专利名称：半导体机架焊接机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定 位装置。
背景技术：
焊接工装夹具过去一直没有受到机械焊接行业的重视，各厂家都实行自己开发设 计制造，焊接工装夹具就是将焊件准确定位和可靠夹紧，便于工件进行装配和焊接、保证工 件结构精度方面要求的工艺装备。在现代焊接生产中积极推广和使用与产品结构相适应的 工装夹具，对提高产品质量，减轻工人的劳动强度，加速焊接生产实现机械化、自动化进程 等方面起着非常重要的作用。对于半导体支架的焊接，由于精度要求高，按照普通的焊接方法，先将各部件焊接 完成后再进行组合焊接，焊接变形较大，难以保证焊接精度。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽 量避免焊接变形的半导体机架焊接机构。实现本实用新型目的的技术方案是一种半导体机架焊接机构，具有底板，上述底 板上部设有第一定位组件，底板两侧分别设有第二定位组件、第三定位组件和第四定位组 件，底板上中部还设有辅助支承组件。上述第三定位组件上具有轴安装座，轴安装座连接有保证工件上各子零件同轴度 的长轴。上述第二定位组件包括与底板固定连接的定位块、与定位块固定连接的轴套，轴 套内设有滑动连接的顶杆，上述轴套与顶杆之间设有压簧。上述底板顶部还设有用来限定工件外轮廓的辅助限位组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后 通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊 接变形；另外由于在底板上还设置了辅助支承组件，能够较快的先将工件放置到底板上的 大概位置，大大缩短了工时。
图1为本实用新型的平面示意图。图2为图1从下方观察时的剖面示意图。图3为图1从左方观察时的剖面示意图。图4为图2中A处放大示意图。
具体实施方式
见图1和图2，本新型半导体机架焊接机构具有底板1，底板上部设有第一定位组 件2，底板两侧分别设有第二、三、四定位组件3、4、5。上述第三定位组件4与底板固定连 接，用来定位轴安装座的位置，轴安装座上滑配连接长轴，长轴用来确定工件100各个子零 件之间的同轴度。第二定位组件3包括定位块34、轴套31、顶杆32和压簧33，定位块与底 板通过定位销和螺钉固定连接，轴套固定连接在定位块上，轴套内设有能够滑动的顶杆32， 顶杆与轴套之间设有压簧33，顶杆的伸出端可以与工件接触，用来给工件定位。底板上还设有辅助支承组件6和辅助限位组件7，操作工人利用辅助支承组件可 以较快的将工件放置到底板上大概位置，大大缩短工时。底板的顶部设有辅助限位组件7， 可以确定焊接工件的外轮廓。当工件100通过辅助定位组件快速放置到底板1上，再由第一、二、三、四定位组件 2、3、4、5和辅助限位组件确定工件的空间位置，焊接工人即可进行焊接操作，并且由于对工 件一次性装夹，提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。
权利要求一种半导体机架焊接机构，具有底板(1)，其特征在于上述底板上部设有第一定位组件(2)，底板两侧分别设有第二定位组件(3)、第三定位组件(4)和第四定位组件(5)，底板上中部还设有辅助支承组件(6)。
2.根据权利要求1所述的半导体机架焊接机构，其特征在于上述第三定位组件(4) 上具有轴安装座，轴安装座连接有保证工件(100)上各子零件同轴度的长轴。
3.根据权利要求1所述的半导体机架焊接机构，其特征在于上述第二定位组件(3) 包括与底板固定连接的定位块(34)、与定位块固定连接的轴套(31)，轴套内设有滑动连接 的顶杆(32)，上述轴套与顶杆之间设有压簧(33)。
4.根据权利要求1所述的半导体机架焊接机构，其特征在于上述底板顶部还设有用 来限定工件外轮廓的辅助限位组件(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体机架焊接机构。一种半导体机架焊接机构，具有底板，上述底板上部设有第一定位组件，底板两侧分别设有第二定位组件、第三定位组件和第四定位组件，底板上中部还设有辅助支承组件。本实用新型的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。
文档编号B23K37/04GK201720640SQ201020174278
公开日2011年1月26日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日
发明者施仁斌, 柏承业 申请人:常州伟泰精密机械有限公司