药芯气保护焊接焊条的制作方法

文档序号:3179522阅读:171来源:国知局
专利名称:药芯气保护焊接焊条的制作方法
技术领域
本发明涉及电弧焊领域,更特别地涉及一种新型改进的药芯气保护焊接焊条,其用于制成具有超高抗张强度的焊缝金属。
背景技术
本发明涉及一种特定的药芯气保护焊接焊条,其用于沉积具有低扩散氢和高抗张强度的焊缝金属。焊条的药芯中的组分特别的组合促成这些有益的特性而实质上没有增加成本。作为背景技术信息,Crockett 4,833,296公开一种药芯焊条,其是自保护的,在该药芯中包含低百分含量的锰且不含镁。这些限制阻止焊条形成如同通过使用本发明所预期的低扩散氢或者超高抗张强度的焊缝金属。然而,这种自保护型焊条尽管是不同类型的焊条但在此引入作为背景技术。在Chai 5,118,919中,一种用于高屈服强度的药芯焊条使用相对低含量的镍和高含量的碳而不含镁。因此,主要通过高碳含量得到增加的强度。如同Crockett专利的焊条,Chai没有使用硼合金作为次要的合金用来减少由该焊条得到的高强度焊缝金属的脆性。该专利也在此作为参考而引入。在Crockett 5,365,036中教导了硼合金化剂的使用;但是,这种药芯气保护焊条具有低镍含量、高碳含量以及不含镁,不像本发明那样。因此,在焊缝金属中得到的屈服强度不像本发明的焊条那样具有韧性,并且缺少脆性。Crockett第二个专利也在此作为参考而引入。关于药芯焊条的近来专利是Nikodym 6,855,913,其在此作为参考引入。该专利明确教导了低镍含量并且需要将石墨和钾化合物组合以制备低屈服强度的焊缝金属。通过石墨控制该强度以制备在交流电焊接过程中使用的焊条。如其他背景技术专利,该焊条不具有本发明的组成并且在药芯中使用低含量镍和相对高含量的碳。该高强度通过增加的碳和低含量的镍而得到,然而,本发明为了得到高屈服强度和超高抗张强度而颠倒这种关系。

发明内容
本发明是在此作为参考引入的几个背景技术专利所阐述的技术的改进。根据本发明,提供一种药芯气保护电弧焊接焊条,用于沉积具有低扩散氢、大于90Kpsi的抗张强度和大于80Kpsi的屈服强度的焊缝金属。该新型焊条包括不含镍的外皮和药芯,其中,钢外皮的碳含量小于该外皮的0.05%,药芯占该焊条重量的13~17%。因此,在得到的焊缝金属中,碳的总量实质上小于0.02%。药芯包括一组主要合金粒子(primary alloy particles)和一组次要合金粒子(secdondary alloy particles)。该主要合金粒子包括铁、锰、镁和镍。该次要合金粒子包括硅合金和硼合金。在药芯中的粒子具有小于约40目筛网尺寸的粒径并且含有金红石基的熔渣体系。镍的粒径小于50目筛网尺寸并且镍具有控制量。该控制量是在焊条本身重量的1.0~2.0%的通常范围内。该少量镍含量也大于以往技术,并且控制在不锈钢所用的含量以下。因此,焊缝金属含有大于1.0%的镍并与锰合金化,也含有镁。因此,该新型焊条制备的焊缝金属中扩散氢含量小于约7.0m/100g,抗张强度大于90Kpsi,优选大于100Kpsi。该新型焊条使用控制量的含量增加的镍与其他成分而得到所希望的高抗张强度的焊缝金属。镍的控制量远远小于另外在此作为参考引用的Kim 6,620,261中所显示的不锈钢焊接中所使用的镍。
本发明的第一目的是提供一种新型的药芯气保护电弧焊接焊条,其得到低扩散氢以及大于90Kpsi的高抗张强度。
本发明的另一目的是提供一种焊条,如上所述,该焊条具有控制量的高含量镍和金红石基熔渣体系,其中,镍含量通常在焊条总重量的1.0~2.0%的范围内,金红石接近药芯的约50%。
本发明的再一目的是提供一种焊条,如上所述,该焊条具有低含量的碳以及高的控制量的镍,与硼合金一起得到高强度焊缝金属以控制得到的焊缝金属的粒子尺寸,从而没有因抗张强度的实质性增加而使其脆性。
这些以及其他目的和优点将通过以下对本发明优选的实施方式的描述而更加清楚。
具体实施例方式
根据本发明,药芯周围的外皮的碳含量小于0.05%,使得在得到的焊缝金属中实质上具有较少百分含量的碳。在焊缝金属中的镍控制在1.0~2.0%的通常范围内。焊缝金属不像一些通用目的焊条那样含有宽范围的镍。镍全部来自于焊条药芯中的合金化剂。焊条药芯具有如表I所示的组成。
表I

制备该焊条得到焊缝金属,该焊缝金属具有抗张强度大于100Kpsi,屈服强度大于80Kpsi。而且,在得到的焊缝金属中扩散氢实质上比通过H8级焊条所得到的焊缝金属少。这些优点是本发明所涉及的以往技术所不能得到的。
权利要求
1.一种药芯气保护焊接焊条,用于沉积具有低扩散氢、大于90Kpsi的抗张强度和大于80Kpsi的屈服强度的焊缝金属,所述焊条包括不含镍的钢外皮和药芯,其中,钢外皮的碳含量小于外皮的0.05%,药芯占焊条的13~17%,所述药芯含有铁、锰、镁和镍的主要合金粒子以及少量在金红石基熔渣体系中的硅合金和硼合金的次要合金粒子,其中所述镍的控制量在焊条重量的1.0~2.0%的通常范围内。
2.如权利要求1所述的焊条,其中,在所述外皮中的所述碳含量占所述外皮重量的0.03~0.05%。
3.如权利要求2所述的焊条,其中,所述金红石占所述药芯重量的40~60%。
4.如权利要求1所述的焊条,其中,所述金红石占所述药芯重量的40~60%。
5.如权利要求4所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯含有(a)40~60%金红石(b)10~15%锰粉(c)2~5%铁粉(d)2~5%镁粉(e)4~10%镍粉。
6.如权利要求5所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述次要合金粒子包括(a)4~8%硅合金(b)0.2~0.5%硼合金。
7.如权利要求3所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)40~60%金红石(b)10~15%锰粉(c)2~5%铁粉(d)2~5%镁粉(e)4~10%镍粉。
8.如权利要求7所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述次要合金粒子包括(a)4~8%硅合金(b)0.2~0.5%硼合金。
9.如权利要求2所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)40~60%金红石(b)10~15%锰粉(c)2~5%铁粉(d)2~5%镁粉(e)4~10%镍粉。
10.如权利要求9所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述次要合金粒子包括(a)4~8%硅合金(b)0.2~0.5%硼合金。
11.如权利要求1所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)40~60%金红石(b)10~15%锰粉(c)2~5%铁粉(d)2~5%镁粉(f)4~10%镍粉。
12.如权利要求11所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述次要合金粒子包括(a)4~8%硅合金(b)0.2~0.5%硼合金。
13.如权利要求4所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述次要合金粒子包括(a)4~8%硅合金(b)0.2~0.5%硼合金。
14.如权利要求3所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述次要合金粒子包括(a)4~8%硅合金(b)0.2~0.5%硼合金。
15.如权利要求2所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述次要合金粒子包括(a)4~8%硅合金(b)0.2~0.5%硼合金。
16.如权利要求1所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述次要合金粒子包括(a)4~8%硅合金(b)0.2~0.5%硼合金。
17.如权利要求16所述的焊条,包括作为主要合金粒子和钛合金。
18.如权利要求11所述的焊条,包括作为主要合金粒子和钛合金。
19.如权利要求4所述的焊条,包括作为主要合金粒子和钛合金。
20.如权利要求2所述的焊条,包括作为主要合金粒子和钛合金。
21.如权利要求1所述的焊条,包括作为主要合金粒子和钛合金。
22.如权利要求21所述的焊条,其中,所述主要合金粒子的粒径小于50目筛。
23.如权利要求4所述的焊条,其中,所述主要合金粒子的粒径小于50目筛。
24.如权利要求2所述的焊条,其中,所述主要合金粒子的粒径小于50目筛。
25.如权利要求1所述的焊条,其中,所述主要合金粒子的粒径小于50目筛。
26.如权利要求25所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)47.5%金红石(b)13.5%锰粉(c)3.5%钛铁(d)6.0%硅铁(e)2.2%铸铁粉(f)6.0%氟化物(g)1.5%钛酸盐(h)0.4%硼铁(i)3.3%铁粉(j)4.3%镁粉(k)5.5~9.6%镍粉。
27.如权利要求21所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)47.5%金红石(b)13.5%锰粉(c)3.5%钛铁(d)6.0%硅铁(e)2.2%铸铁粉(f)6.0%氟化物(g)1.5%钛酸盐(h)0.4%硼铁(i)3.3%铁粉(j)4.3%镁粉(k)5.5~9.6%镍粉。
28.如权利要求16所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)47.5%金红石(b)13.5%锰粉(c)3.5%钛铁(d)6.0%硅铁(e)2.2%铸铁粉(f)6.0%氟化物(g)1.5%钛酸盐(h)0.4%硼铁(i)3.3%铁粉(j)4.3%镁粉(k)5.5~9.6%镍粉。
29.如权利要求11所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)47.5%金红石(b)13.5%锰粉(c)3.5%钛铁(d)6.0%硅铁(e)2.2%铸铁粉(f)6.0%氟化物(g)1.5%钛酸盐(h)0.4%硼铁(i)3.3%铁粉(j)4.3%镁粉(k)5.5~9.6%镍粉。
30.如权利要求4所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)47.5%金红石(b)13.5%锰粉(c)3.5%钛铁(d)6.0%硅铁(e)2.2%铸铁粉(f)6.0%氟化物(g)1.5%钛酸盐(h)0.4%硼铁(i)3.3%铁粉(j)4.3%镁粉(k)5.5~9.6%镍粉。
31.如权利要求2所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)47.5%金红石(b)13.5%锰粉(c)3.5%钛铁(d)6.0%硅铁(e)2.2%铸铁粉(f)6.0%氟化物(g)1.5%钛酸盐(h)0.4%硼铁(i)3.3%铁粉(j)4.3%镁粉(k)5.5~9.6%镍粉。
32.如权利要求1所述的焊条,其中,以药芯重量计,所述药芯包括(a)47.5%金红石(b)13.5%锰粉(c)3.5%钛铁(d)6.0%硅铁(e)2.2%铸铁粉(f)6.0%氟化物(g)1.5%钛酸盐(h)0.4%硼铁(i)3.3%铁粉(j)4.3%镁粉(k)5.5~9.6%镍粉。
33.一种药芯气保护电弧焊接焊条,用于沉积抗张强度大于90Kpsi和屈服强度大于80Kpsi的焊缝金属,所述焊条包括不含镍的钢外皮和药芯,其中,钢外皮的碳含量小于该外皮的0.05%,药芯占该焊条的13~17%,所述药芯含有镍的主要合金粒子和少量在金红石基熔渣体系中的硼合金的次要合金粒子,其中所述镍的控制量在焊条重量的1.0~2.0%范围内。
34.如权利要求33所述的焊条,其中,在所述外皮中的所述碳占所述外皮重量的0.03~0.05%。
35.如权利要求34所述的焊条,其中,所述金红石占所述药芯重量的40~60%。
36.如权利要求33所述的焊条,其中,所述金红石占所述药芯重量的40~60%。
全文摘要
一种药芯气保护焊接焊条,用于沉积具有低扩散氢、大于90Kpsi的抗张强度和大于80Kpsi的屈服强度的焊缝金属。该焊条包括不含镍的钢外皮和药芯,其中,钢外皮的碳含量小于该外皮的0.05%,药芯占该焊条的13~17%。该药芯含有铁、锰、镁和镍的主要合金粒子以及少量的金红石基熔渣体系的硅合金和硼合金的次要合金粒子。镍的控制量通常为焊条重量的1.0~2.0%,金红石为药芯重量的40~60%。
文档编号B23K9/16GK1864907SQ200610057329
公开日2006年11月22日 申请日期2006年3月8日 优先权日2005年5月18日
发明者尼克希尔·卡罗高 申请人:林肯环球公司
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