控释药片激光打孔系统装置的制作方法

文档序号:3048614阅读:180来源:国知局
专利名称:控释药片激光打孔系统装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种激光打孔装置,尤其是一种控释药 片激光打孔系统装置,属于制药装备技术领域。
背景技术
控释药物又叫渗透泵制剂,是一种在表面包有半透膜的 缓释片状制剂。通常需在半透膜上打出释放微孔,当制剂被 服用后,体液中的水分可穿过半透膜进入制剂内芯,制剂内 芯中的推进剂吸收水分子后开始膨胀产生泵帮效应一压力, 同时制剂开始溶解,压力的增加迫使溶解的药物通过半透膜 上已打出的释放微孔缓缓释放出来并扩散进入人体,达到稳 定控制释放药物的目的,因此半透膜上面的释放微孔对于渗 透泵制剂的释放质量至关重要,实验证明控释药物的释放速
率与释放微孔的面积成正比。检索发现中国专利99103576. 3 "高速渗透泵激光打孔机"、02283653.5 "—种双室渗透泵 控释片激光打孔装置"和03270284.1 "全自动双室渗透泵 控释片激光打孔装置",这三份专利文件公布的激光打孔系 统装置的共有特点和效果是1.激光打孔的方向和位置静 止固定,通过移动或翻动药片完成对药片双面打孔,因此需
配置移动或翻动药片的机械装置,整个激光打孔机械装置结
构复杂;2.激光打孔时刻药片需短时静止不动,不能形成连 续生产;3.激光光束不可调控,因而无法调控药片上的释放 微孔孔径。 发明内容
本实用新型的目的在于提出一种控释药片激光打孔系 统装置,该装置通过对激光光路的方向进行变换及激光光束 的大小进行调节,实现对控释药片连续精确的双面打孔并可 控制打孔孔径,在简化装置结构的同时提高生产质量和效 率。
本实用新型所采取的技术解决方案是该激光打孔系统 装置包括激光发生器、输送器和激光聚焦打孔器,在输送器 的两侧分别安装激光发生器和对应激光发生器的激光聚焦 打孔器。
本实用新型的控释药片激光打孔系统装置中,在输送器 旁侧安装药片检测器。
本实用新型的控释药片激光打孔系统装置中,输送器为 导轨或皮带输送器。
本实用新型的控释药片激光打孔系统装置中,在输送器 尾端安装药片接收器。
本实用新型的控释药片激光打孔系统装置中,药片接收 器由电机、曲杆、主动轮、间歇槽轮和出料盘组成,电机轴上安装曲杆,曲杆的另一端安装带拨拄的主动轮,主动轮的 拨拄配合间歇槽轮的插槽,间歇槽轮轴连接出料盘,出料盘 上分布药片承接口。
打孔时,药片在输送器上运行,由药片检测器对药片检 测,检测信号反馈给激光发生器发出激光,激光通过激光聚 焦打孔器在药片的正面或反面实现打孔。
本实用新型的控释药片激光打孔系统装置,通过灵活机 动地改变激光束的方向及直径,实现高速轻巧精确地对药片 双面打制不同孔径的微孔,提高了打孔质量和生产效率,减 化了激光打孔装置的机构和降低了设备成本。

图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为图1的药片接收器结构示意图。
图中1、 2.激光发生器,3.输送器,4.药片检测器,5、 6.激光聚焦打孔器,7.药片,8.药片接收器,9.电机,10. 曲杆,ll.主动轮,12.间歇槽轮,13.出料盘,14.拨拄,15. 药片承接口。
具体实施方式

如图1所示, 一种控释药片激光打孔系统装置包括激光 发生器l、 2、输送器3和激光聚焦打孔器5、 6,在输送器3 的两侧分别安装激光发生器1、 2和对应激光发生器的激光 聚焦打孔器5、 6。
本实用新型的控释药片激光打孔系统装置中,在输送器
3旁侧安装药片检测器4。
本实用新型的控释药片激光打孔系统装置中,输送器3 为导轨或皮带输送器3。
本实用新型的控释药片激光打孔系统装置中,在输送器 3尾端安装药片接收器8。
本实用新型的控释药片激光打孔系统装置中,如图2所 示,药片接收器8由电机9、曲杆IO、主动轮ll、间歇槽轮 12和出料盘13组成,电机轴上安装曲杆10,曲杆10的另 一端安装带拨拄14的主动轮11,主动轮11的拨拄14配合 间歇槽轮12的插槽,间歇槽轮12轴连接出料盘13,出料盘 13上分布药片承接口 15。
打孔时,药片7在输送器3上运行,由药片检测器4对 药片检测,检测信号反馈给激光发生器1、 2发出激光,激 光通过激光聚焦打孔器5、 6在药片的正面或反面实现打孔。
对于不需要区分正反面打孔的药片,取消药片检测器3 中的正反检测功能,以及一组激光发生器和激光聚焦打孔 器。
权利要求1.一种控释药片激光打孔系统装置,其特征在于包括激光发生器(1、2)、输送器(3)和激光聚焦打孔器(5、6),在输送器(3)的两侧分别安装激光发生器(1、2)和对应激光发生器的激光聚焦打孔器(5、6)。
2. 根据权利要求1所述的控释药片激光打孔系统装置, 其特征在于在输送器(3)的旁侧安装药片检测器(4)。
3. 根据权利要求l所述的控释药片激光打孔系统装置, 其特征在于输送器(3)为导轨或皮带输送器。
4. 根据权利要求l所述的控释药片激光打孔系统装置, 其特征在于在输送器(3)的尾端安装药片接收器(8)。
5. 根据权利要求4所述的控释药片激光打孔系统装置, 其特征在于药片接收器(8)由电机(9)、曲杆(10)、主 动轮(11)、间歇槽轮(12)和出料盘(13)组成,电机轴 上安装曲杆(10),曲杆(10)的另一端安装带拨拄(14) 的主动轮(11 ),主动轮(11)的拨拄(14)配合间歇槽轮(12) 的插槽,间歇槽轮(12)轴连接出料盘(13),出料盘(13) 上分布药片承接口 (15)。
专利摘要本实用新型公开了一种控释药片激光打孔系统装置,在输送器(3)的两侧分别安装激光发生器(1、2)和激光聚焦打孔器(5、6),药片检测器(4)安装在输送器(3)旁侧。打孔时,药片在输送器(3)上运行,由药片检测器(4)对药片检测,检测信号反馈给激光发生器(1、2)发出激光,激光通过激光聚焦打孔器(5、6)在药片的正面或反面实现打孔。本实用新型通过灵活机动地改变激光束的方向及直径,实现高速轻巧精确地对药片双面打制不同孔径的微孔,提高了打孔质量和生产效率,减化了激光打孔装置的机构和降低了设备成本。
文档编号B23K26/40GK201192758SQ20082003203
公开日2009年2月11日 申请日期2008年3月10日 优先权日2008年3月10日
发明者韩梅林 申请人:韩梅林
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1