专利名称：灯丝包钼工艺的钼片冲压成圆筒的模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电光源灯丝与引出线制造技术领域，具体的是涉及一种灯丝 包钼工艺的钼片冲压成圆筒的模具。
背景技术：
照明行业中灯丝引出线的两端都各要包上一层钼片，灯丝架就装夹在钼片上，一 方面避免灯丝架直接与高温灯丝相接触，另一方面也使灯丝架与灯丝引出线的接触面积增 大。在目前的电光源行业，钼片的包裹工艺是先将钼片卷成圆筒，然后由人工一个一个地 把灯丝引出线的一端插入圆筒中，再用压紧装置压紧。钼制圆筒的内径只有0. 6mm左右，而 灯丝直径为0. 3mm，人工手动插入就已经很困难了，其加工效率只有2000个/10小时，因此 要用自动化设备来完成包钼工作就更困难了。为了包钼工艺的自动化作业，要包裹的钼片 先不制作成圆筒形，而是一块方形钼片，将被包裹的灯丝放置在钼片上后，进行电焊，然后 用两种模具分两次进行冲压，使冲压后的钼片卷成圆筒形，这就避免了将灯丝穿入圆筒中 的困难，从而可以设计自动化设备来完成整个包钼工艺，大大提高作业效率。
发明内容本实用新型所要解决的问题是针对上述现有技术而提出一种灯丝包钼工艺的钼 片冲压成圆筒的模具，其能解决将灯丝引出线穿入卷成的钼制圆筒中难于实现自动化作业 的缺点。本实用新型为解决上述提出的问题所采用解决方案为灯丝包钼工艺的钼片冲压 成钼圆筒的模具，其不同之处在于由冲压模、底模和冲压卷筒模组成，所述的冲压模下端设 有成形面，其成形面为凸半圆形；所述的底模上设有成形面，成形面为凹半圆形槽；所述的 冲压卷筒模的下端设有成形面，成形面为上凹形半圆形槽。按上述方案，所述的冲压模的成形面的凸半圆形的直径为钼圆筒的内径，所述的 底模的成形面的凹半圆形槽的直径为钼圆筒的外径，所述的冲压卷筒模的成形面的上凹形 半圆形槽的直径为钼圆筒的外径。按上述方案，所述的上凹形半圆形槽的两侧边设置有倒角。使用时，钼片先不卷成圆筒，而是先将灯丝焊接在方形钼片上，再用冲压模、底模 和冲压卷筒模将钼片冲压成圆筒状，最后将圆筒压紧，完成灯丝两端包钼的目的。本实用新型的有益效果在于经过冲压模、底模和冲压卷筒模的两次冲压可将一块方形的钼片卷成一个圆筒 状，易于实现自动化作业；钼片可先在钼片上进行点焊，使钼筒能够把灯丝引出线包裹得更 牢固。
图1是本实用新型冲压模、底模的结构示意图。[0011]图2是本实用新型冲压卷筒模、底模的结构示意图。图3是本实用新型将钼片卷成圆筒的过程示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的说明如图1-2所示是本实用新型三个冲压模的具体形状，灯丝包钼工艺的钼片冲压成钼圆筒的模具，由冲压模1、底模2和冲压卷筒模3组成，所述的冲压模1下端设有成形面， 其成形面为凸半圆形，凸半圆形的直径为钼圆筒的内径，成形面底端还设有一小缺口，容纳 灯丝；所述的底模2上设有成形面，成形面为凹半圆形槽，凹半圆形槽的直径为钼圆筒的外 径；所述的冲压卷筒模3的下端设有成形面，成形面为上凹形半圆形槽，上凹形半圆形槽的 直径为钼圆筒的外径，所述的上凹形半圆形槽的两侧边设置一个倒角7 (见图2和图3)，该 倒角能够保证半圆弧形钼片可靠地被冲压卷筒模3卷成圆筒。如图3所示，先将要冲压的方形钼片放置在底模2的凹半圆形槽中，利用冲压模1 对准底模2(如图中所示)进行第一次冲压，则方形钼片就冲压成半圆弧型4 ；利用冲压卷 筒模3对准底模2进行第二次冲压，则半圆弧型钼片就被冲压成圆筒形6，可先在钼片上进 行点焊，使钼筒能够把灯丝引出线5包裹得更牢固。
权利要求灯丝包钼工艺的钼片冲压成钼圆筒的模具，其特征在于由冲压模(1)、底模(2)和冲压卷筒模(3)组成，所述的冲压模下端设有成形面，其成形面为凸半圆形；所述的底模上设有成形面，成形面为凹半圆形槽；所述的冲压卷筒模的下端设有成形面，成形面为上凹形半圆形槽。
2.按权利要求1所述的灯丝包钼工艺的钼片冲压成钼圆筒的模具，其特征在于所述的 冲压模的成形面的凸半圆形的直径为钼圆筒的内径，所述的底模的成形面的凹半圆形槽的 直径为钼圆筒的外径，所述的冲压卷筒模的成形面的上凹形半圆形槽的直径为钼圆筒的外径。
3.按权利要求1或2所述的灯丝包钼工艺的钼片冲压成钼圆筒的模具，其特征在于所 述的上凹形半圆形槽的两侧边设置有倒角(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种电光源灯丝与引出线制造技术领域，具体的是涉及一种灯丝包钼工艺的钼片冲压成圆筒的模具，其不同之处在于由冲压模、底模和冲压卷筒模组成，所述的冲压模下端设有成形面，其成形面为凸半圆形；所述的底模上设有成形面，成形面为凹半圆形槽；所述的冲压卷筒模的下端设有成形面，成形面为上凹形半圆形槽。本实用新型的有益效果在于经过冲压模、底模和冲压卷筒模的两次冲压可将一块方形的钼片卷成一个圆筒状，易于实现自动化作业；钼片可先在钼片上进行点焊，使钼筒能够把灯丝引出线包裹得更牢固。
文档编号B21D37/10GK201556597SQ200920230339
公开日2010年8月18日 申请日期2009年11月27日 优先权日2009年11月27日
发明者晏良俊 申请人:武汉工程大学