弯曲板材的另一装置。板材51通过引导件52 被供给，从而其在下板56中的凹陷57中被引导。可转动地绕棒 54安装的上板53也用于引导板材。用根据本发明的方法，可以获得具有与带宽相横切的轻微折皱 的环形盘(图6)。此折皱对环形盘的使用并不产生负面影响，特 别是当它们用作焊接材料时。
在弯曲环形盘或环形盘的第一部分之后，切割板材。在其中环 形盘由几个部分构成的根据本发明的方法的第二实施例的情况下，顺序重复上述步骤(i)、 (i)、 (iii)，从而产生环形盘的一个或多个 另外的部分，这些部分可以被接合在起形成完整的环形盘。在最后一步骤中，内盘的一个或多个连接部被连接，从而产生 完整的环形盘。用于连接连接部的方法并不特别受到限制。通常用 于连接连接部的方法基于所用板材而适当地加以选择。钎焊和焊接 特别是电阻焊和激光焊可作为可能的方法。已被弯曲但连接部尚未被连接的环形盘是不利的。因为连接部 尚未被连接，板材的两端在连接部处可在制造、安装或使用过程中 可能会彼此移离，从而环形盘不再平坦。另外，这种环形盘的缺点 在于因为敞开的连接部会与其他环形盘、所用装置、存储容器等相 勾住，被勾住的环形盘接下来要手动费力地解开。
权利要求
1.一种弯曲板材制成的环形盘，其具有至少两个连接部，在连接部处环是封闭的。
2. 根据权利要求1所述的环形盘，其特征在于，所述环形盘具有两个连接部，在连接部处环是封闭的。
3. 根据权利要求1或2所述的环形盘，其特征在于，所述板 材包括金属或金属合金。
4. 根据权利要求1-3中任一项所述的环形盘，其特征在于， 所述板材的维氏硬度达到HV1 170。
5. 根据权利要求1-4中任一项所述的环形盘，其特征在于， 所述板材为焊接材料。
6. 根据权利要求5所述的环形盘，其特征在于，所述焊接材 料为硬焊接材料。
7. 根据权利要求6所述的环形盘，其特征在于，所述硬焊接 材料选自银-铜基和银-铜-钯基硬焊接合金。
8. 根据权利要求7所述的环形盘，其特征在于，所述硬焊接 木才料选自 Ag72Cu28 、 Ag69.7Cu28Ge2Coo.3 、 Ag68.4Cu26.6Pd5 、 Ag6sCu2oPd"禾卩Ag54Cu21Pd25。
9. 一种用于制造环形盘的方法，包括以下步骤 (a)提供一个板材； (C)切割所述板材，从而产生具有连接部的环形盘，在所述 连接部处环是敞开的；(d)封闭所述连接部，从而产生具有连接部的环形盘，在所 述连接部处环是封闭的。
10. —种用于制造环形盘的方法，包括以下步骤(i) 提供一个板材；(ii) 将所述板材弯曲成环形盘的第一部分；(iii) 切割所述板材，从而产生环形盘的第一部分；(iv) 重复步骤(i)、 (ii)、 (iii)至少一次，从而产生环形盘 的至少一个另外的部分；以及(v) 连接所述环形盘的所述第一部分和所述另外的部分，从 而产生具有至少两个连接部的环形盘，在所述连接部处，环是封 闭的。
11. 根据权利要求IO所述的方法，其特征在于，所述环形盘 的第一部分和所述环形盘的至少一个另外的部分在每种情况下都 是半环形盘。
12. 根据权利要求9或IO所述的方法，其特征在于，所述连 接部通过钎焊或焊接被连接。
13. 根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述焊接选 自电阻焊和激光焊。
14. 根据权利要求9-13中任一项所述的方法，其特征在于，所述板材宽度为0.5mm-15mm。
15. 根据权利要求9-14中任一项所述的方法，其特征在于， 将板材弯曲成环形盘或环形盘的一部分的所述步骤通过将板材缠 绕在棒周围的边缘上来进行。
16. —种用根据权利要求9-15中任一项所述的方法所获得的 环形盘。
全文摘要
一种具有至少一个连接部的弯曲板材(21)制成的环形盘，在所述连接部处环是封闭的，还提供一种制造环形盘的方法，包括步骤(a)提供板材；(b)将板材弯曲成环形盘；(c)切割该板材，以产生具有连接部的环形盘，在该连接部处环是敞开的；(d)封闭该连接部，以产生具有连接部的环形盘，在该连接部处环是封闭的。还提供一种产生环形盘的方法，包括步骤(i)提供板材；(ii)将板材弯曲成环形盘的第一部分；(iii)切割该板材，以提供环形盘的第一部分；(iv)重复步骤(i)、(ii)、(iii)至少一次，从而产生环形盘的至少一个另外的部分；及(v)连接该环形盘的第一部分和另外的部分，以产生具有至少两个连接部的环形盘，在该连接部处环是封闭的。
文档编号B21D53/20GK101119815SQ200580028054
公开日2008年2月6日 申请日期2005年8月19日 优先权日2004年8月19日
发明者格尔克·普塔舍克, 迪特马尔·根奇 申请人:乌米科雷股份两合公司;Abb技术股份公司