专利名称：控释药片激光打孔系统装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种激光打孔装置，尤其是一种控释药片制剂工 业化生产的激光打孔系统装置，属于制药装备技术领域。
背景技术：
控释药物又叫渗透泵制剂，是一种在表面包有半透膜的緩释片状 制剂。通常需在半透膜上打出释放微孔，当制剂被服用后，体液中的 水分可穿过半透膜进入制剂内芯，制剂内芯中的推进剂吸收水分子后 开始膨胀产生泵帮效应--压力，同时制剂开始溶解，压力的增加迫使 溶解的药物通过半透膜上已打出的释放微孔緩緩释放出来并扩散进 入人体，达到稳定控制释放药物的目的，因此半透膜上面的释放微孔 对于渗透泵制剂的释放质量至关重要，实验证明控释药物的释放速率
与释放微孔的面积成正比。检索发现中国专利99103576.3 "高速渗 透泵激光打孔才几"、02283653.5 "—种双室渗透泵控释片激光打孔装 置"和03270284.1 "全自动双室渗透泵控释片激光打孔装置"，这 三份专利文件^^布的激光打孔系统装置的共有特点和效果是1.激 光打孔的方向和位置静止固定，通过移动或翻动药片完成对药片双面 打孔，因此需配置移动或翻动药片的机械装置，整个激光打孔机械装 置结构复杂；2.激光打孔时刻药片需短时静止不动，不能形成连续生 产；3.激光光束不可调控，因而无法调控药片上的释放孩t孔孔径。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有控释药片激光 打孔系统装置存在的问题，提出一种控释药片激光打孔系统装置，该 装置通过对激光光路的方向进行变换及激光光束的大d、进行调节，可 实现对控释药片连续精确的双面打孔并可控制打孔孔径，因此在减化 装置结构的同时大大提高生产质量和效率，同时降低设备成本。
本实用新型所采取的技术方案是 一种控释药片激光打孔系统装 置，包括电控装置、激光发生装置、光路传导装置和振动输送装置， 所述电控装置连有RGB传感器、光电开关和激光功率检测模块，并通 过电缆与激光发生装置连接，所述激光功率检测模块置于激光发生装 置的激光出口处，所述振动输送装置由振动盘、螺旋导轨和直导轨连 接构成，所述直导轨穿过光路传导装置，所述RGB传感器设于直导轨 的一侧，其改进是所述光路传导装置包括分光镜、扩束镜和反射模 块，所述反射模块由振镜、固定反射镜、上聚焦镜和下聚焦镜组成， 所述直导轨穿过上聚焦镜和下聚焦镜之间；当所述振镜处于不偏转 位置时，所述激光发生装置产生的激光束透过分光镜和扩束镜经振 镜反射后到达下聚焦镜；当所述振镜处于偏转位置时，所述激光发生 装置产生的激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射再经固定反射镜 反射后到达上聚焦镜。
具体使用中，由激光发生装置产生的激光束先经过分光镜，其中 2°/ 激光束透射到激光功率检测模块，98%激光束透射到扩束镜，经过 扩束镜的放大和改善后的激光束到达振镜，经过振镜反射到达固定反 射镜，又经过固定反射镜反射到达聚焦镜，经过聚焦镜片聚焦后最后 到达直导轨上运动中的药片表面，完成对药片表面半渗透膜的打孔。
采用本实用新型的控释药片激光打孔系统装置后，由于充分利用 光的高速、定位精确和可任意变向的自然特点，通过增设光路传导装 置，改变了现有控释药片激光打孔装置中习惯地保持激光束单一方向
不动而只让药片移动的死板方式，通过灵活冲几动地改变激光束的方向 及直径，可高速轻巧精确地完成对药片双面打制不同孔径的微孔，因 此相比现有的控释药片激光打孔装置不仅大大提高打孔质量和生产 效率，而且可以减化激光打孔装置的机构和降低设备成本。
图1是实施例中控释药片激光打孔系统装置的系统示意图。
图2是实施例中振动输送装置的结构放大示意图。
图3是实施例一中控释药片激光打孔系统装置的工作示意图。
图4是实施例二中控释药片激光打孔系统装置的工作示意图。
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。
具体实施方式
实施例一
本实施例的控释药片激光打孔系统装置如图1、 2和3所示，包 括电控装置1、激光发生装置3、光路传导装置和振动输送装置。电 控装置连有RGB传感器12、光电开关17和激光功率检测模块4，并 通过电缆与激光发生装置3连接，激光发生装置3是二氧化碳水冷型 交流激光器或直流激光器，功率1GQW到25GW可选。激光功率检测模 块4置于激光发生装置3的激光出口处；电控装置1装有水冷装置 21,水冷装置21由水箱、水泵、变频控制器和散热片构成，水冷装 置21通过软管2分别与激光发生装置3上的冷却水进出口连接；电 控装置1上的变频控制器分别与激光功率检测模块4和水泵形成电连 接，变频控制器通过激光功率检测模块4检测到的激光功率值与设
定值对比来调控激光发生装置3，并且同时调控水泵的转速，从而保
持激光器的工作温度的恒定。光路传导装置包括分光镜5、扩束镜6 和反射模块7，反射模块7由振镜15和固定反射镜8、 10、 11、 9及 上聚焦镜18、下聚焦镜19组成。振动输送装置由振动盘16、螺旋导 轨13和直导轨14连接构成，直导轨14穿过上聚焦镜18、下聚焦镜 19之间，RGB传感器12设于直导轨14的一侧。
使用本实施例的控释药片激光打孔系统装置时，光电开关17检
测到控释药片到位后发出信号给电控装置1并控制激光器3发出激光 束，激光束经分光镜5分光，其中2%激光束送给激光功率检测模块4, 余下98%的激光束透射到扩束镜6，扩束镜6能对激光束进行0. 5-10 倍的缩放。经过扩束镜6后的激光束再投射到振镜15上，此时如果 设置于药片20的运动方向一侧的RGB传感器12检测到药片20是正 面，振镜不偏转，激光束经振镜15反射到下聚焦镜19，经聚焦后打 在控释药片20的表面；此时如果RGB传感器12检测的是药片的反面， 振镜15将偏转一个角度a,将光束先依次反射到固定反射镜片8、 10、 11和9经四次反射后到达上聚焦镜18,经聚焦后打在控释药片 20的表面。 实施例二
本实施例的控释药片激光打孔系统装置如图1、 2和4所示，基 本结构与实施例一相同，所不同的是在光路传导装置中的反射模块7
部分进行了调整，将四片固定反射镜片8、 9、 10和11改为二片固定 反射镜片8、 9。这样当激光束到达振镜15后，如果RGB传感器12
检测到药片20是正面，则和实施例一相同；如果RGB传感器12检测 的是药片的反面，振镜15将偏转一个角度(3 ，将光束先依次反射到 固定反射镜片8、 9,经二次反射后到达上聚焦镜18,经聚焦后打在 控释药片20的表面。
此外还可通过电控装置1,通过控制和调节激光发生器3的功率 (可调范围在Q —500ms)和激光束的时间长短(可调范围在0 — 500ms)来达到所需打孔的孔径，同时也可对激光器产生的功率、时 间及故障进行显示。
实验证明，采用本实用新型的控释药片激光打孔系统装置，相比 现有控释药片激光打孔装置，改变了原有的死板打孔方式，通过灵活 机动地改变激光束的方向及直径，可高速轻巧精确地完成对药片双面 打制不同孔径的微孔，因此不仅大大提高打孔质量和生产效率，而且 可以減化激光打孔装置的机构和降低设备成本。
本实用新型并不局限于作为举例说明的上述实施例，结构上可以 有其它变形。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本 实用新型要求的4呆护范围。
权利要求1.一种控释药片激光打孔系统装置，包括电控装置、激光发生装置、光路传导装置和振动输送装置，所述电控装置连有RGB传感器、光电开关和激光功率检测模块，并通过电缆与激光发生装置连接，所述激光功率检测模块置于激光发生装置的激光出口处，所述振动输送装置由振动盘、螺旋导轨和直导轨连接构成，所述直导轨穿过光路传导装置，所述RGB传感器设于直导轨的一侧，其特征是所述光路传导装置包括分光镜、扩束镜和反射模块，所述反射模块由振镜、固定反射镜、上聚焦镜和下聚焦镜组成，所述直导轨穿过上聚焦镜和下聚焦镜之间；当所述振镜处于不偏转位置时，所述激光发生装置产生的激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射后到达下聚焦镜；当所述振镜处于偏转位置时，所述激光发生装置产生的激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射再经固定反射镜反射后到达上聚焦镜。
2. 根据权利要求1所述的控释药片激光打孔系统装置，其特征 是所述扩束镜片的放大倍数可调范围为0. 5 — 10倍。
3. 根据权利要求2所述的控释药片激光打孔系统装置，其特征 是所述激光发生装置是二氧化碳水冷型交流激光器或直流激光器。
4. 根据权利要求3所述的控释药片激光打孔系统装置，其特征 是所述电控装置装有水冷装置，所述水冷装置由水箱、水泵、变频 控制器和散热片构成，并通过软管与激光发生装置连接，所述变频控 制器分别与所述激光功率检测模块和水泵形成电连接。
专利摘要本实用新型涉及一种控释药片激光打孔系统装置，属于制药装备技术领域，其包括电控装置、激光发生装置、光路传导装置和振动输送装置，电控装置通过电缆与激光发生装置连接，振动输送装置由振动盘、螺旋导轨和直导轨连接构成，光路传导装置包括分光镜、扩束镜和反射模块，反射模块由振镜、固定反射镜、上聚焦镜和下聚焦镜组成，直导轨穿过上聚焦镜和下聚焦镜之间；振镜处于不偏转位置时，激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射后到达下聚焦镜；振镜处于偏转位置时，激光束透过分光镜和扩束镜经振镜反射再经固定反射镜反射后到达上聚焦镜。该装置通过灵活变换激光光路，实现对控释药片连续精确的双面打孔，由此减化结构并降低成本。
文档编号B23K26/42GK201002173SQ200620074990
公开日2008年1月9日 申请日期2006年7月21日 优先权日2006年7月21日
发明者朱万兵, 杨志刚, 林 梅, 新 王, 颜明光 申请人:南京瑞驰电子技术工程实业有限公司