专利名称：一种具有影像定位的电路板校位装置和钻铣装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子线路板领域，尤其涉及一种具有影像定位的电路板校位装置和钻铣装置。
背景技术：
随着电子行业装配的要求不断提高，对于电子元件的载体印刷电路板的要求也是 相应提高。目前，成品出货单元内不允许单元报废已经成为不少下游SMT(SurfaCe Mounted Technology，表面贴装技术)厂家的基本要求。在数控设备切割成型时，常采用销钉定位和 单支观测镜头影像定位进行切割成型；在多联印刷电路板移植精密定位安装时，常采用销 钉定位、模具定位以及采用(XD(Charge Coupled Device，电荷耦合器件)自动定位移植装 置进行定位。在其生产过程中，以上几种加工方法通常具有以下缺点数控设备切割成型时，采用销钉机械定位，多片叠压切割加工。印刷电路板贴片层 与钻位层存在精度偏差，钻咀直径、销钉直径、钻孔后孔径以及孔位都存在偏差，对印刷电 路板后序移植加工的精确度不利。且对多联印刷电路板进行切割时，需要控制深度进行精 密切割，每次只能加工一块电路板，采用单只观测镜头进行影像定位，只能保证单轴数控切 割成型的精度，使用成本高、速度慢。在多联印刷电路板移植精密定位安装时，由于后工序SMT贴装元件均以丝印焊盘 层为基准，采用销钉定位只能以钻孔点为基准进行定位，两者基准点精度不一致；同时销钉 直径、孔径以及钻孔孔点位置均存在偏差，导致移植成品印刷电路板精度低、可靠度差。采 用模具定位多联印刷电路板，模具多以多联印刷电路板外型层做为定位标准，而多联电路 板的印刷外型多以数控机床多片叠压销钉定位切割成型或采用冲压机床冲压成型，以上两 种成型方式导致多联印刷电路板外型精度不高，置入模具的电路板往往存在过紧或过松现 象，导致移植成品印刷电路板精度低、可靠度差。而采用CCD自动定位移植装置对多联印刷 电路板进行定位，单机价格昂贵，使用成本高，普及率低，且功能单一。综上可知，现有多联印刷电路板校位装置和钻铣装置在实际使用上，显然存在不 便与缺陷，所以有必要加以改进。
实用新型内容针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种具有影像定位的电路板校位装 置和钻铣装置，其可以使多联片印刷电路板移植加工精度提高，产能增加，并且加工过程简 单快捷，品质可靠，成本低廉。为了实现上述目的，本实用新型提供一种具有影像定位的电路板校位装置，包括 用于对多联电路板的位置进行校正的影像定位装置，其特征在于，所述影像定位装置包括 用于撷取该多联电路板的影像数据的多个观测镜头，分别对准该多联电路板上的多个标记 点；用于处理所述影像数据的处理器，与所述多个观测镜头连接；用于显示该多联电路板 的影像数据的显示单元，与所述多个观测镜头和/或处理器连接。[0008]根据本实用新型的电路板校位装置，所述影像定位装置包括与所述多个观测镜头 和处理器连接的影像撷取卡或多USB插口连接盒；所述影像定位装置包括多个显示单元， 所述显示单元分别与画面标记符号产生器和观测镜头连接；或者，所述影像定位装置包括 多个显示单元，所述显示单元通过拖机卡或电脑分享器分别与观测镜头以及数据交换器连 接，所述数据交换器与所述处理器连接。根据本实用新型的电路板校位装置，所述电路板校位装置还包括用于支撑所述 电路板校位装置的基座；至少一用于装置所述观测镜头并调节所述观测镜头与所述标记点 之间的距离的镜头安置架，固设于所述基座上；至少一用于对所述可移动平台上的多联电 路板进行压板的压板装置，固设于所述基座上方和/或下方。根据本实用新型的电路板校位装置，所述基座具有凹陷结构，所述凹陷结构内设 有滑轨以及与所述滑轨相适配的至少一用于置放所述多联电路板的可移动平台，所述可移 动平台与固设于基座的驱动结构连接，所述可移动平台通过所述驱动结构在一校对位置与 一压板位置之间活动，所述可移动平台在校对位置下，所述可移动平台位于所述镜头安置 架下方；所述 可移动平台在压板位置下，所述可移动平台位于所述压板装置上方或下方。根据本实用新型的电路板校位装置，所述滑轨一端设有用于限制所述可移动平台 的微调千分尺以及止动限位块。根据本实用新型的电路板校位装置，所述镜头安置架包括升降装置以及固定于所 述升降装置的透明压克力板，所述透明压克力板下方通过磁性体吸附设置所述多个观测镜 头；或者，所述镜头安置架包括升降装置以及固定于所述升降装置的滑杆组件，所述滑杆组 件上可移动设有所述多个观测镜头，所述滑杆组件包括多个横向和/或纵向滑杆。根据本实用新型的电路板校位装置，所述压板装置包括固设于基座上的多个圆柱 直线导轨，所述圆柱直线导轨的顶端固设有上固定板，所述上固定板固设有伸缩气缸，所述 圆柱直线导轨上穿设有活动压板，所述活动压板设于所述上固定板与基座之间且与所述伸 缩气缸连接；或者，所述压板装置包括穿设于所述基座的多个圆柱直线导轨，所述圆柱直线 导轨顶端固设有上压板，所述圆柱直线导轨底端固设有下固定板，所述基座与下固定板之 间设有伸缩气缸。根据本实用新型的电路板校位装置，所述可移动平台为真空吸附平台，所述真空 吸附平台包括镂空有多个交叉和/或纵横设置的吸附孔的钢性材料板，所述吸附孔之间设 有多个孔间通道，所述纵横设置的相邻吸附孔之间设有小孔，且所述钢性材料板上设有至 少一真空气喉接头以及与所述真空气喉接头相配合的气喉开关；或者，所述真空吸附平台 包括密封箱体，所述钢性材料板收容于所述密封箱体内，所述真空气喉接头以及气喉开关 显露于所述密封箱体外。本实用新型还提供一种具有影像定位的钻铣装置，包括用于对多联电路板的位置 进行校正的影像定位装置，其特征在于，所述影像定位装置包括用于撷取该多联电路板的 影像数据的多个观测镜头，分别对准该多联电路板上的多个标记点；用于处理所述影像数 据的处理器，与所述多个观测镜头连接；用于显示该多联电路板的影像数据的显示单元，与 所述多个观测镜头和/或处理器连接。根据本实用新型的钻铣装置，所述钻铣装置还包括基座，所述基座上设有至少一 可移动平台，所述可移动平台上设有形状适配的工作台面透气垫板，所述基座上方设有多个用于钻铣的独立Z轴钻铣主轴或可调间距的钻铣主轴，所述多个观测镜头固定或可伸缩 设于所述钻铣主轴的周边；所述多个观测镜头设于所述镜头安置架上，所述镜头安置架固 设于所述基座并位于所述工作台面垫板上方。根据本实用新型的钻铣装置，所述可移动平台为真空吸附平台，所述真空吸附平 台包括镂空有多个交叉和/或纵横设置的吸附孔的钢性材料板，所述吸附孔之间设有多个 孔间通道，所述纵横设置的相邻吸附孔之间设有小孔，且所述钢性材料板上设有至少一真 空气喉接头以及与所述真空气喉接头相配合的气喉开关；或者，所述真空吸附平台包括密 封箱体，所述钢性材料板收容于所述密封箱体内，所述真空气喉接头以及气喉开关显露于 所述密封箱体外。本实用新型通过多个观测镜头对多联电路板的多个标记点分别进行观测，在显示 单元中对多联电路板的影像数据进行观察和比对，单独标记点通过单独的观测镜头观测可 获得高倍率放大的清晰影像，对更小的标记点观测更加有利，校位精度更高。从而使多联片 印刷电路板移植加工精度提高，产能增加，并且加工过程简单快捷，品质可靠，成本低廉。优选的是，多联电路板通过真空吸附平整固定于台面，不需要使用插销等固定件， 安装方便且不会受到多联电路板的外型及定位孔的限制，适用于各种型态的多联电路板。
图1是本实用新型的影像定位装置第一实施例的结构示意图；图2是本实用新型的影像定位装置第二实施例的结构示意图；图3是本实用新型的影像定位装置第三实施例的结构示意图；图4是本实用新型的影像定位装置第四实施例的结构示意图；图5是本实用新型的影像定位装置第五实施例的结构示意图；图6是本实用新型的电路板校位装置第一实施例的立体结构图；图7是本实用新型的电路板校位装置第二实施例的立体结构图；图8是本实用新型的电路板校位装置第三实施例的立体结构图；图9是本实用新型的电路板校位装置第四实施例的立体结构图；图10是本实用新型的电路板校位装置第五实施例的立体结构图；图11是本实用新型的气缸上置压板装置的立体结构图；图12是本实用新型的气缸下置压板装置的立体结构图；图13是本实用新型的可移动平台一种实施例的立体结构图；图14是本实用新型的可移动平台另一实施例的立体结构图；图15是本实用新型的可移动平台与磁性体配合固定多联电路板的结构示意图；图16是本实用新型的可移动平台与夹子配合固定多联电路板的结构示意图；图17是本实用新型的钻铣装置第一实施例的立体结构图；图18是本实用新型的钻铣装置第二实施例的立体结构图；图19是本实用新型的钻铣装置第三实施例的立体结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1 图10所示，本实用新型一种具有影像定位的电路板校位装置100，包括用 于对多联电路板10的位置进行校正的影像定位装置11，影像定位装置11包括多个观测镜头111，分别对准该多联电路板10上的多个标记点，用于撷取该多 联电路板10的影像数据，该影像数据包括多联电路板10中的光学点、焊盘、线路层线段 以及金手指等，观测镜头111为CCD摄像机或采用COMS(Complementary metal oxide semiconductor，互补金属氧化物半导体)工艺制作成的摄像机。处理器112，与多个观测镜头111连接，用于处理所述影像数据，包括对标准电路 板标记点位置的存储，该处理器112优选为电脑主机。显示单元113，与多个观测镜头111和/或处理器112连接，用于显示该多联电路 板10的影像数据。显示单元113中的印刷电路板标记点以井字线、双十字线、方框线以及 圆圈线等可移动线条进行框定，中心可加入十字标准刻度线，以便操作员做出准确偏差度 判断，达到快速准确校正移植印刷电路板目的。本实用新型采用多个观测镜头111对多联电路板10的多个标记点分别进行观测， 在显示单元113中对多联电路板10的影像数据进行观察并与标准电路板的影像数据进行 比对。单独标记点通过单独的观测镜头111观测可获得高倍率放大的清晰影像，对更小的 标记点观测更加有利，校位精度亦更高，可达到微米及纳米等级。从而使多联片印刷电路板 移植加工精度提高，产能增加，并且加工过程简单快捷，品质可靠，成本低廉。如图1所示，影像定位装置11包括多个观测镜头111、处理器112、显示单元113 以及多USB插口连接盒114。观测镜头111通过视频连接线与多USB插口连接盒114连接， 多USB插口连接盒114通过将影像数据发给处理器112，并在显示单元113中显示出来。优 选的是，影像撷取卡114也可代替为如图2所示的影像撷取卡115。如图3所示，影像定位装置11包括多个显示单元113，每一个显示单元113分别与 画面标记符号产生器116和观测镜头111连接。其优点在于，多联电路板10上的每一个标 记点都可以通过独立的显示单元113进行观测和比对。优选的是，也可以采用如图4所示 的每一个观测镜头111均与一独立的处理单元112和显示单元113连接。如图5所示，影像定位装置11包括多个显示单元113，每一个显示单元通过拖机卡 117分别与观测镜头111以及数据交换器118连接，数据交换器118与处理器112连接，处 理器112再连接一显示单元113。多联电路板10上的每一个标记点都可以通过独立的显 示单元113进行观测和比对；且所有标记点都可以通过与处理器112直接连接的显示单元 113进行观测和比对。优选的是，拖机卡117可替换为电脑分享器，数据交换器118为路由 器或交换机。图6 图10示出了本实用新型电路板校位装置100的具体结构，电路板校位装置 100还包括基座12，用于支撑所述电路板校位装置100。至少一镜头安置架13，固设于基座12上，用于装置观测镜头111并调节观测镜头 111与多联电路板10的标记点之间的距离。至少一压板装置14，固设于基座12上方和/或下方，用于对可移动平台122上的多联电路板10进行压板。优选的是，如图6 图9所示，该基座12具有一凹陷结构，所述凹陷结构内设有滑 轨121以及与滑轨121相适配的至少一可移动平台122，可移动平台122与一固设于基座 12的驱动结构123连接，可移动平台122用于置放多联电路板10，驱动结构123优选为驱 动气缸，也可采用线性马达、直线马达和数控马达驱动器进行数控驱动，再配以电子尺以获 得可移动平台更高定位精度以及更高的重复定位精度。电子尺通常为光栅尺、磁栅尺或球 栅尺。优选的是，滑轨121也可采用气浮导轨，可移动平台122相应为气浮运动工作台，采 用直线马达或线性马达进行驱动。其中，可移动平台122通过驱动结构123在一校对位置与一压板位置之间活动，当 可移动平台122位于镜头安置架13下方的校对位置时，观测镜头111撷取多联电路板10 的影像数据，进行比对并进行手动或自动校位；当可移动平台112位于压板装置14上方或 下方的压板位置时，压板装置14对多联电路板10进行压板操作。借此，采用本实用新型的 电路板校位装置100进行校位移植工作，可以使多联电路板100移植加工精度提高，产能增 力口，并且加工过程简单快捷，品质可靠，成本低廉。进行自动校位时，优选采用二维机械手进行数控定位，也可在工作台内设置一可 旋转机械装置，校位时使多联电路板10之任一光学标记点置于可旋转机械装置上方，只 需对电路板一个圆孔光学标记点进行校准，再将板子压实通过可旋转机械装置进行微量调 整，从而完成第二光学标记点的校准工作，此装置使用方便，校位速度比手动校位快。根据本实用新型电路板校位装置100的第一实施例，电路板校位装置100的具体 结构如图6所示，镜头安置架13位于基座12的前端，压板装置14位于基座12后端，镜头 安置架13包括所示的升降装置131以及固定于升降装置131的透明压克力板132，透明压 克力板132下方通过磁性体133吸附设置多个观测镜头111。滑轨121 —端设有用于限制 可移动平台122的微调千分尺以及止动限位块。采用本实施例所示的电路板校位装置100进行多联片电路板校位移植包括以下 步骤一、将良品电路板置于可移动平台122上，调整各观测镜头111使之对准良品电路 板各标记点，此时，可移动平台122位于镜头安置架13下方的校对位置；二、目视显示单元113，将显示于画面上良品电路板的标记点调整至显示画面的特 定坐标范围内，处理器112保存良品电路板的影像数据。三、在可移动平台122上更换需加工定位的多联片电路板10，将其影像数据与良 品电路板的影像数据进行比对，然后进行自动或手动校位，使多联电路板10各标记点在显 示画面的特定坐标范围内。四、在多联片电路板10断点结合处粘连贴板胶带。五、开启驱动结构123，使可移动平台122上沿滑轨121滑动，并移动至压板装置 14上方或下方的压板位置。六、压板装置14启动，对多联电路板10进行压板。七、压板装置14对多联电路板10压板操作一预设时间，贴板胶带压实后，压板装 置14收起。八、驱动结构123使可移动平台122重新回到镜头安置架13下方的校对位置，进行精度比对检查，如无偏差，多联片路板10即可进入下一工序。根据本实用新型电路板校位装置100的第二实施例，电路板校位装置100的具体结构如图7所示，基座12的中间设有镜头安置架13，镜头安置架13两端设有分别设有一压 板装置14。镜头安置架13包括升降装置131以及固定于升降装置131的滑杆组件134，滑 杆组件134上可移动设有多个观测镜头111，滑杆组件134包括多个横向和/或纵向滑杆， 所述横向滑杆与所述纵向滑杆之间可相对滑动。在本实施例中，滑轨121上设有第一可移动平台124和第二可移动平台125，进行 校位移植工作时，第一可移动平台124与第二可移动平台125交替进行压板和校位工作，第 一可移动平台124和第二可移动平台125共用观测镜头111。当第一可移动平台124位于 镜头安置架13下方的校对位置进行校位时，第二可移动平台125位于基座12右端压板装 置14下方的压板位置进行压板工作；当第一可移动平台124移动至基座12左端端压板装 置14下方的压板位置进行压板工作时，第二可移动平台125移动至镜头安置架13下方的 校对位置进行校位工作。第一可移动平台124与第二可移动平台125左右往复滑动，交替 进行校位工作，提高了工作效率。根据本实用新型电路板校位装置100的第三实施例，电路板校位装置100的具体 结构如图8所示，与图7所示结构不同的是，图8中的压板装置14固设于基座12的下方， 而图7中的压板装置14固设于基座12的上方。显而易见，压板装置14也可均位于基座12 的上方和/或下方。图7中的压板装置14固设于基座12的上方，压板装置14为上置气缸 结构；图8中的压板装置14固设于基座12的下方，压板装置14为下置气缸结构。根据本实用新型电路板校位装置100的第四实施例，电路板校位装置100的具体 结构如图9所示，基座12前端设有两组镜头安置架13，基座12后端设有压板装置14，基座 12左端设有第一可移动平台124，基座12右端设有第二可移动平台125，两组镜头安置架 13分别对第一可移动平台124和第二可移动平台125进行校位工作。进行校位移植工作 时，第一可移动平台124与第二可移动平台125交替进行压板和校位工作，第一可移动平台 124与第二可移动平台125共用一压板装置14，同样提高了工作效率。根据本实用新型电路板校位装置100的第五实施例，电路板校位装置100的具体 结构如图10所示，电路板校位装置100包括基座12以及固定于基座12的框架126，框架 126用于装置观测镜头111以及压板装置14。框架126顶部固设有透明压克力板132，透 明压克力板132下方通过磁性体133吸附设置多个压板装置14以及多个观测镜头111，该 压板装置14为小型气动压板装置。进行校位移植工作时，直接将多联电路板10置于基座 12上；调整各观测镜头111使之对准电路板各标记点；进行影像比对和自动或手动校位后， 在多联片电路板10断点结合处粘连贴板胶带；启动小型气动压板装置14，对多联电路板10 进行压板；压板结束后，检查多联电路板10各标记点是否偏离显示画面坐标范围内，若无 偏差则进入下一工序。与本实用新型电路板校位装置100的第一、第二、第三以及第四实施 例不同的是，本实施例的多联电路板10直接放置于基座12的平台上，该基座12的平台为 固定平台，该固定平台优选为真空吸附平台，该真空吸附平台上设有有透气性垫板。图11示出了上置气缸压板装置的具体结构，压板装置14包括固设于基座12上的 多个圆柱直线导轨142，圆柱直线导轨142的顶端固设有上固定板143，上固定板143上固 设有伸缩气缸141，圆柱直线导轨142上穿设有活动压板144，活动压板144设于上固定板143与基座12之间且与伸缩气缸141连接。伸缩气缸141伸展时，活动压板144向下压，并 压住可移动平台122上的多联片电路板10。下置气缸压板装置的具体结构如图12所示，压 板装置14包括穿设于基座12的多个圆柱直线导轨142，圆柱直线导轨142的顶端固设有 上压板145，底端固设有下固定板146，基座12与下固定板146之间设有伸缩气缸141。伸 缩气缸141伸展时，基座12保持不动，上压板145向下压，并压住可移动平台122上的多联 片电路板10，进行压板操作；伸缩气缸141压缩时，上压板145向上运动，离开可移动平台 122，完成压板操作。如图13所示，可移动平台122为真空吸附平台，真空吸附平台122包括可吸磁的 钢性材料板1221，钢性材料板1221上镂空有多个交叉和/或纵横设置的吸附孔1222，吸附 孔1222之间设有多个孔间通道，纵横设置的相邻吸附孔1222之间设有小孔1223，且钢性 材料板1221上设有两个真空气喉接头1224以及与真空气喉接头1224相配合的气喉开关 1225，显然，真空气喉接头1224以及气喉开关1225可设置一个或多个。优选的是，真空吸 附平台122包括如图14所示的密封箱体1226，钢性材料板1221收容于密封箱体1226内， 真空气喉接头1224以及气喉开关1225显露于密封箱体1226外，密封箱体1226底部设有 密封板。吸附孔1222上贴有透气垫板借以吸附电路板，并可根据需要在多联电路板10上 方加置磁性材料(适用于电路板校位装置100第五实施例的固定式电路板校位装置)，防止 加工时产生滑移和偏差，提高校位精度。优选的是，如图15所示，可采用磁性体133吸附于多联电路板10上，使多联电路 板10与可吸磁透气性垫板1227相互固定，并与可移动平台122相互固定。可吸磁透气性垫 板1227使用之前切割成比电路板稍大尺寸，移植电路板置于该可吸磁透气性垫板1227上 一同拿放，校位结束后将可吸磁透气性垫板1227与电路板从可移动平台122上一同取下， 然后进行注胶，进入烤箱烤胶，冷却后可吸磁透气性垫板1227与电路板分离。也可以采用 夹子16将多联电路板10与可吸磁透气性垫板1227夹持固定，如图16所示。夹子16可以 为弹簧片夹紧夹、圈形弹簧夹紧夹、钢丝弹簧夹紧夹以及螺丝锁紧夹。本实用新型还提供一种如图17 图19所示的具有影像定位的钻铣装置200，用于 对多联电路板10进行钻孔。钻铣装置200包括用于对多联电路板10的位置进行校正的影 像定位装置11，影像定位装置11包括多个观测镜头111，分别对准多联电路板10的多个标 记点，用于撷取该多联电路板10的影像数据；与多个观测镜头111连接的处理器112，用于 处理所述影像数据；显示单元113，与多个观测镜头111和/或处理器112连接，用于显示 该多联电路板10的影像数据。影像定位装置11的具体结构在上文中已作详细阐述，故在 此不再赘述。钻铣装置200还包括基座12，基座12上设有至少一可移动平台122，可移动平台 122上设有形状适配的工作台面透气垫板，基座12上方设有多个用于钻铣的独立Z轴钻铣 主轴22或可调间距的钻铣主轴22，在图17和图18中，钻铣主轴22之间的间距可调；在图 19中，钻铣主轴22为Z轴独立。如图18和图19所示，钻铣装置200的多个观测镜头111 固定或可伸缩设于钻铣主轴的周边；多个观测镜头111也可设于镜头安置架上13，镜头安 置架13固设于基座12上，且镜头安置架13设于工作台面垫板的上方，如图17所示。如图 17所示，钻铣装置200的基座12上设有第一工作台211和第二工作台212，第一工作台211 和第二工作台212均为可移动平台。[0075]采用图17所示的钻铣装置200的进行钻铣包括以下工作步骤一、将钻铣主轴22间距调至合适的加工范围。二、开启数控机床钻铣主轴22在工作台面垫板上钻出标记点孔位。三、将各标记点孔位上方通过镜头安置架13各置放一支观测镜头111。四、观测显示单元113，将需切割的多联电路板10放置于工作台面垫板上并对好标记点，进行手动或自动校位。五、对第一工作台211的多联电路板10进行精密钻孔或切割。六、第一工作台211上的多联电路板10钻孔或切割完成，退回镜头安置架13下方。七、对第二工作台212的多联电路板10进行精密钻孔或切割。八、将第一工作台211已钻孔或切割完成的多联电路板10取出，重新按标记点位 置放第三趟需加工的多联电路板10，等待交替加工作业。如此双工作台进行往复工作切割成型或钻孔不停机作业，可达到单机加式效率最 大化。如图18和图19所示，钻铣装置200的基座12上仅设有一个可移动平台122，进行 钻铣时，只需启动数控机床在工作台面垫板上钻出标记点孔位；再将需切割的多联电路板 10放置于工作台面垫板上并对好标记点，调整完毕后即可启数控机床钻铣主轴22进行切 割和钻孔作业。钻铣装置200的可移动平台122按X轴滑轨23来回运动，整体钻铣主轴按 Y轴滑轨24来回运动。单个钻铣主轴22是按Z轴滑轨向上下运动。即钻铣主轴刀具可对 可移动平台122任一位置进行钻铣，钻铣深度也可根据需要进行调整。可移动平台122为 真空吸附平台，其具体结构已在上文做详细阐述，故在此不再赘述。综上所述，本实用新型通过多个观测镜头对多联电路板的多个标记点分别进行观 测，在显示单元中对多联电路板的影像数据进行观察和比对，单独标记点通过单独的观测 镜头观测可获得高倍率放大的清晰影像，对更小的标记点观测更加有利，校位精度更高。从 而使多联片印刷电路板移植加工精度提高，产能增加，并且加工过程简单快捷，品质可靠， 成本低廉。优选的是，多联电路板通过真空吸附平整固定于台面，不需要使用插销等固定件， 安装方便且不会受到多联电路板的外型及定位孔的限制，适用于各种型态的多联电路板。当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种具有影像定位的电路板校位装置，包括用于对多联电路板的位置进行校正的影像定位装置，其特征在于，所述影像定位装置包括用于撷取该多联电路板的影像数据的多个观测镜头，分别对准该多联电路板上的多个标记点；用于处理所述影像数据的处理器，与所述多个观测镜头连接；用于显示该多联电路板的影像数据的显示单元，与所述多个观测镜头和/或处理器连接。
2.根据权利要求1所述的电路板校位装置，其特征在于，所述影像定位装置包括与所 述多个观测镜头和处理器连接的影像撷取卡或多USB插口连接盒；所述影像定位装置包括多个显示单元，所述显示单元分别与画面标记符号产生器和观 测镜头连接；或者所述影像定位装置包括多个显示单元，所述显示单元通过拖机卡或电脑分享器分别与 观测镜头以及数据交换器连接，所述数据交换器与所述处理器连接。
3.根据权利要求1所述的电路板校位装置，其特征在于，所述电路板校位装置还包括用于支撑所述电路板校位装置的基座；至少一用于装置所述观测镜头并调节所述观测镜头与所述标记点之间的距离的镜头 安置架，固设于所述基座上；至少一用于对所述可移动平台上的多联电路板进行压板的压板装置，固设于所述基座 上方和/或下方。
4.根据权利要求3所述的电路板校位装置，其特征在于，所述基座具有凹陷结构，所述 凹陷结构内设有滑轨以及与所述滑轨相适配的至少一用于置放所述多联电路板的可移动 平台，所述可移动平台与固设于基座的驱动结构连接，所述可移动平台通过所述驱动结构 在一校对位置与一压板位置之间活动，所述可移动平台在校对位置下，所述可移动平台位 于所述镜头安置架下方；所述可移动平台在压板位置下，所述可移动平台位于所述压板装 置上方或下方。
5.根据权利要求4所述的电路板校位装置，其特征在于，所述滑轨一端设有用于限制 所述可移动平台的微调千分尺以及止动限位块。
6.根据权利要求4所述的电路板校位装置，其特征在于，所述镜头安置架包括升降装 置以及固定于所述升降装置的透明压克力板，所述透明压克力板下方通过磁性体吸附设置 所述多个观测镜头；或者所述镜头安置架包括升降装置以及固定于所述升降装置的滑杆组件，所述滑杆组件上 可移动设有所述多个观测镜头，所述滑杆组件包括多个横向和/或纵向滑杆。
7.根据权利要求4所述的电路板校位装置，其特征在于，所述压板装置包括固设于基 座上的多个圆柱直线导轨，所述圆柱直线导轨的顶端固设有上固定板，所述上固定板固设 有伸缩气缸，所述圆柱直线导轨上穿设有活动压板，所述活动压板设于所述上固定板与基 座之间且与所述伸缩气缸连接；或者所述压板装置包括穿设于所述基座的多个圆柱直线导轨，所述圆柱直线导轨顶端固设 有上压板，所述圆柱直线导轨底端固设有下固定板，所述基座与下固定板之间设有伸缩气 缸。
8.根据权利要求4所述的电路板校位装置，其特征在于，所述可移动平台为真空吸附 平台，所述真空吸附平台包括镂空有多个交叉和/或纵横设置的吸附孔的钢性材料板，所 述吸附孔之间设有多个孔间通道，所述纵横设置的相邻吸附孔之间设有小孔，且所述钢性 材料板上设有至少一真空气喉接头以及与所述真空气喉接头相配合的气喉开关；或者所述真空吸附平台包括密封箱体，所述钢性材料板收容于所述密封箱体内，所述真空 气喉接头以及气喉开关显露于所述密封箱体外。
9.一种具有影像定位的钻铣装置，包括用于对多联电路板的位置进行校正的影像定位 装置，其特征在于，所述影像定位装置包括用于撷取该多联电路板的影像数据的多个观测镜头，分别对准该多联电路板上的多个 标记点；用于处理所述影像数据的处理器，与所述多个观测镜头连接；用于显示该多联电路板的影像数据的显示单元，与所述多个观测镜头和/或处理器连接。
10.根据权利要求9所述的钻铣装置，其特征在于，所述钻铣装置还包括基座，所述基 座上设有至少一可移动平台，所述可移动平台上设有形状适配的工作台面垫板，所述基座 上方设有多个用于钻铣的独立Z轴钻铣主轴或可调间距的钻铣主轴，所述多个观测镜头固 定或可伸缩设于所述钻铣主轴的周边；所述多个观测镜头设于所述镜头安置架上，所述镜头安置架固设于所述基座并位于所 述工作台面垫板上方。
专利摘要本实用新型公开了一种具有影像定位的电路板校位装置和钻铣装置，包括用于对多联电路板的位置进行校正的影像定位装置，所述影像定位装置包括多个观测镜头，分别对准该多联电路板上的多个标记点，用于撷取该多联电路板的影像数据；与所述多个观测镜头连接的处理器，用于处理所述影像数据；与所述多个观测镜头和/或处理器连接的显示单元，用于显示该多联电路板的影像数据。本实用新型通过多个观测镜头对多联电路板的多个标记点分别进行观测，在显示单元中对多联电路板的影像数据进行观察和比对，单独标记点通过单独的观测镜头观测可获得高倍率放大的清晰影像，校位精度更高。
文档编号B23Q3/00GK201552449SQ20092020477
公开日2010年8月18日 申请日期2009年9月14日 优先权日2009年9月14日
发明者邓智军 申请人:邓智军