专利名称：双轨道式银触点自动铆接装置的制作方法
技术领域：
本专利涉及一种双轨道式银触点自动铆接装置。
背景技术：
目前随着技术的不断发展，触点铆接装置得到了极大的发展，从开始的手工装置发展到高技术的自动控制方式，但是现有市场上的银触点焊接装置结构复杂，操作复杂麻烦，生产成本低，给使用者带来了极大的不便。 专利内容为解决上述技术问题，本专利提供一种结构简单、使用方便的双轨道式银触点自动铆接装置。本专利的双轨道式银触点自动铆接装置，包括振动盘和模具装置，所述振动盘与模具装置之间连接有双轨道系统，模具装置包括上模座和下模座，上模座与下模座相对应的两个侧面上分别设有上垫板和下垫板，下垫板的侧面上设有下模板，上垫板的侧面上设有夹板，夹板的侧面上设有脱料垫板和脱料板。本专利的双轨道式银触点自动铆接装置，所述双轨道系统由平行的两个轨道构成，轨道的一端与振动盘连接，轨道的另一端抵靠在下模板上。与现有技术相比本专利的有益效果为本专利的双轨道式银触点自动铆接装置结构简单，通过双轨道系统把触点输送到模具中，操作方便，极大的提高了生产效率，适宜大范围推广应用。
图I是本专利实施例所述的双轨道式银触点自动铆接装置的结构示意图；图2是本专利实施例所述的双轨道式银触点自动铆接装置的分解结构示意图。图中I、振动盘；2、模具装置；3、双轨道系统；4、上模座；5、下模座；6、上垫板；7、下垫板；8、下模板；9、夹板；10、脱料垫板；11、脱料板；12、触点。
具体实施例方式下面结合附图和实施例，对本专利的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利，但不用来限制本专利的范围。如图1-2所示，一种双轨道式银触点自动铆接装置，包括振动盘I和模具装置2，所述振动盘I与模具装置2之间连接有双轨道系统3，模具装置2包括上模座4和下模座5，上模座4与下模座5相对应的两个侧面上分别设有上垫板6和下垫板7，下垫板7的侧面上设有下模板8，上垫板6的侧面上设有夹板9，夹板9的侧面上设有脱料垫板10和脱料板11。本专利的双轨道式银触点自动铆接装置，所述双轨道系统3由平行的两个轨道构成，轨道的一端与振动盘I连接，轨道的另一端抵靠在下模板8上。本专利的双轨道式银触点自动铆接装置具体工作时，震动盘I把触点12通过轨道输送到指定位置。操作十分方便，极大的提高了生产效率。
以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利的保护范围。
权利要求
1.一种双轨道式银触点自动铆接装置，包括振动盘(I)和模具装置(2)，其特征在于所述振动盘(I)与模具装置(2)之间连接有双轨道系统(3)，模具装置(2)包括上模座(4)和下模座(5)，上模座(4)与下模座(5)相对应的两个侧面上分别设有上垫板(6)和下垫板(7)，下垫板(7)的侧面上设有下模板(8)，上垫板￠)的侧面上设有夹板(9)，夹板(9)的侧面上设有脱料垫板(10)和脱料板(11)。
2.根据权利要求I所述的双轨道式银触点自动铆接装置，其特征在于所述双轨道系统(3)由平行的两个轨道构成，轨道的一端与振动盘(I)连接，轨道的另一端抵靠在下模板(8)上。
全文摘要
本发明涉及一种双轨道式银触点自动铆接装置，包括振动盘和模具装置，所述振动盘与模具装置之间连接有双轨道系统，模具装置包括上模座和下模座，上模座与下模座相对应的两个侧面上分别设有上垫板和下垫板，下垫板的侧面上设有下模板，上垫板的侧面上设有夹板，夹板的侧面上设有脱料垫板和脱料板。本发明的双轨道式银触点自动铆接装置结构简单，通过双轨道系统把触点输送到模具中，操作方便，极大的提高了生产效率，适宜大范围推广应用。
文档编号B21D43/02GK102626756SQ201110445759
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者董文丰 申请人:昆山德丰精密金属制品有限公司